Новости

Последние 10

В апреле стартует массовое производство 10-нм SoC Apple A11
Тайваньская компания TSMC, сообщает местное издание Economic Daily News, на которое ссылается популярный тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, в апреле начнёт массовый выпуск процессорной сборки для смартфонов и планшетов Apple образца 2017 года. Очередные новинки Apple ожидаются к анонсу в сентябре. Они получат 10-нм SoC Apple A11. До конца второго квартала, если верить источнику, TSMC собирается выпустить до 50 млн. SoC Apple A11 и ещё 50 млн. до конца 2017 года.

Для производства SoC Apple A11 компания TSMC использует фирменную пространственную упаковку чипов под названием Integrated Fan Out Wafer-level Package (InFO-WLP). Это удешевлённая 3D-компоновка микросхем без использования сквозных TSVs-соединений. Предложенный тип упаковки позволяет в одном корпусе на одном горизонте разместить несколько независимых корпусов микросхем, тем самым, уменьшив высоту чипа и толщину устройства.

Массовую отгрузку первых коммерческих 10-нм продуктов компания TSMC начала в конце первого квартала. Это продукция для компаний MediaTek и HiSilicon Technologies. До конца года TSMC рассчитывает выпустить около 400 тыс. 300-мм подложек с 10-нм решениями. Но пока её в этом опережает компания Samsung, которая уже выпустила 70 тыс. подложек с 10-нм SoC собственной разработки и для компании Qualcomm.
Автор: GreenCo Дата: 28.03.2017 11:42
Анонсированы SSD Intel Optane для «народа»
Неделю спустя после анонса первого серверного SSD в серии Intel Optane (на памяти 3D XPoint) компания анонсировала потребительские накопители Optane в формфакторе M.2. В продаже SSD Optane для «народа» появятся после 24 апреля по цене $44 за версию объёмом 16 ГБ и за $77 за 32-ГБ версию.
SSD в серии Intel Optane в формфакторе M.2
SSD в серии Intel Optane в формфакторе M.2

Небольшие ёмкости первых SSD Optane означают, что устройства предназначены для ускорения работы систем с дисковыми подсистемами на базе жёстких дисков или SSD большой ёмкости на памяти NAND. Благодаря Intel Optane отклик систем в среднем увеличится на величину от 8 % до 28 %. Это произойдёт из-за рекордно малых задержек при обращении к накопителям Optane на уровне 6 мкс в режиме чтения и 16 мкс в режиме записи.
Выигрыш в производительности после установки Intel Optane
Выигрыш в производительности после установки Intel Optane

Следует сказать, что SSD Intel Optane будут работать только под управлением Windows 10 с процессорами Intel Core i7 на платформах с чипсетом Intel 200-й серии. Попросту говоря, в платформах для энтузиастов ценой до $6000. Это существенно ограничит круг первых пользователей накопителей Intel на памяти 3D XPoint. Зато производительные платформы смогут загружаться в два раза быстрее, а производительность дисковых подсистем вырастет в 14 раз. В среднем запуск игр обещает ускориться в 18 раз, а загрузка уровней в играх станет быстрее на величину до 58 %. Накопители Intel Optane обещают самую быструю работу с типичной малой очередью команд и самую быструю работу с большими файлами.
SSD Intel Optane показывают преимущество на типичных нагрузках
SSD Intel Optane показывают преимущество на типичных нагрузках

Другие характеристики SSD Intel Optane ничем не выделяются на фоне SSD на памяти NAND. Устоявшиеся скорости чтения достигают 1200 МБ/с, а устоявшиеся скорости записи приближаются к 280 МБ/с. Скорость чтения случайных блоков приближается к 300 тыс. IOPS. Скорость записи случайных блоков достигает 70 тыс. IOPS. Оба накопителя допускают до 100 ГБ полных перезаписей объёма в сутки. Что же, устойчивость к износу на хорошем уровне, что для кэширующего накопителя особенно важно. Ждём независимого тестирования новинок.
Автор: GreenCo Дата: 28.03.2017 11:02
Вслед за 16-ядерным настольным CPU AMD Ryzen обещает появиться 12-ядерная модель
Похоже, что будущая настольная платформа AMD для энтузиастов — HEDT (high-end desktop platform) — будет радовать своих поклонников пока ещё непривычным для продуктов компании разнообразием. Так, вслед за утечками о подготовке 16-ядерной модели Ryzen появилась информация о выпуске также 12-ядерной модели. Данные о возможностях инженерного образца 12-ядерного процессора Ryzen с поддержкой 24 вычислительных потоков появились в базе данных SiSoftware Sandra.
Данные из базы SiSoftware Sandra о возможностях 12-ядерного настольного процессора AMD Ryzen
Данные из базы SiSoftware Sandra о возможностях 12-ядерного настольного процессора AMD Ryzen

Расшифровку наименования инженерного образца 2D27012A9UC9F4_32/27_N процессора представили наши коллеги с сайта VideoCardz. Утверждается, что это инженерный образец второго поколения (2). Процессор настольный (D). Базовая частота решения составляет 2,7 ГГц (270). Ревизия образца — первая (1). Уровень TDP зашифрован в символе A9 (A2 — 95 Вт, AU — 65 Вт). Тип используемого разъёма зашифрован в букве U (M — Socket AM4, V — Socket SP3). Есть информация, что платформа AMD X390 HEDT получит новый процессорный разъём. На 12 физических ядер указывает буква C (12 в шестнадцатеричной системе счисления). В цифре 9 зашифрована конфигурация кэш-памяти. Сочетание F4 указывает на степпинг — B (степпинг A — E4). Частота в режиме турбо поднимается до 3,2 ГГц.

Судя по описанию результатов тестирования, процессор AMD 2D27012A9UC9F4_32/27_N работал в системе Alienware Area-51 R3. Система Alienware Area-51 R2 работает на платформе Intel.
Автор: GreenCo Дата: 27.03.2017 00:02
Очередной патент Apple рассказал о ноутбуке док-станции на базе iPhone
Идею использовать смартфон или ещё раньше КПК в виде основы некой док-станции в виде клавиатуры и большого дисплея в прошлом уже реализовали несколько разработчиков. Например, ещё в 2011 году компания ASUS предложила концепцию Padfone, когда смартфон устанавливался в планшет и представлял собой устройство со значительно увеличенным экраном и батареей большей ёмкости. Компания Apple, как подсказывают источники, тоже проработала идею с ноутбуком док-станцией, который работал бы от обычного смартфона. Более того, в сентябре прошлого года Apple получила патент на разработку и может со спокойной совестью запретить делать нечто подобное кому-нибудь другому.
Смартфон Apple превратит док-станцию в ноутбук
Смартфон Apple превратит док-станцию в ноутбук

Согласно описанию в документе, «дополнительное устройство» имеет клавиатуру, батарею, дисплей и, возможно, «немного» памяти. Процессорным блоком устройства становится смартфон, который устанавливается в специальную нишу, а экран смартфона начинает играть роль сенсорной панели для управления программами. Смартфон может сопрягаться с док-станцией с помощью стандартного разъёма или по Wi-Fi, или Bluetooth, а также с помощью сотовой связи или с помощью другой связи по радио. Как видим, компания Apple попыталась закрыть все лазейки для тех, кто мог бы попытаться нарушить её патент. Также в патенте есть описания совместного питания электроники дока и смартфона и много других мелочей общего порядка — всего того, за что другие бы получили прозвище «патентного тролля».
Автор: GreenCo Дата: 27.03.2017 00:01
Fujitsu и Lenovo отложили интеграцию бизнеса по производству и продажам ПК
Согласно прежним заявлениям руководства японской компании Fujitsu и китайской компании Lenovo Group Ltd, до 31 марта планировалось подписание договора о совместной деятельности на рынке персональных компьютеров. Для японских компаний, напомним, это обычная дата заключения новых договоров, поскольку с апреля для них начинается новый финансовый год и новая отчётность. По данным японского издания NHK, на публикацию которого сослалось информагентство Reuters, стороны отложили подписание договора минимум на один месяц.

В то же время источник настаивает, что компания Fujitsu не отменяла планы интеграции бизнеса с Lenovo. Переговоры в этом направлении продолжатся и должны принести результат. Для Fujitsu стало обременительным производство ПК, и в компании рассчитывают с выгодой использовать разработки и опыт в создании вычислительных систем, опираясь на широкую производственную базу Lenovo в Китае.
Автор: GreenCo Дата: 24.03.2017 12:50
В Intel создали группу разработки продуктов с искусственным интеллектом
В Intel сообщили, что в компании создана новая структурная единица — группа по разработке продуктов с искусственным интеллектом (Artificial Intelligence Products Group, AIPG). Руководить новой группой назначен бывший генеральный директор компании Nervana, Навин Рао (Naveen Rao). Компания Nervana была приобретена Intel в августе 2016 года за сумму около $400 млн. Это была молодая компания, образованная только в 2014 году. Компании Intel она приглянулась по причине разработки интересных алгоритмов для глубинного машинного обучения.
Навин Рао (Naveen Rao), глава группы Intel AIPG
Навин Рао (Naveen Rao), глава группы Intel AIPG

На основе проектов Nervana компания Intel уже подготовила два «железных» решения, которые увидят свет ближе к середине текущего года. Это ускоритель под кодовым именем Lake Crest и ускоритель DLIA (Deep Learning Inference Accelerator) на основе матрицы FPGA Altera Arria 10. Следует ожидать, что оба этих продукта станут первыми коммерческими решениями, записанными в актив новой группы.

Создание группы AIPG позволит компании Intel сфокусироваться на разработке продуктов с использованием искусственного интеллекта. Что примечательно, в компании обещают создать решения не только корпоративного уровня, но также для использования ИИ в повседневных задачах обычными людьми.
Автор: GreenCo Дата: 24.03.2017 12:21
Новый завод UMC в Китае получил разрешение на внедрение 28-нм техпроцесса
По сообщению популярного тайваньского интернет-ресурса DigiTimes, тайваньская компания United Microelectronics (UMC) получила от регулирующего органа страны разрешение на экспорт в Китай 28-нм техпроцесса. По законам Тайваня, производитель не имеет права экспортировать за границу технологии, равные или высшие по уровню тем, которые внедрены на заводах страны. Поскольку UMC в первом квартале начала на Тайване выпуск 14-нм решений с транзисторами FinFET (на заводе Fab 12A), это позволило компании получить разрешение на внедрение 28-нм техпроцесса на недавно построенном в Китае новом предприятии Fab 12Х.

Завод Fab 12Х в городе Сямынь (Xiamen) принадлежит совместному предприятию компании UMC, китайской компании Fujian Electronics and Information Group и властям города Сямынь. Предприятие приступило к выпуску 40-нм полупроводников в ноябре прошлого года. На первой очереди линий ежемесячно выпускается 11 тыс. 300-мм пластин с чипами. До конца года объёмы производства будут доведены до 16 тыс. пластин в месяц. После ввода в строй всех запланированных очередей мощность завода достигнет 50 тыс. пластин в месяц.

Коммерческий запуск первых 28-нм линий на заводе в Китае начнётся во втором квартале текущего года. Старт передового для Китая производства, уверены в UMC, привлечёт массу местных клиентов, у которых раньше не было возможности получить доступ к одному из самых передовых техпроцессов.
Автор: GreenCo Дата: 23.03.2017 12:54
Технология ARM DynamIQ позволит создать кластер с 8 разнородными ядрами
Шесть лет назад компания ARM начала распространять технологию big.LITTLE, позволив создавать мобильные процессоры с двумя независимыми кластерами разной производительности. Один кластер сочетал производительные ядра Cortex-A, второй — слабые, но энергоэффективные. Тем самым удалось по ядрам (кластерам) разделить задачи, требующие либо «тяжёлых» вычислений, либо малопроизводительных, типичных для запуска в фоновом режиме. Переключение между кластерами (задачами) производилось на лету, что в общем случае повысило энергоэффективность платформ ARM.
Восемь разных ядер в одном кластере
Восемь разных ядер в одном кластере

На днях разработчик представил технологию DynamIQ, которая обещает быть гибче и с более широким охватом возможностей, чем технология big.LITTLE. Технология DynamIQ подразумевает возврат к одному кластеру, но теперь в кластере могут объединяться не однородные ядра, а разноплановые и таких ядер в кластере может быть до 8 штук. Допускаются любые произвольные комбинации «больших» и «малых» ядер. При этом даже одинаковые ядра могут иметь разную тактовую частоту. По мнению ARM, это открывает путь к оптимальным решениям и решениям с высочайшим запасом надёжности, когда отказ ядра или нескольких ядер не приведёт к остановке системы. Это особенно важно для автопилотов автомобилей и для других роботизированных систем.

Все ядра сопрягаются друг с другом и с разделяемым массивом памяти через новую внутреннюю скоростную шину. К этой же шине можно подключать специализированные ускорители. Вкратце ARM сообщает, что производительность внутренней шины увеличена в 10 раз по сравнению с предыдущими решениями. Также каждое из ядер допускает полное отключение, переход в режим сна или работу на максимальном уровне производительности. Частично также можно будет отключать блоки памяти. Отключения происходят на аппаратном уровне, что выглядит наиболее оптимальным решением.

Технология ARM DynamIQ найдёт применение не только в смартфонах, но также в массе «умной» и подключённой к Интернет электронике, в робототехнике и в сфере, связанной с искусственным интеллектом. Так, в ARM ожидают, что в следующие 3-5 лет платформы на ядрах ARM с использованием DynamIQ повысят производительность при выполнении связанных с ИИ задач в 50 раз (отдельный привет Intel, IBM и NVIDIA). Добавим, в первых коммерческих продуктах технология DynamIQ появится, по всей видимости, не раньше следующего года.
Автор: GreenCo Дата: 23.03.2017 12:20
Специалисты IBM создали проточную батарею для питания и охлаждения чипов
Компания IBM более 15 лет работает над технологиями жидкостного охлаждения микросхем с помощью микроканалов, встроенных непосредственно в чипы. Подобный метод обещает лучший отвод тепла от микросхем, хотя и сопряжён с рядом трудностей. Новая разработка специалистов компании совместно с исследователями Швейцарской высшей технической школы Цюриха (ETH Zurich) обещает не только охлаждать чипы с помощью миниатюрных систем жидкостного охлаждения, но также вырабатывать питание для микросхем, как это делают топливные ячейки.
Схематическое изображение работы проточной батареи с функцией жидкостного охлаждения
Схематическое изображение работы проточной батареи с функцией жидкостного охлаждения

Специалисты IBM и ETH Zurich создали проточную батарею на основе окислительно-восстановительной реакции. Толщина батареи в сборе — рабочего прототипа — составляет всего 1,5 мм. Через батарею миниатюрной помпой в системе с замкнутым контуром прокачиваются два электролита, которые вырабатывают энергию и одновременно отводят от микросхемы избыточное тепло. Разработка продемонстрировала рекордный показатель для проточных батарей — 1,4 Вт/см2. На работу помпы уходит 0,4 Вт, а 1 Вт идёт на питание чипа. При этом, как сказано выше, электролит уносит избыточное тепло от работающей микросхемы.
Увеличенное изображение полимерных микроканалов (фото секции размером 3х4 мм)
Увеличенное изображение полимерных микроканалов (фото секции размером 3х4 мм)

Химическая реакция в батарее происходит после смешивания двух электролитов, подаваемых каждый на свой уровень. Система клиновидных микроканалов заставляет электролит проходить на другой уровень через электроды и разделяющую их пористую мембрану. Для зарядки устройства с подобной батареей достаточно заменить картридж с отработанным электролитом на восстановленный. Устройство с такой батареей обещает сохранить компактность при росте производительности процессорных сборок, а процесс «зарядки» будет осуществляться в одно мгновение.
Автор: GreenCo Дата: 22.03.2017 12:53
Данные о производительности первого 32-ядерного процессора Xeon E5 (Skylake-EP)
За долгие годы компания AMD наконец-то сделала процессоры (Ryzen), которые заставили зашевелиться компанию Intel. Признаком этого может стать анонс первого 32-ядерного серверного процессора Intel в сегменте процессоров для четырёхпроцессорных конфигураций. Ранее сообщалось, что в составе очередной серверной платформы Intel появятся 32-ядерные процессоры в серии Xeon E7 и 28-ядерные модели в серии Xeon E5 (в обоих случаях речь идёт о поколении процессоров на архитектуре Skylake). Однако в ноябре появилась информация, что Intel готовит ответ на 32-ядерные процессоры AMD Naples в лице 32-ядерной модели Xeon E5-2699 v5. Иными словами, максимальное в новом поколении число ядер пропишется в условно среднем сегменте серверных процессоров.
Результаты тестирования 32-ядерного процессора Intel Xeon (Geekbench)
Результаты тестирования 32-ядерного процессора Intel Xeon (Geekbench)

На днях в Сеть попали результаты тестирования 32-ядерного 64-поточного процессора Intel Xeon с частотой 2,3 ГГц. С большой вероятностью можно предположить, что речь идёт о гипотетической модели Xeon E5-2699 v5 (Skylake-EP). Базовая частота этого процессора ожидается на уровне 2,1 ГГц (2,3 ГГц в режиме турбо), а значение TDP на уровне 165 Вт. Встроенный в процессор контроллер памяти DDR4 шестиканальный с поддержкой 12 слотов памяти на один процессорный разъём. В бенчмарке Geekbench решение в среднем набирало 4000 баллов при нагрузке на одно ядро и порядка 50 000 при нагрузке на все ядра, что представляется отличным результатом.
Инженерный образец (предположительно) процессора IntelXeon E5-2699 v5
Инженерный образец (предположительно) процессора IntelXeon E5-2699 v5

Процессоры Xeon E5-2699 v5 обещают появиться в середине текущего года в составе платформы Intel Purley. Процессорный разъём решения — LGA 3647. Также в процессоры встроен интерфейс OmniPath 100 ГБ/с, обеспечена поддержка инструкций AVX-512 и памяти Intel Optane.
Автор: GreenCo Дата: 22.03.2017 12:05