Новости Hardware

Последние 10

Для управлением процессорами AMD Ryzen появится утилита «Ryzen Master»
Полнее раскрыть разгонный потенциал процессоров AMD на архитектуре Zen и соответствующих платформ (чипсета, шины и памяти) поможет утилита Ryzen Master. Утилита войдёт в пакет драйверов компании и будет доступна через панель AMD Settings. Копия экрана с запущенной программой стала доступна после публикации на сайте Tech Chap.
Внешний вид утилиты AMD Ryzen Master
Внешний вид утилиты AMD Ryzen Master

Утверждается, что попарно можно будет полностью отключать любое число ядер в 8-ядерных процессорах, устанавливая «счётчик ядер» в положения 0, 2, 4, 6 и 8 (особенно удивляет 0). Шаг установки тактовой частоты в процессорах без литеры Х будет 25 или 50 МГц. Для процессоров с буковой Х в названии модели шаг установки тактовой частоты можно будет менять с периодом 100 и 200 МГц. Также утилита позволит в широких пределах изменять напряжение питания процессора и чипсета, как и напряжение питания памяти и тайминги памяти. Верхний предел установки частоты, кстати, обещан на уровне 6,375 ГГц, что вряд ли будет достижимо без экстремального охлаждения процессора.
Автор: GreenCo Дата: 24.02.2017 12:53
Процессоры AMD Ryzen 5 и Ryzen 3 придётся подождать
Новая процессорная архитектура компании AMD начала покорять рынок со старших решений серии Ryzen 7, которые можно будет приобрести после 2 марта. Массовые 6- и 4-ядерные модели AMD Ryzen 5 и Ryzen 3 придётся подождать. Похоже, что подобное расписание анонсов вызвано маркетиноговыми соображениями, так как есть информация, что Ryzen выпускаются в достаточном количестве и не будут дефицитным товаром. К примеру, популярный тайваньский интернет-ресурс DigiTimes на днях сообщил, что в марте AMD отгрузит не менее одного миллиона процессоров серии Ryzen 7.
Ожидаемый ассортимент и цены процессоров AMD Ryzen
Ожидаемый ассортимент и цены процессоров AMD Ryzen

Модели Ryzen 5 с четырьмя и шестью ядрами и с поддержкой многопоточности обещают выйти во втором квартале. Можно ожидать, что это произойдёт накануне выставки Computex 2017 в первых числах июня. Более доступные процессоры серии Ryzen 3 с четырьмя ядрами и без поддержки многопоточности обещают появиться во втором полугодии. Тем самым цена обладания решением AMD на архитектуре Zen снизится с нынешних $500 с хвостиком до $130. Вот тогда-то и могут появиться новые «народные» процессоры AMD.
Автор: GreenCo Дата: 24.02.2017 12:15
Состоялся «бумажный» анонс старших процессоров AMD Ryzen
Вчера поздно вечером компания AMD официально анонсировала три старшие модели процессоров Ryzen: Ryzen 7 1700, Ryzen 7 1700X и Ryzen 7 1800X. Характеристики моделей и их рекомендованная в США стоимость приведены в таблице ниже (из пресс-релиза компании):
Процессоры AMD Ryzen, которые уже можно заказать и получить через неделю
Процессоры AMD Ryzen, которые уже можно заказать и получить через неделю

Отметим, «боксовый» кулер идёт только с младшей моделью Ryzen 7 1700. Обе другие модели штатными процессорными охладителями не комплектуются и их надо будет покупать отдельно. Добавим, все процессоры 8-ядерные с поддержкой двух вычислительных потоков на ядро.

Заказать любой из трёх новых процессоров можно уже сейчас либо отдельно, либо в составе компьютера у более чем 180 продавцов по всему миру. Поставки решений, а также появление процессоров в рознице, ожидаются 2 марта.

Согласно внутренним тестам AMD, модель Ryzen 7 1800X в тесте Cinebench R15 в многопоточном режиме набирает 1601 баллов. Это на 9 % больше, чем показал вдвое более дорогой процессор Intel Intel Core i7-6900K (1474 балла). В однопоточном режиме производительность моделей примерно одинакова и составляет 162 балла.

Модель AMD Ryzen 7 1700X в режиме нескольких потоков с набором 1537 баллов обходит Intel Core i7-6900K на 4 %. Модель Core i7-6800K новинка AMD обгоняет уже на 38 %. Модель AMD Ryzen 7 1700 в многопоточном режиме на 46 % обгоняет Intel Core i7-7700K. В общем, компания AMD определённо вклинилась в старший сегмент процессоров, где в последние годы не присутствовала.
Автор: GreenCo Дата: 23.02.2017 12:55
Toshiba начала опытные поставки 64-слойной 512-Гбит 3D NAND TLC
С небольшим отставанием от своего производственного партнёра — компании Western Digital — японская компания Toshiba сообщила о начале поставок образцов 64-слойных микросхем 3D NAND TLC ёмкостью 512 Гбит (64 ГБ). В апреле компания планирует начать опытные поставки 16-кристальных стеков из новых микросхем суммарной ёмкостью 1 ТБ. В настоящий момент это одни из самых ёмких чипов энергонезависимой памяти в пересчёте на единицу площади пластины.

Массовое производство 64-слойных 512-Гбит микросхем компания начнёт во второй половине текущего года. В четвёртом квартале компанию Toshiba обещает догнать южнокорейский производитель в лице компании SK Hynix, который в этот период начнёт выпускать 72-слойную 512-Гбит 3D NAND TLC.
Автор: GreenCo Дата: 22.02.2017 13:55
Amazon допустила утечку о розничной стоимости старших процессоров AMD Ryzen
Новые процессоры компании AMD на ядрах Zen ожидаются в розничной продаже уже 3 марта. До этого времени AMD хранит официальную информацию о новинках в тайне. Утечки допускают партнёры компании, которых по мере приближения даты анонса становится всё больше. Так, интернет-ресурс Overclock нашёл и разместил копии экрана с удалённых страниц компании Amazon, на которых размещалась информация о заказе двух старших процессоров AMD Ryzen: моделей Ryzen 7 1800X (4,0 ГГц) и Ryzen 7 1700X (3,8 ГГц).
Спецификации и цена процессора AMD Ryzen 7 1800X
Спецификации и цена процессора AMD Ryzen 7 1800X

Цена модели Ryzen 7 1800X, как видим, для американских граждан составит $499. Процессор Ryzen 7 1700X, который должен оказаться привлекательнее из-за своего разгонного потенциала, будет стоить $399.
Спецификации и цена процессора AMD Ryzen 7 1700X
Спецификации и цена процессора AMD Ryzen 7 1700X

Добавим, компания Amazon предлагает в комплекте с новинками необслуживаемую жидкостную систему охлаждения Corsair Hydro H100i v2 со скидкой. Но это необязательная опция. Кроме разницы в тактовых частотах модели Ryzen 7 1800X и Ryzen 7 1700X одинаковы и состоят из 8 ядер с поддержкой двух вычислительных потоков на ядро.
Автор: GreenCo Дата: 22.02.2017 12:54
Во втором квартале 16-ГБ планка памяти DDR4 для серверов подорожает до $130
С середины прошлого года и до сих пор память для ПК дорожает по той причине, что производители не спешат увеличивать объёмы производства микросхем DRAM, а создаваемые запасы перераспределяют в пользу ёмких микросхем для серверной памяти и памяти для смартфонов. При этом нельзя сказать, что серверный рынок и рынок мобильных устройств от этого выигрывает. Наоборот, нестабильность поставок, а также желание сыграть на востребованном рынке памяти для ПК, провоцируют рост цен на модули памяти для серверов.

Как сообщили специалисты DRAMeXchange, в первом квартале контрактные цены на модули памяти для серверов выросли сильнее ожидаемого — аж на 40 % по сравнению с ценами в четвёртом квартале. Во втором квартале рост цен продолжится ещё не менее чем на 10 %, что приведёт к увеличению средней цены на 16-ГБ модули DDR4 до $130. Специалисты пока не могут с уверенностью предсказать поведение цен на серверные модули во втором полугодии, но утверждают, что в первом полугодии стоимость модулей продолжит расти.

Также в DRAMeXchange считают, что среди серверных модулей памяти большей популярностью станут пользоваться 16-ГБ и 32-ГБ модули. Это произойдёт благодаря увеличению выпуска 8-Гбит микросхем по передовым техпроцессам 18, 20 и 21 нм (Samsung, SK Hynix, Micron). К четвёртому кварталу, уверены аналитики, в серверах доля памяти с перечисленными передовыми нормами производства достигнет 60 %. Можно сказать, что производители DRAM ставят не на количество, а на себестоимость памяти.
Автор: GreenCo Дата: 21.02.2017 14:08
K|ngp|n Cooling Inferno Hot Plate Kit: сочетание нагрева и разгона с охлаждением
Компания K|ngp|n Cooling, принадлежащая специалисту по разгону компонентов ПК под псевдонимом K|ngp|n Cooling, представила решение Inferno Hot Plate Kit для локального нагрева материнской платы под процессором. Судя по цене — около $100 за комплект — решение почти штучное и ручной работы, хотя спрос на подобное приспособление действительно будет редким явлением.
Комплект K|ngp|n Cooling Inferno Hot Plate Kit
Комплект K|ngp|n Cooling Inferno Hot Plate Kit

При разгоне с использованием экстремального охлаждения с помощью жидкого азота или системами с фазовым переходом на плате и близлежащих компонентах системы образуется конденсат. Появление влаги на токопроводящих дорожках и контактах может привести к выходу платы из строя. Как правило, компоненты вокруг стакана с азотом пытаются изолировать, но они всё равно будут охлаждаться. При достижении разницы в 20 градусов по Цельсию между охлаждёнными компонентами и воздухом (в зависимости от влажности воздуха) выпадает конденсат. Приспособление K|ngp|n Cooling должно предотвратить развитие такого сценария, но на практике, конечно, всё может оказаться не так.
Расположение нагревательного элемента на тыльной стороне платы
Расположение нагревательного элемента на тыльной стороне платы

Набор K|ngp|n Cooling представляет собой нагревательный элемент, подключаемый к блоку питания через 6-контактный разъём, как у видеокарт. Устройство работает автоматически от встроенного датчика температуры. Также в комплект входят теплораспределитель и многоразовая изолирующая термопрокладка. Можно ожидать, что с таким приспособлением разгон с экстремальным охлаждением станет чуточку безопаснее.
Автор: GreenCo Дата: 21.02.2017 12:30
Представлен суперкомпьютер TSUBAME 3.0 с 2160 Tesla P100
На прошлой неделе в Токио состоялась презентация нового суперкомпьютера TSUBAME 3.0 (TSUBAME — это аббревиатура от Tokyo-tech Supercomputer and UBiquitously Accessible Mass-storage Environment, хотя переводится так же как «ласточка»). Решение начнёт работать этим летом и наверняка войдёт в десятку самых производительных систем в мире. Ожидаемая производительность TSUBAME 3.0 достигнет 12,2 петафлопс на операциях с двойной точностью. Кроме того, данная система обещает стать одной из самых эффективных в мире. Так, сегодня в среднем расход электричества на охлаждение системы превышает расход энергии на расчёты на 20-30 %. Для TSUBAME 3.0 это превышение составляет 3,3 % (PUE=1,033).
Суперкомпьютер TSUBAME 3.0
Суперкомпьютер TSUBAME 3.0

Добиться высокой эффективности удалось за счёт того, что охлаждение компонентов происходит нагретой до 32 градусов по Цельсию водой (хладагентом). Во время работы системы происходит нагрев воды до 40 градусов и начинается естественная конвекция, что не требует использования помп для прокачки жидкости. Охлаждение жидкости до 32 градусов происходит во внешнем блоке вне здания с принудительным воздушным охлаждением. Иными словами, без холодильников и, собственно, электричества. Прямой контакт с охлаждающей жидкостью в составе системы только у CPU и GPU. Чипсет, память и SSD охлаждаются свободным током воздуха внутри герметичной стойки.
Беглый взгляд на систему охлаждения blade-сервера TSUBAME 3.0
Беглый взгляд на систему охлаждения blade-сервера TSUBAME 3.0

Традиционно системы TSUBAME всех поколений использовали сочетание процессоров Intel и видеокарт NVIDIA. Система TSUBAME 3.0 — это два процессора Intel Xeon E5-2680 v4 и четыре NVIDIA Tesla P100 16 ГБ на один blade-сервер. В стойке 36 blade-серверов. Всего 15 стоек и отдельный массив для хранения данных ёмкостью 15,9 ПБ. На каждый узел приходится по 2 ТБ SSD и 256 ГБ ОЗУ. Между узлами и стойками связь осуществляется через интерфейс Intel Omni-Path (по 4 порта в каждом blade-сервере). Ускорители NVIDIA Tesla P100, отметим, не могут напрямую взаимодействовать с процессорами Intel в системе, поскольку у последних нет интерфейса NVLINK. Тем не менее, это не стало преградой на пути инженеров. Все компоненты в системе работают слаженно.
Автор: GreenCo Дата: 20.02.2017 00:02
Китайские производители изучают возможность перехода на обработку пластин FD-SOI
Популярный тайваньский интернет-ресурс DigiTimes сообщил, что китайские производители полупроводников изучают возможность организации производства на пластинах FD-SOI, которые ещё называют сверхтонкими SOI. Отметим, поводом для появления этой записи на сайте DigiTimes стал, скорее всего, недавний анонс компании GlobalFoundries. Последняя, напомним, сообщила о планах расширения производства в ряде регионов мира, включая Китай. Причём в Китае она начнёт строительство завода для обработки пластин, включая пластины FD-SOI. Массовый выпуск чипов на пластинах FD-SOI в Китае компания GlobalFoundries планирует начать в 2019 году с использованием 22-нм техпроцесса.

По понятным причинам, китайские производители нескоро начнут производство с использованием 14-нм техпроцесса и транзисторов FinFET. Поэтому выпуск чипов на пластинах с изолятором из полностью обеднённого кремния или FD-SOI с использованием 28-нм и 22-нм техпроцессов способен стать условной альтернативой производству с использованием 14-нм норм на обычных (монолитных) пластинах. В Китае неуклонно растёт число разработчиков, которые хотели бы воспользоваться более совершенными техпроцессами, но которые не готовы переплачивать за использование того же 14-нм техпроцесса компаниям TSMC, GlobalFoundries или Samsung.

Использование подложек FD-SOI снижает токи утечки и вероятность появления паразитного плавающего заряда под транзистором в нейтральном слое кремния. Это открывает возможность для повышения производительности решений и позволяет снизить потребление. Последнее будет особенно востребованным в связи с развитием такого направления, как носимая электроника и вещи с подключением к Интернету.
Автор: GreenCo Дата: 20.02.2017 00:01
В розничной продаже процессоры AMD Ryzen обещают появиться 2 марта
Ранее на этой неделе сайт WCCFTech уточнил, ссылаясь на собственные источники, что первые обзоры процессоров AMD Ryzen появятся 28 февраля. Также наши коллеги свели всю предварительную информацию о новинках в одну таблицу.
Ожидаемый модельный ряд процессоров AMD Ryzen и предполагаемые спецификации моделей
Ожидаемый модельный ряд процессоров AMD Ryzen и предполагаемые спецификации моделей

В розничной продаже новые настольные процессоры AMD обещают появиться на два дня позже — в четверг второго марта. Сообщить об этом будет разрешено в 18.00 по московскому времени. Этот срок называет шведский интернет-ресурс SweClockers (в 16.00 по местному времени).

Поддержать новинки AMD материнскими платами планируют все основные производители плат. В основном для этого будут задействованы чипсеты AMD X370 и B350. Иначе говоря, сразу выйдут материнские платы с поддержкой разгона.
Автор: GreenCo Дата: 17.02.2017 13:52