Новости Hardware

Последние 10

Intel представила SSD на памяти 3D NAND
Официальным пресс-релизом компания Intel сообщила, что на памяти 3D NAND TLC подготовлено шесть новых серий твёрдотельных накопителей. Новинки станут доступной по цене альтернативой производительным жёстким дискам, но со значительно возросшей производительностью. Для персонального использования компания подготовила серию SSD 600p. Для бизнес клиентов — серию Pro 6000p. Для ЦОД — серии DC P3520 и DC S3520. Для встраиваемого применения — серии E 6000p и E 5420s (ссылки по всем продуктам на этой странице).
Серия SSD Intel 600p
Серия SSD Intel 600p

Накопители Intel SSD 600p представлены ёмкостями 128, 256, 512 и 1024 ГБ в формфакторе M.2 80 (PCIe 3.0 x4). Максимальные устоявшиеся скорости чтения/записи равны 1,8 ГБ/с/560 МБ/с. Накопители Pro 6000p имеют аналогичные характеристики и исполнение, но дополнительно поддержаны инструментами по удалённому уничтожению данных.

Накопители для центров по обработке данных выполнены в формфакторе PCIe и 2,5-дюймовом U.2. Серия DC P3520 представлена ёмкостями 450 ГБ, 1,2 ТБ и 2 ТБ со скоростями до 1,7 ГБ/с/1,35 ГБ/с. Серия DC S3520 — это накопители ёмкостью от 150 ГБ до 1,6 ТБ со скоростями до 450МБ/с/380 МБ/с. Накопители для встраиваемого применения представлены моделями по две версии на серию: 128 ГБ и 256 ГБ, а также 150 ГБ и 240 ГБ. Они также поддерживают возможность удалённого стирания данных. О ценах на новинки ничего не рассказывается.
Автор: GreenCo Дата: 26.08.2016 13:10
IBM представила процессоры Power9
До сих пор компания IBM практически ничего не рассказывала о процессорах поколения Power9, которые начнут поставляться к середине следующего года. Детальная информация о новинках появилась лишь на днях в ходе доклада IBM на конференции Hot Chips 28. Процессоры Power9 будут выпускаться с использованием 14-нм техпроцесса и получат вдове больше ядер, чем модели предыдущего поколения. Тем самым в составе старших моделей CPU IBM Power9 будут насчитываться 8 млрд транзисторов.
Основные блоки процессоров IBM Power9
Основные блоки процессоров IBM Power9

Новинки IBM значительно отличаются от процессоров предыдущего поколения. Во-первых, впервые компания представила спектр решений, включая «бюджетные» и старшие модели процессоров. Во-вторых, внесены радикальные изменения в структуру разделяемой памяти L3 и L4. В-третьих, IBM отказалась от использования проприетарных модулей памяти в угоду массовым модулям DDR4 с буфером и без. В-четвёртых, компания встроила в процессор массу универсальных и проприетарных интерфейсов, включая PCIe 4.0, NVIDIA NVLink 2.0 и IBM BlueLink.
Работа с кэш-памятью и внутренняя шина Power9
Работа с кэш-памятью и внутренняя шина Power9

Теперь вкратце по каждому озвученному выше пункту. В IBM разработали четыре версии процессоров поколения Power9. Две модели процессоров будут 12-ядерными с поддержкой 8-поточных вычислений на ядро и две модели будут 24-ядерными с поддержкой 4-потоков на ядро. Процессоры с 12 ядрами нацелены на платформы для виртуальных машин, а 24-ядерные процессоры — на выполнение общих вычислений. Для каждого набора ядер возможны два варианта моделей: процессоры для двухпроцессорных конфигураций с поддержкой не буферизированной памяти DDR4 (8 каналов) и процессоры для многопроцессорных конфигураций с поддержкой буферизированной памяти DDR4. Тем самым цена вхождения в системы Power9 для клиентов IBM заметно снизится.
Семейство моделей IBM Power9
Семейство моделей IBM Power9

В процессорах Power9 компания отказалась от eDRAM памяти в виде разделяемой кэш-памяти L4 (выполнялась на отдельном кристалле). Память L3 перестала быть разделяемой в прежнем смысле. Теперь весь массив L3 (120 МБ) разбит на кусочки по 10 МБ, каждый из которых напрямую разделяется между своей парой ядер. Доступ к оперативной памяти также изменён. Вместо проприетарных модулей DDR4 Centaur, которые работали через уникальный буфер в составе процессора Power8, в процессоры Power9 встроен обычный контроллер памяти DDR4, так что цена вопроса для клиентов IBM снизится ещё немного.
Основные интерфейсы, встроенные в процессоры IBM Power9
Основные интерфейсы, встроенные в процессоры IBM Power9

Что касается интерфейсов. Впервые в процессоры попал проприетарный интерфейс NVIDIA — NVLink 2.0 (25 ГБ/с на подпорт или 50 ГБ/с на один порт). Но напрямую с видеокартами компании интерфейс работать не будет. Своеобразной «прокладкой» между ними станет новый фирменный интерфейс IBM BlueLink с пропускной способностью 25 Гбит/с (скорее всего — на одну линию). Возможно, IBM BlueLink — это реализация универсального интерфейса CCIX, который разрабатывает одноимённый консорциум из компаний AMD, ARM, Huawei, Mellanox, Qualcomm и Xilinx. Это интерфейс для прямого подключения к процессорам IBM ускорителей и FPGA-матриц. Наконец, процессоры IBM Power9 получат 48 линий шины PCI Express 4.0 со скоростью обмена до 16 Гбит/с на линию.
Автор: GreenCo Дата: 26.08.2016 12:17
На рынке GPU во втором квартале компания AMD показала лучшую динамику
Отчёт аналитической компании Mercury Research о поставках во втором квартале 2016 года графических процессоров позволяет узнать, что компания AMD показала лучшую динамику, чем компании Intel и NVIDIA. Как следует из таблицы ниже, с первого по второй квартал 2016 года доли решений Intel и NVIDIA на рынке компьютерной графики в процентном отношении сократились как в целом, так и в нишах дискретных настольных и мобильных решений (для Intel — только в виде интегрированной графики).
Динамика изменений за год на рынке графических процессоров (данные Mercury Research)
Динамика изменений за год на рынке графических процессоров (данные Mercury Research)

Для компании Intel это первое за 10 лет снижение в поставках GPU, тогда как для компании AMD второй квартал стал периодом первого за последние четыре года прироста в поставках, что, несомненно, является достижением. В целом рынок графических процессоров в годовом отношении сократился на 3,1 %. Но это ожидаемо. Рынок ПК сокращается, утягивая за собой рынок комплектующих.
Автор: GreenCo Дата: 25.08.2016 13:10
Платформы IBM Power9 получат ускорители NVIDIA Volta с шиной NVLink 2.0
Весной 2014 года компания NVIDIA рассказала о новом межчиповом последовательном интерфейсе NVLink. Первыми порты NVLink получили ускорители P100 на базе графической архитектуры Pascal. В составе GPU P100 оказалось четыре порта NVLink с пропускной способностью до 40 ГБ/с на порт или суммарно 160 ГБ/с. Связь NVLink работает подобно ячеистой сети и позволяет обмениваться данными между GPU и CPU (если процессор несёт интерфейс NVLink). Это намного быстрее обмена с помощью интерфейса PCI Express, который в современной версии 3.0 для 16 линий (один слот) способен только на 32 ГБ/с. Даже при двукратном увеличении скорости обмена в случае интерфейса PCI Express 4.0, которое ожидается в будущем году, шина PCIe останется узким местом для ускорителей NVIDIA.
Интерфейс NVIDIA NVLink 2.0 появится в 2017 году, как и продукты на GPU Volta
Интерфейс NVIDIA NVLink 2.0 появится в 2017 году, как и продукты на GPU Volta

В то же время компания продолжит совершенствовать интерфейс NVLink и в следующем году внедрит в продукты вторую версию интерфейса с увеличенной на 25 % скоростью обмена. Как подсказали корейские источники, ускорители на базе GPU с архитектурой Volta получат порты NVLink 2.0 со скоростью 50 ГБ/с на порт. Для четырёхпортовой конфигурации, если NVIDIA реализует ту же схему, что в случае P100, скорость обмена по NVLink 2.0 для GPU Volta увеличится до 200 ГБ/с.
Варианты полочных серверов на платформах IBM и NVIDIA
Варианты полочных серверов на платформах IBM и NVIDIA

Напомним, в 2017 году платформа IBM на процессорах Power9 с ускорителями NVIDIA Volta и интерфейсом NVLink станет основой двух суперкомпьютеров в США: системы Summit для Окриджской Национальной Лаборатории с пиковой производительностью от 150 до 300 петафлопс и системы Sierra для Ливерморской национальной лаборатории им. Э. Лоуренса с пиковой производительностью порядка 100 петафлопс.
Автор: GreenCo Дата: 25.08.2016 11:57
Samsung обещает стать открытой для контрактного производства по заказам малого бизнеса
Продажи новых смартфонов Samsung — моделей Galaxy S7 — помогли компании улучшить финансовые показатели второго календарного квартала. Во второй половине года этому помешают очередные новинки компании Apple, и маятник качнётся в другую сторону. Полупроводниковое направление также может расстроить акционеров Samsung. Компания TSMC грозится отнять у неё все заказы на производство SoC для смартфонов и планшетов Apple. И хотя компания Samsung в этом году полностью переманила на свои мощности компанию Qualcomm и начала работать на AMD (как и готовится, по слухам, выпускать чипы для NVIDIA), потеря заказов Apple заставит компанию с повышенным вниманием отнестись к собственному контрактному производству.

По данным сайта Sammobile, компания Samsung переходит к стратегии «открытого [контрактного] производства» или open foundry. В рамках этой стратегии будут налаживаться тесные связи с небольшими и средними компаниями по разработке полупроводников, тогда как раньше предпочтения отдавались крупным клиентам. Для бесфабричных разработчиков из Китая, США и Южной Кореи компания Samsung будет регулярно организовывать семинары и форумы, приобщая тем самым к передовым разработкам малый и средний бизнес. Иными словами, некрупным клиентам будут доступны не только массовые линии по выпуску 65-130-нм чипов, но даже новые 14-нм и ожидаемые 10-нм техпроцессы. Все клиенты будут для Samsung равны. Конечно, при наличии достаточного количества денежных знаков для оплаты работ.
Автор: GreenCo Дата: 24.08.2016 13:06
Renesas Electronics договаривается купить американского чипмейкера Intersil
Примерно два года назад японская компания Renesas Electronics после целой серии перестройки бизнеса, включая продажу некоторых производств и увольнений, вернулась к прибыльности. В этом ей также помог новый инвестор — компания Innovation Network Corp. of Japan (INCJ) с государственным финансированием, который спас не одного терпящего бедствие японского производителя. В данный момент компания INCJ владеет примерно 70 % акций Renesas и, возможно, она не против продать модернизированную компанию кому-то другому. К примеру, об этом размышляет руководство компании Nidec. Что забавно, Renesas сама не против кого-то купить.

По данным японских источников, компания Renesas находится в стадии финальной договорённости о покупке американского чипмейкера — компании Intersil. Цена вопроса — 3 млрд долларов США, что включает 50% премию за акции Intersil. Обе компании отказались давать комментарии на тему поглощения. Актуальной продукцией Intersil считаются полупроводники для электроники автомобилей, аналоговые полупроводники и цепи по управлению питанием. Целью Renesas, как можно ожидать, считаются полупроводники для автомобильной электроники. Раньше она лидировала на этом направлении, но в последние годы Renesas пришлось уступить пальму первенства на этом рынке компаниям NXP Semiconductors (плюс Freescale после слияния) и Infineon. Если Renesas действительно поглотит Intersil, беспокоиться придётся, как минимум, немцам. В Германии меньше государственного протекционизма, чем в Японии. Компания Renesas может рассчитывать на помощь извне, а Infineon нет.
Автор: GreenCo Дата: 24.08.2016 11:56
ARM разработала масштабируемые векторные инструкции
До сих пор вычислительную архитектуру компании ARM в серверном сегменте представляла традиционная 64-разрядная архитектура с поддержкой инструкций ARMv8. Новая разработка — в виде векторных инструкций с изменяемой разрядностью (scalable vector extensions, SVE) — даёт возможность вывести процессоры с поддержкой инструкций ARM в сегмент суперкомпьютеров.
Сумма, которая ведёт к умножению: ARM знает, как победить Intel на рынке суперкомпьютеров
Сумма, которая ведёт к умножению: ARM знает, как победить Intel на рынке суперкомпьютеров

На конференции Hot Chips 28 представитель компании ARM сообщил, что новые векторные расширения SVE будут поддерживать разрядность инструкций от 128 бит до 2048 бит с шагом 128 бит. Расширения SVE будут доступны всем компаниям, лицензирующим традиционную 64-битную архитектуру. В отличие от традиционной векторной 128-битной системы команд SIMD NEON, расширения SVE нацелены на обработку обычных данных, а не изображений. Однажды написанный с использованием SVE код не потребуется переделывать под новые процессоры. Исполнение и распараллеливание кода будет происходить автоматически, в зависимости от возможностей совместимого с системой SVE процессора. Так, совместимые с SVE ARM-процессоры могут иметь любую пиковую разрядность в пределах от 128 до 2048 бит.
Компания Fujitsu видит в использовании инструкций ARM SVE прорыв и будет его использовать
Компания Fujitsu видит в использовании инструкций ARM SVE прорыв и будет его использовать

К примеру, первой о разработке ARM-процессора на 64-разрядной архитектуре ARMv8 с поддержкой SVE сообщила компания Fujitsu. Будущий ARM процессор Fujitsu будет поддерживать 512-битный SIMD SVE, что сделано с целью сохранить совместимость с 256-битной системой команд процессоров SPARC и существующей системой I/O-команд компьютерной платформы компании. Новые процессоры станут основой будущего суперкомпьютера Fujitsu с производительностью на уровне одного экзафлопс, который планируется ввести в строй в 2020 году.
Автор: GreenCo Дата: 23.08.2016 13:25
Детально о базовом модуле процессоров AMD Zen
Уже известно, что минимальной структурной единицей или базовым модулем процессоров компании AMD на архитектуре Zen станет блок из четырёх вычислительных ядер. На днях на конференции Hot Chips 28 компания AMD сделала доклад, в ходе которого пролила чуть больше света на архитектуру процессоров поколения Zen. Так, базовый блок из четырёх ядер получил название CPU Complex или сокращённо CCX.
Блок-схема базового блока на ядрах AMD Zen
Блок-схема базового блока на ядрах AMD Zen

На каждые четыре ядра отведена разделяемая память L3 объёмом 8 МБ. Массив кэш-памяти L3 разделён на четыре области по 2 МБ, каждая из которых, в свою очередь, разделена на две подобласти по 1 МБ. Ассоциативный доступ к кэш-памяти L3 — 16-канальный. Все ядра имеют одинаковый по скорости доступ к массиву L3, что исключает перекосы в работе.
Блок-схема одного ядра AMD Zen
Блок-схема одного ядра AMD Zen

Каждое из ядер может создавать два вычислительных потока или 8 потоков на базовый модуль. Блок предсказания ветвления в каждом ядре улучшен и теперь даёт возможность организовать по два потока на целевой буфер (BTB). Полностью новым решением стала организация большой по ёмкости кэш-памяти для микроопераций (Op cache). Это новшество улучшит пропускную способность и одновременно снизит задержки. Блок для обработки целочисленных значений получил 6 конвейеров, 4 ALU и 2 AGU (Address Generation Units). Блок генерации адреса (AGU) использует 32 Кбайт кэш-памяти L1 (8-канальный множественно-ассоциативный кэш) с обратной записью. Это примечательно, поскольку до этого AMD использовала кэш со сквозной записью, что в ряде случаев вело к задержкам при обработке кода.
Автор: GreenCo Дата: 23.08.2016 12:32
Спецификации DDR5 будут обнародованы до конца текущего года
Появившись на рынке в третьем квартале 2014 года, память стандарта DDR4 к третьему кварталу 2016 года захватила до 66 % рынка компьютерной памяти, оставив треть рынка памяти типа DDR3. Память DDR4 быстрее DDR3 и более экономична по потреблению, а также использует более плотные микросхемы памяти. На этом эволюция SDRAM не закончится, заявили на IDF 2016 в компании Intel. Хотя специалисты ожидали, что после DDR4 появится оперативная энергонезависимая память ReRAM, MRAM, 3D XPoint или какая-то другая. По факту рынок потребует достаточно скорой замены для DDR4. В частности, это требуется для систем с погружением в виртуальную реальность.

Как заявили в Intel, комитет JEDEC ещё до конца текущего года завершит разработку спецификаций DDR5. В компании не стали раскрывать черновые спецификации нового стандарта SDRAM, ограничившись словами об увеличении пропускной способности, плотности и энергоэффективности. На рынок память DDR5 попадёт ориентировочно в 2020 году. Это будет память для серверов, а полтора-два года спустя память DDR5 доберётся до персональных компьютеров. Затем она проживёт активной жизнью ещё три года и в 2025 году будет заменена новым типом памяти. На этот раз, можно ожидать, что это будет энергонезависимая память.
Автор: GreenCo Дата: 22.08.2016 08:27
Зарядные устройства с разъёмом USB Type-C будут сертифицироваться
Организация USB Implementers Forum (USB-IF) сообщила, что разработана программа сертификации зарядных устройств с передачей тока через кабель с разъёмом USB Type-C. Спецификации USB 3.1 допускают передачу по кабелю питания мощностью до 100 Вт. В стандарте USB Power Delivery 3.0 присутствуют механизмы для защиты зарядных устройств, кабелей и заряжаемых устройств от превышения по току. Тем не менее, многие азиатские производители не соблюдают рекомендаций, что уже привело и ведёт к выходу из строя зарядных и заряжаемых устройств. Так, в апреле текущего года, в связи со вскрывшейся проблемой, в спецификации USB Power Delivery 3.0 были внесены дополнительные решения для защиты всей цепочки гаджетов для заряда через порт USB Type-C.
Написанному верить
Написанному верить

Но этого мало. Для большей гарантии от несоответствующей стандарту продукции решено внедрить программу сертификации зарядных устройств с нанесением понятной маркировки на зарядные устройства, упаковку и в документацию на кабели и блоки для зарядки. Также подобная сертификация с указанием максимально возможной мощности блока зарядки позволит сократить число зарядных устройств у владельца. Приобретая сертифицированный блок большей мощности для зарядки через порт USB Type-C (для питания монитора, ноутбука или док-станции) можно избавить себя от покупки блоков зарядки для потребителей послабее типа планшетов и смартфонов.
Автор: GreenCo Дата: 22.08.2016 08:25