Новости

Последние 10

Июньское обновление BIOS материнских плат для платформ AMD Ryzen обеспечит поддержку памяти до DDR4-4000
Компания AMD в официальном дневнике сообщила о начале распространения микрокода AMD Generic Encapsulated System Architecture (AGESA) версии v1.0.0.6. На основе данного микрокода, отвечающего за инициализацию процессоров Ryzen во время начальной загрузки операционной системы, производители материнских плат могут внести ряд важных изменений в фирменные версии BIOS для материнских плат. Поскольку этот процесс требует времени, до пользователей обновления дойдут к середине или к концу июня. В BIOS отдельных плат изменения уже внесены — это платы Gigabyte GA-AX370-Gaming5 и ASUS Crosshair VI.

Основными исправлениями стали 26 правок, отвечающих за работу контроллера памяти процессоров Ryzen. Компания AMD сделала всё от неё зависящее, чтобы в кратчайшие сроки исправить ряд недостатков контроллера, в частности — нестабильную работу с памятью, допускающую разгон. Версия кода AGESA v1.0.0.6. обещает организовать поддержку памяти с шагом 133 МГц вплоть до DDR4-4000. Ранее шаг изменения был равен 266 МГц. В то же время рекомендованная для установки память остаётся на уровне стандарта DDR4-2667.

Кроме этого в новой версии микрокода AGESA улучшена поддержка PCI Express Access Control Services (ACS). Это открывает возможность ручного перераспределения PCIe-адаптеров между виртуальными машинами и, в частности, привязку одного из графических адаптеров в системе (если их два — дискретный и интегрированный) к определённой виртуальной машине. Это позволит запускать виртуальную игровую машину без заметного снижения производительности в играх.
Автор: GreenCo Дата: 26.05.2017 11:29
Китайские серверные процессоры на архитектуре ARM выйдут в 2018 году
Китайская компания Guizhou Huaxintong Semiconductor Technology Co — совместное предприятие между компанией Qualcomm и властями провинции Гуйчжоу (Guizhou) — обещает начать в 2018 году первые поставки разработанных в стране серверных процессоров на архитектуре ARM. Лицензию на 64-разрядную архитектуру ARMv8-A совместное предприятие Guizhou Huaxintong Semiconductor Technology приобрело у компании Qualcomm летом 2016 года. На создание коммерческих решений и платформ, таким образом, отведено два года.

В СП Guizhou Huaxintong Semiconductor Technology компании Qualcomm принадлежит 45 %. Остальная доля у властей провинции. В задачи предприятия входит поднятие национального рынка серверных решений и разработка систем для защищённого обмена данными. По понятным причинам, импортировать подобные системы — это отдать каналы информации в чужие руки.

В марте Qualcomm и власти Гуйчжоу внесли второй пакет инвестиций в СП, повысив вклад в предприятие до 2,85 млрд юаней ($415 млн). Для компании Qualcomm — это хорошая возможность снизить зависимость от рынка мобильных устройств и начать конкурировать с Intel и AMD.
Автор: GreenCo Дата: 26.05.2017 09:10
Samsung раскрыла планы начать опытный выпуск 4-нм решений в 2020 году
Вчера компания Samsung Electronics открыла двери домашней технологической конференции. Интересных новостей много, но начать стоит с главной информации. В компании сообщили, что опытный выпуск 4-нм полупроводников компания намерена начать в 2020 году. Иначе говоря, менее чем через три года. Это будет техпроцесс 4LPP, который обычно относится ко второму поколению техпроцессов компании. В данном случае он же будет первым. Техпроцесс с нормами 6 нм LPP компания Samsung обещает начать использовать в 2019 году, а в 2020 приступит также к выпуску чипов с использованием техпроцесса 5 нм LPP.
Эволюция архитектуры транзистора
Эволюция архитектуры транзистора

Все перечисленные выше техпроцессы будут эксплуатироваться с привлечением EUV-сканеров. Компания Samsung обещает первой начать коммерческое использование EUV-оборудования. Это произойдёт в 2018 году с прицелом на выпуск второго 7-нм поколения чипов (LPP). Компании TSMC и GlobalFoundries планируют начать частичную коммерческую эксплуатацию EUV-сканеров в 2019 году.
Транзисторный канал станет «дискретным»: из тонких или плоских перемычек
Транзисторный канал станет «дискретным»: из тонких или плоских перемычек

Добавим, структура транзисторов с использованием технологических норм 4 нм претерпит существенные изменения. Компания Samsung «перешагнёт» традиционные структуры FinFET и начнёт использовать одну из разновидностей транзисторных каналов с кольцевым затвором или gate-all-around FET (GAAFET). В версии Samsung это будут затворы multi-bridge channel FET (MBCFET). Транзисторные каналы MBCFET представляют собой серию вертикально расположенных перемычек, со всех сторон окружённых затвором. Это так называемые наостраницы — относительно плоские образования. Перемычки также могут быть выполнены в виде тонких нанопроводников, также окружённых затворами (пример на изображении выше).
Автор: GreenCo Дата: 25.05.2017 11:20
SoftBank намерена стать одним из крупнейших акционеров NVIDIA
Японская компания SoftBank не прекращает сорить деньгами, что для японской бизнес единицы в целом удивительно. Осенью прошлого года SoftBank завершила приобретение британской компании ARM за $31,4 млрд. Для дальнейшего приобретения высокотехнологических компаний совсем недавно SoftBank организовала фонд Vision Fund «стоимостью» $93 млрд. На эти деньги можно разгуляться. В частности, как сообщает информагентство Bloomberg, SoftBank планирует вскоре стать одним из четырёх крупнейших акционеров компании NVIDIA.

Это пока неофициальная информация на уровне «осведомлённых» лиц. На покупку 4,9 % акций NVIDIA компания SoftBank может потратить порядка $4 млрд. В отличие от всего прочего, включая ставку на технологии, вклад в NVIDIA интересен даже с точки зрения финансовых манипуляций. Акции NVIDIA и сама компания на подъёме. Она удачно оседлала тему искусственного интеллекта и самоуправляемых автомобилей. За прошлый год капитализация графического чипмейкера утроилась, а с начала 2017 года акции компании подорожали ещё на 28 %. Капитализация NVIDIA сегодня достигает $80 млрд и продолжает расти. Акции компании становятся выгодным вложением.
Автор: GreenCo Дата: 24.05.2017 13:02
Пятое поколение планшетов Microsoft Surface Pro лишилось порядкового номера
Вчера на конференции в Шанхае компания Microsoft представила очередное поколение планшетов/ноутбуков Surface Pro. Это компактные платформы под управлением операционной системы Windows. Выглядят устройства как планшеты, хотя их правильнее было бы относить к трансформируемым ноутбукам со съёмной клавиатурой. Начиная с этого поколения, Microsoft перестаёт обозначать принадлежность устройств к тому или иному поколению. Так что после предыдущих Surface Pro 4 мы встречаемся с просто Surface Pro.
Microsoft Surface Pro
Microsoft Surface Pro

Дизайн планшетов практически не изменился, что позволяет использовать с Surface Pro чехлы и клавиатуры для предыдущих поколений устройств. Габариты корпуса составляют 292,1 x 201,4 x 8,5 мм, а вес начинается с 766 граммов. Дисплей устройства — это 12,3 дюйма по диагонали с разрешением 2736 x 1824 пикселей (267 точек на дюйм, PixelSense). Модели Surface Pro получили подставку с возможностью менять угол наклона до 165 градусов до очень малого угла наклона (студийного, как характеризуют его разработчики).
Microsoft Surface Pro в «студийном» режиме работы
Microsoft Surface Pro в «студийном» режиме работы

Аппаратная платформа Surface Pro представлена процессорами поколения Kaby Lake (в Surface Pro были Skylake): Intel Core m3 7Y30, Core i5-7300U и Core i7-7660U. Первые две конфигурации с пассивным охлаждением. Переход на Kaby Lake обещает на 50 % увеличить продолжительность автономной работы устройств или до 13,5 часов. Объём ОЗУ может составлять 4, 8 или 16 ГБ памяти LPDDR3-1866. Накопитель — SSD ёмкостью 128, 256 или 512 ГБ. Графика, само собой, встроенная и зависит от процессора: Intel HD Graphics 615 (m3), HD Graphics 620 (i5) и Iris Plus Graphics 640 (i7).

Порты планшетов Surface Pro представлены USB Type-A и Mini DisplayPort (перспективный порт USB Type-C отсутствует). Беспроводные модули — это Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.1, а опционально — LTE. Фронтальная веб-камера планшета — 5 МП. Аудиосистема представлена динамиками 2.1 с поддержкой Dolby Audio Premium. Цена вопроса начинается от $800. Клавиатура и перо для рукописного ввода в комплект поставки не входят и приобретаются отдельно, на что надо потратить ещё $228.
Автор: GreenCo Дата: 24.05.2017 11:55
Japan Display готова выпускать дисплеи E Ink с разрешением 600 точек на дюйм
Первым плодом совместного (стратегического) сотрудничества японской компании Japan Display и тайваньской компании E Ink Holdings стала разработка активно-матричной подложки для сборки электрофоретических дисплеев с рекордным разрешением 600 точек на дюйм. Своими силами компания E Ink выпускала дисплеи Carta с разрешением 300 точек на дюйм. Двукратное повышение линейного разрешения открывает дорогу смартфонам и другим устройствам с чёрно-белыми дисплеями с изображением полиграфического качества (WXGA и FHD). Напомним, дисплеи E Ink позволяют видеть изображение в отражённом свете любой яркости, и чем выше освещение, тем контрастнее картинка на дисплее E Ink — это путь к отлично читаемым на улице экранам.
Пример изображения на экранах E Ink в зависимости от разрешения
Пример изображения на экранах E Ink в зависимости от разрешения

Компании Japan Display и E Ink объявили о партнёрстве в ноябре прошлого года. Для компании E Ink открываются новые горизонты для развития ключевого бизнеса, а компания Japan Display получает возможность снизить зависимость от рынка LCD-экранов. Новые подложки и, очевидно, дисплеи будут показаны в эти дни на выставке SID 2017. Для их выпуска компания JDI использует технологию производства LTPS — это субстраты из поликристаллического кремния с использованием низкотемпературных производственных процессов. В таких субстратах очень высокая подвижность электронов и они позволяют обеспечить высокое разрешение при минимальном потреблении.
Автор: GreenCo Дата: 23.05.2017 13:15
Samsung создала растягивающийся OLED-экран
С 23 по 25 мая на выставке Society for Information Display 2017 (SID) в Лос-Анджелесе компания Samsung обещает удивить неожиданной разработкой. Сообщается, что этот южнокорейский производитель покажет первый в мире растягивающийся OLED-экран. Экран можно продавить в любом месте на 12 мм как воздушный шарик. При этом в месте прогиба должно сохраняться высокое разрешения изображения. Добавим, растягивающийся дисплей имеет диагональ 9,1 дюйма. Другие подробности пока не раскрываются.
Растягивающийся OLED-дисплей Samsung (источник изображения: Yonhap)
Растягивающийся OLED-дисплей Samsung (источник изображения: Yonhap)

Растягивающийся экран может найти применение в разных сферах электроники от бытовых устройств до робототехники. Его можно накладывать на сложный рельеф, и он не боится (в относительной степени) падений и ударов. К тому же, для смартфонов со сворачивающимися или складывающимися дисплеями возможность обратимой деформации в месте сгиба — это именно то, чего не хватало для коммерческого выпуска устройств с такими экранами.
Автор: GreenCo Дата: 23.05.2017 06:35
Первые потери: Imagination продала подразделение IMGworks
Неизбежность потери лицензионных поступлений от компании Apple заставила компанию Imagination Technologies пересмотреть стратегию ведения бизнеса. Собственно, выбирать было особенно не из чего. Поскольку значительную часть выручки компании формируют лицензионные поступления за архитектуру PowerVR, это подразделение станет ключевым и единственным в составе Imagination Technologies. От подразделений по разработке вычислительных ядер MIPS, беспроводных платформ и DSP Ensigma и команды IMGworks в лице разработчиков SoC на базе архитектур Imagination решено избавиться как можно быстрее. И на прошедшей неделе Imagination начала воплощать этот план по поддержанию «плавучести».

Сообщается, что покупателем подразделения IMGworks стала британская компания Sondrel. Это независимый разработчик решений под заказ: БИС, SoC, FPGA и других сложных полупроводников. Во сколько компании Sondrel обошлась покупка, не сообщается. Также нет информации о том, получит ли покупатель какую-либо интеллектуальную собственность Imagination. Что точно известно: инженеры IMGworks перейдут на работу в Sondrel и увеличат штат её специалистов до 250 человек и более.

Инженеры IMGworks помогут компании Sondrel освоить новые направления, связанные с нецелевым использованием графических архитектур — это решения для ЦОД, для платформ с искусственным интеллектом и для глубоко машинного обучения. Также много надежд разработчик связывает с вещами с подключением к Интернету, от которых все ожидают взрывного роста. Во всех случаях опыт бывших сотрудников Imagination будет более чем востребованным.
Автор: GreenCo Дата: 22.05.2017 07:25
Состоялась первая публичная демонстрация платформы Intel с памятью DIMM 3D XPoint
В конце марта компания Intel сообщила, что она подготовилась к началу коммерческих поставок первых твердотельных накопителей на памяти 3D XPoint. Поставки решений начались в апреле. Для корпоративных клиентов стали доступны для заказа PCIe-накопители Optane DC P4800X, а на полках розничных магазинов стало возможным обнаружить SSD Optane в формфакторе M.2. Память 3D XPoint, напомним, компании Intel и Micron разработали как замену памяти DRAM для нового класса вычислительных систем. На нынешнем этапе эта возможность всё ещё не реализована, но она начнёт воплощаться в жизнь в 2018 году.
Модуль памяти DIMM на памяти 3D XPoint
Модуль памяти DIMM на памяти 3D XPoint

Как сообщается на страничках дневника Intel, память 3D XPoint в виде стандартных модулей DIMM выйдет на рынок в 2018 году вместе с серверными процессорами Xeon Scalable Skylake Refresh. Вероятно, речь идёт о версиях Xeon поколения Kaby Lake. Представитель Intel называет кодовое имя этой платформы — Cascade Lake. Серверные версии Skylake ожидаются нынешним летом. Компания собирается разбить их на четыре новых класса: платиновый, золотой, серебряный и бронзовый (Xeon Scalable).
Память DIMM 3D XPoint в составе севера (на материнской плате)
Память DIMM 3D XPoint в составе севера (на материнской плате)

Демонстрация работы системы с памятью DIMM 3D XPoint состоялась на конференции SAP Sapphire в Орландо. В память были загружены базы данных SAP HANA. Работа системы оказалась на высшем уровне производительности. Данный опыт, по уверениям Intel, можно распространить на любые другие задачи, при выполнении которых скорость обмена данными с внешними носителями становится препятствием для роста скорости выполнения вычислений.

Память 3D XPoint не требует питания для сохранности данных и, как следствие, операций регенерации. Также она значительно плотнее памяти DRAM и непринципиально отстаёт от неё по скорости обмена с процессором. В целом использование памяти DIMM 3D XPoint обещает оказаться дешевле, чем эксплуатация систем с обычной оперативной памятью DDR4 и другой.
Автор: GreenCo Дата: 19.05.2017 11:59
Google рассказала о втором поколении ускорителей тензорных вычислений
Кроме рассказа о «ширпотребе» в виде автономного VR-шлема на конференции Google I/O компания представила второе поколение ускорителей тензорных вычислений или TPU (Tensor Processing Units). Новинка получила условное название Cloud TPU. Воспользоваться ускорителями можно будет с помощью облачного сервиса Google Cloud Compute, который уже предоставляет доступ к ускорителям расчётов на базе платформ NVIDIA и Intel.
Плата с четырьмя Google Cloud TPU
Плата с четырьмя Google Cloud TPU

Тензорные или матричные вычисления нашли применение в глубоком машинном обучении, что открывает путь к элементам искусственного интеллекта. Первое поколение ускорителей Google TPU позволяло выполнять операции, связанные только с принятием решений (inferences). Второе поколение ускорителей позволяет как принимать решения, так и проводить обучение (training). Производительность Cloud TPU заявлена на уровне 180 терафлопс.
Плата с Google Cloud TPU
Плата с Google Cloud TPU

Можно ожидать, что речь идёт о тензорных вычислениях. В самой компании этот момент пока не прояснили. На всякий случай отметим, что новый GPU NVIDIA Volta GV100 в тензорных расчётах показывает производительность до 120 терафлопс. Первое поколение ускорителей Google TPU обеспечивало производительность на уровне 90 терафлопс. Ранее Google отмечала, что TPU в задачах с глубоким машинным обучением оказываются в 30 раз эффективнее GPU NVIDIA K80 и в 80 раз эффективнее Intel Haswell E5-2699 v3. Новое решение обещает превзойти конкурентов по этому показателю.
Google pod (стойки с ускорителями TPU)
Google pod (стойки с ускорителями TPU)

На одной плате размещается по четыре ускорителя Cloud TPU. Стойку с 64 TPU компания называет «кокон» (pod). О типе используемой памяти, о процессоре для загрузки операционной системы и о накопителях Google пока не распространяется. Первое поколение TPU работало с памятью DDR3. Производительность новых решений компания описывает следующим примером: восемь Cloud TPU за 6 часов выполнят задачу, для решения которой в ином случае требуются 32 современных «лучших» GPU и один полный рабочий день. Производительность одного «кокона» компания оценивает в 11,5 петафлопс.
Автор: GreenCo Дата: 19.05.2017 08:56