Новости Hardware

Последние 10

Нехватка микросхем NAND-флэш сказывается на доступности SSD Samsung
Интересную новость сообщает сайт TomsHardware. Если верить источнику, ресурс поинтересовался у представителей американского PR-агентства Allison+Partners, представляющего в США интересы компании Samsung, об отсутствии в свободной продаже ряда интересных новинок компании. В частности, Samsung так и не направила в продажу 4-ТБ версию SSD в серии 850 Pro. Модель была показана на январской выставке CES 2017 и шла на смену SSD 850 EVO 4TB на флэш-памяти TLC NAND. В ответ на запрос ресурса получен ответ, что в настоящее время нехватка микросхем флэш-памяти заставляет компанию направлять соответствующие ресурсы на выпуск наиболее востребованной продукции, к каковой 4-ТБ накопители явно не относятся.

Похожая ситуация складывается с серией SSD 960. Найти новинки в этой серии тоже непросто. Серию SSD 960 якобы полюбили корпоративные покупатели. Изначально потребительская серия SSD показала хороший уровень производительности, высокую устойчивость к износу и дала фору целому ряду серий SSD корпоративного класса. Массовая закупка SSD Samsung серии 960 для центров по обработке данных с одной стороны, и нехватка микросхем NAND-флэш для достаточного выпуска накопителей с другой стороны, привели к дефициту моделей в розничной торговле.

Дефицит на флэш-память начал проявлять себя в августе-сентябре прошлого года. К концу года оптовые площадки увеличили отпускную стоимость NAND-флэш памяти на 10-15 %. Судя по всему, дефицит сохранится в течение этого года.
Автор: GreenCo Дата: 23.01.2017 00:02
Apple требует взыскать с Qualcomm свыше $1 млрд
Компания Qualcomm определённо вошла в чёрную полосу. Эта, быстрее всего растущая бесфабричная компания треть выручки получает от лицензирования своих разработок сторонним производителям сотовых модемов и решений для станций сотовой связи. Остальную сумму дохода Qualcomm составляет выручка от поставок модемов производителям смартфонов. Немалую часть от последнего направления компании приносит многолетнее сотрудничество с компанией Apple. Где-то с третьего поколения смартфонов и планшетов Apple перешла с модемов компании Infineon на модемы Qualcomm. Тем страннее узнать, что компания Apple в пятницу подала против Qualcomm судебный иск, обвиняя её в монополизации рынка сотовых модемов.

Также компания Apple обвиняет поставщика в приостановке обещанных возвратов выплат за сделки в объёме не менее одного миллиарда долларов США. Якобы Qualcomm придержала эти деньги для урегулирования судебного преследования в Южной Корее, где от компании требуют $854 млн за монопольное поведение на рынке. Также Qualcomm обвиняется в блокировании возможностей Apple приобретать продукцию у конкурентов. Следует сказать, что тут не всё однозначно, как представляют в Apple. В смартфонах iPhone 7 появились модемы компании Intel, так что о тотальном блокировании речь явно не идёт и, кстати, почему-то так совпало, что иск Apple был подан после появления альтернативного поставщика комплектующих.

Напомним, впервые компанию Qualcomm два года назад оштрафовали антимонопольные органы Китая на сумму $975 млн. В декабре свой вердикт вынесли антимонопольные органы Южной Кореи, где сумма штрафа составила $854 млн. На прошедшей неделе расследование против Qualcomm начато в США Федеральной комиссией торговой комиссией (FTC). Естественно, в Qualcomm отвергают все обвинения.
Автор: GreenCo Дата: 23.01.2017 00:01
С марта для разработчиков станут доступны VR-очки для Windows 10
Компания Microsoft, как известно, разрабатывает полностью автономные очки HoloLens для дополненной реальности. Виртуальную реальность в системах под управлением Windows 10 будут обеспечивать сторонние производители, включая компании Lenovo, Acer, Asus, HP, Dell и 3Glasses. Для этого Microsoft продвигает проект Project EVO, в рамках которого на ПК и ноутбуках со средней производительностью будет возможна работа с VR-очками третьих компаний. Само собой, для этого Windows 10 должна поддерживать спектр решений и иметь за плечами массу совместимых программ и приложений, а это уже нагрузка на огромную армию сторонних разработчиков, а не только ноша на плечах сотрудников Microsoft.
Очки VR компании 3Glasses для работы под управлением Windows 10
Очки VR компании 3Glasses для работы под управлением Windows 10

Сообщается, что VR-комплекты для разработчиков, включая VR-очки и программные инструменты Windows 10 Creators Update, начнут распространяться в марте после анонса решения на конференции Game Developers Conference, которая пройдёт с 27 февраля по 3 марта. Демонстрация инструментария Microsoft состоится ещё раньше — 8 февраля на мероприятии Windows Developer Day. Распространяемые в комплекте VR-очки будут требовать проводного подключения к ПК, но минимальные системные требования для их работы заметно скромнее, чем требуют очки компаний Oculus и HTC.
Автор: GreenCo Дата: 20.01.2017 11:11
VIA Technologies запускает услугу по разработке платформ для IoT
Тайваньская компания VIA Technologies напомнила о своём существовании запуском нового фирменного сервиса — услуги для разработки платформы любой сложности для вещей с подключением к Интернету (IoT). В перспективе эта услуга может пользоваться значительным спросом, ведь рынок IoT к 2020 году ожидается на уровне нескольких миллиардов устройств в год.
VIA Custom IoT Platform Design Service
VIA Custom IoT Platform Design Service

Услуга VIA Custom IoT Platform Design Service позволит клиентам компании вместе с разработчиками пройти весь путь от выработки спецификаций устройств до выбора аппаратной платформы, операционной системы и всего-всего остального. Это определённо поможет ускорить появление новых устройств, ведь у компании VIA Technologies в создании компактных решений очень богатый опыт.
Автор: GreenCo Дата: 19.01.2017 13:55
Компании Tsinghua Unigroup не дали купить акции тайваньских производителей
На днях стало известно, что нынешнее правительство Тайваня саботировало продажу части акций ряда тайваньских производителей полупроводников в руки крупной китайской инвестиционной компании Tsinghua Unigroup. Компания Tsinghua Unigroup, напомним, финансирует строительство двух новых крупных заводов в Ките для выпуска чипов логики и один завод для производства флэш-памяти 3D NAND. Это заводы для так называемой первичной обработки кремниевых пластин (подложек), в ходе которой на пластине создаются кристаллы отдельных микросхем.

На втором этапе, куда входит порезка пластин на отдельные кристаллы, а также упаковка микросхем и тестирование готовой продукции, в дело включаются профильные производства. Компания Tsinghua Unigroup для этих целей намечала использовать три тайваньские компании: Powertech Technology, ChipMOS Technologies и Siliconware Precision Industries Co (SPIL). Чтобы гарантировать будущим китайским полупроводниковым заводам полный цикл производства, Tsinghua Unigroup намеревалась приобрести в каждой из компаний по 25 % акций. Большей доли купить нельзя, что зафиксировано тайваньским законодательством. Но даже этих долей компании Tsinghua Unigroup купить не позволили.

Компании ChipMOS и SPIL отказались от сделок ещё в прошлом году. Компания Powertech сообщила об отзыве сделки в минувшую пятницу. Сообщается, что на выполнение договора о продаже акций банально истекло отпущенное акционерами время. За отпущенный законом срок правительство Тайваня так и не дало добро на сделку, что можно рассматривать как акт политической воли и нежелание помогать материковому Китаю развивать собственное полупроводниковое производство.
Автор: GreenCo Дата: 19.01.2017 13:06
Федеральная торговая комиссия США хочет наказать Qualcomm за неконкурентное поведение
Первым урвать кусок от доходов компании Qualcomm удалось Китаю. В феврале 2015 года компания Qualcomm была признана виновной в злоупотреблении монопольным положением на рынке сотовых модемов, за что она выплатила штраф в размере $975 млн. Аналогичные дела против Qualcomm ведутся в судах Тайваня, ЕС и Южной Кореи. Во всех этих странах Qualcomm обвиняется в навязывании лицензионных сборов, фирменной продукции и других действиях, которые квалифицируются как нарушения антимонопольного законодательства. Наконец, дело дошло до «колыбели демократии» — США. Комиссия FTC (Федеральная торговая комиссия США) направила в суд документы, в которых Qualcomm обвиняется в неконкурентном поведении.

Само собой, в компании Qualcomm обещают решительно опровергать все обвинения. Пикантности этому делу добавляет то, что в США в эти дни происходит переход власти от одного кабинета к другому. Это прямо затрагивает руководство FTC. Так, вместо ставленницы Демократов, Эдит Рамирес (Edith Ramirez), на должность председателя Комиссии FTC назначена кандидат от Республиканцев — Морин Охлхаусен (Maureen Ohlhausen). Г-жа Морин отличилась тем, что на посту Комиссара FTC голосовала против обвинения компании Qualcomm в монопольном поведении на рынке. По её словам, антимонопольное законодательство США с изъяном и подрывает положение американских компаний в Азии. С 10 февраля она вступает в должность председателя Комиссии FTC, и обвинения Qualcomm могут чудесным образом испариться.
Автор: GreenCo Дата: 18.01.2017 13:28
Toshiba обсуждает продажу полупроводникового бизнеса компании Western Digital
По сообщению японского информагентства Nikkei, японский полупроводниковый гигант в лице компании Toshiba ведёт переговоры о продаже части бизнеса в руки компании Western Digital. У компании Western Digital и Toshiba есть совместное предприятие по выпуску флэш-памяти NAND-типа и 3D NAND (оно досталось в наследство компании Western Digital после поглощения в мае 2016 года компании SanDisk). Если сделка состоится, крупнейший в мире производитель жёстких дисков получит не менее 20 % акций полупроводникового подразделения Toshiba. Для этого данное подразделение может быть выделено в самостоятельную дочернюю компанию.

Компания Toshiba по факту публикации выпустила официальное опровержение и не стала комментировать возможность сделки. В то же время надо признать, что компания наверняка совершает какие-то телодвижения. Бизнес по выпуску полупроводников находится в непростой ситуации, а на крупные инвестиции денег практически нет. Вырученные от продажи части активов средства в размере $1,8-2,7 млрд компания могла бы потратить на развитие подразделения.
Автор: GreenCo Дата: 18.01.2017 12:33
Микрокомпьютер Raspberry Pi 3 выпущен в формфакторе SO-DIMM
Компания Earls Components начала поставки микрокомпьютеров Raspberry Pi 3 в формфакторе SO-DIMM DDR2. Это не означает, что вычислительный модуль Raspberry Pi 3 можно установить в соответствующий слот на плате ноутбука, и он будет работать. Исполнение в виде платы формфактора SO-DIMM DDR2 открывает возможность создавать встраиваемые решения, которые удобно ремонтировать и модернизировать. Для ремонта или замены вычислительного модуля достаточно будет снять старый и установить новый модуль.
Вычислительный модуль Raspberry Pi 3 в формфакторе SO-DIMM DDR2
Вычислительный модуль Raspberry Pi 3 в формфакторе SO-DIMM DDR2

Предусмотрено два варианта модулей: Raspberry Pi Compute Module 3 (CM3) и Compute Module 3 Lite (CM3L). Первый из них будет нести микросхему памяти eMMC объёмом 4 ГБ, а второй будет её лишён. Цена вопроса при этом составит $30 и $25 соответственно. Также оба модуля будут лишены модулей для беспроводной связи и всех интерфейсов и разъёмов, включая USB и слот для карточек памяти. Для отладки систем на таких модулях предлагается отдельная плата Compute Module IO Board ценой чуть больше $10.
Плата Compute Module IO Board для отладки модулей Raspberry Pi Compute Module 3
Плата Compute Module IO Board для отладки модулей Raspberry Pi Compute Module 3

В общем случае каждый из вычислительных модулей Raspberry Pi Compute Module 3 будет нести процессор Broadcom BCM 2837 (четыре 1,2-ГГц ядра Cortex-A 53) и 1 ГБ памяти LPDDR2. В этом они идентичны простым платам Raspberry Pi 3.
Автор: GreenCo Дата: 17.01.2017 12:52
В процессорах AMD Ryzen и GPU Vega на смену HyperTransport придёт Infinity Fabric
Последние четыре года, как сообщают в AMD, в компании разрабатывали новый универсальный и гибко масштабируемый интерфейс, который должен был заменить шину HyperTransport. Новый интерфейс под именем Infinity Fabric появится в составе центральных процессоров AMD Ryzen и графических процессоров AMD на архитектуре Vega. Как производная Infinity Fabric и его составная часть будет работать интерфейс Coherent Fabric, о котором мы уже слышали. Последний будет отвечать за согласованный доступ к кэш-памяти, тогда как Infinity Fabric станет универсальной шиной для передачи данных внутри чипов, между чипами (процессорами) и между системами (кластерами).
С выходом процессоров AMD Ryzen и видеокарт AMD поколения Vega дебютирует шина Infinity Fabric
С выходом процессоров AMD Ryzen и видеокарт AMD поколения Vega дебютирует шина Infinity Fabric

О размахе масштабирования новой шины говорит такой факт, как использование Infinity Fabric в составе GPU Vega с пропускной способностью на уровне 512 ГБ/с, а в составе APU Ryzen с пропускной способностью 30-50 ГБ/с. Компания AMD называет такой подход философией «идеального Lego», имея в виду одноимённый детский конструктор. При этом, судя по всему, топология интерфейса может отличаться. Например, шину для GPU Vega компания описывает как ячеистую.

Следует ожидать, что шина Infinity Fabric может распространяться как открытый стандарт, как это было в случае шины HyperTransport. Во всяком случае, Infinity Fabric продвигается компанией AMD как решение в рамках создания универсального интерфейса для объединения в одной системе процессоров и ускорителей от разных компаний под эгидой консорциума Cache Coherent Interconnect for Accelerators или CCIX. Консорциум CCIX был организован в мае 2016 года компаниями AMD, ARM, Huawei, IBM, Mellanox, Qualcomm и Xilinx. Дебютирует шина Infinity Fabric, как уже сказано выше, с выходом процессоров AMD Ryzen и видеокарт AMD поколения Vega.
Автор: GreenCo Дата: 17.01.2017 11:50
Foxconn рассматривает вопрос строительства в США завода для выпуска LCD
Согласно предвыборным обещаниям новоизбранного президента США, Дональда Трампа (Donald Trump), под его правлением на территорию Америки должны будут возвратиться высокотехнологические производства. Китайские и тайваньские компании восприняли это обещание со всей серьёзностью. Так, вопросы строительства в США заводов активно обсуждают руководители компаний Inventec, LG, Samsung, TSMC, Quanta Computer и даже японская SoftBank. Последняя, как сообщается, в сотрудничестве с Foxconn и Sharp может запустить в жизнь план строительства в США мегафабрики по выпуску большеформатных жидкокристаллических панелей.

В пятницу представитель компании Sharp подтвердил, что план строительства в США завода по выпуску LCD-панелей находится в стадии активного обсуждения. Анонимные источники добавляют, что сумма инвестиций в проект может превысить $8 млрд. Фактически Foxconn может построить в США близнеца завода, который недавно начал строиться в Китае. Это предприятие поколения 10.5G. В Китае это будет третий по счёту завод данного поколения, аналогов которым в мире больше нет. Завод для обработки субстратов меньшего размера в США строить смысла нет. Себестоимость производства в Америке будет явно выше, чем в Китае, поэтому максимальный размер обрабатываемой за один проход подложки имеет решающее значение.
Автор: GreenCo Дата: 16.01.2017 00:02