Новости Hardware за день

Intel планирует встраивать память в процессоры Xeon
Первый опыт компании AMD с переносом памяти максимально близко к графическому процессору наглядно доказал, что это можно реализовать и это перспективно. На очереди приближение памяти к процессорам общего назначения. Компания AMD, судя по всему, готовит перенос памяти HBM на подложку с APU, а компания Intel пока ограничится переносом памяти HMC на подложку с ускорителем вычислений Xeon Phi. Но это только на первых порах. Публикация на сайте Intel в разделе вакансий подсказывает, что компания Intel собирается также встраивать память в массовые процессоры Xeon.
Копия экрана страницы сайта Intel
Копия экрана страницы сайта Intel

Если дословно, то Intel ищет на работу специалиста по архитектурам компьютерной памяти для разработки нового поколения «технологий памяти» с целью интеграции в состав процессоров Xeon. Из записи нельзя понять, идёт ли речь о памяти HMC, HBM или компания планирует разработать что-то уникальное, чтобы оставить себе все «плюшки». Также речь может идти об энергонезависимой памяти типа 3D XPoint. Данный вид памяти может существенно понизить потребление серверных платформ без заметного снижения производительности. В целом направление движения понятно — памяти в составе процессоров быть.
Автор: GreenCo Дата: 15.02.2016 00:01
Micron делает акцент на производство памяти 3D NAND
В пятницу вечером компания Micron провела встречу с аналитиками, в ходе которой рассказала о приоритетах на 2016 год. Выяснилось, что главной задачей для компании станет интенсификация производства высокоплотной энергонезависимой памяти. В первом квартале 2016 года компания приступила к массовому выпуску 32-слойной 3D NAND-флэш TLC ёмкостью 384 Гбит. Осенью прошлого года компания успешно начала выпуск 32-слойной 256-Гбит памяти 3D NAND с двухбитовой MLC-ячейкой. В нынешнем году акцент будет сделан на память 3D NAND TLC. Через год в пересчёте на суммарную ёмкость чипов выпуск 3D NAND TLC должен вчетверо превзойти производство 3D NAND MLC. В общем случае уже осенью текущего года память 3D NAND в пересчёте на ёмкость превысит объёмы производства планарной NAND-флэш памяти Micron.

Следует сказать, что современное поколение 3D NAND-флэш Micron опирается на ячейку с плавающим затвором. Такая ячейка для удержания заряда использует два затвора, а не один, как в случае ячейки с ловушкой заряда. Ячейку с ловушкой заряда для выпуска памяти 3D NAND использует компания Samsung. Получается, что у Samsung более плотная память 3D NAND, а значит более дешёвая. Компания Micron собирается начать внедрение производства памяти 3D NAND с ловушкой заряда нынешним летом и ожидает, что массовый выпуск памяти 3D NAND второго поколения стартует до конца 2016 года.

Также в компании сообщили, что налажен выпуск образцов памяти 3D XPoint. Отдельные клиенты уже получают эту память для ознакомления. Но развёртывание массового производства этой памяти всё ещё впереди. По мнению Micron, в 2017 году процент использования памяти 3D XPoint в серверах будет фактически близок к нулю, но уже в 2018 году доля памяти 3D XPoint на рынке серверной памяти достигнет 5 %, а в 2022 году — 27 %. Смелые планы!
Автор: GreenCo Дата: 15.02.2016 00:02
Apple может вернуться к практике весенних анонсов смартфонов и планшетов
Последние анонсы новинок Apple приходились на начало осени — на начало активного периода для покупателей после каникул и отпусков. За несколько лет до этого компания практиковала другой подход — анонсы приходились на начало весны. Компания Samsung, кстати, продолжает весенние анонсы и, тем самым, сохраняет простор для манёвра новинками. Если верить свежей публикации на сайте 9to5mac, нынешнюю весну компания Apple тоже начнёт с анонса новинок.

По слухам, 15 марта компания представит 4-дюймовый смартфон iPhone 5se и планшет iPad Air 3. Смартфон станет своего рода копией старой модели iPhone 5s, но получит аппаратную платформу iPhone 6s (новые процессор, сопроцессор и камеру). Об аппаратной платформе нового планшета ничего не говорится (хотя есть намёки на использование нового процессора), но сообщается о поддержке перьевого ввода Apple Pencil, о фотовспышке и о новой камере. Обе новинки якобы появятся в широкой продаже уже 18 марта и будут доступны сразу всем желающим.
Автор: GreenCo Дата: 15.02.2016 00:03