Новости Hardware за день

Intel представила новые микро-ПК — Intel Compute Card
Компания Intel действительно делает ставку на миниатюрные формфакторы ПК и, что самое главное, стремится сделать их унифицированными. Так, на CES 2017 помимо давно ожидаемых процессоров поколения Kaby Lake (во многом это процессоры Skylake с небольшими улучшениями, не считая по-новому организованной работы встроенного видеоядра с блоком eDRAM), были представлены интересные ПК Intel Compute Card. Буквально, Intel Compute Card соизмеримы по размерам с кредитной карточкой. Их стороны равны 95 x 55 x 5 мм.
Intel Compute Card. Новый формфактор миниатюрных ПК
Intel Compute Card. Новый формфактор миниатюрных ПК

Согласно представлениям компании, Compute Card можно будет без проблем менять при модернизации системы в широком спектре продуктов: от чайников и автоматов по розничной торговле до офисных ПК. Модернизировать системы станет проще простого. Это сможет сделать даже ребёнок. Новинка заинтересовала многих партнёров Intel, включая компании Dell, HP, Lenovo, Sharp, Seneca Data, InFocus, DTx, TabletKiosk и Pasuntech.

Спецификации разработки пока держатся в тайне. Из известного — Compute Card будет нести в своём составе SoC Intel, оперативную память, память SSD и модули беспроводной и проводной связи (Wi-Fi, Bluetooth и другое). Есть мнение, что единственным внешним интерфейсом Compute Card станет разъём USB Type-C. Через него может подаваться питание и осуществляться транспорт основных компьютерных интерфейсов. Новинка поступит в продажу в середине года и будет опираться на широкий спектр вычислительных решений Intel, включая даже решения уровня Intel Core последнего поколения (Kaby Lake).
Автор: GreenCo Дата: 06.01.2017 12:47
AMD поделилась деталями о работе GPU Vega
На днях на мероприятии в ходе работы выставки CES 2017 компания AMD поделилась деталями о работе графических процессоров на архитектуре Vega. Забегая вперёд, отметим, поставку видеокарт на GPU с новой архитектурой компания собирается начать в первой половине текущего года. Вполне возможно, что это произойдёт в начале июня на выставке Computex 2017. Пока же нам позволили узнать следующее: во-первых, память HBM (2) в архитектуре Vega играет роль кэш-памяти, а не видеопамяти; во-вторых, Vega использует графический движок нового поколения; в-третьих, потоковые конвейеры существенно переделаны с учётом, в том числе, использования GPU Vega в машинном обучении; в четвёртых, блок растеризации получил свой собственный канал доступа к кэш-памяти L2 и обещает ускорить работу графики.
Память HBM в составе GPU Vega стала кэш-памятью «L3»
Память HBM в составе GPU Vega стала кэш-памятью «L3»

Графический процессор поколения Vega может оперировать пулом адресов к банку памяти до 512 ТБ. Ёмкость каждого стека HBM увеличена в 8 раз (до 16 ГБ на чип), а скорость работы по каждому контакту увеличена в два раза (до 256 ГБ/с на чип). Но это всё было известно. Сюрпризом стало то, что HBM2 в архитектуре Vega будет использоваться как ёмкая кэш-память ближнего действия. Для этого в GPU предусмотрен специальный контроллер HBCC (High Bandwidth Cache Controller). Внешняя память при этом может быть любой — от GDDRxx до флэш-памяти. Сообщается, что это серьёзно увеличит энергоэффективность решений.
Блок-схема организации работы блоков в GPU Vega
Блок-схема организации работы блоков в GPU Vega

Геометрические движки GPU Vega способны за один такт выполнять до 11 операций. Это на 200 % больше, чем в случае GPU на предыдущей архитектуре. Для сравнения, четыре геометрических движка GPU поколения Fiji за такт обрабатывают только четыре полигона. Также значительно переработаны и улучшены потоковые процессоры или, как их сейчас называет AMD, Next-generation compute engine (NCU). Каждый вычислительный блок NCU приспособлен для «естественного» выполнения операций с точностью FP8, FP16, FP32 и FP64. Об операциях с двойной точностью пока молчок, а прочие операции GPU Vega могут выполнять с производительностью 512 операций, 256 операций и 128 операций за такт соответственно.
Вот так выглядит подложка с процессором Vega и двумя стеками HBM2 (Tech Report)
Вот так выглядит подложка с процессором Vega и двумя стеками HBM2 (Tech Report)

Наконец, в новой архитектуре организован одновременно доступ к кэш-памяти L2 пиксельных и текстурных блоков, что снижает нагрузку на шину для обмена данными с видеопамятью.
Автор: GreenCo Дата: 06.01.2017 14:16