Новости

Отчёт компании NVIDIA о работе в период с июля по октябрь 2018 года выявил очень неприятную тенденцию. Как оказалось, выручка NVIDIA за последние несколько кварталов сильно зависела от рынка добычи криптовалют. По факту снижения активности майнеров компания оказалась с чрезмерными запасами графических процессоров, распродавать которые она будет до полугода, если не дольше. Данное обстоятельство уже обрушило акции NVIDIA и продолжает толкать их цену вниз, обваливая капитализацию этого разработчика.

В течение суток после оглашения финансовых результатов акции NVIDIA потеряли в цене 17 %. На этом падение не закончилось. На этой неделе процесс продолжил своё негативное развитие и добавил ещё 12 % на понижение. Всего, если считать с начала октября, акции NVIDIA подешевели с $289 до $145, что привело к двукратному снижению капитализации компании. Так, если тогда она стоила $176 млрд, то теперь оценивается в $88 млрд и это не придел, как подозревают аналитики.

Наши коллеги с сайта TechPowerUp получили интересное признание от компании AMD. Сообщается, что графические процессоры Polaris 30 для видеокарт Radeon RX 590 выпускаются как на заводах компании GlobalFoundries (что и так хорошо известно), так и на линиях компании Samsung. В первом случае для производства GPU Polaris 30 используется техпроцесс 12LP (12-нм), а во втором — 11LPP. Оба техпроцесса являются производным от 14-нм техпроцесса, который GlobalFoundries лицензировала у Samsung, так что проблем с миграцией цифрового проекта GPU Polaris 30 не возникло. Тем не менее, всё равно пришлось заказывать два разных комплекта фотомасок и корректировать схемотехнику кристаллов, что заставляет задаться вопросом зачем? Очевидным ответом на этот вопрос может быть дефицит 12-нм мощностей GlobalFoundries.

Компания AMD не раскрыла, как отличается маркировка 12-нм и 11-нм кристаллов, а она должна отличаться, хотя упаковщик, насколько пока известно, один. Что же, теперь очередь за специалистами по вскрытию кристаллов. С помощью рентгеновских установок легко можно будет прочесть надпись на кристалле, которая однозначно укажет на производителя. А там и до сравнительных тестов обеих версий GPU недалеко.

За всё время криптовалютного бума ни AMD, ни NVIDIA не раскрывали данных о поставках видеокарт для этого сектора рынка. И не мудрено. Добыча криптовалют — это скорее социальное явление, чем экономическое. Невозможно было предсказать, как это явление проявит себя в той или иной временной перспективе. Но от реальности никуда не деться. По итогам очередного финансового квартала, который для NVIDIA закончился в октябре 2018 года, инвентарные запасы GPU поколения Pascal увеличились в два раза! Очевидно, компания полагалась и не рассчитала поведение рынка криптовалют и осталась с чрезмерными запасами невостребованной продукции.

Распродать запасы продукции в течение следующего квартала, скорее всего, не получится. Поэтому в компании прогнозируют снижение выручки за четвёртый квартал до $2,7 млрд +/-2%. Это существенно ниже ожиданий аналитиков, которые ожидали увидеть выручку компании за этот период в районе $3,4 млрд. Обнаруженные проблемы предсказуемо обвалили акции NVIDIA после публикации отчёта — пока на 17 %.

За исключением описанного выше момента в целом отчёт за третий квартал был скорее положительным, чем отрицательным. Выручка о продаж GPU за год выросла на 25 % (на 21 %, включая спад поставок SoC Tegra) и принесла компании $3,18 млрд. Чистая прибыль компании за год увеличилась на 47 %, а за квартал — на 12 %, что составило $1,23 млрд.

До начала распространения памяти DDR5 должно пройти около полутора лет, и этот стандарт всё ещё не получил чистовую версию спецификаций комитета JEDEC. Тем не менее, производители памяти готовятся к началу производства нового поколения памяти хотя бы на уровне разработки и выпуска прототипов изделий. Так, например, сегодня компания SK Hynix сообщила о завершении разработки 16-Гбит DDR5-5200, адаптированной для производства с использованием второго поколения техпроцесса класса 10 нм. Это тот же самый техпроцесс, в рамках которого компания на днях приступила к массовому производству 8-Гбит кристаллов DDR4.

Благодаря снижению питания с 1,2 В до 1,1 В и ряду схемотехнических изменений, а также с точки зрения перехода на более тонкий техпроцесс, потребление памяти DDR5-5200 окажется на 30 % меньше, чем памяти DDR4-3200. Скорость работы интерфейса при этом увеличится на 60 % от 3200 Мбит/с до 5200 Мбит/с. К производству памяти DDR5-5200 компания приступит в 2020 году, когда ожидается начало роста спроса на данный тип памяти. Как считают аналитики IDC, к 2021 году доля DDR5 достигнет 25 %, а в 2022 году поднимется до 44 %. Компания SK Hynix, как видим, готова принять участие в дележе рынка памяти DDR5.

Завтра ожидается анонс нового флагмана среди массовых производительных видеокарт компании AMD — адаптера Radeon RX 590. Предыдущее решение в виде Radeon RX 580 было представлено аж в апреле 2017 года. Новинка обещает примерно на 12 % поднять уровень производительности в данном сегменте без ощутимого увеличения стоимости.

Так, в западной рознице рекомендованная стоимость Radeon RX 590 с 8 ГБ памяти GDDR5 должна составить $280. В момент анонса Radeon RX 580 с 8 ГБ памяти GDDR5 стоил $230. Со стороны NVIDIA в соревновании за место в этой нише производительности будет бороться адаптер GeForce GTX 1060 6GB. Точнее, ожидаемая вскоре версия GeForce GTX 1060 6GB с памятью GDDR5X.

Об уровне производительности ADM Radeon RX 590 можно судить по утечкам о результатах тестирования будущей новинки на сайте VideoCardz (см. пример выше). Что касается характеристик новинки, то адаптер ADM Radeon RX 590 опирается на GPU AMD Polaris 30 с 2304 потоковыми процессорами, 144 текстурными блоками и 32 блоками растеризации. Частота GPU составит 1469 МГц в штатном режиме и 1545 МГц в режиме динамического разгона. Интерфейс памяти — 256 бит. Частота памяти GDDR5 — 8 ГГц.

Компания Western Digital отметилась анонсом интересной продукции. Новинками стали формально накопители Ultrastar DC ME200 Memory Extension Drive в исполнении адаптера PCI Express 3.0 и в формфакторе U.2. Каждая из версий — это фактически SSD в вариантах 1 ГБ, 2 ГБ и 4 ГБ на памяти NAND-флеш. Но обозначение «Memory Extension Drive» на накопителях заставляет относить новинки к новому классу решений.

Как сообщают в WD, накопители Memory Extension Drive помогут значительно расширить пул традиционной памяти DRAM в серверах и на удалённых ресурсах. На данном этапе — в 8 раз. Накопители продвигаются в рамках новой парадигмы — вычислений в памяти (for in-memory computing). К этому подталкивают такие новые области вычислений, как Большие Данные, ИИ, машинное обучение и цифровая экономика. Расширять объём ОЗУ за счёт модулей DIMM неэкономично, да и невозможно. Количество слотов памяти на плате ограничено, модули памяти дорогие, а цена за планки большей ёмкости растёт нелинейно. Так что пора переходить к программно-конфигурируемой виртуальной оперативной памяти, в которой кроме DRAM всегда найдётся уголок для SSD с интерфейсом NVMe.

Перевод SSD в класс «почти DRAM» уже на этапе распространения моделей Ultrastar DC ME200 позволит расширить пул памяти до 24 ТБ на полке высотой 1U (в случае накопителей форм-фактора U.2). Скорость работы с данными в таком виртуальном пуле может быть повышена до уровня DRAM с помощью более чем 20 технологий кеширования и предсказания, чем, по мнению WD, будут в основном заниматься алгоритмы с элементами машинного обучения. Иными словами, всё это сыро и требует активного участия игроков многих уровней.

Как сообщает популярный тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, компания SK Hynix завершила разработку 8-Гбит кристалла памяти DRAM DDR4 для выпуска во втором поколении техпроцесса класса 10 нм (кодовое имя 1Ynm). Компания не раскрывает точную цифру технологических норм, но заявляет об увеличении выхода продукции на 20 % по сравнению с производством с предыдущими нормами (1Xnm). Уменьшение масштаба техпроцесса также позволило снизить потребление чипов памяти на 15 %.

Новая 8-Гбит память, к производству которой, скорее всего, приступят только в новом году, характеризуется скоростью обмена по шине данных на уровне 3200 Мбит/с на контакт, что является наибыстрейшим на сегодня показателем в индустрии.

Для достижения столь хороших показателей разработчики сделали ряд схемотехнических и архитектурных улучшений в конструкции DRAM. Во-первых, тактовый генератор удвоил частоту и перешёл на 4-фазную схему генерации тактовой частоты. Во-вторых, повышена чувствительность сигнальных усилителей, что снизило вероятность появления ошибок и потребление (сигнал сделали слабее или он стал слабее по естественным причинам). В-третьих, изменена структура транзисторов, что сделано в свете уменьшения технологических норм для повышения надёжности работы (каналы становятся меньше).

На первых порах 8-Гбит память DDR4 с использованием техпроцесса 1Ynm будет использоваться для модулей памяти для серверов и ПК, а позднее — для использования в различных мобильных устройствах.

Американский производитель памяти компания Micron сообщил о начале производства самой плотной «монолитной» памяти типа LPDDR4x — ёмкостью 12 Гбит. Чипы выпускаются с использованием второго поколения класса 10 нм (кодовое имя техпроцесса — 1Y-nm). Под техпроцессом 1Y-nm скрывается либо 16-нм, либо 15-нм техпроцесс, что тоже можно считать достижением в отрасли. Кроме уменьшения технологических норм память LPDDR4x 12 Гбит получила ускоренный на 10 % интерфейс по обмену данными или 4266 Мбит/с на контакт.

Как уверены в Micron, 12-Гбит чипы позволят удвоить объём оперативной памяти в смартфонах и при этом не потребуют увеличения места на плате. Увеличенный объём памяти придётся ко двору в период внедрения сетей поколения 5G или для решения задач класса ИИ и машинного обучения в составе мобильных устройств. Собственно, мода на установку в смартфоны двух-трёх и большего числа камер также требует увеличения памяти в смартфонах.

В то время, как малоизвестная китайская компания уже приступила к продажам смартфона со сгибающимся (складывающимся) дисплеем AMOLED, один из лидеров рынка флагманских смартфонов компания Samsung готова пока только показывать прототипы аналогичных решений. Так, на конференции SDC 2018 компания показала смартфон с 7,3-дюймовым складывающимся пополам экраном AMOLED. Этот экран получил фирменное название «Infinity Flex».

В продаже устройство с экраном «Infinity Flex» появится в следующем году. На конференции компания рассказала, как трудно было создать решение с высокой надёжностью работы на изгиб. Пришлось разрабатывать специальные эластичные клеи и защитные полимеры, чтобы экран не разрушался в месте перегиба после десятков или даже сотен тысяч операций складывания и раскладывания. Интересно, как эти полимеры будут вести себя на морозе? Впрочем, пока это прототип, а как будет выглядеть коммерческое устройство нам пока не известно.

Кстати, в отличие от похожей китайской разработки дисплей Samsung складывается изображением вовнутрь. Для работы в сложенном состоянии предусмотрен дисплей на одной из тыльных сторон смартфона. Добавим, Google для складывающихся смартфонов разработала уникальный пользовательский интерфейс One UI для Android. Интерфейс One UI реагирует на изменение диагонали экрана, позволяет запуск до трёх приложений на экран и оптимизирован для работы одной рукой.

На мероприятии Next Horizon компания AMD анонсировала скорый выход как 7-нм серверных процессоров EPYC (кодовое имя Rome), так и ускорителей расчётов на GPU Vega, выполненных с использованием 7-нм технологических норм. Производством процессоров и GPU будет заниматься компания TSMC. Точнее, уже занимается. Процессоры EPYC доступны отдельным клиентам компании, например, Amazon (для web-сервиса), а ускорители на GPU Vega 7 нм в виде старшей версии Radeon Instinct MI60 можно будет приобрести до конца года. Массовая доступность 7-нм EPYC и версии Instinct MI50 обещаны в первом квартале нового года.
Процессоры EPYC Rome получили новую многочиповую компоновку. Она представляет собой набор 7-нм «ядерных» блоков (названных чиплетами) вокруг 14-нм кристалла с основными интерфейсами: 8-канальным контроллером памяти и межъядерной шиной Infinity Fabric. Каждый чиплет несёт восемь вычислительных ядер и шину PCI Express 4.0. В максимальной конфигурации процессоры EPYC — это набор из девяти кристаллов.

В качестве ядер EPYC Rome представлены ядра Zen 2 с улучшенной архитектурой. Обещано увеличение производительности в виде выполнения большего числа инструкций за такт, а также за счёт двукратного увеличения разрядности векторных регистров — до 256 бит. Кроме того, переход на 7-нм техпроцесс обеспечил двукратный прирост плотности размещения транзисторов и 25-% рост производительности или 50-% снижение потребления.

Графический процессор Vega с нормами 7 нм изготовлен площадью 331 мм2, на которой уместились 13,23 млрд транзисторов. Это почти в два раза больше, чем в составе 16-нм GPU NVIDIA Pascal GP104 на площади 314 мм2 (7,2 млрд транзисторов). В случае сравнения с 14-нм версий Vega число транзисторов стало вдвое больше, а производительность с тем же потреблением увеличена на 25 %. Либо с сохранением частот можно на 50 % уменьшить потребление.

Адаптер Radeon Instinct MI60 несёт 4096 потоковых процессоров на частоте до 1800 МГц и потребляет до 300 Вт. Адаптер Radeon Instinct MI50 содержит 3840 потоковых процессоров с частотой до 1746 МГц. Объём бортовой памяти HBM колеблется от 16 ГБ до 32 ГБ у старшей версии. Память работает на частоте 1000 МГц и имеет разрядность 4096 бит. Тем самым скорость обмена составляет до 1 ТБ/с.
Заявленная производительность адаптера Radeon Instinct MI60 составляет 7,4 терафлопс для вычислений с двойной точностью, 14,7 терафлопс для одинарной точности и 29,5 терафлопс для половинной точности. Операции INT8 выполняются с производительностью 59 TOPS. Добавим, интерфейс ускорителей Radeon Instinct — PCI Express 4.0.