Новости

Компании Intel и Micron сообщили о начале коммерческого производства самой ёмкой и плотной в индустрии памяти 3D NAND. Это 64-слойные микросхемы с записью четырёх бит в ячейку. Тем самым ёмкость достигла рекордного результата в пересчёте на один кристалл 3D NAND — это 1 ТБ данных. Для достижения данной плотности использована четырёхбитная структура ячейки вместо трёхбитной. К сожалению, переход на QLC (Quad-Level Cell) снизил устойчивость к износу примерно в три раза: с 3000 циклов перезаписи для ячейки TLC до 1000 циклов перезаписи для ячейки QLC. Однако для потребителей вопрос будет положительно решаться с помощью резервного объёма ячеек, хотя перезаписывать SSD на подобной памяти можно будет не больше одного раза в сутки в течение гарантийного срока.

Дополнительно площадь кристалла была уменьшена а, соответственно, плотность записи была увеличена за счёт переноса управляющих цепей под массив ячеек (в нижний слой). Для этого производители придумали технологию CMOS under the array (CuA), которой кроме Intel и Micron гарантированно воспользуются все производители 3D NAND. Наконец, 1-ТБ кристалл 3D NAND QLC разбит на четыре физические или логические области вместо двух, как это было до сих пор. Это вдвое увеличило возможность распараллеливания данных при чтении и записи и, следовательно, обеспечило рост производительности на данных операциях.

Накопители SSD на памяти 3D NAND QLC анонсировала компания Micron. Осенью она начнёт массовые поставки серии SSD 5210 Ion ёмкостью от 1,92 до 7,68 ТБ. Скоростные характеристики решений остались за кадром анонса. Дополнительно партнёры рассказали, что завершили разработку 96-слойной памяти 3D NAND. О начале производства этой памяти пока ничего не известно. Компании WD и Toshiba, например, начнут выпускать 96-слойную 3D NAND этой осенью. Компания Samsung, вероятно, сообщит об этом же в течение лета.

Согласно подсчётам аналитиков компании IHS Markit, на мировом рынке силовых полупроводниковых приборов немецкая компания Infineon Technologies AG удерживает первое место с долей 18,5 %. При этом спрос на силовые комплектующие стабильно растёт, что обусловлено также появлением и становлением таких новых сфер, как электромобили и солнечная энергетика. Чтобы укрепить позиции и обеспечить импульс для дальнейшего роста, Infineon приняла решение построить новый полупроводниковый завод, способный обрабатывать 300-мм кремниевые пластины.

Завод будет построен в Австрии вблизи населённого пункта Филлах (Villach), где у компании уже есть производственная площадка. Ежемесячные объёмы обрабатываемых пластин не уточняются. Но компания поясняет, что это будут пластины FD-SOI (полностью обеднённый тонкий слой кремния на изоляторе). В Европе давно никто не строил полупроводниковые заводы, поэтому начинание Infineon было встречено с энтузиазмом в Германии и Австрии.

Начало строительства завода запланировано на 2019 год с запуском в производство в 2021 году. Инвестиции в проект составят 1,6 млрд евро. После выхода предприятия на полную мощность завод начнёт приносить владельцу каждый год порядка 1,8 млрд евро выручки.

Многие аналитики справедливо полагают, что дополненная реальность будет востребована в большем объёме, чем виртуальная. Если учесть, что очки для дополненной (AR) реальности обещают помочь в производстве и бизнесе, то они обречены на успех просто в силу этих обстоятельств. Но это новый и пока ещё неизученный рынок. Вступить на него решаются немногие, и компания Toshiba одна из тех, кто готов вступить на него прямо сейчас.

Так, подразделение Toshiba Client Solutions Division американского отделения корпорации Toshiba America Information Systems сообщило о начале продаж гарнитуры dynaEdge AR Smart Glasses для дополненной реальности. Гарнитура комплектуется мини-ПК dynaEdge DE-100 Mobile Mini PC размерами 165,1 х 83,8 х 20,3 мм весом 310 грамм. В системе установлен неназванный процессор Intel Core M, 16 ГБ памяти LPDDR3 и необходимая периферия, включая модули беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2. С гарнитурой мини-ПК соединяется кабелем для порта USB 3.0.

Сама гарнитура оборудована микродисплеем, изображение на котором эквивалентно экрану диагональю 4,1 дюйм с расстояния 35 см. В гарнитуре предусмотрен сенсорный ввод и голосовое управление (встроены два микрофона с шумоподавлением). В наличии модуль GPS, акселерометр, гироскоп и 5-МП камера. Устройство работает под управлением Windows 10.

Цена вопроса — $1900. Для разработчиков комплект обойдётся минимум в $2400. Гаджет позволяет голосовую связь, запись видео, приём текстовых сообщений и демонстрацию конструкторской и иной документации, что поможет работникам на местах лучше справляться с нештатными ситуациями.

Информагентство Bloomberg со ссылкой на осведомлённые источники в компании Microsoft сообщило, что во втором полугодии компания намерена представит более доступное по цене семейство планшетов Surface под управлением Windows 10 Pro. Цена на 10-дюймовое устройство окажется более чем в два раза меньше (на уровне $400), чем на актуальные 12-дюймовые планшеты Surface Pro.

Сегодня невозможно сказать, насколько данный проект окажется интересен широкой публике. Всё будет зависеть от типа процессора — ARM или x86. В целом же великое множество пользователей заинтересовано в появлении относительно недорого планшета под управлением Windows 10 Pro, за что компании надо благодарить весь тот багаж совместимых программ, который возник на протяжении последних десятилетий.

Утверждается также, что «доступный» 10-дюймовый планшет Microsoft должен конкурировать с планшетами Apple iPad и забрать у них часть рыночной доли. Планшет Microsoft окажется на 20 % легче конкурента, но будет работать от батарей на несколько часов меньше — до 8-9 часов вместо 13-14. Зарядка устройства будет осуществляться от порта USB Type-C. Связь — встроенный модем LTE. Других сведений о потенциальной новинке нет.

Ура! Китай разрешил продать подразделение Toshiba Memory. Все разрешения получены, и сделка будет закрыта 1 июня. Можно радоваться, что компания теперь будут больше уделять внимания развитию бизнеса, а не утрясать последствия юридических коллизий. Эпопея с продажей подразделения тянется свыше одного года после того, как в марте 2017 года руководство Toshiba приняло решение продать часть или весь бизнес по выпуску полупроводников (преимущественно — флэш-памяти NAND).

С самого начала мешать продаже TMC стала компания Western Digital, у которой с Toshiba совместное предприятие ещё со времён работы с SanDisk (поглощена WD в мае 2016 года). По итогам переговоров в конце сентября 2017 года подразделение Toshiba Memory решено было продать за $18 млрд консорциуму KK Pangea во главе с фондом Bain Capital. Регуляторы всех стран кроме Китая разрешили сделку, добро на которую Китай дал только вчера.

С первого июня новыми владельцами Toshiba Memory станут японские инвесторы (30 %), Toshiba (17,52 %), Hoya (1,35 %), SK Hynix (19,75 %), американские компании Apple, Dell, Kingston и Seagate (суммарно 20,77 %) и Bain Capital (10,6 %). При этом американцы получили акции, которые не имеют право участвовать в голосовании, а SK Hynix получила всего 15 % таких акций из всех и не имеет права в течение 10 лет покупать новые. Право голоса остаётся за японцами, которым принадлежит свыше 50 % акций, дающих право на голосование.

На следующей неделе на выставке SID DISPLAY WEEK 2018 в Лос-Анджелесе компании Japan Display и NHK Media Technology покажут совместную разработку — прототип 17-дюймового стереоскопического дисплея разрешением 8K, объёмное видео на котором можно рассмотреть без специальных очков. Разработчики обещают, что дисплей поступит в коммерческое производство с апреля 2019 года по март 2020 года. Разработка найдёт применение в быту, в промышленности и в специальных областях, например, в медицине.

Принцип создания стереоскопического изображения на плоском LCD-экране опирается на эффект светового поля. Пиксели на экране сгруппированы таким образом, чтобы «направлять свет от объектов так, как это происходит в реальной жизни — во множестве направлений с разной интенсивностью». Есть мнение, что на поверхности экрана будут расположены линзы Френеля или нечто подобное, чтобы глаза увидели стереоскопический эффект без необходимости использовать специальные очки, формирующие индивидуальное изображение для каждого глаза.

Резистивная память с произвольным доступом или ReRAM обещает стать энергонезависимой альтернативой памяти DRAM, поскольку задержки при чтении ячейки ReRAM составляют порядка 10 нс, как и у оперативной памяти (с записью хуже — задержки до 10 мкс, но зато при выключении питания данные не теряются). На первых порах, судя по всему, ReRAM пропишется в электронных компонентах в виде встраиваемых массивов энергонезависимой памяти. Производство встраиваемой ReRAM с нормами 40 нм, например, вместе с оригинальным разработчиком компанией Crossbar осваивает китайская компания SMIC. А свежим пресс-релизом Crossbar сообщила, что лицензию на выпуск контроллеров и решений со встроенной ReRAM с нормами класса 10 нм приобрёл крупный американский разработчик компания Microsemi.

Компания Microsemi вместе с Crossbar будет разрабатывать и подготовит к массовому производству решения с блоками ReRAM по технологическим нормам от 19 до 10 нм. Очевидно, это будет производство в США, поскольку Microsemi является крупнейшим поставщиком электроники для военных и аэрокосмической отрасли Америки. Все эти сферы в первую очередь востребуют надёжную и устойчивую к износу энергонезависимую память в составе электронных компонентов.

В отличие от NAND-флэш, например, ReRAM выдерживает до миллиона циклов перезаписи. При этом встраиваемую NAND проблематично выпускать с технологическими нормами меньше 40 нм, а ReRAM, по словам разработчиков, в этом плане не имеет технологических ограничений. Если Microsemi сможет помочь в организации массового производства встраиваемой ReRAM, то недалеко окажется то время, когда начнут выходить отдельные микросхемы памяти ReRAM для кэш-буферов и даже SSD. Вечных SSD!

Слухи о подготовке компании Intel к расширению производственных линий на заводе Fab 28 в израильском Кирьят-Гате трансформировались в информацию о завершении разработки плана по данному виду работ. Компания направила на согласование план модернизации стоимостью $5 млрд. Ещё $500 млн выделят власти Израиля и позволят Intel снизить регулярные налоговые выплаты на 5 % до 2027 года.

Расширение мощностей нацелено на наращивание в будущем производства с нормами 10 нм. Массовое производство процессоров с использованием 10-нм техпроцесса Intel перенесла на следующий год. Высокий уровень брака не позволил запустить в массы 10-нм процесс ни в 2016 году, ни в 2017. Завод в Израиле был готов начать 10-нм производство уже в 2017 году, на что Intel в 2014-2016 годах потратила $6 млрд. В итоге, к 2020 году компания вложит в 10-нм производство в Израиле $11 млрд, но отдача начнётся только через год-полтора если не позже.

В восьмом поколении процессоров Intel Core, куда уже вошли 14-нм процессоры поколений Kaby Lake и Coffee Lake, появился первый процессор 10-нм поколения на архитектуре Cannon Lake. Запись о модели Core i3-8121U на днях появилась в базе данных Intel и с ней можно свободно ознакомиться. Первой моделью ноутбука на Core i3-8121U стала одна из конфигураций в серии Lenovo Ideapad 330 (артикул 15ICN). Данный процессор, что нетипично для процессоров со сверхнизким потреблением для сверхтонких мобильных систем, лишён встроенного графического ядра, поэтому в ноутбуке Lenovo графика представлена дискретным GPU AMD Radeon.

Сам по себе 10-нм процессор Core i3-8121U представляет 2-ядерное решение с поддержкой 4 вычислительных потоков. Базовая частота решения 2,2 ГГц, частота при автоматическом разгоне 3,2 ГГц. Уровень потребления Core i3-8121U достигает 15 Вт. Интересно, что допустимая рабочая температура 10-нм процессора достигает 105 градусов по Цельсию, тогда как 14-нм процессоры Coffee Lake U, например, допускают рабочий нагрев не выше 100 градусов.

Пока заметным отличием Cannon Lake U от Coffee Lake U стала поддержка памяти LPDDR4 и LPDDR4X с частотой до 2400 МГц (по два модуля на канал без ECC). Объём кэш-памяти L3 такой же, как и у Coffee Lake и равен 4 МБ. Число линий PCIe также не увеличилось и рано 16 штук. Инструкции AVX2 поддерживаются, но уточнений о поддержке AVX-512 (как это сделано в записи с процессорами Xeon) нет. Ожидалось, что в потребительских процессорах Coffee Lake/Cannon Lake поддержка инструкций AVX-512 появится.

В заключение напомним, что Intel перенесла на следующий год старт массового производства настольных и мобильных процессоров Cannon Lake. Уровень брака при выпуске 10-нм решений оказался слишком высоким. В текущем году с использованием 10-нм техпроцесса компания будет выпускать ограниченные партии моделей со сверхнизким питанием.

Набор логики Intel Z390 представлен официально. Материнские платы на его основе, судя по всему, в широком ассортименте будут показаны уже через две недели на выставке Computex 2018. Набор Z390 идёт на смену выпущенной в октябре прошлого года логике Intel Z370 и предназначен для процессоров с разъёмом LGA 1151.

Оба чипсета ориентированы на платформы для умеренных энтузиастов и оверклокеров. В первую очередь — это работа с процессорами Coffee Lake-S, включая топовые 6-ядерные модели. Заметных отличий между Z370 и Z390 два. Во-первых, это естественная поддержка портов USB 3.1 Gen2, что обеспечивает скорость обмена по этому интерфейсу до 10 Гбит/с вместо 5 Гбит/с. Во-вторых, в состав Z390 вошёл радиомодуль Intel Wireless-AC 9560 (Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5), что снизит стоимость изготовления материнских плат в части поддержки платформой стандартных радиоинтерфейсов.