Новости

Последние 10

Corning представила новые защитные стёкла Gorilla Glass 6, DX и DX+
Компания Corning продолжает совершенствовать такие важные элементы современных смартфонов, как защитные стёкла. Причём сегодня защитное стекло используется не только для сохранения экранов, но также для изготовления корпусов устройств, в частности — задних крышек. Этому способствует распространение беспроводных зарядок. Задняя крышка смартфона не должна экранировать катушки индуктивности, которые передают электромагнитное поле от зарядки на систему подзарядки мобильных устройств.

Ударопрочное стекло Gorilla Glass перешло в 6-е поколение стёкол. Стёкла Gorilla Glass 6, сообщают в компании, в среднем без повреждений выдерживают до 15 падений с высоты до 1 метра. По данным статистики, на падение с высоты до 1 метра приходится около половины из всех аналогичных несчастных случаев, а среднестатистический пользователь роняет смартфоны до 7 раз в год. Переход производителей на защитные стёкла Gorilla Glass 6, что произойдёт ближе к концу текущего года или в первой половине следующего года, поможет сохранить смартфоны от стеклобоя.

К сожалению, универсальных стёкол не существует, и если стекло улучшает ударную прочность, то теряет в устойчивости к царапинам. Для повышения защиты от царапин и для улучшения антирефлективных свойств защитных стёкол (чтобы не бликовали) компания разработала стёкла Gorilla Glass DX и DX+. Стёкла предыдущего поколения (Gorilla Glass SR+) использовались преимущественно для защиты экранов носимых устройств. Стёкла Gorilla Glass DX и DX+ компания видит в качестве защиты экранов с большей диагональю, вплоть до смартфонов. Стекло Gorilla Glass DX+ обладает повышенной устойчивостью к царапинам с сохранением приемлемой защиты от бликов, а стекло Gorilla Glass DX меньше бликует (до 75 %) и улучшает до 50 % контрастность и читаемость экрана без повышения яркости, хотя менее устойчивое к царапинам.
Автор: GreenCo Дата: 20.07.2018 09:02
Слухи приписывают Intel планы пропустить 7-нм техпроцесс и перейти с 10 на 5 нм
Один из авторов сайта SemiWiki поделился интересными слухами, услышанными неделю назад на конференции SEMICON West. Компания Intel якобы собирается пропустить 7-нм техпроцесс и со временем перейти сразу с 10-нм технологических норм производства чипов на 5-нм нормы. Это красиво как с точки зрения маркетинга, так и ввиду более значительного улучшения параметров чипов.

Техпроцесс с нормами 7 нм может оказаться промежуточным, как произошло в случае 20-нм техпроцесса, когда металлические слои ниже кристалла выполнялись с использованием 28-нм технологических норм, а ряд элементов на кристалле были условно 20-нм. Подобное оказалось по плечу только компании TSMC с её огромными заказами Apple. Все остальные предпочли пропустить 20-нм техпроцесс. Компания GlobalFoundries, что интересно, собирается пропустить 5-нм техпроцесс, но в данном случае это почти равносильно тому, что Intel пропустит 7-нм техпроцесс. По характеристикам чипов 10-нм техпроцесс Intel близок к 7-нм техпроцессу GlobalFoundries (и TSMC).
Автор: GreenCo Дата: 19.07.2018 13:42
Выявлена возможная причина отмены совместной разработки 3D XPoint компаниями Intel и Micron
Как мы сообщали, на днях компании Intel и Micron заявили о намерении вскоре завершить совместную разработку памяти 3D XPoint на основе ячейки из вещества с изменяемым фазовым состоянием. В первой половине 2019 года партнёры представят второе поколение 3D XPoint, и дальше будут заниматься разработками независимо друг от друга. Выпуском памяти, что интересно, продолжит заниматься совместное предприятие компаний в США (в штате Юта).

Как выяснилось, у компании Micron могут быть проблемы с лицензированием технологии 3D XPoint, что может служить основанием для вынесения запрета продавать продукцию на основе данной памяти (собственно, она её и не продаёт, хотя Intel себе в этом не отказывает). Истцом выступил ликвидационный фонд компании Energy Conversion Devices Inc. (ECD). Неделю назад фонд подал иск против Micron, обвинив компанию в неуплате отчислений с 2012 года. В этот год компания Micron купила дочернее предприятие ECD — компанию Ovonyx. Компания Ovonyx владеет более чем 400 патентами на память Phase change RAM (PCRAM или PCM).

Покупка Ovonyx, считают в фонде ECD, не освобождает Micron от уплаты лицензионных отчислений. Так что Micron остаётся должна фонду и акционерам ECD круглую сумму, которую может взыскать с неё суд. Вероятно, в Intel посчитали неразумным находиться в этот момент рядом с Micron в партнёрских отношениях. Продолжаем наблюдать за развитием событий.
Автор: GreenCo Дата: 19.07.2018 12:00
Консорциум VirtualLink создаст стандарт для подключения VR-гарнитур с помощью одного разъёма USB-C
На днях группа компаний создала консорциум для разработки стандарта VirtualLink, который призван свести интерфейс гарнитур для погружения в виртуальную реальность до одного разъёма типа USB-C. Сегодня для этого кроме кабеля с разъёмом USB обычно требуется кабель для подключения к порту HDMI. Будущий стандарт позволит избежать этого, а также позволить подключать гарнитуры к миниатюрным портам тонких ноутбуков и даже смартфонов с помощью кабеля USB Type-C.

На самом деле ничего сложного в разработке спецификаций VirtualLink нет. В стандарт USB Type-C чего только не вложили: передачу видео- и аудио-сигнала, подачу питания мощностью до 100 Вт, поддержку управляющих сигнальных интерфейсов, ряд альтернативных режимов для передачи данных с гарантией заданной пропускной способности и многое другое. Создать на базе этого набора спецификации для работы с VR-гарнитурами — это вопрос достаточно короткого периода времени.

Проект начали компании NVIDIA Oculus, Valve, AMD и Microsoft. Ожидается, что спецификации VirtualLink задействуют режим Alternate Mode USB-C. Видео будут передавать четыре линии HBR3 DisplayPort, данные с камер и датчиков — канал USB 3.1, мощность передаваемого на гарнитуру питания будет достигать 27 Вт. Ждём первую версию спецификаций и новых участников консорциума. На всеобщую высоту ограниченной группе компаний такое не поднять.
Автор: GreenCo Дата: 18.07.2018 13:15
Один из малазийских заводов Western Digital перейдёт с производства HDD на SSD
Как стало известно нашим коллегам с сайта The Register, до конца календарного 2019 года компания Western Digital на одном из своих заводов в Малайзии прекратит сборку жёстких дисков, запустив вместо этого сборку SSD. Потребность в HDD далеко не исчерпана. Однако жёсткие диски малой ёмкости — от 500 ГБ до 1 ТБ — всё чаще заменяют накопителями на твердотельной памяти. При этом цены на SSD снижаются (не считая периоды недопроизводства NAND-флэш), а себестоимость производства HDD имеет некий предел, ниже которого она не может опуститься.

С покупкой компании SanDisk в мае 2016 года компания Western Digital получила условно неограниченный доступ к источнику микросхем NAND (3D NAND). Это вылилось в значительное расширение ассортимента продукции WD под собственными брендами и, очевидно, ассортимент продолжит расширяться и расти в объёмах. Завод компании в Петалинг-Джая (Petaling Jaya), который долгие годы собирал, тестировал и выпускал жёсткие диски Western Digital, после 2019 года займётся аналогичной деятельностью, но только в отношении накопителей SSD. Выпуском HDD будут заниматься два предприятия компании в Таиланде и два вспомогательных предприятия в Малайзии. Кроме завода в Петалинг-Джая сборкой SSD Western Digital занимается ещё одно производство в Малайзии (в штате Пинанг).
Автор: GreenCo Дата: 18.07.2018 10:47
Samsung анонсировала первую в индустрии 8-Гбит память LPDDR5 DRAM
Компания Samsung сообщила о готовности обеспечить потребность в новой быстрой памяти для устройств связи в сетях 5-го поколения (5G) и для платформ с элементами искусственного интеллекта. Это память LPDDR5 DRAM в виде 8-Гбит чипов, выпущенная с нормами класса 10 нм. Компания готова предоставить образцы новой памяти и наладить необходимые объёмы производства, если в них появится необходимость.

Скорость обмена данными в пересчёте на контакт для памяти LPDDR5 выросла в 1,5 раза по сравнению с памятью LPDDR4X или до 6400 Мбит/с с 4266 Мбит/с. При классической 32-битной организации чипа памяти и наличии в смартфоне двух микросхем LPDDR5, что даёт так же классический 64-битный доступ, подсистема памяти сможет работать с производительностью до 51,2 ГБ/с. Иначе говоря, каждую секунду подсистема памяти смартфона сможет прокачивать по 14 фильмов с разрешением FullHD (из расчёта 3,7 ГБ каждый).

Микросхемы LPDDR5 будут предлагаться в двух модификациях: с питанием 1,1 В и пропускной способностью 6400 Мбит/с и с питанием 1,05 В с пропускной способностью 5500 Мбит/с. Рост скорости доступа с сохранением низкого уровня потребления произошёл также благодаря новой организации банков памяти чипа, которых теперь 16, а не 8. Кроме этого введён новый режим «глубокого сна», который примерно в два раза снижает потребление микросхемы LPDDR5 по сравнению с «режимом простоя» для LPDDR4X. Всё вместе позволяет говорить об общем 30% снижении потребления LPDDR5 по сравнению с памятью LPDDR4X.
Автор: GreenCo Дата: 17.07.2018 12:11
Intel и Micron также прекратят совместную разработку 3D XPoint
В январе этого года компании Intel и Micron неожиданно сообщили, что с 2019 года прекращают совместную разработку памяти 3D NAND и продуктов на её основе. При этом партнёры подчеркнули, что совместная разработка памяти 3D XPoint будет продолжена. Увы, партнёрство по созданию новых поколений 3D XPoint переживёт партнёрство по разработке 3D NAND всего на полгода или даже меньше. Вчера вечером компании объявили, что начиная со второй половины 2019 года третье поколение памяти 3D XPoint каждая из них будет разрабатывать самостоятельно.

Интересно, что производством микросхем 3D XPoint будет по-прежнему заниматься завод СП Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) в штате Юта. Раздельная разработка и совместное производство — это отдельная тема для спекуляций. Пока очевидно одно — партнёры имеют сильно различающиеся взгляды на планы по развитию и выпуску 3D XPoint и продуктов на её основе. Причём компания Micron в этом вопросе явно не выказывает активности (она до сих пор не вывела на рынок продукцию QuantX — аналог Intel Optane), тогда как Intel внешне активно интегрирует Optane в потребительские и серверные платформы.
Автор: GreenCo Дата: 17.07.2018 11:16
Во втором квартале поставки ПК выросли впервые за 6 лет
Аналитики компании Gartner опубликовали предварительные данные о поставках персональных компьютеров (за исключением хромбуков) во втором квартале 2018 года. Представленные данные весьма обнадёживающие для рынка ПК, хотя переоценивать их тоже не нужно. И всё же, впервые за 6 лет произошёл рост квартальных поставок в годовом отношении. Последнее такое событие наблюдалось в 2012 году. Есть чему обрадоваться.

Спрос на системы сформировали корпоративные клиенты. В основном это происходит в ожидании завершения поддержки Windows 7 в январе 2020 года. Обычные потребители, наоборот, игнорируют это и другие события на рынке, снижая положительную статистику рынка. Ведь для социальных сетей, «шопинга» и для решения массы повседневных задач с избытком хватает смартфонов или планшетов.

Объёмы поставок ПК пятёркой лидеров мирового рынка и динамику их долей на рынке можно увидеть из таблицы выше. На первое место вновь вышла компания Lenovo, за что надо благодарить ПК-бизнес Fujitsu, который она поглотила в мае этого года.

Годовой рост квартальных поставок ПК наблюдался во всех регионах, кроме Китая. В США во втором квартале поставлено 14,5 млн систем (+ 1,7 %). В регионе EMEA поставлено 17,4 млн ПК (+ 1,3 %). Особенно отличились все классы покупателей из России, хотя редкий сегодня спрос на домашние системы отмечен также в Украине и Казахстане. В АТР за квартал продано 21,3 млн ПК (+0,1 %). Двигали рынок развивающиеся страны типа Индии, Индонезии и Таиланда. В Китае произошло снижение поставок ПК на 3,6 %. Это связано с тем, что переход на Windows 10 в этой стране ещё не начался и ожидается после 2019 года.
Автор: GreenCo Дата: 16.07.2018 08:27
Apple обновила MacBook Pro: теперь на 6-ядерных процессорах Intel Coffee Lake
В конце прошлой недели Apple провела давно ожидаемую поклонниками продукции компании модернизацию ноутбуков MacBook Pro. Главным обновлением стал переход на процессоры компании Intel на архитектуре Coffee Lake, включая топовые 6-ядерные модели. Другим нововведением стала интеграция в состав мобильных платформ Apple контроллера Apple T2. Контроллер отвечает как за защиту данных, так и управляет функцией распознавания голосовых команд Apple Siri. Наконец, компания улучшила клавиатуру моделей, обеспечив ещё более тихий ход клавиш.


В максимальной конфигурации 15,4-дюймовый Apple MacBook Pro с разрешением экрана 2880 х 1800 пикселей получит 2,9-4,8 ГГц процессор Intel Core i9-8950HK, 32 ГБ памяти DDR4-2400 и SSD объёмом 4 ТБ. Графика — дискретная AMD Radeon Pro 560X с 4 ГБ памяти GDDR5. Ёмкость аккумулятора — 83,6 Вт*ч. В минимальной конфигурации 15-дюймовый Apple MacBook Pro обойдётся в $2400 или 194 990 руб.

Максимальная конфигурация 13,3-дюймового Apple MacBook Pro включает 4-ядерный 2,7-4,5 ГГц процессор Intel Core i7-8559U с встроенной графикой Iris Plus Graphics 655 со 128 МБ встроенной памяти eDRAM. Максимальный объём бортовой памяти LPDDR3-2133 достигает 16 ГБ, а SSD — 2 ТБ. Ёмкость аккумулятора модели равна 58 Вт*ч. В минимальной конфигурации владельцем 13-дюймового ноутбука Apple можно стать за $1800 или 144 990 руб. Разрешение экрана осталось прежним — 2560 х 1600 пикселей.
Автор: GreenCo Дата: 16.07.2018 08:15
Представлены модели Intel Xeon E-2100 для рабочих станций начального уровня
На смену процессорам Xeon E-1200 (на архитектуре Kaby Lake) с максимальным числом ядер до 4 штук компания Intel подготовила 10 моделей Xeon E-2100 на архитектуре Coffee Lake с числом ядер до 6 штук (до 12 вычислительных потоков). Новинки выпущены в исполнении LGA 1151, но смогут работать только с логикой C246. Все они предназначены для создания настольных рабочих станций начального уровня.

С основными характеристиками новых моделей можно ознакомиться из таблицы выше. Ценовой диапазон решений начинается со $193 в оптовых партиях за 4-ядерное решение без поддержки технологии многопоточных вычислений Hyper-Threading и заканчивается $450 за 6-ядерный процессор с поддержкой многопоточности.

Системный чипсет Intel C246 для Xeon E-2100 едва ли не полностью копирует спецификации настольных чипсетов Intel 300-й серии — это 24 линии PCIe 3.0, 6 портов USB 3.1, 10 портов USB 3.0, 8 SATA 6 Гбит/с и встроенный модуль CNVi (часть радиотракта Wi-Fi и Bluetooth, для раскрытия функций которого требуется дискретный высокочастотный радиомодуль Intel). Что из этого будет реализовано на практике, зависит от прихоти проектировщиков материнских плат.
Автор: GreenCo Дата: 13.07.2018 12:51