Новости за день

ZigBee станет стандартом уже в текущем году?...
На прошедшей неделе в США состоялся очередной форум компаний беспроводного сектора – WiCon America (Wireless Connectivity). Наиболее достойным нашего внимания оказалось одно из заявлений сделанное председателем Альянса ZigBee, г-ном Бобом Хейли (Bob Heile), являющегося по совместительству главой компании Appairant Technologies и руководителем нескольких рабочих групп института IEEE. По словам Хейли, стандарт ZigBee будет утвержден уже до конца текущего года. Неужели этот сетевой "долгострой" вскоре будет сдан в эксплуатацию? Ведь только к осени прошлого года насчитывалось 18 черновых редакций спецификации IEEE 802.15.4 (коммерческое имя - ZigBee).
Стандарт ZigBee, напомню, является переработанным и упрощенным вариантом стандарта HomeRF, предложенным содружеством компаний Motorola, Philips и Ericsson. Он призван стать "костяком" беспроводного дома, ложась в основу сетевого протокола для мониторинга и управления сенсорами, датчиками и приборами бытового и промышленного назначения, для подключения компьютерной периферии. Основной козырь ZigBee перед своим главным конкурентом – Bluetooth, заключается в дешевизне приемопередающих модулей (чипсеты ZigBee примерно вдвое дешевле) и в низком энергопотреблении этих модулей (на четверть меньше, чем у Bluetooth). Стоит сказать и о том, что в сети ZigBee одновременно могут работать неограниченное число сетевых клиентов (точнее, 2 в степени 64), в то время как Bluetooth позволяет к одному мастеру подключить семь подчиненных устройств (еще немного информации о ZigBee Вы можете найти в архиве новостей за 3 июня 2003).
Автор: GreenCo Дата: 13.11.2004 03:58
Новая спецификация Bluetooth и планы по ее улучшению...
Шестимесячная квалификационная фаза тестов и обсуждений новой "ускоренной" версии спецификации Bluetooth (Bluetooth 2.0 EDR, см. новость за 10 июня) закончилась, и группа Bluetooth SIG (Special Interest Group) официально утвердила очередной окончательный вариант новой версии спецификации Bluetooth – Core Specification Version 2.0 + EDR (Enhanced Data Rate). Почему очередной? Потому что в конце 2005 года этот беспроводной стандарт для пикосетей или PAN-сетей (сети персонального окружения) будет подправлен еще раз. Затем, в конце 2006 года, изменится еще разок. Однако не будем пока забегать вперед, и посмотрим, что нового несет нам версия 2.0 + EDR. А несет она следующие основные улучшения (с сохранением обратной совместимости с предыдущими версиями спецификаций):

троекратное увеличение пропускной способности Bluetooth-адаптеров (до 3 Мб/сек);
снижение энергопотребления Bluetooth-модулей (примерно, вдвое, при сохранении заявленной пропускной способности и дальности);
упрощение сценария множественного подключения (в основном, благодаря увеличенной пропускной способности канала);
улучшение обработки BER (Bit Error Rate).

Первые устройства с поддержкой второй версии Bluetooth начнут появляться в продаже где-то начиная с конца второго квартала 2005 года. Сначала это будут ПК-совместимые изделия, затем бытовые аудио/видео продукты. Чипсеты Bluetooth с поддержкой новой спецификации уже готовы поставлять такие компании, как Broadcom и CSR. В первом квартале к поставщикам этих решений присоединится компания RF Micro.
Параллельно с утверждением окончательных спецификаций Bluetooth, промышленная группа его поддерживающая объявила планы по дальнейшей шлифовке этого стандарта. Предварительный roadmap развития Bluetooth описывает следующие шаги:

2004. Пропускная способность и потребление (можно сказать, вопрос уже решен). Задача по передаче больших файлов (цифровое фото, в том числе на принтеры) и потокового аудио CD-качества разрешена путем введения двух новых режимов передачи: с пропускной способностью 2 Мбит/сек и 3 Мбит/сек.
2005. Качество обслуживания (QoS, Quality of Service) безопасность и потребление. Если принтер может подождать с загрузкой данных в его память, то курсор мышки или аудиопоток на задержку пакетов Bluetooth "отреагирует" отрицательно. Чтобы подобного не произошло, сценарии множественного подключения будут доработаны. Одновременно будет увеличено число максимально возможных подчиненных устройств (с семи до 255). Прежняя структура master-slaves, при этом, сохранится. Такой рост количества устройств в персональной сети обусловлен появлением семейства датчиков на основе Bluetooth. Это и пожарная сигнализация, и охранная, и промышленные сенсоры. Все они будут доступны, как и их показания, с Bluetooth-терминалов, например, с телефонов. Энергопотребление этих беспроводных сенсоров будет таково, что без замены батарей они смогут работать годы. В плане улучшения безопасности соединения, ничего кардинально нового предложено не будет: планируется всего лишь удлинить и усложнить структуру пин-кода.
2006. Мультирассылка, безопасность и улучшение характеристик. Режим мультирассылки (multi-cast) позволит сэкономить энергию, посылая один и тот же сигнал одновременно на несколько приемников Bluetooth, например, на группу меломанов в беспроводных наушниках, или на ряд игровых устройств любителей сразиться в многопользовательские игры. Что касается пункта "улучшение характеристик", то он означает, что дальность связи Bluetooth-сенсоров с малым потреблением будет доведена до 100 метров.
Автор: GreenCo Дата: 13.11.2004 09:55
Очередное поколение графики от S3: даты, частоты...

Привыкнув к лидирующей роли NVIDIA и ATI на рынке дискретных графических решений, мы лишь изредка обращаемся к судьбе их конкурентов, довольствующихся мизерной долей рынка. Сегодня как раз тот случай, когда стоит сделать небольшое отступление и рассказать о графических решениях, не имеющих калифорнийских или канадских корней. Причиной этого является информация о новейших графических решениях S3Graphics, опубликованная на страницах китайского HKEPC.

Как стало известно еще весной этого года (см. новости за 24 марта), в ближайших планах S3 стоит выпуск новой PCI Express линейки графических чипов, состоящей из трех моделей (в порядке возрастания производительности): GammaChrome S14, S18 и S19. По информации вышеназванного источника, данные процессоры носят следующие кодовые имена: Manhattan, Metropolis и Matrix (Maxtrix?).

S3 GammaChrome S18
S3 GammaChrome S18

Самым первым, еще в этом квартале, должно будет появиться решение среднего класса, GammaChrome S18. По слухам, новинка будет иметь частотную формулу 450/700 МГц (процессор/память) при четырех активных пиксельных конвейерах, оснащаться DDR1 памятью и обладать чрезвычайно низким энергопотреблением (чуть ли не 0.4-4.5 Вт, как и у остальных представителей новой линейки). Схожими характеристиками сможет похвастаться и S14 с той лишь разнице, что говорить можно о частотной формуле 375/600 МГц.

Что же касается GammaChrome S19, то эта плата если когда-нибудь и появится на рынке, то сможет предложить пользователям процессор с восемью пиксельными конвейерами и частотой 500 МГц, а также набортную 900 МГц DDR1 память (как бы странно это сейчас ни звучало, но речь, насколько я понимаю, идет только об этом типе памяти). Как и S14, выпуск S19 запланирован на первый квартал следующего года. Впрочем, если учесть тот факт, что первоначально S3 обещала представить новые графические решения чуть ли не в середине этого года, то к этим срокам необходимо относиться с определенной осторожностью.

Автор: Zoomer Дата: 13.11.2004 12:30
Micron догнала, или перегнала Hynix?...
Ежеквартальный отчет о состоянии рынка DRAM опубликовали ведущие аналитические группы: Gartner Inc. и iSuppli Corp.. Каждая из этих компаний, как впрочем, и все остальные рыночные наблюдатели маркетингово-экономического толка, имеют свои собственные подходы в трактовке рыночной ситуации. Что вполне разумно. На одинаковые отчеты, которые стоят немало денег, спроса попросту не будет.
Обычно отличия в данных от разных аналитиков невелики, а значит и несущественны (в масштабах мировой революции :о)). Но в ряде случаев, когда попавшие в рапорт соперники наступают друг другу на пятки, даже малейшая разница в подсчетах может вывести ту или иную компанию вперед (попутно повышая стоимость такого рапорта?). Третий квартал для производителей DRAM именно таким и оказался. В отчете Gartner американская компания Micron Technology нагнала южнокорейскую Hynix Semiconductor, а согласно рапорту iSuppli – перегнала ее, заняв второе, некогда утраченное место, в топ 10 производителей DRAM.
Результаты работы за отчетный период в изложении Gartner выглядят следующим образом:
Крупнейшие производители DRAM в 3 квартале 2004 года по версии Gartner
Место в 3Q 2004 Компания Доля на рынке во 2Q 2004 Доля на рынке в 3Q 2004 Доходы во 2Q 2004 (US$ млн.) Доходы в 3Q 2004 (US$ млн.) Рост доходов 2Q04-3Q04
1 Samsung 30.1% 31.4% 2060 2155 +4.6%
2 Hynix 16.7% 15.2% 1139 1040 -8.7%
2 Micron 14.9% 15.2% 1021 1040 +1.9%
3 Infineon 13.8% 13.9% 941 955 +1.5%
4 Elpida 5.7% 6.6% 390 455 +16.7%
Другие 18.8% 17.6% 1286 1209 -6.0%
Всего 100% 100% 6837 6854 +0.2%

Лидирует, как всегда, компания Samsung. С двукратным отрывом от ближайшего соперника. Ее доля на рынке DRAM немного поколебалась в начале года, в связи с переводом части производственных линий на выпуск флэш-памяти, но сейчас Samsung опять усиливает свое присутствие в секторе памяти оперативной. Заработок компании Hynix за квартал снизился, что позволило компании Micron догнать ее по показателю продаж. Специалисты Gartner объясняют это тем, что доля памяти, производимой компанией Hynix по техпроцессам выше 0.11-мкм все еще велика (больше 18%). Маржа от продаж такой DRAM крайне мала. Она просто не позволила Hynix получить заметный доход и образовать отрыв от Micron.
Аналитики iSuppli считают, что Micron, пусть и не значительно, но удалось обойти Hynix:
Крупнейшие производители DRAM в 3 квартале 2004 года по версии iSuppli
Место в 3Q 2004 Компания Доля на рынке в 3Q 2004 Доходы в 3Q 2004
(US$ млн.)
Рост доходов 2Q04-3Q04
1 Samsung 29.8% 1999 +8.1%
2 Micron 15.9% 1066 +4.4%
3 Hynix 15.9% 1040 -8.6%
4 Infineon 14.3% 962 +2.0%
5 Elpida 7.0% 472 +9.8%
6 Powerchip 4.7% 319 -10.7%
7 Nanya 4.5% 299 -1.6%
8 ProMOS 4.3% 291 -8.8%
9 Winbond 1.0% 70 +0.0%
10 Elite 0.8% 52 -35.8%
Другие 2.0% 147 -
Всего 100% 6716 +0.7%

Также любопытным моментом отчета компании iSuppli является факт сближения трех тайваньских производителей DRAM, компаний Powerchip, Nanya и ProMOS. Похоже, что в скором времени места перераспределятся и в этом участке списка лидеров.
Автор: GreenCo Дата: 13.11.2004 12:35