Новости за день

Оригинальная память для мобильных ПК от Elpida...
Компания Elpida выпустила официальный пресс-релиз, в котором представила свои новые чипы DDR SDRAM, поддерживающие фирменное нововведение - технологию Super Self Refresh (SSR). Данная технология позволяет значительно увеличить интервал внутреннего обновления ячеек памяти (self refresh - ячейки памяти в любой Dynamic RAM требуют постоянного обновления, в этом заключается главное принципиальное отличие от Static RAM) и кардинальным образом (в 20 раз!!!) сократить потребляемые при этом токи. Новые чипы оборудованы также встроенным температурным сенсором Auto Temperature Compensated Self Refresh (ATCSR), который позволяет регулировать тайминги и токи обновления в соответствии с температурой: при температуре 25°C ток self-refresh (IDD6) составляет всего 40 мкA, при 70°C - 150 мкA, при 85°C - 250 мкA. В результате общее энергопотребление чипов значительно сокращается, позволяя тем самым продлить время работы мобильного ПК от батарей.
Чипы DDR SDRAM SSR выпускаются объемом 256 Мбит (part numbers - SSREDD2516KCTA-5C, EDD2516KCTA-6B, EDD2516KCTA-7A) по техпроцессу 110 нм организованы как 4M слов x 16 бит x 4 банка, характеризуются широким спектром значений временных таймингов (CAS - 2, 2.5, 3, Burst Length - 2, 4, 8), работают при напряжении 2.5 В, поддерживают широкий спектр температур (от -40 до +85°C), отвечающий запросам промышленных ПК, имеют тактовые частоты вплоть до 400 МГц, полностью отвечают стандартам JEDEC и упаковываются в пластиковые TSOP (II) корпуса. Так же имеются в наличии и более емкие, 512-мегабитные чипы с поддержкой SSR, использующие другую фирменную технологию DDP (Double Density Package), комбинирующую два чипа на одной подложке.
Опытные образцы новых чипов уже доступны для любых заинтересованных компаний, а массовый выпуск начнется в марте.
Автор: Wilde Дата: 14.01.2005 01:57
Союз Hynix и ProMOS будет контролировать 20% рынка DRAM...
Ну вот, теперь все ведущие тайваньские производители DRAM пристроены. К тандемам: Elpida-Powerchip и Infineon-Nanya присоединилась пара Hynix-ProMOS. Длившаяся более года эпопея с подписанием договора о сотрудничестве между компаниями Hynix и ProMOS, как и переговоры о тонкостях передачи китайским товарищам 90-нм технологий, завершились. С чем мы их и поздравляем. Несложно подсчитать (опираясь на данные аналитического агентства iSuppli), что общий объем выпускаемой новоявленными партнерами DRAM-памяти, на мировом рынке, превысит 20%.

Согласно достигнутой между компаниями Hynix и ProMOS договоренности, тайваньская ProMOS получает доступ к 90-нм техпроцессу южнокорейской Hynix (не исключено, что и к 65-нм техпроцессу в дальнейшем). Соответствующее оборудование на новой 12-дюймовой фабрике ProMOS начнет устанавливаться, начиная с мая месяца. С момента официального старта нового завода, что состоится в конце текущего года, компания ProMOS рассчитывает выпускать порядка 5 тысяч 12-дюймовых подложек каждый месяц, а с увеличением объемов производства в 2006 году – до 30 тысяч и в дальнейшем – до 50 тысяч пластин ежемесячно.

За все новшества и за оказанную компанией Hynix поддержку, компания ProMOS будет рассчитываться "натурой". До 50% выпущенных тайваньским производителем чипов DRAM будет уходить компании Hynix. Кроме этого велика вероятность того, что Hynix будет размещать заказы у ProMOS на изготовление NAND флэш-памяти, что в договоре явно не зафиксировано (еще бы, Hynix сначала от Toshiba "отбиться" надо, прежде чем другим технологию на производство NAND-флэш передавать).
Автор: GreenCo Дата: 14.01.2005 02:05
Powerchip и ProMOS: два взгляда на китайский бизнес...
Как известно, в настоящее время уже, фактически, заняты два из трех оставшихся вакантных мест, предназначенных для тех тайваньских чипмейкеров, которые хотели бы расширить сферу своей деятельности на материковый Китай (см. новости за 5 января и далее по ссылкам). Счастливчиками, я напомню, являются компании Powerchip и ProMOS.
Между тем, как оказалось на деле, намерения у обоих гигантов полупроводникового рынка в отношении вышеупомянутого вопроса все-таки несколько разнятся. Так, по данным интернет-ресурса Digitimes, ProMOS планирует начать производство на своей китайской фабрике во второй половине следующего года. Сразу же после этого тайваньская компания, вероятно, создаст на китайском рынке свой отдельный филиал (представительство, которое займется продажей услуг).
По предварительным планам, на первых порах новое предприятие ProMOS будет заниматься разработкой и выпуском чипов памяти для китайских производителей мобильных телефонов. В более долгосрочной перспективе здесь и вовсе планируется создавать полный комплекс компонентов, используемых в сотовых телефонах, а также заключить соглашение о стратегическом партнерстве с некоторыми местными компаниями.
В то же самое время, Powerchip, если верить слухам, просто-напросто пытается застолбить себе место "про запас", дабы потом не оказаться перед закрытыми дверями на пути в Китай. О реальной же необходимости своего присутствия на китайском рынке компания, судя по всему, пока не думает (собственно, это было понятно уже в конце декабря). Для тех, кто все-таки поленился пройти по ссылкам, поясню, что до конца 2005 года правительство Тайваня намерено предоставить разрешение на возведение китайских 200 мм фабрик лишь трем местным полупроводниковым компаниям, уже обзаведшимся у себя на родине 300 мм предприятиями. Как на самом деле будет развиваться ситуация вокруг Powerchip и ProMOS покажет лишь время.
Автор: Zoomer Дата: 14.01.2005 02:21
Philips сотоварищи выпускают спецификации штампованных Blue-ray дисков...
Компания Philips официально объявила о выпуске предварительных спецификаций (версии 0.90) дисков BD-ROM (Blue-ray Disk Read Only Memory) для промышленного производства. Насколько я понимаю, на таких дисках можно будет выпускать какие-нибудь многосерийные DVD фильмы, ну или, например, что-нибудь в формате HDTV.
Данная версия разработана совместно с компаниями Panasonic (Осака, Япония), Sony Corporation (Токио, Япония,) и Thomson/Technicolor (Париж, Франция /Burbank, США) и пока не предусматривает средств защиты от копирования. Спецификации BD-ROM CMF (Cutting Master Format) доступны здесь.
В заключение стоит добавить, что лагерь сторонников BD-ROM укрепляется день ото дня: как стало известно на выставке-шоу CES 2005, к альянсу Blu-ray присоединилось два крупных издателя - компании Vivendi Universal Games (VU Games) и Electronic Arts, которые наверняка "придумают" контент для вышеозначенных дисков. :)
Автор: Wilde Дата: 14.01.2005 02:23
Corsair: "бегущая строка" для... модулей памяти...

Компания Corsair Memory выпустила официальный пресс-релиз, в котором сообщила о выпуске новой серии модулей памяти, ориентированных на пользователей-энтузиастов (думаю, в первую очередь - на моддеров):

Corsair XPERT - добавь бегущую строку в корпус ПК!
Corsair XPERT - добавь бегущую строку в корпус ПК!

Модули этой серии отличаются наличием встроенного сенсора и специального 10-позиционного буквенно-цифрового LCD дисплея (его высота - около 10 мм), на котором могут быть показаны параметры работы модуля: текущая тактовая частота, напряжение и температура. Так же на модуле установлено два ряда цветных лампочек, которые мигают при доступе к памяти (такие же лампочки установлены на модулях другой линейки - PRO). LCD дисплей может быть сконфигурирован из GUI Windows - там можно установить, что показывать, как долго, и в каком порядке. Мало того, по LCD дисплею можно просто пустить бегущей строкой какое-нибудь сообщение длиной до 68 символов. О, как!

Первая продукция в этой линейке в виде DDR SDRAM DIMM модулей PC3200 с низкой латентностью (видимо CAS2) и объемом 512 МБ начнет поставляться 31 января.

Автор: Wilde Дата: 14.01.2005 03:01
GammaChrome S18 в действии: ждем на рынке?...

Зачастую попросту списываемые со счетов, производители графических чипов второго звена, к числу которых, в данном случае, мы будет относить в первую очередь S3 и XGI, все-таки не намерены полностью отказываться от своих притязаний на небольшую толику рынка. К счастью, далеко не все из этих планов остаются только на бумаге. Так, на выставке CES 2005 была продемонстрирована одна их первых видеокарт S3 с родной поддержкой шины PCI Express.

GammaChrome S18
GammaChrome S18

Как Вы наверное помните (см. новости за 13 ноября), данное семейство графических адаптеров именуется у S3, как GammaChrome. В частности, демонстрировавшаяся на выставке карта имеет индекс S18. Известно, что компания позиционирует новинку чуть выше RADEON X600 или, проще говоря, RADEON 9600. Среди поддерживаемых функций можно отметить наличие HDTV выхода, а также программируемый видео-движок Chromotion II. Из более ранних слухов известна и ориентировочная частотная формула новинки - 450/700 МГц (процессор/DDR память).

Впрочем, я бы все-таки подверг сомнению реальность этой комбинации для данного экземпляра карты. Хотя бы потому, что на ней установлена DDR1 память в TSOP корпусах, что само по себе указывает на относительно невысокую рабочую частоту последней. Если быть точнее, то при времени доступа в 3.3 нс (внимательно всмотритесь в надписи на чипах Samsung), максимальная рабочая частота памяти составляет примерно 600 МГц.

Интересно, что к моменту выпуска решения на рынок название новинки подвергнется некоторой корректировке - бренд GammaChrome будет сокращен для всей линейки до более короткого Chrome. Официальный анонс же GammaChrome S18 намечен ориентировочно на март месяц - период проведения выставки CeBIT. По крайней мере, VIA/S3 клятвенно обещает начать в данном квартале массовое производство этого процессора.

Особо стоит отметить недавний выпуск S3 своей первой современной карты со сверхнизким энергопотреблением. Судя по всему, DeltaChrome S8 ULP (см. новости за 8 января) должен стать родоначальником традиции создания помимо стандартных, еще и "холодных" версий чипов. От обычных они буду отличаться лишь способность работать при более низком напряжении, соответственно, выделяя при этом меньше тепла. Тем самым S3 надеется выйти на рынок не только настольных систем, но и мобильных компьютеров, а также всевозможных медиа-центров, где лишний шум и тепло весьма нежелательны.

Автор: Zoomer Дата: 14.01.2005 03:03
Новинки логики от VIA: PT894 в железе...

Помимо производителей графических чипов, которые очень не любят соблюдать собственные роадмапы, на CES 2005 присутствовали и другие компании, страдающие тем же недостатком. Возьмем хотя бы приснопамятную VIA (впрочем, разве S3 и VIA не кровные родственники сейчас? :) ). Как нам стало известно, чипсетмейкер приступил к выпуску набора системной логики K8T890 (Pro) в достаточных количествах лишь две недели назад. Слухи о чем-то подобном, я напомню, появились еще в конце прошлого года (см. новости за 22 декабря). По крайней мере, такова ситуация в области чипсетов для платформы AMD.

Плата на VIA PT894
Плата на VIA PT894

Что же до платформы Intel (см. новости за 3 октября), то в ближайшие дни VIA готовится представить здесь такие новинки, как PT880 Pro (с поддержкой шины AGP и PCI Express одновременно), PT894 (1066 МГц шина для LGA755 процессоров) и PT894 Pro (два слота PCI Express для реализации видеокартами режима SLI).

В частности, на выставке уже демонстрировалась плата референсного дизайна на основе чипсета PT894, которую Вы можете видеть на фотографии выше.

Автор: Zoomer Дата: 14.01.2005 03:20
Новая технология упаковки от Intel задерживается на неопределенное время...
По заявлению официального представителя Intel, новая технология упаковки чипов BBUL (bumpless build-up layer), анонсированная еще в 2001 году (см. архив новостей за 8 октября 2001 года) и заключающаяся в ее "выращивании" вокруг ядра вместо припаивания (как делается сейчас), отложена на неопределенных срок.
Сообщается, что на данный момент данная технология просто не востребована: процессоры Itanium содержат до 9 МБ кэша третьего уровня при текущих технологиях упаковки и не испытывают при этом проблем, их не ожидается и при переходе на более совершенные технологии - 65 нм и введение двуядерных чипов. Представитель Intel заявил, что BBUL, вероятно, понадобится при дальнейших шагах по интеграции составных частей системы, например, при совмещении чипов разного назначения в одном корпусе (в качестве примера приведено совмещение чипсета и DRAM), а пока же чипы продолжат упаковываться в корпуса стандартным методом. Никаких сроков по введению BBUL в производство Intel не указано вообще, а это означает, что мы вряд ли увидим эту технологию в ближайшие годы, хотя ранее предполагалось, что это произойдет в 2006-2007 годах.
От себя добавлю, что одним из доводов к отказу от BBUL наверняка было прекращение дальнейшего роста тактовых частот Pentium 4, так как одним из предназначений нового способа упаковки было как раз их значительное увеличение (вплоть до 15 ГГц, которые изначально планировалось достичь в 2007 году!). Определенно, время - самый сильный игрок на рынке hi-tech, ибо ему под силу вносить свои коррективы даже в планы таких гигантов, как Intel...
Автор: Wilde Дата: 14.01.2005 03:47
Плата на K8T890 от Soltek...

Словно в качестве иллюстрации новости моего коллеги, в котором упоминалось недавнее начало массовых поставок чипсета K8T890 от VIA, компания Soltek выпустила официальный пресс-релиз, в котором сообщила о выпуске своей новой материнской платы SL-K890Pro-939, этот чипсет использующей:

Soltek SL-K890Pro-939 на K8T890
Soltek SL-K890Pro-939 на K8T890

Как и положено плате на K8T890, новинка поддерживает двухканальные процессоры для разъема Socket939, гигагерцовый линк HyperTransport, PCI Express x16 видео, PCI Express x 1 периферию, и как и положено приличной плате Soltek, оснащена дополнительным RAID чипом от Promise (PDC20579, 2 порта SATA и 1 PATA), гигабитным Ethernet контроллером и полным набором фирменных функций. Подробные спецификации платы находятся здесь. О цене ничего не сообщается, но можно надеяться, что очень высокой она не будет: Soltek не та компания, которая старается очистить наши карманы всеми доступными способами. :)

Автор: Wilde Дата: 14.01.2005 04:29
Заказы на производство новинок для Apple выполняют...
Популярный тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, знающий путь ко многим секретам локальных производителей, доложил сегодня о том, кто и в каких объемах будет выпускать две "железные" новинки компании Apple: концептуальный компьютер Mac mini и цифровой аудиоплеер на флэш-памяти iPod shuffle.

По информации упомянутого ресурса, не подтвержденной официально, производством Mac mini занимается компания Foxconn (торговая марка китайской Hon Hai Precision Industry), а сборкой iPod shuffle – компания Asustek. Компания Foxconn должна поставлять порядка 100 тысяч Mac mini ежемесячно. Что до второй компании, то она обязуется отгружать компании Apple каждый месяц от 400 до 500 тысяч iPod shuffle. О том, что Asustek будет собирать iPod'ы для Apple, слухи ходили с конца лета и, как видим, оказались не совсем безосновательными.

Дополним эту новость небольшим бонусом. На японском сайте PC Watch появилась фотография базовой платы от Mac mini:
Базовая плата от Mac mini
Базовая плата от Mac mini

Любопытно отметить тот факт, что разъем под графический адаптер (он расположен у задней кромки платы, возле DVI-коннектора) очень напоминает слот под MXM-модули от NVIDIA. Правда, субплата с видеопроцессором в данном случае должна будет иметь горизонтальное расположение. К тому же, Mac mini на данном этапе используют контроллер ATI Radeon 9200. Но вряд ли и первое, и второе может служить препятствием для внедрения модульной структуры графической подсистемы (если действительно имеет место быть использование MXM). Плату расположить горизонтально труда не составит, а чипы ATI на модулях MXM уже замечены были. На том же сайте PC Watch сообщается, что в дальнейшем возможен вариант поставок Mac mini с Radeon 9600 или GeForce 5200 на борту, что, опять таки намекает на модульно-универсальную идеологию графической подсистемы Mac mini. В заключение приведем шумовые характеристики работы "самых маленьких" Mac'ов: от 22 дБ до 32 дБ – вот уровень рабочего шума Mac mini в зависимости от рабочей нагрузки на вычислительную систему.
Автор: GreenCo Дата: 14.01.2005 11:57