Новости за день

Интернет-ресурс AnandTech поделился секретом о готовящемся настольном аналоге технологии Intel Robson. Технологии, позволяющей заменить в ряде случаев жесткий диск в вычислительной системе путем интеграции в состав компьютера массива флэш-памяти для перенаправления на него операций чтения/записи для наиболее часто востребованных данных и приложений. Как результат, нововведение Intel позволит в разы ускорить начальную загрузку операционной системы и приложений (см. отчет о первом дне IDF 2006), а также сэкономит энергию на работе двигателя жесткого диска.
В составе ноутбуков модуль флэш-памяти (Robson) появится в первой половине следующего года с анонсом платформы Santa Rosa. Затем, как сообщает AnandTech, нас ждет выход настольного варианта Robson – технологии SnowGrass. С идейной точки зрения Robson и SnowGrass – это суть одно и то же. Отличия будут, скорее всего, в реализации модулей флэш-памяти, поскольку требования к слотам расширения на материнской плате настольного компьютера и условие компактности по отношению к модулям расширения ноутбуков отличаются. Кроме того, модернизация модулей флэш-памяти на материнских платах не должна вызывать затруднения у простого пользователя, а то, что технология SnowGrass вызовет к жизни появление нового класса компьютерной подсистемы на рынке, сомнению уже не подлежит. Отбрасывая не очень актуальный для настольного рынка вопрос экономии энергии на обращениях к HDD, было бы очень заманчиво ускорить на настольном ПК запуск приложений из флэш-памяти и обезопасить путем перехода на энергонезависимую память часть оперативных данных.

Компания MSI намерена порадовать пользователей еще одной интересной видеокартой. Речь идет о второй версии графического адаптера Geminium-Go, составленного из пары MXM карт.

На этот раз в компании решили пойти по более логичному пути и сделали продукт более коротким. Все дело в том, что MXM модули (в количестве двух штук) отныне будут располагаться по обеим сторонам печатный платы.

О практической пользе такого продукта говорить довольно трудно. Однако, сама по себе, задумка довольно интересная. :)

Весьма любопытный и, в определенном смысле, несвойственный для себя продукт подготовила компания Albatron. Нашим коллегам из китайского HKEPC удалось обнаружить на выставке CeBIT интегрированную материнскую плату Albatron формата MiniITX (17x17 см).

Отличительной особенностью новинки, которая, скорее всего, будет известна под именем KI51PV, является использованный при ее создании набор системной логики. Выбор пал на наиболее производительную связку мостов из арсенала NVIDIA: GeForce 6150 и nForce 430.

Плата оснащена Socket 754 процессорным разъемом, что позволяет комплектовать ее, в частности, такими холодными чипами, как Turion 64 и Mobile Sempron. В наличии у KI51PV четыре канала Serial ATA II и два - ATA-133, а также один PCI слот и разъем для установки модуля памяти. Для вывода видео предназначены DVI и D-Sub выходы.

Предполагается, что плата станет доступна в середине апреля. К сожалению, о ее цене ничего не сообщается. А именно эту характеристику можно считать ключевой в отношении подобных продуктов.

Весьма любопытный продукт предложит вскоре покупателям компания HIS. На выставке CeBIT была представлена ее новая графическая карта на основе процессора Radeon X550. Ключевой особенностью новинки, как сообщает интернет-ресурс HKEPC, является тип шины, на который она рассчитана.

Дело в том, что речь идет о продукте с PCI Express x1 интерфейсом. Нет сомнения, что карта найдет своих покупателей. Судите сами. Во-первых, благодаря установленным на ней DVI, D-Sub и S-Video выходам, а также наличии на современных материнских платах достаточно большого числа PCI Express x1 слотов, становится возможным создание достаточно простой мультимониторной рабочей станции.

Второй областью использования данного графического адаптера являются системы на базе тех интегрированных PCI Express чипсетов Intel (наподобие i945GL), что не предусматривают наличие слота PCI Express x16 (ровно как и некоторые серверные материнские платы). Radeon x550 - конечно, не верх совершенства, однако, это гораздо лучше встроенного в чипсет видео.

К плюсам новинки можно отнести и пассивную систему охлаждения. Известно, что карта оснащена 128 МБ DDR памяти и имеет частотную формулу 400/400 МГц (стандартное значение - 400/500 МГц). К сожалению, в данном случае использована 64-битная шина памяти.

В дальнейшем HIS надеется представить низкопрофильный вариант платы класса Radeon X1300, также рассчитанный на интерфейс PCI Express x1.

Покрывая города беспроводными Wi-Fi-сетями (802.11 b/a/g), провайдеры вынуждены создавать довольно сложные опорные проводные магистрали для нормальной работы точек доступа. Уйти от проводной инфраструктуры в основе беспроводных сетей и сэкономить средства на их развертывание/поддержку позволил бы стандарт, который описывал бы каждую опорную точку доступа, как один из узлов сплошной или связной сети (mesh networks). Такие узлы сами смогли бы определять маршруты следования трафика в зависимости от загруженности сегмента и автоматически настраиваться на нужный уровень безопасности и качества обслуживания.
Поскольку насущная необходимость в таком стандарте назрела давно (существующие mesh-сети показывают крайне низкий уровень взаимодействия либо полное его отсутствие со сторонними WLAN-сетями), работы над ним в свое время были начаты. Вот только ведутся они весьма неторопливо. Впервые о стандарте IEEE 802.11s заговорили летом 2004 года. На весенней сессии IDF 2005 компания Intel подняла вопрос о стандартизации сетей 802.11s и предложила свое решение вопроса. Вскоре после этого, летом 2005, в соответствующую рабочую группу института IEEE поступило 15 предложений относительно базовых спецификаций 802.11s. К январю нынешнего года осталось две базовых спецификации. Свежим официальным пресс-релизом от 13 марта Ассоциация IEEE заявила о выработке единой основы для создания "расширенных сервисных настроек связных сетей". В этом же документе обозначен срок завершения работ над стандартом IEEE 802.11s, который планируется сдать в эксплуатацию в 2008 году.
Принцип работы связной сети предполагается задействовать для обмена данными и доступа в Интернет в заводном компьютере от MIT Labs. Нечто подобное планирует провернуть в Индии и тайваньская VIA.

Мы недавно сообщали о проявленном интересе тайваньских производителей электроники к питанию от фотоэлементов. Дальше всех в этом деле пошла известная тайваньская компания MSI, которая продемонстрировала на CeBIT 2006 оснащенный солнечными батареями ноутбук:

Как нетрудно увидеть на фотографии, солнечный элемент питания собран на скорую руку и представляет собой залитый герметиком разношерстный набор разместившихся на верхней крышке штатного мобильного компьютера фотоэлементов. Тем не менее, резервное солнечное питание позволяет ноутбуку работать на 20 минут дольше аналогичной, но не снабженной фотоэлементами модели.
Надо полагать, к моменту анонса коммерческой версии ноутбука с солнечной подпиткой, которая ожидается в августе текущего года, компания придаст фотоэлементам более пристойный вид.

Технология SLI, как известно, отныне доступна, в том числе, и для ноутбуков на основе чипсета nForce4 SLI. Вероятно, Вам будет любопытно взглянуть на внутренности такой транспортируемой (слово "мобильной" в данном случае навряд ли подходит) системы.

Перед Вами материнская плата компьютера компании Alienware, оснащенного двумя MXM картами GeForce Go 7800 GTX (слева), а также разъемом для пока еще невыпущенного двухъядерного процессора Turion 64 X2.

Традиционно OLED-диоды позиционировались как идущая на смену ЖК-ячейкам более качественная альтернатива для формирования изображения на экранах дисплеев. Компания Seiko Epson Corporation в соавторстве с компанией Sumitomo Chemical поломала стереотип в отношении целевого назначения OLED и разработала светодиодную головку для принтера (копира) на основе органических светодиодов:

По мнению разработчиков, способность OLED интегрироваться непосредственно в стеклянную подложку позволяет повысить разрешение светодиодных принтерных головок и снизить вероятность появления дефектов в изображении ввиду более простой в случае использования OLED конструкции головки. Идя дальше, компания Epson намеревается соединить в одно производство формирование таких головок со своими технологиями создания чипов на стекле. В итоге, компания планирует представить весьма компактные головки для светодиодных принтеров нового поколения – быстрые и со значительно возросшим разрешением.

Всего несколько дней назад на свет появились первые видеокарты семейства GeForce 7900 и GeForce 7600, а уже в выходные их можно было видеть в широком ассортименте на японском Акихабара.

Мне бы не хотелось повторять характеристики плат, так как Вы можете найти их в нашем архиве, потому перейдем непосредственно к ценам.

GeForce 7900 GTX: ASUS EN7900GTX - $605-655; Galaxy GeForce 7900GTX - $640-$665; Gigabyte GV-NX79X512VB-RH - $605-655; Inno3D GeForce 7900GTX - $645; Leadtek WinFast PX7900 GTX Extreme (частотная формула 675/1660 МГц) - $670-775, WinFast PX7900 GTX - $620-665; MSI NX7900GTX-T2D512E - $590-655; XFX GeForce 7900GTX - $655;
GeForce 7900 GT: ASUS EN7900GT - $345-380; Galaxy GeForce 7900GT - $335-380; Ggiabyte V-NX79T256DB-RH - $335-380; Inno3D GeForce 7900GT - $380; Leadtek WinFast PX7900 GT - $385-420; MSI NX7900GT-T2D256E - $350-370;
GeForce 7600 GT: ASUS EN7600GT - $230; Galaxy GeForce 7600GT - $225-245; Gigabyte GV-NX76T256DB-RH - $225-245; Inno3D GeForce 7600GT - $220-235; Leadtek WinFast PX7600 GT - $230-250; MSI NX7600GT-T2D256E - $225-245.

Официальная рекомендованная розничная стоимость GeForce 7900 GTX, GeForce 7900 GT и GeForce 7600 GT, я напомню, составляет $499, $299 и $199, соответственно.

По данным The Inquirer, в случае с линейкой GeForce 7900, речь идет об относительно небольшом количестве изначально доступных в рознице карт, которая достаточно быстро подойдет к концу. После этого на рынке в течение нескольких недель будет наблюдаться определенный дефицит новых high-end решений NVIDIA.

Компания Samsung Electronics, бессменный лидер рынка компьютерной памяти, официальным пресс-релизом объявила о начале массового производства 512-Мбитных чипов стандарта DDR2 на базе 80-нм техпроцесса. Это первое в индустрии широкое производство DRAM по столь мелкомасштабным нормам. Закончила работу над его деталями компания Samsung в сентябре 2003 года. Текущий же техпроцесс производства памяти с 90-нм нормами был введен в строй в сентябре 2004. Заменяя сейчас 90-нм технологии 80-нм, компания говорит о 50%-приросте в объеме производства микросхем с каждой 300-мм подложки. При этом Samsung справедливо подмечает, что сейчас самое оптимальное время перевода DRAM-линий на выпуск DDR2, поскольку такого высокого спроса на этот тип памяти как сейчас, индустрия еще не испытывала. Правда, компания не говорит о том, что сама приложила руку к дефициту DDR2, начав в 2004 году перевод значительной части своих линий на выпуск флэш-памяти.
Говоря о новой памяти DDR2 Samsung необходимо сделать еще один комментарий. В 80-нм чипах DDR2 компания начнет применять на практике свою новую технологию RCAT (recess channel array transistor), выражающуюся в переходе на трехмерную DRAM-ячейку, что позволяет экономить площадь кристалла и положительно сказывается на таком параметре, как регенерация данных в ячейке.