Новости за день

Компания OCZ Technology, около двух лет практикующийся в продаже компьютерных блоков питания известный бренд элитных модулей памяти, выпустила официальный пресс-релиз, сообщающий о выходе новинки в серии фирменных БП OCZ GameXStream. Новинка имеет заявленную предельную мощность 850 Вт и дополнит выпущенные весной этого года 600-Вт и 700-Вт модели этой серии.

Мощность 850 Вт выбрана компанией, очевидно, из соображений поддержки пары графических адаптеров не вышедшего ещё семейства NVIDIA GeForce 8800 в режиме SLI (один такой адаптер может потребовать в системе 400-450 Вт блока питания).
О характеристиках нового флагмана серии GameXStream можно только догадываться, поскольку новинке на сайте компании не сочли нужным даже выделить отдельную страничку спецификаций. Так что отличить старую 700-Вт модель от новой 850-Вт не представляется возможным.
Интересующиеся вопросом, могут найти обзор возможностей 700-Вт блока питания OCZ GameXStream в нашей свежей статье-исследовании по этой ссылке. Может так статься, что 850-Вт новинка не слишком будет отличаться от своего предшественника. Сама OCZ их не различает.

Потрясающе легкий ноутбук анонсировала компания Sony. Вес ее нового Vaio G не дотягивает и до 900 г.

Если быть совсем уж точным, речь идет о 898 граммах. При этом новинка может похвастаться 12.1" дисплеем с разрешением 1024x768, процессором Core Solo U1300, 512 МБ памяти, 80 ГБ винчестером, сетевым 802.11a/b/g контроллером, Bluetooth интерфейсом, сканером отпечатков пальцев и батареей, способной поддерживать жизнедеятельность этой системы в течение шести часов.

Кроме того, компания готова предложить несколько более тяжелые версии ноутбука, оснащаемые, в том числе, уже и процессором Core Solo U1400, и способные работать в автономном режиме до 12.5 часов.

Стоимость ноутбуков варьируется от $1835 до $2095 в зависимости от модели. В Японии полную линейку своих новых ноутбуков Sony обещает вывести на рынок к 4 декабря этого года.

В этом году компания AMD может купить себе шоколадку, она её заслужила: лидер мирового рынка персональных компьютеров, американская компания Dell, прервала эксклюзивное сотрудничество с компанией Intel и приступила к выпуску серверов, настольных ПК и ноутбуков на основе процессоров от AMD. Данное сотрудничество, с учётом предварительных планов Dell и ввиду лидирующей позиции этого бренда на мировом рынке, нам ещё аукнется. Компания AMD, не обладающая должным запасом производственных площадей, обеспечит бесперебойную поставку процессоров, прежде всего, своему новому влиятельному партнёру, тогда как розничный рынок и даже официальные каналы продаж рискуют быть вынужденно отодвинуты на задний план.

Однако мы отвлеклись. :о) Поводом для новости стал выход первого ноутбука компании Dell на процессоре от AMD. С 30 октября американский компьютерный бренд стал принимать заказы на линейку ноутбуков Inspiron 1501. Самая младшая модель в этой серии, увы, так и не опустилась ниже ценовой отметки $500, как мы на то скромно надеялись. Базовая конфигурация 15.4-дюймового ноутбука на AMD Sempron 3500+ с 512 МБ ОЗУ, 60-ГБ жёстким диском, комбо-приводом CD-RW/DVD, беспроводным сетевым модулем Dell Wireless 1390 802.11g, операционной системой Windows XP Home и 1-годичной гарантией обойдётся покупателю в $549. Первый пошёл...

Графический процессор Radeon X1300 продолжает притягивать разработчиков, стремящихся блеснуть своими навыками в создании весьма необычных продуктов. Некоторое время назад мы уже видели соответствующий графический адаптер с PCI интерфейсом, выпущенный японской компанией для местного рынка. Теперь на эту стезю вступила компания HIS, предложившая свои усовершенствования.

Речь, конечно же, идет о карте (кодовое обозначение H130H256EDDP-R) в низкопрофильном форм-факторе. Однако уже здесь HIS пошла своим путем. Перед Вами, фактически, первая низкопрофильная карта, занимающая сразу два слота благодаря огромному радиатору, а также второму DVI-выходу. Последнее, кстати говоря, является второй особенностью данной карты. До сего момента пока никому не приходило в голову выпустить низкопрофильный Radeon X1300 с PCI интерфейсом и двумя DVI выходами.

Среди иных заслуживающих упоминания характеристик карты - частотная формула 450/500 МГц, 256 МБ GDDR2 памяти с 64-битным интерфейсом, а также наличие S-Video выхода. К сожалению, о рекомендованной розничной цене новинки ничего не сообщается.

С официальным пресс-релизом выступила межотраслевая организация Video Electronics Standards Association (VESA). Не так давно её ответственные участники, в число которых входят компании-лидеры рынка ПК и цифровой электроники, одобрили новый унифицированный видеоинтерфейс DisplayPort (подробнее см. наш архив за 5 мая). С тех пор не прошло и полгода, а члены рабочей группы DisplayPort Task Group уже спешат вынести на рассмотрение ассоциации новую версию спецификаций этого компактного в разъёмах цифрового видеоинтерфейса, призванного заменить в будущем DVI и D-Sub.
Инициаторами предложения "DisplayPort Version 1.1" стали компании AMD (заняла место ATI), Dell, Genesis Microchip, HP, Intel, Lenovo, NVIDIA и Samsung Electronics. Ратуют они за внесение в спецификации DisplayPort поддержки стандарта защиты HDCP (High Bandwidth Digital Content Protection). Без оной, как нетрудно понять, интерфейсу DisplayPort в устройства для воспроизведения защищённого видео высокого разрешения не пробиться. Причём это утверждение становится справедливо не только для рынка цифро-бытовой электроники, но и для компьютерного рынка, графические адаптеры нового поколения для которого, как и мониторы (пока единичные), снабжаются цифровым интерфейсом с поддержкой HDCP. В частности – разъёмами и интерфейсом HDMI.
Спецификации HDCP версии 1.3 будет разрешено использовать в составе DisplayPort в начале следующего года, считает VESA, для чего ею должна быть получена лицензия от DCP LLC.
Помимо поддержки HDCP, обновлённый DisplayPort сможет получить поддержку элементов интерфейса PCI-Express. Подобный ход позволит интегрировать интерфейс DisplayPort непосредственно в чипсеты и в процессоры графических адаптеров, на что горячо надеется ассоциация.
Также в течение следующего года в интерфейс DisplayPort будет внесён ряд изменений и улучшений, так что за версией 1.1 вскоре последует полноценная версия спецификаций 2.0.

Вот и стала известной дата официального выхода новой операционной системы Windows Vista. Последняя, одновременно с пакетом Office 2007 - станет доступна корпоративным заказчикам 30 ноября, в последний день осени. Что, надо признать, весьма символично - софтверный гигант выгадывает максимальное количество времени, хотя и сохраняет своё лицо (новая операционная система, как вы помните, была обещана нам осенью 2006 года).

Итак, 30 ноября - это международная дата выхода операционной системы Windows Vista, но не только её. Корпоративные заказчики по всему свету получат в этот день доступ сразу к трём финальным версиям продуктов: Windows Vista, Office 2007 и почтовому серверу Exchange 2007! Представители Microsoft говорят, что такое событие произойдёт впервые за последние десять лет.

По некоторым непроверенным сведениям, официальный старт Windows Vista в Канаде назначен на 23 ноября - на неделю раньше срока, установленного внутренним распорядком Microsoft. Однако большинство официальных лиц утверждает, что такое развитие событий - в принципе невозможно. Как бы то ни было, подробности станут известны 24 ноября, а пока - готовимся встречать новую операционную систему, офисный пакет и почтовый сервер от Microsoft.

Отечественная компания "Акелла" сообщает о том, что локализация ролевой игры Neverwinter Nights 2 завершена, и проект в скором времени выйдет в продажу.


Команда локализации из "Акелла" обещает, что "...каждая буква заботливо переведенных внутриигровых текстов, диалогов и названий - выдержана в литературной и графической стилистике оригинала. Меню и элементы игрового интерфейса предельно точно повторяют аналоги из английской версии. А обширное русскоязычное руководство пользователя, которое разместится на каждом лицензионном диске, поможет игроку ещё лучше сориентироваться в огромной вселенной NeverWinter Nights 2. Будущее жанра RPG будет с любовью расфасовано в аккуратные jewel-упаковки и быстро найдёт руки всех страждущих. И это ещё один повод дождаться скорого официального релиза".

Ох и тяжела же и неблагодарна эта задача - переводить оригинальные тексты легендарных ролевых игр. Это как выкапывать нетленные останки воина в кургане - одно неосторожное движение, и миллионы посетителей музея увидят уже не ту красоту, которая открылась взору археолога, а лишь попытку её восстановления. Надеемся, что в случае русскоязычной версии Neverwinter Nights 2 планка перевода будет находиться на максимальной высоте...

На рубеже 2000 года японская компания Fujitsu разработала технологию, позволяющую упаковывать кристаллы различного либо одного и того же типа памяти в едином корпусе располагая их друг над другом по принципу "бутерброда". Каждый из кристаллов в получившемся столбике был увязан друг с другом и с внешними выводами микросхемы проводниками интерфейса и питания. Результирующий чип, таким образом, сохраняя стандартные габариты, резко наращивал плотность памяти или приобретал гибкую функциональность за счёт специального набора составляющих его кристаллов памяти.
С MCP-упаковкой (Multi-Chip Package, MCP) знакомы и применяют её на практике все производители памяти, да и не только они. Однако и здесь есть свои первопроходцы. Южнокорейская компания Samsung Electronics, как лидер рынка DRAM и NAND-флэш, не только активно внедряет MCP-упаковку в серийную продукцию, но и постоянно её совершенствует. Создав в прошлом году 10-чиповый модуль памяти, свежим пресс-релизом компания сообщает нам о производстве 16-чипового блока. "Бутерброд" из шестнадцати серийных 8-Гбит кристаллов даст на выходе микросхему объёмом 16 ГБ. Объём достаточного для портативных систем жёсткого диска!
Поразительно, но высота столбика из 16 кристаллов оказалась ниже высоты 10-чиповой сборки: 1.4 мм против 1.6 мм. Компания научилась ошлифовывать подложку кристалла до 30 мкм, тогда как ранее она могла снизить её толщину только до 45 мкм. Однако настоящую экономию по высоте Samsung получила втрое уменьшив межчиповый объединяющий слой – до 20 мкм. Правда, 20-мкм связующие слои уже не могут служить для фиксации проводников обвязки каждого кристалла в столбике. Для этого компании пришлось каждый новый слой сдвинуть друг относительно друга и перейти на односторонний монтаж:

Ещё одной интересной инновацией Samsung при выпуске заготовок для 16-слойных чипов стал переход на лазерную резку пластин. Традиционная механическая резка по мере снижения толщины подложки увеличивает выход брака. Так что применение лазера, снижающего вероятность появления сколов и трещин, обещает стать настоящим спасением для производителей мельчающих в масштабах техпроцессов полупроводников.
В заключение напомним о другой разработке Samsung имеющей прямое отношение к сегодняшней новости. Компания может вообще отказаться от проводной разводки внутри MCP-чипа и перейти на межчиповые слои с переходными отверстиями, что дополнительно сэкономит ещё и площадь вокруг MCP-столбика, сделав новые микросхемы не только ниже, но и уже.

Официально компания Intel о наступлении эры четырёхъядерности ещё не объявляла, но, как мы и полагали, вчера истёк запрет на публикацию независимыми источниками всесторонних тестов первых в истории настольных четырёхъядерных процессоров архитектуры x86, которыми стали процессоры Intel Core 2 Extreme QX6700. Насколько эти решения оказались лучше двухъядерных, как много потребляют четыре ядра и о многом другом, Вы можете узнать из нашей свежей статьи "Обзор Intel Core 2 Extreme QX6700 и Core 2 Quad Q6600: четырёхъядерные процессоры – это уже не фантастика".
Читайте, ведь через две-три недели эти процессоры обещают появиться в рознице. И много их там не будет, так что потом думать будет поздно. ;о)