Новости за день

Об анонсе второго поколения UMPC. Подробно и неофициально...
В марте на ежегодной ганноверской выставке-шоу CeBIT компания Intel в неформальной обстановке поделилась некоторыми деталями относительно второго поколения процессоров для сверхмобильных ПК-UMPC. Данный класс устройств, напомним, представлен был тандемом Intel-Microsoft год назад, однако пока он не снискал на рынке особой популярности. Развитие платформы, тем не менее, продолжается и к 2010 году Intel намеревается отвоевать для UMPC не менее 10% рынка персональных компьютеров.
Первое поколение UMPC базировалось на серийных ULV-микропроцессорах Intel Celeron M или Pentium M. Продолжительность работы сверхмобильных компьютеров на их основе временами не дотягивала до двух часов. Кроме того, габариты задействованных в UMPC процессоров и чипсетов приемлемы были для ноутбуков (для которых и разрабатывались), но никак не для сверхмалых форм-факторов.
На осенней сессии IDF 2006 компания Intel определила примерный план выпуска специализированных процессоров для платформы UMPC. Второе поколение сверхкомпактных ПК получило кодовое имя "McCaslin" и приняло на вооружение микропроцессор Stealey. В первой половине текущего года платформа McCaslin должна была быть анонсирована официально, как и пущена в производство. Неофициальное её представление на CeBIT укрепляет нас во мнении, что ждать этого недолго.
На днях гонконгский интернет-ресурс HKEPC представил относительно детальные описания новой UMPC-платформы и процессора Stealey. Источник даже сообщает точную дату анонса второго поколения UMPC. По его данным произойдёт это событие 18 апреля на открытии весеннего форума IDF 2007, что стартует в этом году в Пекине. Выглядит это сообщение полностью правдоподобным, так как компания Samsung уже в мае обещает начать продажи первых UMPC на базе Stealey.
Итак, выпускаются процессоры Stealey по 90-нм техпроцессу и представляют собой производную от микроархитектуры Pentium M. Размеры кристалла ЦПУ уменьшены на 78%: с 35 х 35 мм до 14 х 19 мм. При этом в основном "пострадала" кэш-память L2 процессора Stealey, которая не будет превышать 512 КБ. Для улучшения энергосбережения введён дополнительный режим Deep Sleep Support (C4). Рабочие частоты Stealey будут равны 600 МГц или 800 МГц (последний процессор выбран компанией Samsung для модели Q1 Ultra).
Подверглись переработке и оба моста из набора системной логики для второго поколения UMPC. Вместо обычного i915M северным мостом для Stealey станет чип Little River. Максимально поддерживаемый им объём памяти не превысит 1 ГБ, но это будет память стандарта DDR2-400. Мост будет нести интегрированное видеоядро Intel GMA X3000 и поддерживать API Microsoft DirectX 9.0c. Иными словами, платформа будет готова работать под управлением Windows Vista Premium. Также кристалл Little River выполнен компактнее своего предшественника и экономит 34% посадочной площади: 22 х 22 мм против 27 х 27 мм у i915M.
О южном мосте платформы McCaslin известно меньше всего. Источник утверждает, что он является переделкой ICH7-M и носит название ICH 7U. Относительно своего предшественника для первого поколения UMPC – моста ICH6, новинка компактнее на 77%. Размеры ICH 7U равны 15 х 15 мм, тогда как размеры ICH6 составляют 31 х 31 мм.
Общая площадь кристаллов процессора и системной логики для McCaslin снижена таким образом до 975 кв.мм. Аналогичный набор для UMPC первого поколения занимал 2915 кв.мм. Освободившееся место Intel планирует отвести под чипы расширяющие функциональность сверхмобильных ПК. Например, под ТВ-тюнеры, модули WiMAX или блоки GPS.
Энергопотребление платформы McCaslin заметно отличается в лучшую сторону по сравнению с прожорливостью первого поколения UMPC. Максимальный уровень TDP для связки процессор-чипсет снижен с 12.6 Вт до 9.3 Вт. Типичное энергопотребление уменьшено, соответственно, с 3.4 Вт до 1.95 Вт. В результате, отмечает источник, Intel добилась продления срока работы от батарей для новых UMPC до 4-5 часов вместо 2-3.
Третье поколение UMPC будет представлено во втором квартале 2008 года. Его кодовое имя – Menlow. Сердцем этих решений станет уже 45-нм процессор, подробности о котором мы узнаем ближе к концу текущего года. Северный и южный мосты для Menlow будут объединены в одном кристалле, что ещё больше повысит плотность интеграции нового класса ПК.
Наконец, в 2009 году Intel планирует выпустить процессор для UMPC объединяющий в себе видеоядро и контроллер памяти, что уже нельзя назвать фантастикой, ибо в недрах компании уже начался процесс слияния элементов чипсета и процессора. Экономия энергии и эффективность решений при этом обещает продлить работу ПК платформы UMPC от 12 до 24 часов.
Автор: GreenCo Дата: 07.04.2007 14:20