Opera версии 9.20 Final: http://www.opera.com/
Беспроводные коммуникации. За счёт сокращения длины межчиповых соединений в кремний германиевых подложках радиочипов, IBM ожидает 40% экономии в энергопотреблении, что продлит срок работы от батарей.
Питание микропроцессоров. Цепи питания блоков микропроцессора, особенно в свете перехода на многоядерные структуры, можно будет создавать непосредственно под обслуживаемыми ими узлами, гарантированно предоставляя им при этом необходимое питание. Попутно произойдёт экономия потребления до 20% и в целом возрастёт производительность ЦПУ.
Разработка 3D-конструкций процессор-процессор и процессор-память. Выгоды подобных соединений объяснять не надо. Компания уже выпустила прототип 3D-памяти SRAM-типа на своём заводе на 300-мм пластине с применением 65-нм техпроцесса. В дальнейшем обещают начаться опыты по упаковке в столбик процессоров. По достижению удовлетворительного результата IBM будет внедрять технологию "through-silicon vias" в производство процессоров для своих знаменитых суперкомпьютеров, в частности в проект "Blue Gene".
![]() OCZ ModXStream |
![]() Гибкий в плане кабельных подключений БП |