Новости за день

450-мм пластины: Intel убеждает, TSMC изучает...
На сегодняшний день компания Intel является чуть ли не единственным разработчиком, активно пропагандирующим идею перехода на обработку кремниевых пластин диаметром 450-мм. Полупроводниковая индустрия в целом скептически относится к необходимости скорого перехода на столь большие пластины, поскольку в отрасли до сих пор доминирует продукция даже не 300-мм, а 200-мм. Говоря скорая, имеется в виду ближайшая пятилетка. Ориентировочно – 2012 год.
Компания Intel давно и чётко привязалась к этому сроку и продолжает при каждом удобном случае убеждать оппонентов в разумности своего плана перевода производства на 450-мм подложки. Своими силами Intel не сможет совершить подобный технологический прорыв. Она не выпускает промышленного оборудования и не выращивает кремниевые заготовки. Без широкой поддержки коллег-конкурентов и отраслевых поставщиков мечты о 450-мм производстве так и останутся грёзами отдельного производителя.
Площадка пекинского форума IDF 2007 стала традиционным местом для пропаганды идей Intel по технологической экспансии. На этот раз рупором компании стал главный системный архитектор Intel, г-н Марк Бор (Mark Bohr), который за круглым столом провёл соответствующую разъяснительную работу. Ничего конкретного, впрочем, по существу вопроса мы так и не услышали.
Гораздо информативнее в этом плане выглядит другая новость из Китая. Как сообщает интернет-ресурс CENS, на локальном индустриальном форуме в Тайбэе руководитель тайваньского центра Industrial Economics and Knowledge Center (IEK), г-н C.T. Du, доложил о формировании внутри компании TSMC рабочей группы по проработке вопросов производства на 450-мм пластинах. Представитель TSMC частично опроверг данное заявление и рассказал, что его компания намерена пока только оценить экономическую сторону вопроса, а именно: размер возможных инвестиций в перевод производства на 450-мм производство и ориентировочные объёмы производства при этом.
Помимо TSMC фабриками с 450-мм линиями могут заинтересоваться такие компании, как Samsung, TSMC, PowerChip Semiconductor (PSC), Nanya Technology и ProMos Technologies, считают в IEK. Иными словами те производители, которые выпускают один из самых массовых ныне типов полупроводниковой продукции – компьютерную память, флэш в том числе.
Автор: GreenCo Дата: 21.04.2007 13:33
MIDIA – альянс во главе с Intel для продвижения интернет-устройств...
Компания Intel на пекинском IDF 2007 анонсировала для развиваемой ею платформы сверхмобильных компьютеров UMPC подкласс потребительских устройств ориентированных преимущественно на работу в Интернет. Данные устройства получили условное название MID, что расшифровывается как Mobile Internet Devices. Отличаются они от современных смартофонов м коммуникаторов большими дисплеями и отсутствием способности работать в сетях операторов сотовой связи. Только с беспроводными компьютерными сетями – сегодня с Wi-Fi, как вариант – с проводными коммуникациями через Bluetooth-адаптер, а завтра – с WiMAX.
В отличие от компьютероподобных UMPC, позиционируемых в ценовой диапазон от $600 до $1000, устройства MID обещают быть дешевле $500. Но без помощи индустрии Intel подобных целей не достичь. Понимая это, компания не только пропагандирует идеи MID, но и ищет сторонников среди производителей. А чтобы внешне всё выглядело респектабельно, завлекает их членством в только что организованном альянсе – MIDIA (Mobile Internet Device Innovation Alliance).
На момент организации альянса в него вошло шесть компаний: Asustek Computer, BenQ, Compal Electronics, High Tech Computer (HTC), Quanta Computer и Elektrobit. Первые пять имён – это тайваньские разработчики и производители ноутбуков и наладонников, а последнее – финский специалист по системам для беспроводных сетей. Несмотря на активную позицию Intel в деле продвижения новых сверхмобильных устройств, тем не менее, выход изделий класса MID раньше 2008 года маловероятен, отмечает популярный тайваньский интернет-ресурс DigiTimes.
Автор: GreenCo Дата: 21.04.2007 15:44