Новости за день

Анонс мобильной платформы Santa Rosa...
Об очередной реинкарнации мобильной платформы Intel Centrino, в лице нового поколения решений известного нам под именем Santa Rosa, сказано уже практически всё и достаточно давно. Тем не менее, сегодня состоялся официальный анонс новой платформы, и ряд неизвестных до сегодняшнего дня технических нюансов следующего поколения Centrino стал достоянием гласности. Заодно мы также сможем упорядочить наши знания о возможностях и составе ноутбуков на основе платформы Santa Rosa.
Сердцем ноутбуков с логотипами "Centrino Duo" и "Centrino Pro" станут мобильные процессоры микроархитектуры Intel Core. Их кодовое имя "Merom". Но от "вчерашних" Merom с 667-МГц шиной FSB новые Merom будут отличаться довольно заметно. И дело не только в том, что процессоры для Santa Rosa получили 800-МГц шину FSB. Новые мобильные процессоры Core 2 Duo имеют три новые энергосберегающие технологии:

Dynamic Acceleration. Данная технология введена Intel для повышения производительности системы при работе с программным обеспечением неоптимизированным для многопоточных вычислений. Иными словами, если на платформе Santa Rosa запускается приложение для одного ядра, второе ядро микропроцессора переводится в режим простоя (C3), а тактовая частота оставшегося в работе ядра повышается на 200 МГц от номинального значения для конкретной модели (стандартный шаг прироста частоты в "турбо режиме" для всех "новых" Merom). Например, частота флагмана – модели T7700, равная 2.4 МГц, в "одноядерном" режиме примет значение 2.6 МГц. Энергопотребление процессора при этом остаётся прежним (для данного класса процессоров на уровне TDP равным 35 Вт). Поскольку большинство игр не оптимизировано для работы на двух ядрах, компания Intel пропагандирует режим Dynamic Acceleration в качестве весомой "опции" для популяризации игровых ноутбуков на базе Santa Rosa. Впоследствии для данной платформы можно ожидать даже выпуска процессора класса Intel Extreme – модели X7800 с рабочей частотой 2.6 ГГц (800 МГц FSB) и свободным множителем.
Dynamic Front Side Bus Frequency Switching. Данная технология позволяет экономить на потреблении ноутбука находящемся в активном состоянии, но при этом недостаточно загруженным по процессору. Например, при просмотре фильма. Процессор и чипсет сам определяет величину снижения частоты FSB, утверждает Intel. Параллельно с понижением частоты происходит также понижение напряжения питания обоих ядер процессора. Компания называет этот режим новым активным состоянием – super LFM (Low Frequency Mode). Привычная уже технология Enhanced Speed Step может динамически понизить рабочую частоту процессоров с шиной FSB 800 МГц до отметки 1.2 ГГц. Режим super LFM дополнительно уменьшит тактовую частоту этих микропроцессоров до уровня 600 МГц.
Longer Enhanced Deeper Sleep. Режим углублённого сна (DC4). Понижение напряжения питания чипсета. Дополняет режим энергосбережения процессора C4 путём очищения его кэш-памяти.

На момент анонса платформы Santa Rosa компания Intel предлагает следующие процессоры в оптовых париях:
Процессор Частота ГГц (Turbo) Шина (МГц) Кэш (МБ) Цена Выпуск
Core 2 Duo T7700 2.4 (2.6) 800 4 $530 9 мая
Core 2 Duo T7500 2.2 (2.4) 800 4 $316 9 мая
Core 2 Duo T7300 2.0 (2.2) 800 4 $241 9 мая
Core 2 Duo T7100 1.8 (2.0) 800 2 $209 9 мая
Core 2 Duo L7500 1.6 (1.8) 800 4 $316 9 мая
Core 2 Duo L7300 1.4 (1.6) 800 4 $284 9 мая

Возвращаясь к новым брендам "Centrino Duo" и "Centrino Pro", отметим, новым является только второе имя. Ноутбуки с логотипом "Centrino Pro" будут поддерживать "корпоративные" технологии, такие как виртуализация и удалённое администрирование (AMT, Active Management Technology). Официальный анонс марки "Centrino Pro" состоялся некоторое время назад, так что заново расписывать что скрывается за ней смысла нет. Напомним только, что эта технология во многом сходна с первой версией настольной vPro, но поддерживает возможность администрирования по беспроводным сетям Wi-Fi. Для ноутбуков Centrino Pro предусмотрен свой модуль беспроводной связи на базе чипсета Wireless WiFi Link 4965. Предусмотрено две разновидности модуля: один с поддержкой стандарта 802.11n – Wireless WiFi Link 4965AGN (максимальная пропускная способность 300 Мбит/с), другой без оного – Wireless WiFi Link 4965AG. Ноутбуки общего назначения будут оснащаться трёхстандартными модулями Intel PRO/Wireless 3945ABG. Оптовая стоимость беспроводных модулей составит $20 за 3945ABG, $22 за 4965AG и $29 за 4965AGN.
Поддержки мобильных 3G-сетей Santa Rosa лишилась ещё до старта. Модули WiMAX также остались за бортом и не вошли в новую мобильную платформу даже в виде опционального решения. Опциональным же стал, как нетрудно понять, выбор поддержки стандарта 802.11n.

Блок-схема интегрированного чипсета нового поколения Centrino (Santa Rosa)

В качестве системных чипсетов платформа Santa Rosa получила интегрированный набор GM965 Express и лишённый видеоядра PM965 Express. Данные чипсеты представляют собой практически полные аналоги соответствующих настольных наборов анонсированных прошлым летом. Видеоядро набора GM965 Express, тем не менее, получило новое обозначение GMA X3100. По данным японского сайта PC Watch, в угоду энергосбережения тактовая частота графического процессора GM965 Express ниже его настольного аналога. Зато для новой мобильной интегрированной логики компания обещает Intel ввести поддержку API DirectX 10 компании Microsoft. Но произойдёт это немного позднее с выпуском соответствующих драйверов. Также чипсет GM965 Express может похвастаться поддержкой вывода картинки по интерфейсу HDMI, а вот о защите HDCP, очевидно, придётся беспокоиться производителям ноутбуков. Она опциональна и реализуется с помощью внешней ROM-памяти с записанными в неё ключами.
Южные мосты для Centrino Duo представлены чипом ICH8-M. Профнабор Centrino Pro будет оснащаться улучшенным мостом ICH8-M-Enhanced. Оптовая стоимость чипсета GM965 Express составит $43, а его лишённой видеоядра "версии" PM965 – $39.
Наконец, ещё одной опцией для ноутбуков нового поколения Centrino станет поддержка ими флэш-технологий заложенных в Windows Vista (ReadyBoost и ReadyDrive). Подробно о ней можно прочесть в архиве наших новостей за 24 января. Именно тогда компания Intel официально анонсировала технологию Turbo Memory. В отличие от записи часто запрашиваемых данных на обычные накопители (через USB 2.0 или на карты памяти), модули флэш-памяти Intel имеют прямое подключение посредством шины PCI Express. Ввиду этого компания говорит о заметно лучшей чем в ином случае реализации на платформе Santa Rosa идеи компании Microsoft по кэшированию данных на флэш-носители.
Автор: GreenCo Дата: 09.05.2007 15:27