Последние чипсеты компаний Intel и NVIDIA допускают использование в компьютерах модулей памяти с нестандартными частотами либо с "разогнанными" таймингами. Введение в обиход фирменных профилей
NVIDIA EPP и
Intel XMP, для размещения в SPD-регистрах планок памяти спецнастроек, до некоторой степени узаконило практику разгона памяти. Последнее нередко чревато перегревом и нестабильной работой, что вынуждает производителей модулей памяти и систем охлаждения разрабатывать хитроумные схемы охлаждения.
Зимой этого года на рынке появились первые "кулеры" для компьютерной памяти использующие в своей основе тепловые трубки. Таковые, например, выпустили компании
OCZ Technology и
Thermaltake. Сегодня Thermaltake Technology анонсировала вторую модель кулера для RAM – систему с V-образными радиаторами V1R:

Thermaltake V1R. Кулер для RAM.
Модель V1R заметно отличается от предыдущей разработки – кулера Spirit RS. Тепловая трубка в верхней своей части выгнута дугой, что позволяет выносные радиаторы организовать радиально и увеличить площадь рассеивания в области, отстоящей относительно далеко от модуля. Этому также способствует V-образная конструкция пластин и трёхэтажная ступенчатая компоновка радиатора. Более того, алюминиевые рёбра в новинке заменены медными.
Как и прежде, тепловая трубка имеет некоторую степень свободы и даёт возможность изменить в пространстве расположение выносного радиатора. Крепящийся на модуль памяти радиатор – алюминиевый. В комплекте с кулером идут две термонакладки для компенсации зазора между чипами DRAM и внутренними стенками радиатора.
Внешние габариты V1R – 155.8 x 20.3 x 114.6 мм, вес – 155 грамм.