Новости за день

NVIDIA готовится к новым техпроцессам...
Одной из проблем понижения масштаба техпроцесса считаются растущие токи утечки. Толщина изолирующего слоя под затвором транзистора становится настолько мизерной, что возникает вероятность лавинообразного пробоя. Компания Intel временно решила данную проблему, перейдя на диэлектрические плёнки с высоким значением диэлектрической константы (high-k), заплатив за это усложнением техпроцесса – переходом на транзисторы с металлическим затвором. Компания AMD для норм 45-нм всё ещё придерживается привычных технологий и low-k-диэлектриков. Частично компанию выручает отличная от принятой в Intel стратегия производства полупроводников. Компания AMD выпускает процессоры на SOI-пластинах – кремниевых подложках с дополнительным изолирующим слоем (silicon-on-insulator, кремний на изоляторе), который и снижает паразитные токи. Начиная с 32-нм, считают аналитики, переход на SOI-подложки станет насущной необходимостью для всех предприятий отрасли.
Осенью прошлого года, сообщает популярный тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, для продвижения именной технологии и комплексного решения возникающих проблем был организован консорциум SOI. Важным для нас событием можно считать присоединение к консорциуму компании NVIDIA, которое состоялось накануне. Очевидно, графический чипмейкер начал задумываться о судьбе будущих продуктов. Остаётся неизвестным, для какого сегмента NVIDIA надеется найти применение SOI-технологиям. Нелишне напомнить, что в арсенале компании помимо чисто компьютерных наборов имеются микропроцессоры для рынка наладонников. В любом случае, через два-три года компании придётся шагнуть ниже 32-нм масштаба и тогда вариант производства на подложках с дополнительным изолятором окажется востребованным. Но начинать движение к этой цели необходимо уже сегодня.
Кроме NVIDIA консорциум насчитывает 22 компании: AMD, Applied Materials, ARM, Cadence Design Systems, CEA, Chartered Semiconductor Manufacturing, Freescale Semiconductor, IBM, Innovative Silicon, KLA-Tencor, Lam Research, Magma Design, Samsung, Semico, Soitec, SEH Europe, STMicroelectronics, Synopsys, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Tyndall Institute, UCL и United Microelectronics Corporation (UMC).
Автор: GreenCo Дата: 17.07.2008 12:26
SanDisk защитит от цифровых подделок...
Удобство работы с цифровыми данными имеет обратную сторону медали – столь же простую возможность умышленно или случайно заменить или удалить однажды записанную информацию. «Замочки» на карточках памяти или программные блокировки спасут лишь отчасти. Глупость, невнимательность или злой умысел не остановит ничто.
Чтобы оградить критически важную цифровою информацию от вмешательства, компания SanDisk предлагает воспользоваться однократно записываемыми карточками памяти. Новинка компании – SD WORM (Write Once Read Many) – совместима с одноимённым форматом флэш-карт и может быть прочитана в любом устройстве с SD-слотом. Для программ SD WORM ничем не отличается от обычной карты SD. Правда, не так просто обстоят дела в режиме записи. Для поддержки SD WORM микрокод SD-контроллеров требует доработки, и SanDisk начала обширные переговоры с производителями электроники. Кроме этого компания ведёт переговоры с организаций SD Card Association с целью объявить SD WORM отраслевым стандартом, а также надеется поддержать однократно записываемые карточки фирменной комплексной технологией шифрования данных TrustedFlash.
На момент анонса компания предлагает карты SD WORM объёмом 128 МБ. До конца года SanDisk расширит ассортимент продукции более ёмкими моделями. Основной целевой аудиторией для однократно записываемых карт компания видит полицейские и налоговые органы, а также военную и медицинскую информацию. Расчётный срок хранения данных на карте SD WORM – 100 лет. Разработчик – компания Matrix Semiconductor.
Автор: GreenCo Дата: 17.07.2008 13:39
Дефектные чипы NVIDIA: слухи преувеличены...
В начале месяца компания NVIDIA отправила в американские регулирующие органы предупреждение о незапланированных во втором квартале потерях на сумму от $150 млн. до $200 млн. Столь большие деньги NVIDIA вынуждена потратить на гарантийную замену ряда мобильных чипсетов и дискретной графики для ноутбуков. Причём компания сознательно отказалась детализировать информацию о проблемных решениях. В таких случаях, как водится, пробел попытались заполнить независимые издания.
Дальше всех в «разоблачении» NVIDIA зашёл сайт The Inquirer. По информации ресурса, некачественная упаковка грозит выходу из строя всем мобильным вариантам дискретных решений G84 и G86. Более того, считает источник, ввиду сходного техпроцесса упаковки проблема может затронуть также настольные решения.
После выступления британского сайта, NVIDIA уже не могла отмолчаться, хотя до этого компания даже не пыталась реагировать на запросы многочисленных сетевых СМИ. Рупором компании послужил сайт Ars Technica. В ответ на вопрос последнего, NVIDIA сообщила:

– проблемы коснулись ограниченного числа мобильных чипов, компания не рассчитывает увидеть похожую ситуацию с чипами для настольного сектора;
– только очень небольшой процент попавших в ноутбуки чипов подвержен дефекту, и проблема проявляется не всегда, а лишь при неблагоприятном сочетании конфигурации и системы охлаждения, короче – зависит от модели;
– NVIDIA делает всё возможное, чтобы текущие поставки чипов были свободны от проблем.

Как результат, риск «нарваться» на ноутбук с дефектными чипами NVIDIA очень и очень мал. Что касается настольных решений компании, то там проблема отсутствует вообще.
Автор: GreenCo Дата: 17.07.2008 14:59
На смену Socket 1207: AMD G34...

Следующий за Socket F (1207) серверный процессорный разъем AMD начинает обретать окончательную форму. Интернет-ресурс Anandtech опубликовал сегодня первые изображения процессорного разъема G34.

Разъем G34
Разъем G34

В сравнении с нынешним Socket F, если судить по приведенному чертежу, количество контактов в G34 выросло более чем на 700 штук (пересчет вручную дает 1944 контакта). Кроме того, стоит обратить внимание на вытянутую форму разъема, что, возможно, объясняется значительным увеличением числа ядер в будущих процессорах (и оптимальным способом их расположения).

Первыми процессорами для G34, я напомню, должны стать чипы Magny-Cours (12 ядер) и Sao Paulo (6 ядер), чей выпуск намечен на 2010 год.

Автор: Zoomer Дата: 17.07.2008 16:27
Intel об успехах 45-нм производства...
Одним из несомненных достоинств компании Intel есть возможность и умение быстро перейти на новый техпроцесс, что позволяет улучшить частотный потенциал процессоров, а главное – ведёт к снижению себестоимость производства – ведь на одну и ту же пластину поместится значительно большее число кристаллов. Подтверждением данного тезиса служит доклад Intel о темпах перехода с 65-нм норм производства на 45-нм.
На посвящённой недавнему финансовому отчёту пресс-конференции, президент Intel Пол Отеллини (Paul Otellini) сообщил, что переход на 45-нм процесс происходит быстрее темпов перехода c 90-нм производства на 65-нм. Кроме того, на производстве с 45-нм нормами даже выход годных кристаллов выше, чем в случае 65-нм норм.
Всё вместе взятое позволяет Intel заявить о планах превысить долю производства 65-нм решений 45-нм в течение третьего квартала.
«Перекрёсток» технологий – в текущем квартал
«Перекрёсток» технологий – в текущем квартале

Всего до конца года компания выпустит свыше 100 млн. 45-нм процессоров. Иначе говоря, «юбилейные» поставки Intel совпадут с тем моментом, когда AMD представит своё первое 45-нм решение.
Автор: GreenCo Дата: 17.07.2008 16:54