Новости за день

Тайвань — технологический донор Японии?
В деле разработки новых техпроцессов тайваньской компании TSMC последние годы приходится полагаться исключительно на себя. Европейский альянс разработчиков вокруг французской полупроводниковой фабрики Crolles, куда TSMC входила в качестве ассоциативного участника, практически развалился. Однако тайваньский контрактник не вышел из фарватера мирового процесса совершенствования литографии. Недавний пресс-релиз TSMC позволяет считать компанию одним из лидеров самого передового — 28 нм техпроцесса. Не случайно в этом году японская компания Fujitsu Microelectronics заключила с тайваньским партнёром договор на создание 40-нм техпроцесса, применительно к производственным мощностям Fujitsu. Это даже вызвало слух, что Fujitsu передаст 40-нм заказы на Тайвань. Но до выпуска сложной логики и SoC на Тайване японцы ещё не дожили. Очевидно, это произойдёт позже. ;о) А вот техпроцессы уже не стесняются перенимать.

Свежим пресс-релизом компания Fujitsu сообщает о расширении сотрудничества с TSMC над совершенствованием полупроводниковых техпроцессов. На базе того самого 28-нм техпроцесса TSMC, производительного, с транзисторами на металлических затворах, на основе которого Тайвань начнёт выпуск SoC-сборок из ядер Intel Atom (поколения 2010 года), будет разработан усовершенствованный 28-нм техпроцесс для заводов Fujitsu. Первые образцы чипов по новому техпроцессу японцы рассчитывают выпустить в конце 2010 года. Пилотное производство 28-нм чипов на базе линий TSMC, напомним, начнётся в конце второго (HKMG) и в третьем кварталах (энергоэффективная версия HKMG).

Помимо сотрудничества над 28-нм литографией, компании планируют обменяться наработками в области упаковки чипов. Со стороны Fujitsu обещаны технологии производства без применения свинца и секреты высокой плотности контактов для пайки, а TSMC обещает поделиться технологиями многочиповой упаковки и медных межсоединений.
Автор: GreenCo Дата: 27.08.2009 13:16
Следующая микроархитектура AMD будет многопоточной?
Конференция «HotChips» принесла не только информацию о двухкристальной компоновке будущих 12-ядерных процессоров AMD Opteron 6000 (Magny-Cours). Представитель компании также намекнул, что создаваемая с нуля микроархитектура Bulldozer будет шире сегодняшней однопоточной архитектуры компании и разнообразнее двухпоточной технологии Intel HyperThreading (см. EE Times).

Прямого указания на то, что процессоры поколения Bulldozer обзаведутся технологией двух-, трёх- или сколько-то там потоков исполнения на каждое из ядер, нет. Но общеиндустриальная тенденция указывает на такое развитие событий. Распараллеливание операций становится насущной необходимостью для снижения, а точнее, для точно дозированной нагрузки на процессор в многопроцессорных системах. Подобный курс вызван борьбой за энергоэффективность вычислений. Симуляция же второго (третьего и т.д.) ядра является одним из проверенных временем способом увеличения производительности процессоров. И это подтверждает не только опыт Intel, но, например, и компании Sun Microsystems, с её четырьмя потоками на каждое из ядер.

До выхода процессоров Opteron поколения Bulldozer ещё довольно далеко — первые серверные процессоры под кодовым именем Orochi появятся где-то в 2011 году, и не факт, что в первой его половине. Это будут уже 32-нм решения. По сути — единственная передовая микроархитектура компании с момента выхода в 2003 году Opteron/Athlon 64 поколения K8.
Автор: GreenCo Дата: 27.08.2009 14:28
До конца года Asustek выпустит Eee-book
Вчера компания Sony представила очередного, третьего за последний месяц представителя в линейке электронных книг на основе «электрочернильных экранов». Не дремлют и будущие конкуренты. Всего в текущем году анонсировано около двух десятков «читалок», и это число до конца года ещё увеличится. Не исключено, что весьма заметно.

Свежей новостью популярный тайваньский интернет-ресурс DigiTimes заявил, что до конца года в обязательном порядке выйдет электронная книга компании ASUS. На каком типе экрана будет основана книжка тайваньского разработчика, не сообщается (кроме экранов E Ink летом появилась альтернатива в виде экранов SiPix Imaging). Бренд для e-book ASUS выбран узнаваемый — Eee, зарекомендовавший себя в нетбуках.

Источник отмечает также, что вопрос выпуска «читалки» рассматривает другой крупный тайваньский бренд — компания Micro-Star International (MSI). В целом же азиатский рынок для проникновения в массы устройств для чтения оценивается скорее отрицательно. То ли дело просвещённая Европа или США, где развернулись компании Sony и Amazon.
Автор: GreenCo Дата: 27.08.2009 15:01
VIA представляет два корпуса для мини-плат
Баребоны-системы к сегодняшнему дню перестали быть чем-то экзотичным. Наоборот, ценители пустых пространств в пределах рабочего стола всё чаще обращаются к миниатюрным корпусам, благо собрать мощную систему в компактном корпусе проблемы не представляет. А вот следующий виток эволюции — системные блоки а-ля Apple Mac mini — массовой продукцией никак не назовёшь. Вроде бы и платы появились Mini-ITX (на тех же Intel Atom), а приличного корпуса по приемлемой цене найти нельзя. Печально то, что даже родоначальник миниатюрных плат для встраиваемых систем — тайваньская компания VIA Technologies — предлагает корпуса по заоблачным ценам. И вряд ли анонсированные сегодня модульные корпуса VIA AMOS-1000 и VIA AMOS-2000 окажутся сравнительно дёшевы:
VIA AMOS-2000 (Nano-ITX)
VIA AMOS-2000 (Nano-ITX)
VIA AMOS-1000 (Mini-ITX)
VIA AMOS-1000 (Mini-ITX)

Ориентация на промышленное применение перечёркивает надежду увидеть новинки в широкой рознице.

Что касается самих корпусов, то они представляют, как уже сказано выше, модульную структуру. В базовой поставке AMOS-1000 — корпус габаритами 287х246х70 мм под плату форм-фактора Mini-ITX. Два дополнительных модуля — это нижний для накопителей HDD 2,5 дюйма или тонких оптических приводов; верхний — для PCIe адаптеров (видеокарт). Корпус AMOS-2000 — со сторонами 190х190х60 мм — ориентирован на платы Nano-ITX. В дополнительной поставке предусмотрен только модуль для накопителей (оптический или HDD). Интересно отметить, доступ к разъёму SD-карт можно получить, только сняв нижнюю крышку корпуса.

О ценах корпусов и сроках поставки на рынок в официальном пресс-релизе компании ничего не сообщается.
Автор: GreenCo Дата: 27.08.2009 16:11