Новости за день

IDF 2009: Флэш-винчестер Intel в формате PCIe-карты
На осенней сессии IDF 2009 кроме официальных анонсов новых решений или технологий компания Intel продемонстрировала ряд не столь торжественно обставленных достижений. Например, на одном из стендов журналисты французского сайта Clubic обнаружили прототип флэш-винчестера Intel в формате PCIe-адаптера:
Прототип SSD Intel с интерфейсом PCIe
Прототип SSD Intel с интерфейсом PCIe

По сравнению с красавцами OCZ Z-Drive SSD Intel выглядит непрезентабельно. Тем не менее, от флэш-винчестеров Intel следует ожидать весьма незаурядных способностей.

Прототип имеет ёмкость 300 ГБ. Интерфейс — PCIe x8. Устройство демонстрировалось в составе сервера на процессоре Xeon с 12 ГБ памяти типа DDR3. По данным источника, стек из семи SSD-накопителей показал производительность около миллиарда операций ввода-вывода в секунду. Это на пять порядков (!) выше возможностей современных серийных флэш-винчестеров.
Автор: GreenCo Дата: 25.09.2009 12:39
IDF 2009: ноутбук с тремя дополнительными дисплеями
Ещё одним интересным экспонатом IDF 2009 оказался концептуальный дизайн ноутбука с тремя дополнительными сенсорными экранами:
Ноутбук с четырьмя экранами
Ноутбук с четырьмя экранами
Вспомогательные OLED-экраны
Вспомогательные OLED-экраны

Опытная модель ноутбука (кодовое имя Tangent Bay), помимо обычного 15-дюймового дисплея, над верхним рядом кнопок приютила три OLED-экрана. Сенсорные экраны распознают многоточечное касание. По сути — жесты. Нет сомнения, подобный дизайн будет удобен для работы со многими сложными пакетами. На вспомогательные экраны можно выводить оперативную информацию, выпадающие меню и прочие данные, не загораживая при этом основное поле зрения. Но и цена такого решения окажется немалой.

Следует заметить, такое решение выглядит изящнее, чем двухдисплейный ноутбук Lenovo ThinkPad W700ds с расположением экранов aka трюмо. Но Intel нельзя отдать и приоритета в обустройстве дополнительных экранов. Подобную технологию давно пытается привнести в массы компания Microsoft (см. SideShow), как и некоторые японские производители ноутбуков.
Автор: GreenCo Дата: 25.09.2009 13:39
AMD не успевает с новыми техпроцессами?
Создание компании Globalfoundries предполагало, что бывшие заводы AMD начнут обслуживать сторонних заказчиков. Последние инициативы арабского инвестфонда служат тому прямым доказательством. Например, в дополнение к дрезденским фабрикам AMD начато строительство Нью-йоркской фабрики и выкуплены акции сингапурской компании Chartered Semiconductor. Всех этих мощностей явно многовато для одного только разработчика в лице компании AMD. Поэтому, ориентируясь на контрактный рынок, компания Globalfoundries разрабатывает 40 и 45-нм техпроцессы общего назначения и спешит внедрить следующий 32-нм техпроцесс как можно раньше.

Предполагалось, что опытное производство 32-нм высокопроизводительных чипов стартует в первой половине следующего года. Опытные серверные и настольные 32-нм процессоры же компания обещала начать выпускать в середине следующего года, с тем, чтобы в начале 2011 на прилавках магазинов появились бы первые 32-нм микропроцессоры AMD. Теперь же, если верить публикации на сайте EE Times, а этот ресурс редко ошибается в подобных вещах, опытное 32-нм производство начнётся только в третьем квартале. Возможно, на график выпуска пробных партий 32-нм микропроцессоров данная сдвижка и не повлияет, но на контрактном рынке AMD рискует растерять и так немногочисленных клиентов.

Также на квартал будет сдвинут пробный выпуск 40 и 45-нм чипов общего назначения. На выпуск экспериментальных 28-нм решений, который запланирован на четвёртый квартал 2010 года, перенос не скажется. Тем не менее, сдвижка на квартал-два несёт потенциальный риск несвоевременно обнаружить проблемы с производством микропроцессоров по новым нормам. Так что анонс 32-нм настольных и серверных новинок может переехать с начала 2011 года на его середину.
Автор: GreenCo Дата: 25.09.2009 14:50