Новости за день

Globalfoundries скоро будет расширяться
В интервью сайту Electronics Weekly вице-президент компании Globalfoundries Мойя Чиан (Mojy Chian) сообщил о планах своей компании объявить в ближайшие несколько недель о стратегии расширения производственных мощностей. Целью проекта ставится создать в ближайшей перспективе (два-три года?) решающую конкуренцию лидеру контрактного производства полупроводников тайваньской компании TSMC.

Компания Globalfoundries, как известно, контролируется двумя основателями — арабским фондом Advanced Technology Investment Company и AMD. Сегодня Globalfoundries оперирует дрезденскими заводами AMD (60000 300-мм пластин в месяц) и сингапурскими заводами бывшей компании Chartered Semiconductor (50000 пластин в месяц). Через два года заработает нью-йоркская фабрика компании с плановым объёмом 42000 300-мм пластины в месяц. К тому времени суммарный объём ежемесячно выпускаемых пластин в 300-мм эквиваленте с самым передовым техпроцессом будет примерно равен объёму ежемесячного производства TSMC.

Подобного объёма явно много для нужд одной AMD, что, впрочем, обещает навсегда исключить возможный дефицит процессоров компании, так что этот объём рассчитан на удовлетворение нужд контрактных заказчиков. Естественно, Globalfoundries должна выглядеть, как минимум, не хуже TSMC. В то же время, на днях компания TSMC заявила о скором начале строительства своей третьей 300-мм фабрики, что, очевидно, и заставило руководство Globalfoundries рассмотреть возможность расширения в будущем своих производственных мощностей.

Надо отметить, объёмы производства — это ещё не самое главное. За примерами далеко ходить не надо, в памяти ещё свежи воспоминания о мучениях TSMC с 40-нм техпроцессом. Представитель Globalfoundries подчёркивает, в отличие от TSMC его компания умеет быстро вводить новые техпроцессы, и это может стать её основным преимуществом над конкурентом.
Автор: GreenCo Дата: 10.05.2010 00:01
Apple iPad в Европе с 28 мая
Если вы проживаете в Австралии, Канаде, Германии, Италии, Японии, Испании, Швейцарии или Англии спешите сделать свой заказ. Сегодня компания Apple начинает принимать в этих странах заявки на смартбук-планшетку iPad. Судя по ажиотажу в США, даже приём заказов может быть отложен, так что желающие первыми получить заветный iPad действительно должны подсуетиться.

Поставки устройств пользователям и появление планшеток в рознице за пределами Америки стартуют 28 мая. За первые 28 дней с момента начала продаж iPad в США компания продала один миллион устройств. Следует ожидать, что спрос на планшетку в других странах мира будет столь же сильным.

Месяц спустя — в июле — продажи iPad начнутся в Австрии, Бельгии, Гонконге, Ирландии, Мексике, Люксембурге, Нидерландах, Новой Зеландии и Сингапуре. Россия и другие страны СНГ не попали ни в первую волну, ни во вторую. Согласно слухам, это произойдёт ближе к концу года.

Локальные цены на iPad будут разниться для каждой из стран. Со слов западных источников для еврозоны компания предусматривает следующие цены:

479 евро за iPad 16 ГБ;
579 евро за iPad 32 ГБ;
679 евро за iPad 64 ГБ;
579 евро за iPad 3G 16 ГБ;
679 евро за iPad 3G 32 ГБ;
779 евро за iPad 3G 64 ГБ.

В среднем для европейского покупателя iPad обойдётся на 100-150 долларов дороже, чем для покупателя в США. Надо отметить, это вполне гуманная наценка с учётом налоговой политики в Европе. Не было бы удивительно, если бы компания установила наценку на «европейские модели» на 200-250 долларов больше. К счастью, этого, похоже, не произойдёт.
Автор: GreenCo Дата: 10.05.2010 00:02
Пластиковые экраны HP появятся в 2011 году
Начиная с 2008 года, компания HP рассказывает нам о перспективах гибких пластиковых дисплеев. Таковые уже насколько лет разрабатываются в недрах HP Labs. В пятницу издание CNet опубликовало заметку о посещении тайной лаборатории HP. Из всей предоставленной информации сразу можно выделить главное — дисплеи на пластиковой подложке компания начнёт выпускать уже в следующем году. Только не спешим радоваться — это будут персональные наручные дисплеи с зарядом от солнечной энергии для нужд армии США.
Пластиковая подложка экрана
Пластиковая подложка экрана
Гибкие солнечные элементы
Гибкие солнечные элементы

Выпускать пластиковые экраны будет выделенное недавно из HP Labs предприятие Phicot. На «гражданке» гибкие дисплеи HP пропишутся где-то с 2014 года. Пластиковые дисплеи будут настолько удобны и экономичны в производстве, утверждает HP, что через 10 лет о дисплеях на стеклянной подложке все забудут, как это произошло с электроннолучевыми трубками. Толщина «типичной» пластиковой подложки составляет 50 микрон — вдвое тоньше писчей бумаги и в 40 раз легче аналога на стекле — это, несомненно, уменьшит вес и толщину карманной электроники. В качестве пластиковой основы, напомним, компания использует полиэстровые плёнки компании DuPont Teijin Films.

Несмотря на проблемы с «пластиком» в компаниях Plastic Logic, PVI, AU Optronics, планам HP хочется верить. Гибкие дисплеи оптимизированы для производства непрерывным методом проката, подобно печати на рулоне бумаги. По сравнению с огромными заводами по обработке стеклянных субстратов, фабрики для выпуска пластиковых дисплеев обещают быть куда компактнее и экономичнее в обслуживании. Соответственно, дешевле станут дисплеи для ноутбуков и телефонов, стоимость которых, в случае мобильных ПК, достигает третьей части цены на устройство.
Прототип трёхслойного электрочернильного дисплея HP
Прототип трёхслойного электрочернильного дисплея HP

Интересно отметить, компания разрабатывает некую технологию цветных электронных чернил. Подробности разработки остаются в тайне, но это явно не аналог E Ink, поскольку речь идёт о трёхслойных экранах, каждый из которых имеет свой цвет. Возможно, речь идёт о холестерических дисплеях. Они хорошо подходят для работы в несколько слоёв.
Автор: GreenCo Дата: 10.05.2010 00:03
TSMC откладывает переход на 450-мм пластины
Несколько дней назад в Дрездене прошёл тематический форум International Electronics Forum 2010. Среди выступлений интересно отметить доклад главного технолога тайваньской компании TSMC Джека Сана (Jack Sun). В своём выступлении представитель компании, в частности, сообщил, что кризис заставил компанию на пару лет отсрочить переход на обработку пластин большего диаметра (450-мм).

Опытное производство на 450-мм подложках компания планировала запустить в текущем году, чтобы уже в 2012 организовать коммерческий выпуск чипов на новых пластинах. Такой шаг позволял вдвое снизить себестоимость микросхем. Теперь компания не может точно определить дату перехода на 450-мм пластины, но надеется сделать это в 2015 году, благо объективные требования рынка к снижению себестоимости будут толкать на этот шаг её и конкурентов.

Также главный технолог TSMC подтвердил планы компании начать в ближайшие два года производство методом электроннолучевой литографии, а в 2013-2014 годах освоить литографию источником жёсткого ультрафиолетового излучения (13 нм). В первом случае речь идёт о нормах 20-14 нм, во втором — ещё ниже. Опытное производство электроннолучевой установки со 110 одновременно работающими лучами на стадии массового производства будет заменено на проекцию 13000 лучам. Одна такая установка сможет за час обработать 10 пластин, а кластер — 100 пластин в час. Это позволит снизить себестоимость производства на 300-мм пластинах до начала обработки пластин большего диаметра.
Автор: GreenCo Дата: 10.05.2010 00:04