Новости за день

У Hitachi тоже есть 4-ТБ 3,5-дюймовый HDD
Японская компания Hitachi GST, как оказалось, тоже имеет в своём арсенале 3,5-дюймовый жёсткий диск рекордной ёмкости, равной 4 ТБ. Как и новинка Seagate, настольный накопитель Hitachi опирается на 1-ТБ магнитные пластины. Строго говоря, ни Seagate, ни Hitachi не говорят открыто о четырёхпластинных конфигурациях новинок. Но в случае других моделей они признаются в использовании новейших 1-ТБ пластин, из чего следует логический вывод о четырёхпластинном строении 4-ТБ накопителей.

Как и Seagate, компания Hitachi GST не раскрыла спецификации своего первого 4-TБ жёсткого диска и точно также как её конкурент нашла ему первое применение в виде внешнего накопителя:
Внешний накопитель G-Technology G-DRIVE
Внешний накопитель G-Technology G-DRIVE
Вид снизу (система охлаждения)
Вид снизу (система охлаждения)

Накопитель Hitachi GST объёмом 4 ТБ вышел в дочерней серии под брендом G-Technology — модель G-DRIVE. А дальше Hitachi утёрла нос конкуренту — выпустила первый в индустрии двухдисковый внешний накопитель объёмом 8 ТБ — модель G-Technology G-RAID. В последнем случае два диска ёмкостью 4 ТБ объединены в массив RAID-0.

Поставки обеих моделей начнутся в октябре. Цена не установлена. Впрочем, компания Seagate уже задала планку для 4-ТБ версии — это 250 долларов США — так что младший накопитель Hitachi GST будет примерно в ту же цену, а старший едва ли превысит планку в 400 долларов.

Интерфейс октябрьских моделей 4-ТБ и 8-ТБ накопителей G-Technology будет представлен стандартами FireWire 800 и USB 2.0. Но уже в течение четвёртого квартала выйдут модели с интерфейсом Thunderbolt. Поскольку последний присутствует лишь у ноутбуков компании Apple, всё внимание в пресс-релизе компании Hitachi GST уделено рекламе новинок, нацеленной на пользователей Mac OS X.
Автор: GreenCo Дата: 09.09.2011 10:00
3M поможет IBM склеивать полупроводниковые кристаллы
Компании 3M и IBM объявили о новом целевом сотрудничестве. Партнёры намерены ввести в технологические процессы производства высокоплотных микросхем специальное клеящее вещество, которое помогло бы создавать мощные пространственные многокристальные конструкции — склеивать до 100 и даже больше кристаллов в одну микросхему:
IBM научит заниматься хай-тек аппликацией
IBM научит заниматься хай-тек аппликацией

Необходимость подобного подхода очевидна — на одной и той же площади печатной платы можно разместить чуть ли не весь набор микросхем, разбросанный по всей материнской плате, да ещё с центральным процессором в придачу. Более того, такой подход далеко не нов. Производители свыше десятка лет на практике реализуют разнообразные технологии многочиповых упаковок. Число упакованных в столбик кристаллов давно превысило пару десятков. В чём же будет заключаться задача тандема 3M-IBM?

Основная проблема многочиповых упаковок, считают в IBM, заключается в отсутствии эффективного отвода тепла от логических цепей. Компании намерены подобрать такой состав клея, чтобы он не только надёжно соединял между собой слои из полупроводниковых кристаллов, но и в достаточном объёме отводил тепло из межслойного пространства.

За технологические процессы упаковки кристаллов будет отвечать компания IBM. Компания 3M, как один из ведущих в мире специалистов по клеящим составам, отвечает за разработку соответствующего клея. Пока, впрочем, обе компании ничего не обещают. В официальном заявлении нет никаких намёков на ожидаемые сроки реализации совместного проекта.
Автор: GreenCo Дата: 09.09.2011 11:15
Придуман новый способ упаковки чипов памяти
Тенденцию «строить» многокристальные микросхемы ввысь на днях нарушила компания Invensas Corporation — дочернее предприятие лидера упаковки чипов компании Tessera Technologies. Специалисты в области разработки упаковки для чипов компьютерной памяти предложили располагать кристаллы памяти внутри двухкристальной микросхемы не друг над другом, а рядышком:
Два кристалла расположены рядом (упаковка xFD)
Два кристалла расположены рядом (упаковка xFD)
Пример проводных соединений кристалл-подложка
Пример проводных соединений кристалл-подложка

Подобная конструкция, по мнению инженеров Invensas, имеет массу выгод перед традиционной вертикальной упаковкой. Во-первых, контактные проводки между подложкой (для выхода на дорожки с контактами для пайки) и контактами на кристалле можно сделать максимально короткими (как у традиционных однокристальных BGA-упаковок). Это экономит золото и другие материалы. Во-вторых, высота чипа получается на треть меньше. В-третьих, симметричное расположение кристаллов на 20-30 % улучшает теплоотвод и на 50-70 % электрические характеристики чипа.

Наконец, новый тип упаковки — xFD (multi-die face-down) — легко применить на существующих линиях по упаковке чипов, что заметно улучшит технические характеристики микросхем памяти без существенных денежных вливаний в реконструкцию производства.

Поскольку речь идёт об улучшении весьма актуального продукта — памяти для серверов, настольных компьютеров и ноутбуков — демонстрация новинки запланирована в ходе крупного тематического годового мероприятия. Конечно же, речь идёт об осенней сессии IDF, которая начнётся на следующей неделе во вторник.
Автор: GreenCo Дата: 09.09.2011 13:00
В линейке APU AMD Llano появятся модели для разгона
Несмотря на то, что линейка процессоров AMD с интегрированной графикой — серия «А», кодовое имя Llano — не может претендовать на звание самых производительных решений, компания считает нелишним выпустить в серии модели с разблокированным множителем.

С конвейера компании, как сообщает наш источник, уже сходят две модели процессоров с литерой «К» — отличительной особенностью решений для оверклокеров (точно также этой литерой обозначены предназначенные для разгона процессоры компании Intel). Начало продаж новинок запланировано на четвёртый квартал текущего года. Эти модели носят индексы A8-3870K (базовая тактовая частота — 3 ГГц) и A6-3670K (базовая частота — 2,7 ГГц). Поскольку частоты процессоров будут подниматься пользователями до максимально возможных значений, обе разблокированные новинки не поддерживают автоматический разгон частот — технологию Turbo Core.

Число ядер у каждой модели одинаково — по четыре ядра «Husky». Следовательно, одинаков и объём кэш-памяти второго уровня — по 4 МБ. Отличия кроются в графической подсистеме. Число потоковых процессоров у модели A8-3870K равно 400, и работают они на частоте 600 МГц, а у модели A6-3670K — 320 на частоте 444 МГц. Обе модели, отметим, вписываются в тепловой пакет старших Llano — 100 Вт. Это позволит остаться в рамках стандартных систем охлаждения или добиться лучшего разгона с применением улучшенных систем отвода тепла.

Стоит сказать, хотя вычислительная мощь ядер Llano оставляет желать лучшего в сравнении с производительностью ядер Core-i поколения «Sandy Bridge», графическая система процессоров AMD даст фору своим конкурентам. Так что модели процессоров компании AMD с возможностью разгона наверняка найдут своих почитателей.
Автор: GreenCo Дата: 09.09.2011 14:02
Шеф группы ПК компании HP надеется на скорейшую реорганизацию
В связи с предстоящей реструктуризацией компания HP делает всё возможное, чтобы успокоить своих клиентов. И всё же, вопросы о дальнейшей гарантийной поддержке, о модернизации линеек продукции остаются основными. Пока компания чётко не определит судьбу своего подразделения по выпуску персональных компьютеров, пользователи и дальше будут пребывать в некотором замешательстве.

Неопределённость вредит бизнесу и имиджу компании Hewlett-Packard, считает руководитель подразделения HP Personal Systems Group Тодд Бредли (Todd Bradley). По мнению шефа группы, которую планируют вывести в отдельную компанию, сделать это необходимо самым скорейшим образом. Впрочем, Бредли допускает, что до конца года отделение Personal Systems Group может и не произойти.

Интересно отметить, что, став самостоятельной, новая компания допускает выпуск планшетов под управлением операционных систем компаний Microsoft или Google, а не только WebOS. Осталось только дождаться момента отделения группы по выпуску персональных компьютеров HP в эту самую компанию.
Автор: GreenCo Дата: 09.09.2011 14:48