Новости за день

Память Hybrid Memory Cube: от планок к кубикам
Компании Micron и Samsung берутся в корне изменить представление о компьютерной памяти. Достаточно совершенствовать спецификации DDRх, уверяют партнёры. Каждая новая версия спецификаций DDR повышает производительность памяти на сравнительно скромную величину. Для взрывного повышения производительности, которая требуется для серверов, сетевых кластеров и вычислительных мощностей ближайшего будущего, как и для решения серьёзных сегодняшних задач, необходим новый тип компьютерной памяти. И он есть — это память Hybrid Memory Cube (HMC), которую компания Micron разработала некоторое время назад.
Строение Hybrid Memory Cube
Строение Hybrid Memory Cube
Рабочий стенд с Hybrid Memory Cube
Рабочий стенд с Hybrid Memory Cube

Первая публичная демонстрация памяти Hybrid Memory Cube состоялась в прошлом месяце на осенней сессии IDF 2011. Новый тип памяти основан на том, что контроллер памяти перенесён в состав модуля памяти. Возможно, речь идёт не о переносе контроллера целиком, а какой-то его части, которая будет отвечать за пакетную или иную технологию передачи данных, значительно ускоряющую перенос информации от модуля памяти к процессору. Как вы понимаете, это изменит всю «картину мира» аппаратных X86-совместимых платформ. В данном контексте может быть наиболее уместен даже термин «революция».

Важным шагом на пути внедрения памяти Hybrid Memory Cube стало вчерашнее сообщение компаний Micron и Samsung о создании отраслевого консорциума Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC) для масштабного вывода нового типа памяти на рынок. Партнёры готовы к выполнению OEM-заказов на данный тип памяти. Также к консорциуму присоединились такие компании, как Altera Corporation, Open Silicon и Xilinx. Но, честно говоря, уже само имя компании Samsung (производителя номер один на рынке компьютерной памяти) говорит о том, что Hybrid Memory Cube — это более чем серьёзно (правда, несколько удивляет отсутствие в списке компании Intel).

Суть Hybrid Memory Cube — в комбинации стекового метода упаковки чипов (в столбик) в сочетании с интеграцией в стек логического слоя (кристалла). Кроме того, сама упаковка является прогрессивной — методом сквозных металлизированных отверстий в кристаллах памяти (TSVs). Со слов разработчиков, подобный подход даёт 15-кратное увеличение производительности в сравнении с DDR3, а экономия электроэнергии на каждый бит информации составляет до 70 %, как и происходит 90% экономия посадочного места (в сравнении с RDIMM).
От максимальной производительности...
От максимальной производительности...
до максимальной эффективности
до максимальной эффективности

Надо отметить, что впечатляют даже не характеристики HMC-памяти, а тот масштаб изменений, который необходимо будет осилить участникам консорциума HMCC. Изменить парадигму архитектуры компьютерной памяти — на это нужна смелость. В то же время, в качестве своеобразного стимула для отказа от использования архитектуры DDR может служить то обстоятельство, что идеология работы последней на веки вечные обложена лицензионными поборами компании Rambus. Компании Micron и Samsung имеют все шансы оставить Rambus без её главной дойной коровы — отчислений за выпуск чипов компьютерной памяти.
Автор: GreenCo Дата: 07.10.2011 11:32
UMC начнёт опытный выпуск 28-нм чипов в середине 2012
Как-то в последнее время мы упустили из виду тайваньскую компанию UMC (United Microelectronics Corp), а ведь она ещё входит в пятёрку крупнейших в мире контрактных производителей полупроводников. Более того, новоявленный контрактник — арабо-американская компания GlobalFoundries — имеет на один процент меньшую долю на данном рынке, чем UMC. Согласно последним выкладкам аналитиков компании Gartner, компании UMC принадлежит 13,5 % рынка контрактных полупроводников, а компании GlobalFoundries — 12,4 %.

Конечно, после отказа сотрудничать с UMC таких компаний, как ATI (AMD) и NVIDIA наш интерес к ней заметно снизился, но это не значит, что UMC перестала развиваться. Свежим пресс-релизом компания подтверждает своё стремление к самым передовым технологиям. Со слов официального документа UMC, компания адаптировала последние разработки холдинга ARM (Artisan) к собственному 28-нм техпроцессу. Это даст возможность выпускать на мощностях тайваньской компании самые совершенные ARM-процессоры для широкого спектра применений.

Пилотный выпуск 28-нм полупроводников UMC планирует начать в середине 2012 года. Компания GlobalFoundries обещает сделать подобный шаг раньше — в первом квартале 2012 года. Пока перспективы GlobalFoundries выглядят лучше, но у неё нет той базы клиентов, которая есть у UMC. Собственно, и опыта работы по контрактам у UMC больше, что даёт ей определённые шансы отстоять свою долю рынка перед лицом «агрессии» GlobalFoundries.
Автор: GreenCo Дата: 07.10.2011 13:01
Acer и Asustek готовят ультрабуки в пластиковых корпусах
Если верить тайваньским источникам, тайваньские сборщики ноутбуков зарабатывают на каждом устройстве от 10 до 20 долларов США. В случае выпуска «красавца» ультрабука эта сумма уменьшается до 5-10 долларов, что позволяет утверждать производственным партнёрам Intel о работе на голом энтузиазме.

Как вариант, компания Intel предлагает отказаться от использования для ультрабуков корпусов из сплавов алюминия и магния в угоду пластика — фибергласса (стекловолокна). Корпус из стекловолокна вместо алюминия позволит производителям дополнительно заработать от 5 до 10 долларов на каждом ультрабуке.

Похоже, призыв Intel был услышан. Как сообщает популярный тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, компания Acer в начале 2012 года выпустит 15-дюймовую модель ультрабука в корпусе из стекловолокна. Её примеру также последует компания Asustek Computer. Обе они закажут корпуса у компании Mitac Precision Technology.

Проблема пластиковых корпусов для ультрабуков в том, что новый класс мобильных ПК должен быть представлен моделями в сверхтонких корпусах, а значит, пластик корпуса должен быть достаточно тонким. Кроме того, будет затруднён отвод тепла от компонентов ультрабука. Посмотрим, как разработчики решат обе эти задачи.
Автор: GreenCo Дата: 07.10.2011 13:40
Hewlett-Packard решит судьбу ПК-бизнеса в течение трёх недель
Недальновидное, как показала реакция рынка, решение бывшего директора компании Hewlett-Packard Лео Апотекера выделить подразделение по выпуску компьютеров в отдельную компанию всё ещё остаётся в силе. Согласно планам HP, решение по данному вопросу должно быть принято до конца текущего календарного года. Однако с затягиванием решения категорически не согласны акционеры компании и её клиенты. Более того, плодами неразберихи в HP начали пользоваться конкуренты. Компания IBM, например, открыто предлагает приехать и демонтировать сервера HP у всех, кто желает перейти на платформу IBM Power.

Очевидно, решение о судьбе ПК-подразделения «стоимостью» 41 млрд. долларов США надо принимать как можно скорее. И такое решение будет принято до конца текущего месяца, заявила новый директор компании Мэг Уитмен (Meg Whitman). Эта информация подтверждена ею лично в ходе интервью агентству Bloomberg на одной из региональных конференций. Рынок не терпит неопределённости. Чем быстрее компания обозначит направление движения, тем стабильнее будут её работа и показатели.
Автор: GreenCo Дата: 07.10.2011 14:13
Европа не желает играть вторые роли в переходе на 450-мм пластины
На форуме International Electronics Forum исполнительный директор крупнейшего исследовательского центра в Европе — института IMEC — уверил собравшихся специалистов в том, что роль Европы в переводе полупроводникового производства на подложки диаметром 450 мм продолжает оставаться весьма значительной. Данное заявление сделано в контексте того, что технологический кластер по разработке 450-мм технологий официально перенесён в США в штаб-квартиры компаний Intel и IBM.

Напомним, в сентябре компании IBM, Intel, Samsung, GlobalFoundries и TSMC организовали консорциум Global 450 Consortium. Часть из лидеров производства полупроводников, например, тайваньская TSMC, ранее сотрудничали с центром IMEC, но в последние годы роль Европы в данной области значительно сузилась. Директор IMEC не желает мириться с этим фактом. По его словам, у центра достаточно связей со всеми перечисленными выше компаниями, чтобы проявить себя в процессе перехода на пластины большего диаметра. Также институт плотно сотрудничает с оставшимися в Европе производителями оборудования, что исключает выведение его за рамки будущей трансформации отрасли.

Согласно планам IMEC, центр перейдёт на 450-мм подложки в два этапа. На первом этапе 300-мм завод IMEC сможет разместить единичное 450-мм оборудование, а на втором этапе, который растянется на «несколько лет», сможет приступить к полноценному производству на новых пластинах.

Но пока всё это слова и желания. Пока из реальных шагов Европы по переходу на 450-мм пластины можно отметить лишь проект по оценке рисков этого самого перехода. Американские компании в этом направлении продвинулись значительно дальше — вплоть до начал работ над спецификациями и техпроцессами.
Автор: GreenCo Дата: 07.10.2011 14:56