Новости за день

JEDEC опубликовала спецификации памяти Wide I/O
В полном соответствии с обещаниями комитет JEDEC опубликовал спецификации памяти с расширенным интерфейсом — Wide I/O mobile DRAM (JESD229 Wide I/O Single Data Rate (SDR)). Помимо прочего — это первый стандарт, приводящий в соответствие выпуск памяти пространственной 3D-конструкции с использованием сквозных соединений (Through Silicon Via, TSV). Стандарт предусматривает как установку друг на друга кристаллов памяти (до 4-х слоёв), так и установку кристаллов памяти на кристалл с логикой (System on a Chip, SoC).

В спецификации вошло описание расширений, функциональности, токовых характеристик и назначение выводов памяти Wide I/O. Методы соединений кристаллов и тип упаковки каждый из производителей будет выбирать сам.

Пиковая производительность памяти Wide I/O обещает подняться до 17 ГБ/с (гигабайт в секунду). Сигнальная структура в целом сохранена — это та же LPDDR2, только вместо максимальной организации 32 бита на чип память Wide I/O вооружена 512-битовой шиной. Эта шина разделена на четыре канала (от A до D), каждый из которых может работать на частоте до 266 МГц SDR (4,26 ГБ/с). Спецификации разрешают поддерживать до четырёх банков памяти на канал, что организуется с помощью четырёхслойной (четырёхкристальной) упаковки.

Напряжение памяти Wide I/O выбрано минимальным из возможных на сегодня — это 1,2 В. В принципе, из-за плотной упаковки и сокращения длин соединений достигается приличная энергоэффективность. Со слов JEDEC, при двукратном росте пропускной способности потребление не увеличилось.
Вместо наращивания частоты предложена широкая шина
Вместо наращивания частоты предложена широкая шина

Образцы памяти Wide I/O уже выпускают такие компании, как Elpida и Samsung. Ожидается, что память Wide I/O значительно увеличит производительность мобильных гаджетов (от смартфонов до планшетов), как и встраиваемой электроники.
Автор: GreenCo Дата: 06.01.2012 13:24
Sony представляет первые карты XQD
Компания Sony представила первые коммерческие образцы карт памяти в новом стандарте — XQD. Это очередная реинкарнация карточек для профессиональных фото- и видеокамер, опекаемых Ассоциацией CompactFlash. Стандарт XQD был утверждён в середине прошлого месяца. Его реальными разработчиками стали компании Sony, Nikon и SanDisk. Первой фотокамерой с поддержкой новых карт стал аппарат компании Nikon — D4. По данным компании, скоростные характеристики карты допускают серийную съёмку до 100 кадров в формате RAW. Спортивным фотокорреспондентам это придётся по вкусу!
Новый виток гонки вооружений на рынке флэш-карт для профессионалов
Новый виток гонки вооружений на рынке флэш-карт для профессионалов

Столь впечатляющие скоростные характеристики достигнуты переводом интерфейса карт с PATA и SATA на PCI Express. В первом поколении вышли карточки со скоростью передачи данных на уровне 1 Гбит/с (125 МБ/с). Теоретический предел — это скорость по одной линии PCIe, равная 2,5 Гбит/с. Впоследствии число линий в интерфейсе будет удвоено, что увеличит пропускную способность интерфейса XQD до 5 Гбит/с.

Продажи новинок компания Sony планирует начать в следующем месяце. Карта QD-H16 объемом 16 ГБ будет стоить 130 долларов США, а карта QD-H32 объемом 32 ГБ — 230 долларов. Также Sony представила два карт-ридера: один внешний с портом USB 3.0 — MRW-E80, второй — в формате ExpressCard 34. Оба стоят по 45 долларов.
Автор: GreenCo Дата: 06.01.2012 14:13
U.S. Army(TM) поможет игрокам почувствовать себя солдатами
Американская компания CTA Digital объявила о заключении партнёрских соглашений с U.S. Army(TM) на выпуск игровых аксессуаров с настоящей армейской символикой (да, да, армия США владеет собственной торговой маркой). Это будут реалистичные макеты различного ручного автоматического оружия, стилистически оформленные рюкзаки и гарнитуры для связи. Предварительный список игровых аксессуаров включает:

U.S. ArmyTM Elite Force Assault Rifle for PlayStation 3 & Move
U.S. ArmyTM Commando Assault Rifle for PlayStation 3 & Move
U.S. ArmyTM Sniper Action Rifle for PlayStation Move
U.S. ArmyTM Universal Gaming Backpack for Wii, PS3, Xbox & Kinect
U.S. ArmyTM Universal Gaming Headset With 3D Effect for PS3, Xbox & PC
U.S. ArmyTM Bluetooth Throat Mic Headset for PS3 & PC
U.S. ArmyTM Throat Mic Headset for Xbox 360

Разборные макеты штурмовых винтовок, снайперского оружия, ларингофоны, головные телефоны — всё это будет совместимо с играми, ориентированными на системы распознавания жестов и движений, которые в своих игровых консолях реализовали уже все компании. Дополнительно в рукоятки оружия будут встроены аналоговые джойстики и переключатели, что гарантирует, например, управление, полностью соответствующее классическим игровым манипуляторам с эффектом отдачи.
Макеты оружия для подвижных игр перед экраном телевизора
Макеты оружия для подвижных игр перед экраном телевизора
Автор: GreenCo Дата: 06.01.2012 15:13