Новости за день

В минувшие выходные директор и основатель компании NVIDIA, Дженсен Хуанг, ввёл новую традицию. Анонс новых продуктов впервые состоялся перед огромной аудиторией. Это ещё не стадион, на мероприятии присутствовало всего шесть тысяч человек, но новый уровень явно обозначен. А произошло следующее...
На игровом мероприятии GEFORCE LAN/NVIDIA Game Festival 2012 в субботу компания представила свой новый двухпроцессорный адаптер — видеокарту GeForce GTX 690:

Во время анонса компания уделила неприлично много внимания конструкции нового адаптера и используемым в ней материалам. Формально она имеет на это право. Что там обсуждать, если быстрее GeForce GTX 690 ничего нет, и в скором времени не предвидится? Но ведь это видеокарта, а не произведение искусства, которым надлежит любоваться. Или, всё же, произведение искусства?

Кожух адаптера выполнен из хромированного алюминия с прозрачными вставками напротив рёбер радиатора. Сами рёбра радиатора покрыты никелем. Основа системы охлаждения — это площадка из магниевого сплава. Над каждым кристаллом видеопроцессора располагается контактирующая с рёбрами испарительная камера. Вся эта красота, непревзойдённую скорость работы которой в своём классе можно не ставить под сомнение, будет стоить в рознице не менее 999 долларов США. Выпускать новинку готовы такие компании, как ASUS, EVGA, Gainward, Galaxy, Gigabyte, Inno3D, MSI, Palit и Zotac. Отметим, столь пристальное внимание, которое компания NVIDIA уделила эталонному дизайну новинки, ставит крест на многих самостоятельных разработках партнёров компании. Тем интереснее будет оценить высоту полёта их дизайнерской мысли.

В данный момент характеристики адаптера GeForce GTX 690 остались за кадром анонса. Компания лишь подтвердила число потоковых конвейеров — 3072 — это удвоенное число от конвейеров GeForce GTX 680. В ограниченном количестве новинка начнёт появляться в продаже 3 мая. Тогда же выйдут её полноценные обзоры. В массовых количествах адаптер GeForce GTX 690 обещает появиться с 7 мая.

Как известно, в связи с банкротством компания Kodak находится сейчас в процессе реструктуризации. По мере преобразования модели ведения бизнеса компания прекратит выпуск цифровых фотоаппаратов и цифровых фоторамок. Но она продолжит работу на рынке устройств недорогой домашней печати. В рамках этой деятельности компания Kodak договорилась с южнокорейским гигантом, компанией Samsung Electronics, о совместном завоевании европейского рынка недорогих струйных принтеров.

Как заявлено в пресс-релизе компании, наряду с фирменной продукцией Kodak — многофункциональными устройствами, картриджами с чернилами и бумагой — в Европе появятся струйные принтеры Samsung, использующие соответствующие технологии Kodak, включая её чернила. Тем самым выиграет не только Kodak, но и Samsung, поскольку южнокорейская компания пока ещё не присутствует в сегменте недорогих струйных принтеров. Конёк Samsung — лазерные принтеры, и она не прочь расширить ассортимент за счёт струйных наработок Kodak.

Позавчера в Шанхае на фирменном мероприятии компании NVIDIA состоялся анонс двухпроцессорной видеокарты компании — GeForce GTX 690 (см. новость ниже). В продаже, тем не менее, новинка появится ближе к десятым числам мая. Это будет не единственная майская премьера видеокарт NVIDIA. В этом месяце обещают выйти массовые и производительные «середнячки» — видеокарты GeForce GTX 660 (Ti?) и GeForce GTX 670. Обе на модифицированном процессоре GK104. Фотографию GeForce GTX 670, кстати, разместил сайт VideoCardz. Предположительно — это адаптер производства компании Leadtek:

Источник считает, что рекомендованная розничная цена адаптера GeForce GTX 670 с 2 ГБ памяти GDDR5 составит 399 долларов США, а рекомендованная компанией NVIDIA стоимость видеокарты GeForce GTX 660 (Ti) с памятью ёмкостью 1,5 ГБ будет равна 249 долларам. В принципе, по первой позиции ряд интернет-магазинов уже обозначили ценовую планку — это 415-425 долларов США.

Предполагаемые характеристики производительного середнячка — модели GeForce GTX 670 — следующие: 1344 потоковых процессора (GK104 минус 192 процессора), 112 текстурных блоков (GK104 минус 16 блоков), 32 блока растеризации, шина памяти — 256 бит. Характеристики GeForce GTX 660 (Ti) — массового середнячка — будут урезаны ещё сильнее, в частности число потоковых процессоров уменьшится до 1152 штук (GK104 минус 384 штуки), а шина памяти сузится до 192 бит.

«Мы пришли на рынок смартфонов, чтобы победить» — примерно так можно интерпретировать слова финансового директора компании Intel в интервью информагентству Bloomberg. Компания не собирается играть на задворках рынка смартфонов. Её цель заключается в том, чтобы стать одним из самых активных участников одного из самых ёмких рынков мира, где поставки устройств исчисляются миллиардами штук в год.

Неделю назад доля Intel на рынке процессоров для смартфонов была равна нулю. С 23 апреля, когда в Индии стартовали продажи первых смартфонов на платформе Intel Atom (модель XOLO X900 компании Lava International), компания Intel может формально считаться новым игроком рынка с ненулевой долей. За несколько последующих лет компания намерена совершить головокружительный рывок, в котором на 100 % пока уверена лишь она одна.

Пока до конца текущего года смартфоны на платформе Intel выпустят компании Orange, ZTE, Motorola Mobility и Lenovo. Первые две компании будут использовать эталонный дизайн смартфонов Intel, которого также придерживается компания Lava, два других производителя создают собственные версии смартфонов на процессорах Atom. В дальнейшем Intel намерена интегрировать в SoC Atom сотовые модемы. Для этого она купила соответствующие активы компании Infineon (Siemens). На этом уровне она сможет на порядок лучше конкурировать с аналогичными ARM-платформами. Но всё это в будущем, как и вероятные успех или неудача компании на рынке смартфонов.

В конце прошлой недели компания GlobalFoundries распространила пресс-релиз, в котором сообщила о начале установки на заводе Fab 8 в окрестностях Нью-Йорка оборудования для выпуска чипов в многокристальной упаковке. Речь идёт о стековой компоновке кристаллов методом сквозных соединений TSVs (through-silicon vias). Новое оборудование планируется запустить в третьем квартале текущего года, однако основной платформой для внедрения TSVs на Fab 8 станет не 32/28-нм техпроцесс, а следующий — 20-нм.

Безусловным лидером производства чипов с использованием технологии TSVs является южнокорейская компания Samsung. Она успешно осуществила коммерческий запуск технологии TSVs в сфере выпуска микросхем памяти. Второй, судя по всему, станет компания IBM, когда наладит выпуск микросхем Hybrid Memory Cube (HMC). Произойдёт это не раньше второй половины текущего года. Примерно на том же этапе освоения TSVs находится компания Hynix. Массовую память с использованием сквозных соединений главный конкурент Samsung на рынке компьютерной памяти намерен выпускать в 2013 году. Компания TSMC говорит о значительно более поздних сроках — о 2016 годе как о крайней временной границе внедрения TSVs на своих мощностях. Это даёт компании GlobalFoundries шанс стать более технологичным контрактным производителем, чем TSMC.