Образованный в октябре прошлого года Консорциум Hybrid Memory Cube, ведомый компаниями Micron Technology и Samsung Electronics, пополнился новым участником. Да ещё каким! О присоединении к клубу разработчиков новой памяти
сообщила компания Microsoft. Как минимум от неё можно ожидать поддержки Hybrid Memory Cube во всех следующих операционных системах. Как максимум — адаптацию HMC в игровых консолях, например, в Xbox «Next».
Разрабатывать память Hybrid Memory Cube начала компания Micron. Впервые о новой концепции памяти, когда чипы собираются в модуль памяти не на привычной планке, а в виде стека кристаллов, упакованного в аккуратный кубик, стало известно чуть больше года назад. Первая публичная демонстрация Hybrid Memory Cube состоялась на сентябрьском форуме IDF 2011. Компания Intel, хотя она не распространяется о поддержке нового типа памяти, конечно же, в стороне от процесса не находится.

Hybrid Memory Cube — память и контроллер в один столбик
Формально компания Micron не сделала ничего принципиально нового. Память Hybrid Memory Cube — это всего лишь коммерческое название одного из новых методов упаковки кристаллов с использованием сквозных TSVs-соединений. Комитет JEDEC как раз
занят стандартизацией подобного метода 3D-компоновки чипов памяти. Просто Micron застолбила место, объявив о разработке нового межиндустриального стандарта, и активно подгребает под себя перспективное направление.
В настоящий момент в консорциум Hybrid Memory Cube вошли такие компании, как Altera, IBM, Open-Silicon и Xilinx. Выпускать HMC будет компания IBM. Каждый «кубик» памяти Hybrid Memory Cube будет представлять собой несколько соединённых друг с другом кристаллов памяти, в основании которого будет лежать контроллер. Консорциум как раз занят сейчас созданием спецификаций нового интерфейса памяти с частичным или полным переносом контроллера памяти из процессора (чипсета) в модуль памяти. Подобный подход навскидку обещает 15-кратное увеличение производительности в сравнении с DDR3, экономию электроэнергии на каждый бит информации (до 70 %), как и освобождение посадочного места (до 90 % в сравнении с RDIMM). Спецификации на память Hybrid Memory Cube консорциум планирует завершить к концу текущего года.