Новости за день

Microsoft вошла в консорциум Hybrid Memory Cube
Образованный в октябре прошлого года Консорциум Hybrid Memory Cube, ведомый компаниями Micron Technology и Samsung Electronics, пополнился новым участником. Да ещё каким! О присоединении к клубу разработчиков новой памяти сообщила компания Microsoft. Как минимум от неё можно ожидать поддержки Hybrid Memory Cube во всех следующих операционных системах. Как максимум — адаптацию HMC в игровых консолях, например, в Xbox «Next».

Разрабатывать память Hybrid Memory Cube начала компания Micron. Впервые о новой концепции памяти, когда чипы собираются в модуль памяти не на привычной планке, а в виде стека кристаллов, упакованного в аккуратный кубик, стало известно чуть больше года назад. Первая публичная демонстрация Hybrid Memory Cube состоялась на сентябрьском форуме IDF 2011. Компания Intel, хотя она не распространяется о поддержке нового типа памяти, конечно же, в стороне от процесса не находится.
Hybrid Memory Cube — память и контроллер в один столбик
Hybrid Memory Cube — память и контроллер в один столбик

Формально компания Micron не сделала ничего принципиально нового. Память Hybrid Memory Cube — это всего лишь коммерческое название одного из новых методов упаковки кристаллов с использованием сквозных TSVs-соединений. Комитет JEDEC как раз занят стандартизацией подобного метода 3D-компоновки чипов памяти. Просто Micron застолбила место, объявив о разработке нового межиндустриального стандарта, и активно подгребает под себя перспективное направление.

В настоящий момент в консорциум Hybrid Memory Cube вошли такие компании, как Altera, IBM, Open-Silicon и Xilinx. Выпускать HMC будет компания IBM. Каждый «кубик» памяти Hybrid Memory Cube будет представлять собой несколько соединённых друг с другом кристаллов памяти, в основании которого будет лежать контроллер. Консорциум как раз занят сейчас созданием спецификаций нового интерфейса памяти с частичным или полным переносом контроллера памяти из процессора (чипсета) в модуль памяти. Подобный подход навскидку обещает 15-кратное увеличение производительности в сравнении с DDR3, экономию электроэнергии на каждый бит информации (до 70 %), как и освобождение посадочного места (до 90 % в сравнении с RDIMM). Спецификации на память Hybrid Memory Cube консорциум планирует завершить к концу текущего года.
Автор: GreenCo Дата: 09.05.2012 09:49
Qualcomm и Samsung основали альянс «питания без проводов»
Компании Qualcomm и Samsung решили взять в свои руки бесхозный пока процесс продвижения беспроводных зарядок, а в общем — технологии, позволяющей заряжать (и питать) электроэнергией аккумуляторы всевозможных мобильных и других гаджетов: смартфонов, планшетов, гарнитур, WEB-камер и прочего. Беспроводные зарядки предполагается не только поставлять отдельными комплектами, но также встраивать куда ни попадя, например, в торпеды автомобилей и столешницы.

Технологии беспроводной передачи питания коммерциализировали уже несколько компаний. Более того, возникли робкие попытки как-то упорядочить создание приёмников и передатчиков электроэнергии, чтобы изделия разных производителей могли питаться от общей системы. В этом плане вновь организованный альянс Qualcomm и Samsung — Alliance for Wireless Power (A4WP) — обещает взять, наконец-то, быка за рога и создать единый индустриальный стандарт.

В основу стандарта планируется положить технологию компании Qualcomm — WiPower. Утверждается, что WiPower — это самый правильный выбор на пути к беспроводному питанию. Для организации передачи энергии в рамках фирменной технологии компании Qualcomm не нужны сложно-ориентированные катушки индуктивности. Компания Fujitsu, кстати, считает, что это неэффективный способ передачи энергии, настаивая на эксплуатации метода электромагнитного резонанса, а не просто магнитной индукции. Зато Qualcomm обещает заряд устройств без использования специальных «кроваток» или соблюдения строгой ориентации на зарядном планшете. Достаточно будет заряжаемое устройство положить в определённой зоне стола.

Добавим, в настоящий момент в альянс A4WP, помимо компаний Qualcomm и Samsung, вошли компании Ever Win Industries, Gill Industries, Peiker, Powermat Technologies и SK Telecom.
Автор: GreenCo Дата: 09.05.2012 11:07
Вкратце о летних анонсах AMD
Близится анонс мобильных процессоров AMD Trinity, напомнил нам вчера популярный тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, тогда как настольные версии этих 32-нм процессоров ожидаются в августе. Ещё позже — где-то в четвёртом квартале, одновременно с анонсом Windows 8, выйдут 40-нм процессоры AMD для планшетов (кодовое имя — Hondo, ядра Bobcat).

Поскольку вычислительная мощь процессоров AMD Trinity будет уступать по производительности процессорам Intel Ivy Bridge, компания AMD намерена установить низкую, но разумную цену на свои новинки. С мобильными версиями процессоров Trinity мы познакомимся, судя по всему, уже на следующей неделе. Что касается настольных моделей, то они, в первой фазе анонса, наряду с более простыми версиями серий A4 и A6, будут представлены такими моделями, как A10-5800K, A10-5700, A8-5600K и A8-5500. Также в третьем квартале выйдут новые процессоры без интегрированной графики — модели FX-8350, FX-6300 и FX-4320.

Как промежуточный этап, в июне AMD выпустит процессоры для неттопов и нетбуков на платформе Brazos 2.0. Это будут модели серий «C» и «E» с TDP 18 Вт: E2-1800 (1,7 ГГц) и E1-1200 (1,4 ГГц).
Автор: GreenCo Дата: 09.05.2012 11:54
В июне Intel представит «пакет» двухъядерных мобильных Ivy Bridge
В конце мая компания Intel может представить процессоры для второго поколения ультрабуков. Это будут модели Core i7-3677M, Core i7-3637M и Core i5-3557M, стоимостью, соответственно, 317, 289 и 250 долларов США. Но уже третьего июня, докладывает сайт CPU-World, Intel разбавит модельный ряд несколько более дешёвыми моделями процессоров для ноутбуков.

Это будут двухъядерные модели с TDP от 17 Вт (линейка процессоров со сверхнизким питанием) до 35 Вт. Объём кэш-памяти L2 составит по 256 КБ на каждое ядро, тогда как объём разделяемой кэш-памяти L3 в зависимости от модели будет равен 4 МБ или 3 МБ. Отметим, в этих двухъядерных решениях Intel сохранит поддержку технологии Hyper-Threading и не откажется от реализации технологии Turbo Boost. Оптовая цена новинок будет колебаться от 225 долларов США до 346 долларов за модель. Подробнее спецификации ожидаемых 3 июня двухъядерных мобильных процессоров Intel можно увидеть в следующей таблице:
Двухъядерные мобильные процессоры Intel Ivy Bridge, ожидаемые 3 июня
Двухъядерные мобильные процессоры Intel Ivy Bridge, ожидаемые 3 июня
Автор: GreenCo Дата: 09.05.2012 12:30
Dell анонсирует первый микросервер на Intel Xeon поколения Ivy Bridge
Вчера компания Dell представила микросервер на ещё не анонсированном процессоре Intel Xeon поколения Ivy Bridge. Сервер Dell PowerEdge C5220 — это одно из первых решений нового класса, способное масштабироваться в очень широких пределах благодаря новейшим энергоэффективным 22-нм процессорам компании Intel. Такие серверы идеально подойдут для развёртывания облачных и других интернет-сервисов, считают в компании.

В основе микросервера высотой 3U лежит процессор E3-1200 V2, минимальное потребление которого равно 17 Вт. По сравнению с подобной моделью предыдущего поколения процессор Xeon E3-1200 V2 потребляет на 3 Вт меньше и обеспечивает 53% прирост производительности. Начало поставок Dell PowerEdge C5220 стартует 22 мая. Очевидно, в эти числа может состояться официальный анонс процессоров Xeon поколения Ivy Bridge. Цена вопроса, докладывает Dell, 12210 долларов США за сервер. Оптовая стоимость современных процессоров серии Xeon E3-1200 колеблется от 189 долларов до 885 долларов. Цена новой модели пока не сообщается, но она будет близка к стоимости своего аналога поколения Sandy Bridge.
Автор: GreenCo Дата: 09.05.2012 13:23