Новости за день

WD рассекретила создание 5-мм гибридного HDD
Компания Intel на весенней сессии IDF 2012 начала активно агитировать за выпуск 2,5-дюймовых жёстких дисков высотой всего 5 мм. Тонкие накопители должны стать хорошим выбором для установки в новое поколение ультрабуков. Да и в планшетах они были бы нелишними.

Тем не менее, основная масса 2,5-дюймовых дисков выпускается высотой 9,5 мм. Два года назад, если мы не ошибаемся в определении сроков, производители HDD сумели уменьшить высоту накопителей на магнитных пластинах (на одной пластине) до 7 мм. Дальше уменьшать толщину жёстких дисков можно было, лишь перейдя на иную конструкцию двигателя для вращения пластин — на шпиндельные двигатели с осевой ориентацией магнитного поля.

Мы уже знаем, что разработки таких накопителей вышли из стен институтов и приблизились к реальному производству. Первой новинкой из этой области порадует нас компания Western Digital. Как сообщает официальный пресс-релиз компании, через два дня на встрече с аналитиками WD в деталях расскажет о 5-мм 2,5-дюймовом жёстком диске. Пока нам известно лишь, что это будет однопластинная 500-ГБ модель. Впрочем, другое новшество WD заключается в том, что это будет также первый гибридный жёсткий диск компании.

До сих пор гибридные жёсткие диски фактически выпускала одна компания Seagate (серия Momentus XT). Эти накопители сочетают доступ к магнитным пластинам с записью и чтением данных на ёмкий внутренний буфер из флэш-памяти. Подобный симбиоз ускоряет чтение часто запрашиваемых данных, которые считываются не с медленных пластин, а из энергонезависимого буфера, попутно защищая от потерь информации в случае перебоев с питанием (последнее, на наш взгляд, совершенно некритично для ноутбуков, но маркетинг такой маркетинг).

Надо сказать, что компания WD попытается сказать новое слово на рынке гибридных накопителей. Вместо быстрой и устойчивой к износу флэш-памяти типа NAND SLC в гибридах WD будет буфер из памяти NAND MLC. Это позволит сделать более ёмкий кэш, но скажется на его быстродействии и, очевидно, на продолжительности работы без «дыр» в памяти. И если последнее можно решить с помощью зарезервированного объёма, то со скоростью обмена такой номер так просто не пройдёт. Не будет же WD организовывать буфер в накопители в виде RAID-массива? В общем, ждём подробностей.

Кстати, в компании WD грядут перемены в руководстве. Вместо нынешнего директора Джона Койна (John Coyne), начавшего свой путь к креслу гендиректора WD в 1983 году (он занял его в 2007), с начала 2013 года руководить компанией будет её нынешний президент — Стив Миллиган (Steve Milligan). Последний интересен тем, что в своё время работал в WD в должности... главного бухгалтера. Интересная метаморфоза, не правда ли? Надеемся, она не будет иметь последствий для курса лидера рынка жёстких дисков.
Автор: GreenCo Дата: 11.09.2012 12:31
Стандарт Embedded DisplayPort дорос до версии 1.4
Разработанный к 2009 году стандарт Embedded DisplayPort (eDP), призванный заменить морально устаревший интерфейс LVDS (Low-Voltage Differential Signaling), получил на днях новую версию спецификаций — eDP 1.4. Об этом нам сообщил официальный пресс-релиз межиндустриальной ассоциации Video Electronics Standards Association (VESA). Данный вид интерфейса предназначен, в первую очередь, для передачи сигнала от встроенного в процессор видеоядра, дискретной ноутбучной видеокарты или интегрированного чипсета на ЖК-панель ноутбука.

В новой версии Embedded DisplayPort разработчики учли веяния времени. Начиная с версии eDP 1.4 (версия eDP 1.2 была принята летом 2010 года), стандарт будет расширен до поддержки панелей смартфонов и планшетных компьютеров. Поскольку оба новых мобильных формфактора немыслимы без поддержки сенсорных экранов, в сигнальный интерфейс eDP 1.4 введена поддержка сенсорных панелей, что пригодится также новым мобильным ПК. Особенно с поворотным экраном.

Дополнительно разработчики уделили внимание снижению энергопотребления интерфейса, для чего был понижен вольтаж, введена компрессия передаваемых по шине данных, реализованы зональное управление подсветкой и частичное обновление экрана, а также взята под контроль пропускная способность интерфейса (управление битрейтом). Всё вместе взятое, считают в ассоциации, поможет увеличить продолжительность работы мобильных устройств от аккумуляторов.

Предполагается, что первые устройства с поддержкой новых спецификаций появятся не позже 2014 года. Пока же происходит стремительное наращивание поддержки предыдущей версии спецификаций, которая, к примеру, позволила работать со 120-Гц панелями в ноутбуках. Версия eDP 1.2, уверены в VESA, в следующем году полностью вытеснит стандарт LVDS изо всех новых устройств.
Автор: GreenCo Дата: 11.09.2012 13:18
Процессоры Intel Xeon обязательно получат интегрированные связные шины
Вчера один из руководителей группы микроархитектурных разработок Intel, Радж Хазра (Raj Hazra), подтвердил стремление его компании интегрировать в состав серверных процессоров линейки Xeon контроллеры всех возможных связных соединений. Уточним, речь идёт о межпроцессорных и межстоечных связных интерфейсах, таких как InfiniBand, Ethernet, как и о неких проприетарных разработках.

Пока контроллеры для связи с другими узлами в стойке, с другими стойками и с подсистемами хранения данных выполняются в виде отдельных контроллеров. Интеграция связных архитектур (fabric) в состав серверного процессора, как это сделано, например, с интерфейсом PCIe, резко удешевит сетевую инфраструктуру серверных залов и отдельных серверов, снизит энергопотребление, упростит охлаждение и, что самое главное, заметно поднимет скорости соединений. Как заявляют в Intel: скорость передачи встроенных связных интерфейсов может достичь уровня 100 Гбайт/с, что в 5-10 раз больше, чем может позволить дискретная обвязка.

Также представитель компании признался, что Intel рассчитывала купить компанию SeaMicro, в надежде получить оригинальные сетевые архитектуры этого разработчика. Компания SeaMicro должна была пополнить коллекцию похожих приобретений Intel, в которую за последний год вошли такие покупки, как «сетевое» подразделение компании Cray, Ethernet-бизнес компании Fulcrum Microsystems и бизнес компании QLogic по производству контроллеров InfiniBand. Впоследствии Intel передумала покупать SeaMicro, якобы, из тех соображений, что ей не нужен производитель микросерверов. Зато эту компанию купила AMD. Один из аналитиков даже назвал SeaMicro жемчужиной в коллекции конкурента Intel. Компания AMD позже призналась, что её тоже интересуют связные микроархитектуры. Надо понимать, в своё время процессоры AMD Opteron также получат интегрированный контроллер какой-нибудь связной шины.
Автор: GreenCo Дата: 11.09.2012 14:08