Компания Intel решила навести порядок в формфакторах SSD для ноутбуков и ультрабуков. Всем понятно, что тащить за собой привычный формфактор 2,5-дюймовых жёстких дисков можно лишь до определённого предела, пока внутри мобильного компьютера не сильно тесно. Совместимость формфакторов в таком случае играет положительную роль, поскольку у сборщика системы нет головной боли по поводу несоответствия комплектующих, ведь всё выполнено согласно давно утверждённым стандартам. Но когда появляется что-то типа ультрабука, примером которого может служить тот же тонкий ноутбук Apple Air, разработчики систем вынуждены каждый раз изобретать велосипед — создавать свою, в чём-то уникальную, конфигурацию одноплатного SSD.
Отметим, пока ёмкости SSD были небольшими, большинство разработчиков были удовлетворены форматом mSATA. Теперь же возможности mSATA можно считать ограниченными, тогда как диапазон емкостей флэш-винчестеров, как и их скоростные характеристики, значительно расширились. Решить проблему простой модернизации дисковой подсистемы на основе одноплатных SSD компания Intel предлагает за счёт перехода на новый формат — NGFF (формфактор нового поколения):

NGFF-диски будут меньше накопителей mSATA
Это новый интерфейсный разъём с двумя ключами: «B» и «M», где ключ «B» укажет системе на карту с интерфейсом SATA или PCIe x2 (до 2 ГБ/с), а ключ «M» — на карту с PCIe x4 (до 4 ГБ/с). В первом случае можно будет выпускать сравнительно медленные SSD, карты WLAN и другую периферию, а во втором — производительные флэш-винчестеры. В обоих случаях, что понятно, можно выпускать также SSD для кэширования. Отдельные названия для типов разъёмов, соответственно, Socket 2 и Socket 3.

Для простого расширения дисковой подсистемы предложено пять типоразмеров плат
Формфактор NGFF на данном этапе включает 5 типоразмеров плат от 3 см до 11 см. Чем ёмче нужен SSD, тем длиннее будет плата. Причём предусмотрено, как одностороннее исполнение, так и двухстороннее. И даже в двухстороннем исполнении толщина SSD NGFF будет меньше, чем толщина SSD в исполнении mSATA. Следует, однако, понимать, что увеличение плотности расположения чипов даром не дастся. Для ряда моделей SSD NGFF придётся предусмотреть отвод тепла, а также озаботиться защитой от электромагнитного излучения. Зато на выходе будет значительно возросшая плотность хранения данных и универсальность, вплоть до самостоятельного изменения ёмкости дисковой подсистемы пользователем, что в некоторых тонких ноутбуках сегодня попросту невозможно.