Новости за день

Видеокарты на основе 20-нм версии NVIDIA Maxwell могут задержаться до 2015 года
Первое поколение видеокарт компании NVIDIA на новой микроархитектуре Maxwell было официально представлено в конце февраля текущего 2014 года. Это были решения не самой высокой производительности — GeForce GTX 750 Ti и GTX 750, которые компания не стала переводить на новейший 20-нм техпроцесс. Впрочем, компания TSMC едва-едва приступила к выпуску 20-нм полупроводников, поэтому ожидать прямо сейчас появления 20-нм GPU было бы опрометчиво. К тому же, появился такой фактор, как начало работы TSMC в качестве контрактного производителя процессоров для смартфонов и планшетов компании Apple. Если раньше новейшие техпроцессы TSMC предназначались сначала компаниям Altera, AMD (ATI) и NVIDIA, то теперь всем им придётся становиться в очередь позади Apple.

Исходя из туманных обещаний NVIDIA, второе поколение графических процессоров на архитектуре Maxwell с использованием 20-нм техпроцесса, что сулит снижение потребления и рост производительности, следовало ожидать во второй половине текущего года. Это означало также, что новые флагманы на новой архитектуре появятся осенью или ближе к Новому году. Как сообщает шведский сайт SweClockers, некоторые партнёры NVIDIA не верят даже в такой не очень оптимистичный сценарий, ожидая выход видеокарт на 20-нм GPU компании не раньше начала 2015 года. Да, «день дурака» мы на нашем сайте не празднуем, так что не сочтите эту утечку злой шуткой. Вероятность развития событий по данному сценарию достаточно высока.
Автор: GreenCo Дата: 01.04.2014 11:05
SanDisk представляет новые SSD корпоративного класса
В понедельник американская компания SanDisk представила четыре новые серии в семействе SSD корпоративного класса CloudSpeed Serial ATA (SATA): CloudSpeed Extreme, CloudSpeed Ultra, CloudSpeed Ascend и CloudSpeed Eco Solid State Drives. Все новинки опираются на 19-нм флэш-память, которую компания SanDisk выпускает в Японии в рамках совместного предприятия с компанией Toshiba, и на фирменную платформу Guardian Technology Platform. Основные характеристики SSD всех новых серий можно увидеть в таблице ниже. Цены, как всегда, остались за рамками пресс-релиза. Что касается начала поставок, то они начнутся в середине второго квартала.
Основные характеристики семейства SSD SanDisk CloudSpeed Serial ATA
Основные характеристики семейства SSD SanDisk CloudSpeed Serial ATA

Вкратце отметим, что все SSD семейства CloudSpeed Serial ATA (SATA) будут выходить в 2,5-дюймовом формфакторе с «бытовым» интерфейсом SATA 6 Гбит/с, поэтому все новые диски будут востребованы также в качестве решений для производительных ПК и ноутбуков. Устоявшиеся скорости чтения и записи у всех моделей одинаковы и достигают 450/400 МБ/с. Наибольшей устойчивостью к износу обладают модели серии CloudSpeed Extreme, ёмкость которых допускается перезаписывать до 10 раз в сутки в течение 5 лет.
Автор: GreenCo Дата: 01.04.2014 11:47
Intel обновила прайс-лист и представила 35-Вт четырёхъядерник поколения Haswell
Компания Intel не каждый месяц обновляет прайс-лист на процессоры, но неизменно делает это в ночь с воскресенья на понедельник. Вчера как раз произошло очередное изменение списка доступных для заказа процессоров компании. Оно было скромным и главным «приобретением» прайса стала малопотребляющая модель Intel Core i5-4460T в исполнении LGA 1150.

Процессор Core i5-4460T потребляет не более 35 Вт. При этом он несёт четыре ядра с тактовой частотой 1,9 ГГц, которая в режиме автоматического разгона может повышаться до 2,7 ГГц. Объём кэш-памяти третьего уровня равен 6 МБ. Объём поддерживаемой оперативной памяти типа DDR3-1600 — до 32 ГБ. Графическая подсистема новинки — это видеоядро Intel HD Graphics 4600 с частотой в диапазоне 350-1100 МГц. В оптовых партиях процессор стоит 182 доллара США.

Другими новинками компании стали ускоритель расчётов (сопроцессор) Xeon Phi 7120D, который стоит 4325 долларов США, и три модели семейства Bay Trail — Pentium N3530 ($161), Celeron N2930 ($107) и Celeron N2807 ($107).
Автор: GreenCo Дата: 01.04.2014 12:52
ASE и Inotera планируют создать СП по выпуску 3D-микросхем
Летом прошлого года компания Samsung доказала, что производство фактически монолитных полупроводниковых 3D-структур — это реальность, а не фантастика. Компания первой в индустрии приступила к выпуску серийной флэш-памяти 3D NAND. Но ввысь стремится не только флэш-память. Невозможность дальнейшего (за разумные деньги) снижения масштаба техпроцесса заставляет задуматься о переходе на вертикальные структуры также производителей иных полупроводников — контроллеров, процессоров, FPGA-матриц и прочего.

Как известно, неотъемлемой частью вертикальных полупроводниковых структур являются так называемые TSVs-соединения (through-silicon via). Это сравнительно тонкие межкристальные каналы с металлизацией. Толщина такого канала в идеале стремится к размеру элемента, тогда как давно реализуемые на практике вертикальные соединения типа «Манхэттен» имеют каналы диаметром от нескольких сотен нанометров до десятков и сотен микрометров.

Компания TSMC, к примеру, на данном этапе освоила 2,5D-упаковку, что подразумевает организацию TSVs-каналов для связи кристаллов с общей подложкой. Настоящее 3D будет в том случае, если TSVs-соединения помогут связать от двух и более кристаллов в стеке. Подобные решения планируют на контрактной основе выпускать компании ASE и Inotera. Оба производителя вот уже год ведут переговоры о создании специализированного совместного предприятия. Как стало известно нашим коллегам с интернет-ресурса DigiTimes, переговоры перешли в финальную стадию. Если они успешно завершатся, партнёры смогут ежемесячно выпускать до 10 тысяч 3D-чипов в месяц. Это будут прикладные процессоры (SoC) и мобильная DRAM-память. Компания ASE, напомним, является одним из крупных предприятий по упаковке и тестированию чипов, тогда как компания Inotera — это специалист по выпуску DRAM-памяти.
Автор: GreenCo Дата: 01.04.2014 13:50