Новости за день

Во втором квартале выйдут ноутбуки на SoC AMD APU Beema
В ходе беседы с журналистами и аналитиками на отчётной квартальной пресс-конференции представители компании AMD подтвердили, что поставки новых SoC APU Beema стартовали в первом квартале этого года. Это третье поколение малопотребляющих APU компании AMD. Точнее, это высокоинтегрированные SoC, опирающиеся на третье поколение энергоэффективных ядер компании. Первое поколение таковых, напомним, это ядра Bobcat, второе и актуальное — ядра Jaguar (процессоры Kabini), а новые ядра, которые появятся в количестве двух или четырёх штук в SoC Beema — это ядра Puma. Поскольку всё это — решения для тонких и массовых ноутбуков, компания AMD ожидает некой массы продуктов от своих партнёров и лишь тогда официально представит новое поколение SoC APU. Но можно не сомневаться, что это произойдёт в текущем квартале.
Перечень первых SoC AMD APU Beema, которые появятся в составе ноутбука Dell Inspiron 15-3541
Перечень первых SoC AMD APU Beema, которые появятся в составе ноутбука Dell Inspiron 15-3541

Более того, появилась первая частичная информация о характеристиках первых четырёх процессоров поколения APU Beema. На сайте Dell наши коллеги обнаружили новый ноутбук компании — Dell Inspiron 15-3541 — в основе которого лежат APU Beema. Все обнаруженные данные по новинкам, как и номера моделей, вы можете увидеть в таблице выше. Мы же отметим, что потребление четырёхъядерных моделей будет одинаковым, хотя компания не уточняет параметр TDP (для APU Beema он будет лежать в пределах от 10 до 25 Вт), тогда как потребление двухъядерной модели будет минимальным.

В своё время компания AMD докладывала, что соотношение производительности на ватт у процессоров APU Beema будет на 104 % выше, чем у APU Kabini. К этому можно добавить графику поколения CGN и блок для безопасных вычислений в виде ARM-ядра Security Processor. О возможной стоимости новых APU данных пока нет.
Автор: GreenCo Дата: 21.04.2014 00:01
Для выпуска 14-нм полупроводников Samsung и GlobalFoundries будут использовать подложки FD-SOI
В конце предыдущей недели стало известно, что компания GlobalFoundries лицензирует у компании Samsung техпроцесс для выпуска 14-нм полупроводников с FinFET транзисторами. В пресс-релизе приводятся также слова представителя компании AMD, Лизы Су (Lisa Su), которая выразила надежду начать со временем перевод выпуска процессоров и GPU на эти нормы и технологии. На отчётной квартальной конференции аналитики попытались получить более детальную информацию о планах AMD на данном направлении. В частности прозвучал вопрос, обсуждались ли с компанией GlobalFoundries планы по переводу продукции AMD на новые нормы и каких инвестиций это может потребовать?

Представитель AMD заявила, что если новые техпроцессы выгодны для индустрии, то компания AMD также использует всё лучшее для своих нужд. Что касается инвестиций, то проблем на этом пути не предвидится. Звучит обнадёживающе, однако надо напомнить, что заводы компании AMD, которые сейчас принадлежат компании GlobalFoundries, начали испытывать трудности с освоением новых техпроцессов, начиная с 32 нм. До этого момента компания использовала в производстве так называемые SOI-пластины с дополнительным слоем изолятора для снижения уровня токов утечек. В 28-нм поколении от SOI-пластин было решено отказаться, как их не будет также в 20-нм поколении полупроводников. Обжёгшись на 32 нм, производитель упростил себе жизнь в случае 28-нм решений и ожидает меньше проблем в 20-нм поколении. В случае 14-нм полупроводников, тем не менее, Samsung и GlobalFoundries вновь вернутся к SOI, но уже на новом уровне в виде использования пластин FD-SOI (полностью обеднённых). Надо ли говорить, что производственные проблемы также могут перейти на качественно новый уровень?

Массовое производство 14-нм полупроводников официально обещано в конце текущего года. Мы сомневаемся, что компания GlobalFoundries успеет к этому сроку, хотя компания Samsung имеет все шансы уложиться в установленный график.
Автор: GreenCo Дата: 21.04.2014 00:02
Третье поколение контроллеров Intel Thunderbolt увеличит скорость до 40 Гбит/с
Как известно, в прошлом году компания Intel выпустила второе поколение контроллеров для организации внешнего интерфейса по имени Thunderbolt. Тем самым скорость обмена с периферией в этом стандарте выросла с 10 Гбит/с в каждом направлении до 20 Гбит/с. Это свидетельствует также о том, что компания Intel продолжает двигаться в сторону от USB 3.0. Производители всё ещё неохотно идут у неё на поводу. Порты Thunderbolt в изобилии можно обнаружить на ноутбуках компании Apple, тогда как в массе рынок ПК воздерживается от использования данного интерфейса. Может ли это остановить компанию Intel? Напротив, это заставляет её продолжать движение выбранным курсом.
Блок-схема контроллера Intel Thunderbolt третьего поколения
Блок-схема контроллера Intel Thunderbolt третьего поколения

С подачи наших коллег, на китайском зеркале сайта VR-Zone появилась информация о третьем поколении контроллеров Intel Thunderbolt. Как ожидается, контроллеры под именем Alpine Ridge выйдут к моменту появления процессоров Intel Skylake, что произойдёт в конце 2015 года или в 2016 году. Новые контроллеры снова обещают удвоить скорость передачи данных. Теперь уже до 40 Гбит/с. Поскольку стандарт Thunderbolt опирается на линии PCI Express, технически это будет сделать не так сложно. В поколении Alpine Ridge, кстати, планируется использовать шину PCI Express 3.0, а это также косвенно подтверждает полученную ранее информацию, что процессоры Skylake могут не получить шину PCI Express 4.0.

Также компания Intel надеется увеличить популярность стандарта Thunderbolt за счёт поддержки интерфейсом таких популярных протоколов, как DP 1.2, USB3.0 и HDMI 2.0 (4 Mode). Наконец, контроллеры Alpine Ridge смогут передавать по кабелю Thunderbolt питание мощностью до 100 Вт (привет аналогичному расширению в USB 3.0). Но в этом кроется такая неприятность, как отсутствие обратной совместимости с предыдущими портами и кабелями Thunderbolt (1 и 2). Так что с новыми портами и кабелями придётся использовать специальные адаптеры. Сам же разъём Thunderbolt 3 должен стать меньше — порядка 3 мм, а это уже реверанс в сторону смартфонов и планшетов.
Автор: GreenCo Дата: 21.04.2014 00:03