В конце прошлого года появилась информация, что компания Intel готовит серверные процессоры в упаковке BGA. Такой тип упаковки позволит максимально уплотнить серверную плату вычислительными ядрами, поскольку распайка освобождает окружающее пространство, обычно зарезервированное для установки процессорного разъёма. Этими процессорами должны были стать модели поколения Broadwell-DE (пока нельзя сказать, будут ли они продаваться под брендом Intel Xeon). На днях сайт CPU World
поделился информацией о характеристиках первых моделей Broadwell-DE.

Планы Intel по выпуску малопотребляющих серверных платформ
Выход процессоров, а точнее — SoC Broadwell-DE, ожидается в конце 2014 года или в начале 2015 года. Отдельные модели Broadwell-DE получат до восьми вычислительных ядер и по 1,5 МБ Кэш-памяти третьего уровня на ядро — всего до 12 МБ L3. Каждое из ядер будет поддерживать технологию Hyper-Threading, Turbo Boost, виртуализацию (VT-x и VT-d) и Trusted Execution. Заявлено о поддержке инструкций AES, AVX2, ADC и Processor Trace.
Двухканальный контроллер памяти с общим доступом к 128 ГБ поддержит планки стандартов DDR3L-1600 и DDR4-2400. В процессоры будут встроены контроллер Ethernet 10 Гбит/с и 24 линии PCI Express 3.0, как и концентратор PCH с поддержкой восьми линий PCI Express 2.0, порта Gigabit Ethernet, шести портов SATA 6 Гбит/с, четырёх портов USB 3.0 и четырёх портов USB 2.0. Всё это станет частью платформы Intel Grangeville, которая ориентирована на создание систем хранения, коммуникационной инфраструктуры и микросерверов общего назначения. Данную платформу Intel снизу дополнят процессоры Denverton класса Atom, а сверху — Intel Xeon поколения Haswell.