За последние два-три месяца серия публикаций позволила нам пролить свет на ряд ключевых характеристик процессоров Intel поколения Skylake. Так, к примеру, в текущем месяце стали известны
диапазон значений TDP и
перечень предназначенных для интеграции в Skylake графических блоков. Свежая публикация на сайтах
CPU World и
WCCFtech позволяет уточнить возможности процессоров Intel Skylake вплоть до индивидуальных конфигураций. Фактически тайной после этого остаётся лишь частотный потенциал новинок, так как с ценой всё более-менее ясно — она будет на уровне актуальных процессоров Intel с похожими тактовыми частотами.

Ожидаемые конфигурации процессоров Intel Skylake
Всего будут четыре продуктовые линейки Skylake. Индексы U и Y получат процессоры для систем со сверхмалым потреблением. Производительные процессоры для ноутбуков и моноблоков будут выходить с индексом H. Настольным решениям достанется индекс S и они, похоже, появятся в продаже одними из первых — во втором квартале 2015 года. Процессоры серий U и Y будут представлять собой SoC с интегрированной логикой Platform Controller Hub (PCH). Для процессоров H и S понадобятся дискретные контроллеры PCH, которые будут соединяться с процессорами по шине DMI 3.0. Скорость передачи по линиям связи будет достигать 8 ГТ/с, что ощутимо выше скорости передачи по современной шине DMI 2.0. При этом все процессоры будут иметь встроенный контроллер памяти, хотя процессоры серий U и Y смогут работать только с одной планкой памяти в канале, а модели серий H и S с двумя планками.
Процессоры серий U и Y будут опираться исключительно на два вычислительных ядра, что обусловлено спецификой их применения — это тонкие системы и Windows-планшеты. Контроллер памяти моделей с индексами U и Y обеспечит поддержку только LPDDR3-1600 со вторым вариантом поддержки DDR3L-RS-1600 в случае моделей серии U (память RS в режиме простоя потребляет на 70 % меньше, чем обычная). Процессоры серии Y — это 4-Вт тепловой пакет и графика класса GT2. Процессоры серии U будут иметь два тепловых пакета — 15 Вт и 28 Вт, что подразумевает в первом случае графику класса GT2, а во втором — графику класса GT3e с 64 МБ встроенной памяти eDRAM.
В отличие от своих экономичных собратьев процессоры серии H будут исключительно четырёхъядерными. В одном случае встроенная графика будет класса GT2, в другом — GT4e со встроенной памятью eDRAM объёмом 128 МБ. Первые будут представлены в тепловом пакете 35 Вт, вторые — 45 Вт. В обоих случаях модели H будут поддерживать память DDR4 с частотой вплоть до 2133 МГц.
Настольные процессоры серии S получат три основные конфигурации: два вычислительных ядра с графикой GT2 (TDP 35 Вт), четыре ядра с графикой GT2 (TDP 65 Вт) и четыре ядра с графикой GT4e и встроенной памятью объёмом 64 МБ (TDP 95 Вт). Что касается поддержки памяти, то настольные версии будут всеядными и поддержат как память DDR3L/DDR3L-RS-1600, так и память DDR4-2133. Упаковка процессоров серии S — это LGA 1151, тогда как остальные серии — это несъёмный разъём BGA.