Новости за день

В сентябре на IFA 2014 Samsung может представить шлем-очки Gear VR
Устройства типа смартфона в большинстве случаев самодостаточны и универсальны. Обратная сторона универсальности — это недостаточная приспособленность для конкретных применений. Для своих задач обычный фотоаппарат или карманная игровая консоль намного удобнее в силу своих специализаций. В качестве варианта компании предлагают некие насадки и дополнительные приспособления, которые повышают ту или иную специализацию смартфонов. Для режима съёмки это могут быть сменные или монтируемые объективы, а для игр — специальные манипуляторы с гнездом под смартфон. Компания Samsung тоже была замечена в разработке подобных приспособлений.
Так может выглядеть шлем Samsung Gear VR
Так может выглядеть шлем Samsung Gear VR

Если верить утечкам, на новом этапе Samsung планирует создать наголовное приспособление, способное превратить смартфон в шлем виртуальной реальности. Мы уже слышали, что над программным обеспечением «шлема» Samsung может работать команда компании Oculus VR. Согласно информации сайта SamMobile, анонс устройства под названием Samsung Gear VR может состояться в сентябре этого года на ежегодной берлинской выставке IFA 2014.

По данным источника, «шлем» Gear VR представляет собой надеваемый на голову каркас с возможностью установки и подключения по USB 3.0 определённого смартфона компании. С правой стороны шлема предусмотрена сенсорная площадка для управления программами, а также отдельная кнопка включения тыловой камеры. Тем самым шлем превращается в устройство для работы с дополненной реальностью. Само собой, для шлема компания Samsung создаст специальный раздел в магазине приложений. Официально, тем не менее, никакой информации о будущей новинки нет.
Автор: GreenCo Дата: 09.07.2014 10:22
Intel, Samsung и группа приближённых создали консорциум для подключения вещей к Интернет
Рано или поздно разговоры об Интернете Вещей (Internet of Things, IoT) должны были трансформироваться в создание отраслевого объединения, которое выработало бы единые стандарты для обмена данными между приборами. По разным оценкам, к 2020 году в категории Интернет Вещей ожидается от 20 млрд. до одного триллиона подключённых устройств. Без единого стандарта для обмена данными, причём Интернет для обмена информацией между приборами будет доступен далеко не всегда, создать единую сеть будет невозможно.

Как уже известно, первый тематический альянс был организован в конце прошло года. Это AllSeen Alliance, созданный компаниями Haier, LG Electronics, Panasonic, Qualcomm, Sharp, Silicon Image и TP-LINK с активной поддержкой со стороны компаний Canary, Cisco, D-Link, doubleTwist, Fon, Harman, HTC, Letv, LIFX, Lite-on, Moxtreme, Musaic, Sears Brand Management Corporation, Sproutling, The Sprosty Network, Weaved и Wilocity. Почему мы говорим первый альянс? Потому, что подобную золотую жилу никто не собирался отдавать какой-то одной инициативной группе. Поэтому в противовес AllSeen Alliance компании Atmel, Broadcom, Dell, Intel, Samsung Electronics и Wind Rive организовали вчера свою группу для разработки протокола для связи вещей через Интернет — консорциум Open Interconnect Consortium (OIC). То, что AllSeen Alliance и OIC — это соперники, заметно по непересекающемуся списку организаторов. А бороться есть за что. Триллион устройств через шесть лет — это заявка на безбедную жизнь в эпоху после ПК.

Согласно заявлению консорциума OIC, группа будет создавать открытый протокол для беспроводной связи между устройствами вне зависимости от выбранного формфактора, поставщика услуг или операционной системы. На первом этапе будет создаваться открытый код, а также программы сертификации для обмена данными между приборами дома и в офисе. На последующих стадиях появятся протоколы для работы приборов в сфере здравоохранения, с участием автомобилей и другие. Какой из беспроводных стандартов связи станет базовым для обмена данными между вещами, не сообщается. Группа подчёркивает, что это могут быть как действующие стандарты, так и новые.
Автор: GreenCo Дата: 09.07.2014 11:12
Samsung готовит 3D V-NAND с трёхбитовой ячейкой
Выпустив флэш-память 3D V-NAND, компания Samsung резко ушла вперёд по технологичности производства NAND-чипов. Пока конкуренты осваивают выпуск 15-нм и 16-нм планарных NAND-микросхем, Samsung нарастила число слоёв 3D V-NAND до 32 штук. При этом для выпуска «вертикальных» микросхем компания использует 45-нм техпроцесс, что заметно увеличивает устойчивость к износу ячеек флэш-памяти. Надо заметить, что компания до сих пор так и не дала ответ на вопрос, позволяет ли технология 3D V-NAND записывать в ячейку многоуровневый сигнал по типу NAND MLC и даже TLC, что значительно увеличило бы ёмкость и плотность записи «вертикальной» памяти. Похоже, Samsung перестала скрывать эту информацию.

Сайт TechReport сообщил, что в ходе общения с высокопоставленным представителем Samsung на SSD Global Summit в Сеуле, выяснилось, что компания планирует вскорости анонсировать 3D V-NAND с трёхбитовой ячейкой. Подробности о возможном анонсе отсутствуют. Быть может речь идёт о втором поколении 3D V-NAND, которое компания начала выпускать нынешней весной и на котором основана новая серия SSD Samsung 850 Pro.

Поскольку компания для выпуска 3D V-NAND использует 45-нм техпроцесс и новый тип ячейки с ловушкой заряда вместо двух плавающих затворов, устойчивость к износу 3D V-NAND TLC обещает оказаться ощутимо выше, чем в случае современных NAND TLC класса 20 нм и 10 нм. Компания Samsung успешно продаёт SSD серии 840 на памяти NAND TLC, так что никаких противопоказаний для выпуска SSD на основе 3D V-NAND TLC точно не будет.
Автор: GreenCo Дата: 09.07.2014 12:19
Qualcomm передала заказы на FinFET-полупроводники компании Samsung?
По данным популярного тайваньского интернет-ресурса DigiTimes, компания Qualcomm разместила заказы на выпуск первой очереди полупроводников с использованием FinFET-транзисторов компании Samsung вместо продолжения сотрудничества с давним партнёром в лице компании TSMC. Причиной этому мог стать выбранный Samsung для внедрения 14-нм техпроцесс как более тонкий по сравнению с 16-нм техпроцессом TSMC. В данном случае разница недостаточно большая, чтобы говорить о каком-то выигрыше по производительности или по энергопотреблению. Выгода в другом: на пластинах одинакового диаметра количество 14-нм решений будет больше, чем 16-нм.

В компании TSMC, что интересно, несогласны с такой трактовкой вопроса. По мнению тайваньской компании, в случае 16-нм техпроцесса уровень брака будет меньше, а значит выход годных решений — больше. Заметим, до начала массового производства 16-нм и 14-нм полупроводников спорить на эту тему бесполезно, а до этого светлого момента пройдёт ещё минимум полгода. Справедливо другое — положить все яйца в одну корзину опасно. Та же компания Qualcomm при заказе 28-нм решений использовала и готовится использовать мощности TSMC, Samsung, GlobalFoundries, UMC и SMIC. Так что на одном 14-нм техпроцессе Samsung лучше не зацикливаться, а то будет как с компанией Altera, которая понадеялась на 14-нм техпроцесс Intel и теперь пытается вернуться на 16-нм техпроцесс TSMC.
Автор: GreenCo Дата: 09.07.2014 14:25