Новости за день

Разрабатывается пассивно охлаждаемый ПК с радиатором в виде медной губки
Небольшая компания Silent Power запустила сбор средств на проект персонального компьютера с полностью пассивным охлаждением. Подобные ПК выходили не раз и не два. Изюминка проекта Silent Power заключается в том, что тепло рассеивается с помощью радиатора необычной формы. Верхняя внешняя часть радиатора представляет собой объёмную медную губку или мочалку. У такого радиатора очень большая поверхность рассеивания. Правда, остаётся открытым вопрос эффективности и устойчивости к загрязнению пылью. Если верить разработчикам, первые испытания системы доказали работоспособность идеи. Тем не менее, шлифовка проекта продолжится.
Радиатор в виде мочалки — новое слово в системах охлаждения
Радиатор в виде мочалки — новое слово в системах охлаждения

Прототип ПК имеет внешние габариты 16 x 10 x 7 см. В этот компактный корпус удалось втиснуть процессор Intel Core i7 4785T, 8 или 16 ГБ оперативной памяти, 500-ГБ или 1-ТБ SSD и видеокарту NVIDIA GTX 760 2GB. Порты представлены 4 USB 3.0, DVI, HDMI и DisplayPort, Ethernet и стандартными аудиоразъёмами. Максимальная температура радиатора не превышает 50 градусов по Цельсию.
Структурное строение радиатора Silent Power
Структурное строение радиатора Silent Power

Теплоотвод происходит непосредственно от процессора и GPU. Затем тепло передаётся на медную подошву под всей площадью губки и затем рассеивается в окружающее пространство. На момент публикации новости проект собрал 26924 евро из необходимых 45000. После сбора средств будут доступны следующие конфигурации по определённым ценам: с 8 ГБ ОЗУ и 500-ГБ SSD — 700 евро, с 16 ГБ ОЗУ и 500-ГБ SSD — 770 евро, с 16 ГБ ОЗУ и 1-ТБ SSD — 1160 евро.
Автор: GreenCo Дата: 01.08.2014 11:13
Китайские источники подтверждают демпинг со стороны Intel при формировании цен на SoC для планшетов
Вчера тайваньские источники из каналов поставок сообщили, что по итогам года компания Intel может не выйти на запланированную цифру продаж процессоров для планшетов, а это 40 млн. штук SoC класса Atom. За первую половину года Intel поставила заказчиками порядка 15 млн. процессоров, что даёт ей шанс довести поставки до 30 млн. единиц этой продукции. Тоже, скажем, немало. Но благодарить за это нужно банальный демпинг, а не какие-то особенные характеристики решений Intel.

Китайские разработчики, к примеру, компания Allwinner, продаёт свои SoC для планшетов по 4 доллара США за штуку. Компании Intel в борьбе за местного заказчика также надо стремиться к этой цене. Между тем, официальные оптовые цены на решения класса Atom начинаются с 17 долларов США и чем сложнее SoC, тем цена выше. И всё же, если верить свежей новости на сайте Want China Times, компания Intel позволяет себе отдавать процессоры для планшетов по цене «ниже 5 долларов США за каждый». Это также заметно меньше, чем просят за свои процессоры компании Qualcomm и NVIDIA. Что интересно, Intel официально сообщает, что она поставляет процессоры себе в убыток, и никакие антимонопольные органы этому не препятствуют.

Помимо скидок на процессоры компания также оказывает технические консультации, помогает при разработке устройств и оказывает поддержку маркетинговым мероприятиям. В общем, делает всё возможное, чтобы расширить плацдарм на рынке планшетов.
Автор: GreenCo Дата: 01.08.2014 12:10
UMC расширяет 28-нм производство
Как сообщает популярный тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, в течение четвёртого квартала текущего года компания United Microelectronics Corporation (UMC) планирует расширить производство с использованием 28-нм техпроцесса до 12 тысяч 300-мм пластин в месяц. В течение 2015 года объём производства с использованием 28-нм техпроцесса будет увеличен до 25 тысяч пластин в месяц. По словам представителя UMC, у компании сейчас три клиента на данный техпроцесс, включая компанию MediaTek. По мере расширения производства в 2015 году добавятся новые заказчики.

Интерес в данной новости представляет то, что компания UMC больше не помышляет о соперничестве с компанией TSMC, на которую она равнялась все прошлые годы. Сегодня TSMC быстро наращивает выпуск 20-нм продукции с темпами, превосходящими скорость освоения 28-нм техпроцесса компанией UMC. Теперь для некогда второго в мире по величине контрактного производителя полупроводников — компании UMC — главным соперником стала китайская компания SMIC. Как говорится, дожили.

Отдельно UMC уточняет, что в третьем квартале доход от продаж 28-нм решений составит 3 % от общей выручки компании, а в четвёртом квартале подрастёт до 5 %. Также компания ожидает в ближайшие месяцы значительного снижения уровня брака при выпуске 28-нм продукции, что положительно скажется на прибыли от данного вида деятельности.
Автор: GreenCo Дата: 01.08.2014 13:18
Intel подготовила новый штатный охладитель для процессоров LGA 2011
На сайте компании Intel появилось уведомление за номером 113164-00, в котором сообщается о замене штатного процессорного охладителя RTS2011AC на модификацию TS13A. Поставки модели TS13A стартуют в конце августа. Примерно через две-три недели после этого ожидается анонс процессоров Haswell-E и Haswell-EP — новых высокопроизводительных решений, TDP топовых моделей которых вырастет со 130 Вт до 140 Вт.
Сравнение формы рёбер радиаторов (новая модель справа)
Сравнение формы рёбер радиаторов (новая модель справа)

По фотографиям, на которых сравниваются старый и новый процессорный охладитель, нетрудно понять, что модификация TS13A сможет рассеять больше тепла. Во-первых, медная подошва стала больше. Во-вторых, центральный стержень превращён в подобие тепловой трубки. В-третьих, радиатор стал выше, а рёбра получили изгиб, что увеличило площадь рассеивания.
Сравнение старого и нового охладителя по высоте (новая модель справа)
Сравнение старого и нового охладителя по высоте (новая модель справа)

Судя по описанию, крепление TS13A будет совпадать с креплением RTS2011AC для LGA 2011, хотя процессоры Haswell-E и Haswell-EP ориентированы на модифицированный процессорный разъём LGA 2011-3. Сохранение преемственности на уровне механического крепления позволит сберечь деньги в случае модернизации систем на основе «E»-процессоров предыдущего поколения.
Автор: GreenCo Дата: 01.08.2014 14:19