Новости за день

JEDEC опубликовал спецификации стандарта «мобильной» памяти Wide I/O 2
Комитет JEDEC сделал достоянием общественности спецификации второй версии стандарта Wide I/O — Wide I/O 2. Первая версия стандарта памяти с очень широкой шиной доступа к данным, за счёт чего и происходит скачкообразный рост пропускной способности, появилась в январе 2012 года.

Новый стандарт ещё больше увеличивает скорость передачи данных, что важно для создания производительных смартфонов и планшетов, поскольку тем самым сглаживается дисбаланс между ростом производительности процессоров (SoC) и скоростью доступа к памяти. Как и память Wide I/O, память Wide I/O 2 сохраняет прежнюю вертикальную стековую конструкцию с использованием сквозных TSVs-соединений. Это позволяет увеличить плотность памяти без перехода на более мелкие техпроцессы. Кроме этого, интерфейс Wide I/O 2 оптимизирован для установки стека памяти непосредственно на кристалл SoC.

По мнению JEDEC, память Wide I/O 2 не будет конкурировать с памятью LPDDR4, хотя в базовой конфигурации максимальная пропускная способность у них одинаковая и равна 34 ГБ/с. Просто в одном случае разработчиков привлечёт «вертикальный» дизайн памяти, во втором, что может оказаться дешевле, «горизонтальный».
Память с интерфейсами Wide I/O 2 и LPDDR4 будет присутствовать на рынке одновременно
Память с интерфейсами Wide I/O 2 и LPDDR4 будет присутствовать на рынке одновременно

В максимальной конфигурации стековая компоновка памяти с интерфейсом Wide I/O 2 позволит получить пропускную способность на уровне 68 ГБ/с. Это в четыре раза больше, чем в случае первой версии интерфейса. При этом за счёт увеличения пропускной способности и благодаря снижению питания с 1,2 В до 1,1 В достигается беспрецедентный рост энергоэффективности в пересчёте на скорость/ватт. Стандартом предусмотрен выпуск микросхем с плотностью от 8 Гбит до 32 Гбит. Для 4-канальной организации скорость доступа составит 34 ГБ/с, для 8-канальной — 68 ГБ/с. Максимальная скорость по сигнальной линии — 1066 Мбит/с. В устройствах новая память пропишется не раньше следующего года. Пока интерес в выпуске памяти Wide I/O демонстрировали лишь компании Samsung и Elpida. Последняя, как известно, с прошлого года находится в собственности компании Micron. Возможно компания Micron станет вторым производителем памяти с интерфейсом Wide I/O 2.
Автор: GreenCo Дата: 09.09.2014 10:37
Intel Xeon E5-2600/1600 v3 (Haswell) представлены официально
Официальным пресс-релизом компания Intel представила две серии серверных процессоров Xeon — E5-2600 v3 и 1600 v3. Обе серии, на что указывает идентификатор v3 в конце каждой из серий (моделей), опираются на 22-нм микроархитектуру Intel Haswell. Первые процессоры Xeon на Haswell — Xeon E3 1200 v3 — компания Intel выпустила летом прошлого года. В настоящий момент, спустя почти полтора года, компания сделала массивное обновление серверных линеек процессоров на уровне решений для рабочих станций и производительных серверов. Также новые Xeon станут основой коммуникационных серверов для программно конфигурируемых сетей.
Процессоры Intel Xeon E5-2600 v3 и 1600 v3 (площади кристаллов 662, 492 и 354 кв. мм)
Процессоры Intel Xeon E5-2600 v3 и 1600 v3 (площади кристаллов 662, 492 и 354 кв. мм)

Всего в первую волну «взрослых» процессоров Intel Xeon на Haswell вошло 26 моделей. Партнёры Intel готовы немедленно начать продажи 65 моделей серверов на их основе. В течение следующих 30 дней будут подготовлены к поставкам ещё 77 систем «под ключ». Всего в разработке находятся свыше 250 уникальных систем от более чем десятка брендов. Это будут рабочие станции на Xeon 1600 v3 и серверы разного назначения на Xeon E5-2600 v3.

Переход на новую архитектуру, а также рост максимального числа вычислительных ядер с 12 до 18 штук позволил заявить Intel о достижении за одно поколение трёхкратного роста производительности на один процессорный разъём. Новые инструкции AVX2 (Advanced Vector Extensions) ускорят работу приложений до 1,9 раза, а инструкции AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions) — сделают процесс шифрования/дешифровки до двух раз быстрее. Свою лепту в рост производительности внесёт также переход на память DDR4, что увеличит пропускную способность подсистемы памяти в 1,4 раза, а также увеличение на 50 % объёма кэш-памяти L3 до 45 МБ. В пересчёте на плотность одновременно запущенных виртуальных машин новые платформы также значительно вырастут: на целых 70 % по сравнению с возможностями платформ предыдущего поколения. Само собой, значительно выросла энергоэффективность. Кристаллы новых процессоров имеют развитую интегрированную телеметрию, что позволяет в режиме реального времени оценивать нагрузку и нагрев процессоров.

Диапазон потребления Xeon на Haswell будет лежать в пределах 55-160 Вт, а число ядер — 4-18 с поддержкой многопоточности (до 36 потоков в максимальной конфигурации). Цена вопроса составит от 213 до 2702 долларов США за модели Intel Xeon E5-2600 v3 и от 295 до 1723 долларов за модели Intel Xeon E5-1600 v3.
Автор: GreenCo Дата: 09.09.2014 11:30
Wi-Fi Alliance отмечает 15-летний юбилей
Организация Wi-Fi Alliance, ответственная за разработку и совершенствование такого стандарта беспроводной связи, как Wi-Fi, отмечает свой 15-летний юбилей. За это время стандарт Wi-Fi развился до впечатляющих возможностей, подняв скорость обмена с базовых 11 Мбит/с до 1 Гбит/с, а если взять недавнее слияние с организацией WiGig, то рост скорости достиг 7 Гбит/с на дальности до 10 метров. На наш частный взгляд, немалую долю популярности стандарту Wi-Fi придала платформа Intel Centrino. Компания Intel в добровольно-принудительном порядке поставляла OEM-производителям комплекты из процессоров, чипсетов и модулей Wi-Fi, что привело к массовому появлению спроса на беспроводные сети.

Кстати, на IFA 2014 в Берлине компания Intel вновь подтвердила, что планирует в следующем году начать выпуск платформ с питанием без проводов. Компания делает ставку на стандарт A4WP, который в новой редакции позволит передавать до 50 Вт энергии. Этого будет вполне достаточно для питания ноутбука. Стараниями Intel и партнёров ноутбуки вообще избавятся от всех проводов.

В следующие пять лет стандарт Wi-Fi ждёт бурный рост. Индустрия готовится к появлению вещей с подключением к Интернет. Для работы подобного класса устройств, в конце концов, будет выработан какой-то другой беспроводной стандарт. Но до того времени Wi-Fi наверняка будет популярным решением для организации удалённого доступа для электроники и датчиков. А с развитием самого стандарта Wi-Fi можно наглядно ознакомиться по этой ссылке. Одноимённый Альянс подготовил инфографику истории вопроса.
Автор: GreenCo Дата: 09.09.2014 12:47
Компания Samsung Electronics готова ответить на судебные иски NVIDIA
Информагентство Reuters со ссылкой на компанию Samsung Electronics сообщило, что южнокорейский гигант готов во всеоружии ответить на обвинения со стороны компании NVIDIA в краже фирменных разработок, касающихся компьютерной графики. Несколько дней назад, напомним, NVIDIA направила в американские юридические инстанции судебные иски, в которых обвинила компании Samsung и Qualcomm в нарушении семи своих патентов. Источник не располагает информацией, чем собирается отвечать компания Samsung. В то же время, отметим, Samsung лицензирует графические ядра у компаний ARM и Imagination Technologies, поэтому у NVIDIA достаточно мало возможностей, чтобы доказать вину компаний Samsung или Qualcomm.
Автор: GreenCo Дата: 09.09.2014 13:28