Новости за день

Intel о развитии контрактного производства полупроводников
На IDF 2014 руководитель подразделения Custom Foundry, Сунит Рикхи (Sunit Rikhi), сообщил о планах компании по расширению услуг для контрактного производства полупроводников. В конце августа компания сообщила о предоставлении двух новых услуг: о возможности недорого объединять несколько кристаллов в одной упаковке (технология EMIB) и о предоставлении клиентам фирменных инструментов для верификации готовой продукции.
Сравнение этапов упаковки методом TSVs 2.5D и EMIB
Сравнение этапов упаковки методом TSVs 2.5D и EMIB

Кстати, по словам управляющего Custom Foundry, технология EMIB позволяет объединить на общей подложке более пяти кристаллов. Выше мы разместили слайд, позволяющий понять, насколько технология Intel проще и дешевле использования 2.5D-компоновки с использованием сквозных TSVs-соединений. Подход Intel даёт возможность на два шага сократить производственный цикл при упаковке нескольких кристаллов и упростить некоторые из процедур. В целом EMIB — это некое подобие традиционной компоновки flip chip, представляющей собой перевёрнутый кристалл с контактами в виде шариков припоя, только в случае EMIB эта подложка встраивается в мост, соединяющий отдельные кристаллы.
EMIB — это встроенная в подложку компоновка flip chip
EMIB — это встроенная в подложку компоновка flip chip

В планах компании Intel значится создание фирменного каталога на готовые модули для создания типового дизайна микросхем. Это упростит работу клиентам. К тому же, компания может ввести в каталог ядра класса Atom и стать фактически поставщиком лицензий на эти решения. Нетрудно представить, что это окажет заметное влияние на рынок контрактного производства в целом. Кроме этого Intel расширяет спектр техпроцессов для клиентов. В рамках 22-нм техпроцесса был доступен только один вариант. Для 14-нм техпроцесса компания предложила два варианта решений: один техпроцесс общего назначения, а второй — для энергоэффективных полупроводников. В целом Intel делает ставку на то, что она на полтора-два года опережает конкурентов по плотности размещения транзисторов. Это вселяет в неё уверенность в светлое будущее для контрактного производства компании.
Автор: GreenCo Дата: 15.09.2014 00:01
Intel вышла на второе место на рынке процессоров для планшетов
За последние два года компания Intel предприняла всё возможное и невозможное, чтобы завоевать достойное место на рынке процессоров для планшетов. В значительной степени это ей удалось, уверены аналитики компании Strategy Analytics. По подсчётам специалистов этой компании, на которые ссылается Intel, лидер рынка традиционных компьютерных процессоров вышел на второе место после компании Apple по объёму получаемой выручки от продаж процессоров для планшетов.

В настоящий момент в свободном информационном обороте детальный отчёт отсутствует (на сайте компании только платная версия). Компания Strategy Analytics лишь уточняет, что по итогам второго квартала 2014 года Apple удерживает 26 % рынка прикладных процессоров, а компания Intel идёт за ней, опережая таких поставщиков, как компании Qualcomm, MediaTek и Samsung. Ради справедливости отметим, что в штуках компания MediaTek наверняка поставляет больше SoC, чем Intel, хотя последняя продаёт процессоры для планшетов со значительной скидкой. Тем не менее, компания Intel добилась значительного успеха и намерена развить его в будущем.
Автор: GreenCo Дата: 15.09.2014 00:02
Fujitsu открывает в Индии центр по созданию суперкомпьютеров
Индия давно используется разработчиками электроники в качестве базы для проектных работ. Например, свои центры разработок в Индии есть как у компании Intel, так и у компании AMD. Своих полупроводниковых заводов у Индии нет, да, но это другая история, а англоговорящих специалистов вполне достаточно. Теперь свой центр собирается открыть в Индии японская компания Fujitsu. В активе Fujitsu аналогичные площадки в США, Англии, Франции и Германии. Центр Fujitsu с говорящим названием HPC Competency Center планируется основать в Бангалоре, который можно считать неким аналогом американской Кремниевой Долины. Данное подразделение займётся разработкой суперкомпьютеров для индийского рынка. Ожидается, что тем самым Fujitsu создаст локальный плацдарм для атаки на местный рынок, а задачи, которые будут решать суперсистемы Fujitsu, охватят весь спектр запросов.
Автор: GreenCo Дата: 15.09.2014 00:03
Intel вдвое уменьшит размеры мини ПК NUC
Немецкий сайт Computerbase.de опубликовал слайды, из которых становятся понятны планы компании Intel по дальнейшему развитию линейки мини ПК NUC (Next Unit of Computing). Размеры корпуса NUC и так достаточно маленькие. При объёме 0,46 литра стороны корпуса одной из актуальных моделей равны 117 х 112 х 35 мм. Новые модели NUC получат корпус объёмом 0,26 литра со сторонами 117 х 70 х 32 мм.
Эволюция мини ПК NUC компании Intel
Эволюция мини ПК NUC компании Intel

Почти вдвое уменьшить глубину корпуса NUC компании поможет то, что она приняла решение по максимуму задействовать пайку в изготовлении материнской платы для мини ПК следующего поколения. До 90 % дискретных элементов и компонентов платы будут распаяны, вместо того, чтобы использовать слоты для расширения. В общем случае это коснулось оперативной памяти и флэш-памяти. До этого момента компания предлагала пользователю самому выбирать объём модулей SO-DIMM и ёмкость одноплатного SSD. На плате «компактного» NUC будут распаяны как оперативная память, так и флэш-память eMMC.
Изменения в компоновке и в принципе организации платы для NUC
Изменения в компоновке и в принципе организации платы для NUC

В принципе ёмкость SSD можно увеличить, используя оставленный на плате слот M.2. Но тогда нельзя будет воспользоваться этим слотом для установки, скажем, модуля для беспроводной связи Wi-Fi. Иными словами, компактные NUC будут значительно ограничены в вариантах для модернизации. Те же, кому важна компактность, наверняка с восторгом встретят новые NUC компании Intel.
Автор: GreenCo Дата: 15.09.2014 00:04
Панели MEMS-IGZO компания Sharp начнёт массово выпускать только в 2017 году
Двенадцатого сентября в Токио компания Sharp провела пресс-конференцию, на которой рассказала о перспективах инновационных дисплеев «MEMS-IGZO». Ранее сообщалось, например, что Sharp намерена начать поставку 7-дюймовых MEMS-дисплеев для планшетов в течение 2014 года. С некоторой оговоркой это действительно произойдёт. До конца года компания Sharp начнёт поставлять образцы дисплеев MEMS-IGZO производителям автомобильной электроники и планшетов. В 2016 году образцы экранов на MEMS-ячейках начнут получать также производители смартфонов. Массовый выпуск дисплеев MEMS-IGZO будет налажен в 2017 году.

Новые дисплеи могут без проблем работать в широком диапазоне температур: от –30 градусов до +80 градусов по Цельсию. При столь низких температурах обычные LCD-экраны перестают нормально работать. Так что автопром и проектировщики аппаратуры индустриального и военного назначения с интересом изучат MEMS-дисплеи Sharp.

Наконец, компания опубликовала ещё часть характеристик новых дисплеев. Так, за счёт отказа от использования поляризационных и цветных фильтров яркость дисплеев MEMS-IGZO без значительного потребления может достигать 1500-2000 кд./кв. м. Это позволит, к примеру, сохранять достаточно чёткое изображение при ярком солнечном свете. Также за счёт отказа от светофильтров цветовой охват может быть повышен до 120 % пространства NTSC. Базовая скорость переключения затворов над светодиодной RGB-подсветкой равна 100 мкс. По мере снижения скорости переключения затворов цветовая палитра будет сокращаться до полного перехода в чёрно-белый режим. При этом будет достигаться значительная экономия электроэнергии.
Для сравнения, освещённые солнцем и включенные экраны: слева планшет с обычным LCD-экраном, справа — с экраном MEMS-IGZO
Для сравнения, освещённые солнцем и включенные экраны: слева планшет с обычным LCD-экраном, справа — с экраном MEMS-IGZO

Для выпуска опытных дисплеев MEMS-IGZO компания использует модернизированные линии завода поколения 2.5G в городе Йонаго, префектура Тотори (2.5G — это подложки со сторонами 405 х 515 мм). В принципе компания готова перевести на выпуск панелей MEMS-IGZO ещё две-три своих фабрики. Но произойдёт это, как сказано выше, не раньше 2017 года.
Автор: GreenCo Дата: 15.09.2014 00:05