Новости за день

Infineon покупает патенты компании Qimonda и платит неустойку
В 2009 году дочернее предприятие немецкой компании Infineon — компания Qimonda — объявила о банкротстве. С тех прошло пять лет, а Qimonda так и не может закрыться. При этом у компании Qimonda, как у бывшего лидера по выпуску компьютерной памяти, достаточно материальных и нематериальных активов, чтобы рассчитаться с кредиторами. Правда, наиболее перспективным инвесторам — из России и Китая — было отказано в праве приобрести Qimonda целиком или по частям. Так что руководство временного комитета по ликвидации Qimonda вынуждено было в судебном порядке требовать от материнской компании денег для компенсации «вкладчикам», а также себе на зарплату.

Свежим пресс-релизом компания Infineon сообщила, что между ней и ликвидационным комитетом достигнута внесудебная договорённость, согласно которой компания выплатит Qimonda 260 млн. евро. Часть средств пойдёт в уплату по делу о банкротстве, а часть — 125 млн. евро — будет выплачена за определённые патенты компании. В пресс-релизе нет данных о том, какие патенты перейдут в собственность Infineon. В то же время отмечается, что Infineon платила Qimonda определённые лицензионные отчисления, так что речь идёт не только о разработках для выпуска компьютерной памяти, но и о других полупроводниковых решениях.
Автор: GreenCo Дата: 26.09.2014 09:21
Массовое производство 10-ТБ 3,5-дюймовых HDD HGST стартует в начале 2015 года
Ранее в этом месяце компания HGST — подразделение компании Western Digital — представила 3,5-дюймовые жёсткие диски рекордной 10-ТБ ёмкости. В то же время HGST отметила, что коммерческие поставки накопителей столь гигантского объёма начнутся позже, тогда как сейчас поставляются исключительно ознакомительные версии новинок. На этой неделе, благодаря высказыванию одного из представителей HGST, стало известно, что коммерческие поставки 10-ТБ накопителей стартуют в начале 2015 года.
Ёмче, это ещё не означает горячее и громче
Ёмче, это ещё не означает горячее и громче

На вчерашней пресс-конференции генеральный менеджер тайваньского и шанхайского представительства HGST заявил, что массовое производство 10-ТБ жёстких дисков начнётся в первом квартале 2015 года. Следовательно, продажи этих новинок начнутся либо в первом, либо во втором квартале нового года. По всей видимости, в первое время в рознице мы их не увидим. Эта продукция ориентирована на поставщиков систем для корпоративного рынка и, в частном случае, на сборщиков облачных систем. Впрочем, на японском рынке подобные вещи, как правило, доступны всем желающим.

Достичь рекордной ёмкости компания HGST смогла благодаря трём факторам. Во-первых, за счёт использования заполненного гелием герметичного блока с семью пластинами. Во-вторых, за счёт использования 1,2-ТБ пластин. В-третьих, благодаря увеличению плотности записи PMR-пластин за счёт метода с частичным перекрытием дорожек, что позволило увеличить ёмкость пластин с 1,2 ТБ до 1,43 ТБ.
Автор: GreenCo Дата: 26.09.2014 10:11
TSMC выпустила первый полностью рабочий кремний с использованием 16-нм FinFET
Массовое производство полупроводников с использованием 16-нм техпроцесса и «вертикальных» FinFET-транзисторов компания TSMC собирается начать в первом квартале 2015 года. Это означает, что сейчас на 16-нм линиях TSMC происходит завершение отладки нового оборудования. Как сообщают в компании, с момента появления первых опытных 16-нм чипов в ноябре прошлого года сделано так много изменений, что уровень выхода годных кристаллов приблизился к коммерческой стадии производства. Более того, вчера компания сообщила о выпуске первого в индустрии полностью функционального сетевого процессора, выпущенного с использованием 16-нм технологических норм и на основе FinFET-транзисторов.

Сетевой процессор произведён для компании HiSilicon Technologies. В основе новинки лежит 32-разрядная версия 64-битной архитектуры ARM Cortex-A57. Тестирование готового продукта показало, что переход с 28-нм техпроцесса позволил в два раза увеличить плотность размещения транзисторов и на 40 % поднять производительность. Если пик производительности заморозить на уровне 28-нм решений, то можно снизить энергопотребление 16-нм новинок на 60 %.

Сетевой процессор HiSilicon интересен также тем, что он представляет собой так называемую 2.5D-упаковку (в терминах TSMC — CoWoS или полностью Chip-on-Wafer-on-Substrate). В одном корпусе с 16-нм кристаллом процессора упакован 28-нм кристалл схем ввода/вывода. Оба кристалла соединены с помощью общей полупроводниковой подложки, на контакты которой каждый из них заводится с помощью индивидуальных TSVs-соединений. Отметим, быстрый переход с 20-нм производства на 16-нм компания смогла осуществить по той причине, что 16-нм кристаллы фактически изготавливаются с помощью 20-нм проекции и отличаются от «честных» 20-нм решений только затворами FinFET. В противном случае рост плотности транзисторов при переходе с 28 на 16 нм был бы значительно выше.
Автор: GreenCo Дата: 26.09.2014 10:58