Новости за день

Официальным пресс-релизом компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства первой в индустрии флэш-памяти 3D V-NAND, способной записать в каждую ячейку по три бита данных (TLC). Поскольку 3D-NAND ещё долго никто не будет выпускать, новости о первых таких или иных «вертикальных» микросхемах флэш-памяти Samsung мы обречены читать не один год. Что касается представленных новинок то, строго говоря, в производстве они находятся примерно два месяца. Это второе поколение многомерной структуры 3D V-NAND, состоящей из 32-х слоёв, в каждом из которых ячейки формируются вокруг вертикальных «колонн» TSVs-соединений за счёт эффекта памяти с ловушкой заряда (CTF, Charge Trap Flash). Сверхплотное многослойное расположение ячеек позволяет компании утверждать, что память 3D V-NAND TLC более чем в два раза плотнее планарной TLC-памяти класса 10 нм.

Уточним, в производство запущены 128-Гбит микросхемы 3D V-NAND TLC. В следующем году компания рассчитывает приступить к выпуску 256-Гбит микросхем. Быстро наращивая плотность флэш-памяти компания справедливо рассчитывает, что это будет способствовать снижению себестоимости SSD и их широчайшему распространению. К слову, компания Toshiba тоже призналась, что потребительские SSD она будет выпускать, используя лишь память типа TLC. Похоже, что эпоха твёрдотельных накопителей потребительского класса на памяти NAND MLC подошла к концу. Начинается эра клиентских SSD на памяти NAND TLC.

В минувшую пятницу компания Carl Zeiss анонсировала устройство VR One, представляющее собой решение для погружения в виртуальную реальность. Цена вопроса смешная — 99 долларов США или 99 евро. Похожее устройство Samsung Gear VR будет стоить минимум в два раза дороже. Как и Samsung Gear VR, очки Carl Zeiss VR One продаются без смартфона. Вот только Gear VR заточены под флагманские модели смартфонов Samsung, тогда как очки Carl Zeiss VR One могут использовать широкий диапазон моделей с дисплеями от 4,7 до 5,5 дюймов.

Следует уточнить, что лотки для очков Carl Zeiss VR One могут отличаться. В зависимости от комплектации на момент анонса компания предложила два варианта лотков: один для смартфона iPhone 6 (4,7 дюйма), второй для смартфона Samsung Galaxy S5. В чём компании Carl Zeiss можно доверять, так это в качестве линз, используемых в окулярах VR One. На аналогичные «стёклышки» в шлеме Oculus VR, к примеру, были нарекания, что они легко царапаются.

Но чего нет у компании Carl Zeiss, так это программной поддержки фирменных очков. В комплекте с VR One идут две программы для iOS и Android. Одна из них делает из видео на YouTube псевдо 3D изображение, а вторая представляет собой набор для разработчиков приложений. Но если проект поддержат независимые компании и производители смартфонов, то дело быстро поправится. Вот только поддержат ли?

Как известно, первой переход на транзисторы с вертикальными затворами FinFET совершила компания Intel, что произошло в рамках освоения 22-нм техпроцесса. Остальные производители своевременно не смогли принять решение использовать FinFET при переходе на 20-нм техпроцесс или нет. Планы совместить FinFET и 20-нм нормы производства были только у компании UMC, которая для этого купила лицензию у компании IBM. Компании TSMC, Samsung и GlobalFoundries поступили иначе. Они сначала внедрили 20-нм техпроцесс с использованием традиционных планарных транзисторов, а затем, организовав в рамках 20-нм техпроцесса выпуск FinFET транзисторов, просто назвали его 16-нм (TSMC) и 14-нм (Samsung/GlobalFoundries). При этом шаг металлизации и площадь под затворы остались теми же, что и для 20-нм техпроцесса.

Фактически переход на FinFET для перечисленных компаний состоялся в период освоения 20-нм техпроцесса, но формально это уже 16/14-нм техпроцессы. Всё это приведёт к тому, что планарный 20-нм техпроцесс рискует оказаться самым коротким периодом в истории индустрии. Если взглянуть на обновлённые планы компании ARM по переводу фирменных ядер на новые техпроцессы, то мы увидим, что от 20-нм планарного техпроцесса смогут вкусить только высокопроизводительные сборки для планшетов и смартфонов. Даже массовые SoC и те пропустят 20 нм и сразу перейдут на 16 нм и 14 нм, а если по-честному, то на 20-нм FinFET структуры. Остаётся вероятность, что планарным 20-нм техпроцессом могут воспользоваться компания AMD для выпуска APU и GPU, а также компания NVIDIA для производства GPU. Однако срок жизни в производстве 20-нм планарного техпроцесса рискует оказаться столь коротким, что усилия на разработку могут попросту не окупиться, ведь под каждый техпроцесс нужна своя схемотехника.