Ниже мы сообщили о планах двух производителей полупроводников — компаний Intel и TSMC. Первая говорит о намерении ввести в конце 2016 года в строй 10-нм техпроцесс, а вторая освоила 20-нм производство и собирается в следующем году начать выпуск 16-нм продукции. Выпуск 10-нм решений компания TSMC также рассчитывает организовать до конца 2016 года, но будет идти к нему, по всей видимости, за счёт перехода на EUV-литографию. Планы интересные, но теперь послушаем «начальника транспортного цеха», без которого им не суждено воплотиться в жизнь. За выпуск EUV-сканеров отвечает голландская компания ASML. На днях производитель оборудования
отчитался о работе в третьем квартале календарного 2014 года. Среди прочей информации прозвучали заявления, касающиеся выпуска EUV-оборудования.
Итак, в течение 2014 года компания поставила и поставит пять сканеров NXE:3300 (одна машина поставлена в прошлом году и одна запланирована к поставкам в 2015 году). Изначально мощности источника EUV-излучения сканеров NXE:3300 хватает на обработку 200 300-мм пластин в течение 24 часов. До конца года предусмотрена модернизация источника излучения на уже проданных сканерах до 80-ваттного уровня, что повысит производительность до 500 пластин в сутки. Отметим, порог коммерческого уровня производства — это 1500 пластин в сутки, и он будет преодолён в 2016 году. Два клиента компании ASML, одним из которых является компания IBM, на практике сумели доказать надёжность сканера NXE:3300 в режиме обработки свыше 500 пластин в сутки.

Новые EUV-сканеры ASML могут обрабатывать порядка 500 300-мм полупроводниковых пластин в сутки
С середины следующего года начнётся поставка новых сканеров — NXE:3350. Таковых заказано шесть штук. Ещё три машины появятся после модернизации уже развёрнутых на предприятиях клиентов сканеров NXE:3300 до уровня NXE:3350. Сканеры NXE:3350, уверяют в ASML, станут основой для последующего выпуска 10-нм полупроводников. На их основе клиенты компании смогут изучить новое оборудование и начать создавать соответствующую заводскую инфраструктуру. Первая пилотная линия для выпуска 10-нм решений с использованием EUV-проекции заработает в середине следующего года. Это позволит перейти к массовому выпуску 10-нм решений в конце 2016 года. Ещё раз подчеркнём, в исполнении ASML речь идёт о производстве 10-нм полупроводников с использованием 13-нм излучения, а не 193-нм, на котором в тот же техпроцесс собирается въехать компания Intel.