Новости за день

Интегрированные графические ядра в процессорах Intel остаются слабым звеном, если сравнивать их со встроенной графикой APU компании AMD. Сама Intel не спешит значительно усиливать графическую составляющую своих процессоров, объясняя это тем, что требуется соблюдать баланс между возможностями вычислительных и графических ядер. Гораздо интереснее удержать в разумных рамках потребление процессоров, что в случае усиления встроенного GPU сделать будет сложнее. Тем не менее, пиковая производительность встроенного видео в случае новых процессоров Intel Skylake вырастет достаточно сильно — минимум на 50 %. При этом компания не забудет также усилить графическую составляющую едва ли не всего модельного ряда будущих 14-нм новинок.

Наиболее производительные версии процессоров Skylake — настольные Skylake-S (LGA 1151) и мобильные Skylake-H (BGA) получат видеоядро класса GT4e с 72 исполнительными блоками (EU, execution units), каждый из которых будет расширен двумя блоками SIMD. Это на 50 % больше, чем будут содержать блоков EU процессоры поколения Broadwell. При этом архитектура графики не изменилась и относится к 8-му поколению встроенной графики Intel. Индекс «e» в обозначении ядра означает, что кристалл несёт дополнительно блок встроенной памяти: для мобильных процессоров объём памяти в составе GT4e будет достигать 128 МБ, для настольных — 64 МБ. Для остальных процессоров Intel поколения Skylake состав ядер по классам выглядит следующим образом:

GT3e — 48 исполнительных блоков плюс кэш из 64 МБ eDRAM (это видеоядро предназначено для 15-Вт моделей Skylake-U);
GT2 — 24 исполнительных блока (данное видеоядро найдёт применение в двух- и четырёхъядерных настольных моделях Skylake-S в упаковке LGA 1151, а также в 28-Вт мобильных процессорах Skylake-H, в 15-Вт мобильных Skylake-U и в 4-Вт планшетных Skylake-Y);
GT1.5 — 18 исполнительных блоков (это видеоядро станет основой для двухъядерных настольных процессоров Skylake-S в исполнении LGA1151;
GT1 —12 исполнительных блоков (видеоядро пропишется как в настольных процессорах Skylake-S с разъёмом LGA1151, так и в избранных моделях 15-Вт процессоров Skylake-U).

Из предыдущих сведений, напомним, известно об улучшенной мультимедийной составляющей процессоров Skylake, включая более совершенный «движок» HEVC/H.265 (по слухам — с поддержкой VP9) и наличие новых фильтров. Максимальное разрешение видео при этом для портов DisplayPort/eDP обещает составить 4096 х 2304 пикселей на кадровой частое 60 Гц с 24-битным цветом. Для порта HDMI максимальное разрешение составит 4096 х 2160 пикселей на частоте 60 Гц.

Неделю назад компания Carl Zeiss представила свой фирменный футляр для превращения смартфонов в очки для погружения в виртуальную реальность. Цена вопроса — 99 долларов США. Подобный футляр планирует также выпустить компания Samsung, но южнокорейский вариант в виде очков Gear VR обойдётся как минимум вдвое, а то и втрое дороже (без учёта стоимости смартфона). Для желающих нацепить смартфон на нос существует также бесплатный вариант. Год или два назад для подобных целей компания Google опубликовала раскройку из картона — дешевле не бывает, да. Нитки, изолента, клей ПВА... и погружайся на здоровье. А если недорого и без этих крайностей? Тогда можно будет воспользоваться футляром компании Archos.

В конце недели российское представительство французской компании Archos разослало пресс-релиз, в котором сообщило о подготовке к продаже устройства Archos VR Glasses. Стоимость футляра VR Glasses в США составит 30 долларов. Дороже картонки Google, но главное в таком устройстве — это система линз-окуляров, которые самостоятельно смогут подобрать далеко не все. Поддержать новинку компания Archos обещает фирменным плеером Archos Video Player, который «позволит насладиться просмотром трёхмерного видео в стереоскопическом режиме прямо на экране смартфона». Кроме фильмов заявлена совместимость с сотней уже разработанных приложений, так что даже на первых порах будет, с чем поиграться.

Для оптимального использования смартфона вместе с футляром Archos VR Glasses компания рекомендует выбирать модели с 5-дюймовым экраном и с датчиками движения — гироскопом и акселерометром. В общем случае конструкция футляра такова, что он сможет закрепить перед глазами смартфон едва ли не с любым экраном. Из других рекомендаций отметим наличие четырёхъядерного процессора и экрана с разрешением FullHD. Судя по всему, стоит ожидать появления 2-3-долларовых китайских футляров с мутными пластиковыми линзами.

Как и многие другие компании, на прошлой неделе компания TSMC предоставила свой квартальный отчёт о работе с июля по сентябрь 2014 года. В данном случае нам интересны не финансовые результаты, а планы компании по освоению передовых техпроцессов. Производители полупроводников подошли к той грани, после которой имеет смысл переходить на EUV-оборудование с длиной волны 13 нм вместо современного со 193-нм излучением. Это значительно упростит производственный процесс, сократив, к примеру, число экспозиций критических слоёв в случае 10-нм решений с 10-13 до одного. Также можно избежать иммерсионных технологий с погружением пластин в жидкость. И всё же, компания Intel отказывается использовать EUV-оборудование для выпуска 10-нм и даже 7-нм процессоров. Компания TSMC, как было сказано в ходе конференции, для выпуска первых 10-нм решений также будет использовать погружную технологию с использованием 197-нм сканеров.

Другой важной информацией стало то, что TSMC обещает приступить к массовому выпуску 16-нм полупроводников в следующем году в конце второго квартала или в начале третьего квартала. Что интересно, техпроцесс 16 FinFET уже прошёл все квалификационные испытания, а несколько улучшенный техпроцесс 16 FinFET Plus завершит их в следующем месяце. Но до серийного производства придётся ждать ещё девять месяцев. Фишка в том, что 16-нм решения практически без перестройки оборудования будут выпускаться на тех же самых линиях, что и 20-нм. Попросту говоря, компания могла бы прямо сейчас приступить к 16-нм производству, но не будет этого делать, поскольку завалена заказами Apple на выпуск SoC A8 и A8X. И, возможно, после нового года, когда Apple будет удовлетворена объёмами запасов этих чипов, 20-нм линиями TSMC смогут воспользоваться компании AMD и NVIDIA.