Новости за день

Intel представляет 10-нм ускорители Knights Hill и предлагает попрощаться с InfiniBand
На рынке ещё не успели закрепиться новые ускорители Intel Xeon Phi 14-нм поколения — Knights Landing , как компания Intel спешит сообщить о новом поколении ускорителей — 10-нм Knights Hill. Увы, если в случае Knights Landing о будущих новинках было рассказано довольно много, то о Knights Hill информация рассекречена лишь в части внешнего интерфейса. Уточним, в составе суперкомпьютеров ускорители Xeon Phi Knights Landing обещают массово появиться во второй половине 2015 года (сегодня это две завершённые системы — Trinity и Cori, а также две системы в стадии проекта). Каждый ускоритель будет нести до 60 ядер поколения Silvermont, интегрированную на подложку ускорителя память Micron HMC и контроллер нового сквозного интерфейса Omni Scale Fabric.

Можно ожидать, что ускорители поколения Knights Hill получат поддержку второй версии памяти HMC с увеличенной вдвое пропускной способностью (до 10 раз быстрее по сравнению с DDR4) и, о чём сейчас сообщается, новый сквозной интерфейс Intel Omni-Path Fabric. Собственно, данную новость компания Intel посвящает деталям об интерфейсе Omni-Path Fabric.

Архитектура Omni-Path Architecture обеспечит скорость передачи данных на уровне 100 Гбит/с и до 56 % более низкую задержку коммутации для кластеров средних и крупных размеров, если сравнивать Omni-Path с возможностями актуального межстоечного интерфейса InfiniBand. Для более плотного размещения портов разрабатывается однокристальное решение для коммутации 48 портов. Аналогичные разработки для InfiniBand поддерживают до 36 портов. Очевидно, масштабирование и схема коммутации станут проще. Тем самым компания заявляет, что Omni-Path Architecture позволит в 1,3 раза увеличить плотность размещения портов. Дополнительно для кластеров среднего и крупного размера число коммутаторов снизится на величину до 50 %, а масштабируемость в двухуровневых конфигурациях улучшится до 2,3 раз. Всё вышесказанное однозначно указывает на то, что Intel будет прощаться с InfiniBand, чего и нам желает. Другой вопрос, как на это отреагирует индустрия?
Автор: GreenCo Дата: 20.11.2014 12:10
Приняты финальные спецификации второй версии памяти HMC
В феврале этого года консорциум Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC) сообщил о подготовке черновых спецификаций второй версии стандарта HMC. Сегодня вторая версия «кубической» памяти обрела статус финальной редакции и доступна к загрузке с сайта консорциума (после регистрации). Ключевым отличием спецификаций HMC 1.0 от HMC 2.0 стало увеличение максимальной скорости передачи по каждой линии с 15 Гбит/с до 30 Гбит/с, что открывает путь к выпуску микросхем Hybrid Memory Cube с максимальной скоростью до 480 ГБ/с. Актуальные микросхемы компании Micron ёмкостью 2 ГБ и 4 ГБ позволяют передавать данные со скоростью 160 ГБ/с.

Новостью ниже мы сообщили, что память с интерфейсом HMC 2.0 может прописаться в составе будущих ускорителей Intel Xeon Phi 10-нм поколения (Knights Hil). Память с интерфейсом HMC 1.0 уже работает в составе ускорителей Intel Xeon Phi 14-нм поколения (Knights Landing), поддерживается новыми SoC и FPGA-матрицами компании Altera и экспериментальными серверными платформами компании Fujitsu. В общем случае память HMC в настоящий момент и в следующем году ориентируется на использование в серверных платформах и в составе сетевого оборудования. В составе процессоров и видеокарт компаний AMD и NVIDIA через год-два появится близкий аналог памяти HMC — память HBM, спецификации которой разрабатывает комитет стандартизации JEDEC.
Автор: GreenCo Дата: 20.11.2014 12:57
Тайваньский завод Qualcomm уйдёт компании TSMC за 85 млн. долларов
Как сообщается, компания TSMC направила в регулирующие органы Тайваня заявление о договорённости приобрести тайваньский завод компании Qualcomm. Слух о подобной сделке проскользнул чуть больше недели назад. Цена вопроса — 85 млн. долларов США. Вместе с земельным участком свыше 50 тысяч квадратных метров компания TSMC получит производственные корпуса и установленное оборудование. Пока других подробностей о данной сделке нет. Есть предположение, что TSMC на данном предприятии будет заниматься упаковкой микросхем. Пока компания относительно слабо использует собственные ресурсы для упаковки и тестирования чипов, отдавая это направление на откуп субподрядчикам.
Смартфоны на основе второго поколения IMOD-дисплеев Qualcomm
Смартфоны на основе второго поколения IMOD-дисплеев Qualcomm

Что касается компании Qualcomm, то отказ от данного предприятия может означать, что она ставит крест на собственных планах по выпуску IMOD-дисплеев на основе технологии mirasol. Компания оставляет за собой право лицензировать технологию всем желающим, но самостоятельно выпускать IMOD-дисплеи в массовом количестве не будет. В качестве альтернативы, судя по всему, выбрана другая технология создания изображения с помощью MEMS-матриц, которую компания Qualcomm купила вместе с компанией Pixtronix. Дисплеи по технологии Pixtronix будет выпускать на своих японских заводах компания Sharp в рамках производства дисплеев MEMS-IGZO. Таким образом, надобность в собственном заводе у компании Qualcomm отпала, хотя она вложила в него не менее одного миллиарда долларов США (по неподтверждённым данным — до двух миллиардов долларов). Похоже, что технология mirasol — всё.
Автор: GreenCo Дата: 20.11.2014 13:49