Новости за день

На CES 2015 компания Intel представила компактный модуль «Curie» для создания носимой электроники и вещей с подключением к Интернет. Ранее в этой сфере компания начала продвигать x86-совместимые ядра в виде сборок Quark и микрокомпьютеров Edison. Микрокомпьютер Edison впоследствии получил сборки на ядрах Atom Silvermont, поскольку ядра Quark оказались слабы для многих задач. В сентябре прошлого года модули Edison и набор для разработчиков стали доступны для заказа. С осени нынешнего года компания Intel приступит к поставкам модуля Curie и соответствующего программного инструментария для создания приложений. Сообщается, что это будет открытая операционная система реального времени (RTOS).

Модуль Intel Curie впервые сделан круглым и имеет диаметр примерно 18 мм. Согласно ожиданиям Intel, такой модуль можно встраивать в кольца, браслеты и вообще выглядит красиво. Однокристальную сборку для Curie — Intel Quark SE — инженеры компании разрабатывали с учётом требований к носимой электронике. Правда, теперь это не процессор, а микроконтроллер. Мы не уверены, что на Curie смогут работать сравнительно сложные приложения уровня Android Wear, но для несложных решений с датчиками — типа фитнес-браслетов — данная разработка вполне подойдёт.

О составе SoC Quark SE ничего неизвестно, как и не раскрываются данные о нормах техпроцесса для выпуска данных микроконтроллеров. Есть также сомнение, что Quark SE способен работать с x86-совместимым кодом. Всё это мы узнаем уже после завершения CES 2015. О составе модулей Curie известно больше. Модуль несёт 80 КБ памяти типа SRAM, 384 КБ флэш-памяти, концентратор со встроенным DSP для подключения датчиков, 6-осевой гироскоп и акселерометр, модуль Bluetooth LE и контроллер питания и заряда. К такому модулю достаточно добавить батарейку, и он полностью готов к работе. Шпиономания обещает выйти на новый уровень.

Одной из перспективных ниш для развития рынка электрофоретических экранов было и остаётся градостроительство. Для удержания картинки экраны типа E Ink не требуют энергии. Обновлять данные можно по радио. Небольшого источника автономного питания хватит на длительное время. Рекламные и информационные табло на базе дисплеев E Ink могли бы украсить улицы городов, но дальше экспериментальных моделей в Японии дело не дошло. Компания Bridgestone, продвигавшая свою технологию по выпуску электрофоретических дисплеев, на данном этапе сочла технологию бесперспективной. За дело пришлось браться самой компании E Ink.

На CES 2015 компания E Ink привезла секционные панели под кодовым именем «Prism». Это, если так можно сказать, гигантские монохромные электрофоретические дисплеи. Панели Prism могут покрывать стены и служить переносными ширмами. Для наполнения электрофоретических капсул могут быть использованы чернила различных цветов, а оттенками до определённой степени можно управлять, как это делается в экранах простых электронных книг на E Ink. Допускается несложная анимация. В сочетании с внешним освещением (экраны E Ink не обладают подсветкой) интерьер может принимать интересный вид. Холлы, киоски, залы, а также внешние стены зданий можно будет украшать по-новому. Понятно, что сегодня это очень дорого, но если заказы начнут расти, производство можно будет наращивать и делать продукцию дешевле.

Однокорпусные SSD — твёрдотельные накопители в виде самостоятельных микросхем с готовым к «употреблению» интерфейсом — новостью не являются. Таковые, к примеру, давно выпускает компания SanDisk. Накопитель SSD в виде микросхемы удобен для установки в смартфон, планшет или тонкий ноутбук. Он занимает предельно мало места, но не уступает по ёмкости своим «взрослым» собратьям в лице 2,5-дюймовых моделей SSD. До сих пор, правда, однокристальные SSD использовали относительно медленный интерфейс eMMC. Компания Toshiba решила покончить с этой практикой и анонсировала первое в индустрии решение с интерфейсом PCI Express.

Официальным пресс-релизом Toshiba сообщила о начале производства однокорпусного SSD в корпусе типа BGA. Микросхема ёмкостью 256 ГБ, включая интегрированный контроллер SSD, имеет размеры 16 х 20 х 1,65 мм и вес менее одного грамма. Микросхема объёмом 128 ГБ чуть тоньше — её толщина всего 1,4 мм. Интерфейс решения — это PCI Express 3.0 с поддержкой команд NVM Express revision 1.1. Накопители могут непосредственно распаиваться на монтажной плате устройства, так и выходить в формфакторе M.2 формата 2230. По словам Toshiba, она представила самый первый в индустрии накопитель M.2 2230.

На момент публикации пресс-релиза в компании не раскрыли полных спецификаций разработки, а также не уточнили планы поставок и стоимость решения.