Новости за день

Неофициально о спецификациях видеокарты NVIDIA GeForce GTX 960
Через неделю — 22 января — ожидается официальный анонс новой массовой видеокарты компании NVIDIA — модели GeForce GTX 960. Предполагалось, что новинка получит GPU GM206 на втором поколении архитектуры Maxwell, а число потоковых процессоров будет составлять 1280 штук при 256-битной шине доступа к данным и с объёмом памяти GDDR5 до 4 ГБ. Судя по всему, хотя в основу GeForce GTX 960 действительно будет положен новый кристалл, спецификации модели окажутся заметно скромнее.
Образец эталонной видеокарты GeForce GTX 960
Образец эталонной видеокарты GeForce GTX 960

Сайт PC Eva поделился информацией, из которой следует, что шина доступа к памяти в составе GPU для GeForce GTX 960 будет всего 128 бит. Также будет меньше число конвейеров — 1024. Ожидаемое число текстурных блоков равно 64, а блоков растеризации — 32 штуки. Предполагаемые частоты — 1228/1291 МГц. В тестовом пакете 3DMark 11 новинка набрала P9960 и X3321 баллов. Это позволит позиционировать модель GeForce GTX 960 чуть выше конкурирующего решения в лице видеокарты AMD Radeon R9 280. Ожидаемая стоимость GeForce GTX 960 находится на уровне 200 долларов США. Судя по всему, NVIDIA не стремится совершать прорыв в нише массовых решений. Что печально, компания AMD придерживается похожей тактики. Новации приходят строго дозировано, и эти «дозы» достаточно скромные.
Автор: GreenCo Дата: 14.01.2015 11:42
Графические процессоры AMD новой серии могут потреблять не менее 300 Вт
Если новость об искусственно зауженной шине GPU GM206 для видеокарты NVIDIA GeForce GTX 960 разочаровала поклонников этой компании, то найдётся также, чем разочаровать поклонников видеокарт продукции AMD. Сайт Videocardz раскопал ссылку на профиль одного из системных архитекторов AMD, который похвалился своим участием в разработке «первого в мире 300-Вт GPU SoC с памятью HBM».
Пример 2.5D и 3D упаковок GPU и памяти типа HBM
Пример 2.5D и 3D упаковок GPU и памяти типа HBM

Как нам известно, память типа HBM (High-bandwidth memory) получат новые GPU AMD Fiji или (и) Bermuda. Это стековая память со сквозными TSVs-соединениями и шиной памяти шириной 1024 бит. Такая память будет устанавливаться на одну общую подложку с GPU. Это упаковка типа 2.5D. В случае 3D-упаковки, которая будет освоена на следующем этапе — через год-два-три, стековая память будет устанавливаться непосредственно на кристалл GPU. Поскольку выше речь идёт о похвальбе в адрес SoC GPU, можно предположить, что 300 Вт — это общее потребление кристалла и памяти. В противном случае, TDP нового GPU компании AMD — Fiji (Radeon R9 380X) или Bermuda (Radeon R9 390X) — оказывается достаточно большим, чтобы испугать поклонников продукции из «красного» лагеря.

Также достаточно высокое значение TDP AMD Radeon 300-й серии может объясняться тем, что компания AMD не рискнула перевести продукцию на 20-нм техпроцесс и сохранила для выпуска новинок 28-нм нормы производства. Тогда значительное снижение теплового пакета старших GPU AMD придётся ждать до следующего года, когда она переведёт свою продукцию на 16-нм или 14-нм техпроцессы TSMC или GlobalFoundries.
Автор: GreenCo Дата: 14.01.2015 12:34
Fujitsu предложила «умное» кольцо для бесконтактного ввода символов
Компания Fujitsu официальным пресс-релизом сообщила, что она разработала надеваемое на палец устройство, способное распознавать начертание букв в воздухе пальцем. Для распознавания жестов и определения символов, включая иероглифы, устройство оборудовано гироскопом, акселерометром и датчиком магнитного поля. Информация на смартфон или другой приёмник для ввода символов передаётся по каналу Bluetooth. Также «кольцо» может служить устройством для чтения с меток с поддержкой NFC.
Кольцо с датчиками поможет написать роман и спасёт от остеохондроза
Кольцо с датчиками поможет написать роман и спасёт от остеохондроза

Подобная разработка обещает облегчить ввод информации в сложных условиях или в устройства наподобие «умных» очков или часов, у которых по определению нет места даже для организации виртуальной клавиатуры. Что интересно, компания уже проводит полевые испытания разработки и надеется коммерциализировать её в течение финансового 2015 года. Иначе говоря — с апреля 2015 года по март 2016 года.
Автор: GreenCo Дата: 14.01.2015 13:31