Новости за день

Новое поколение ядер ARM станет основой смартфонов с поддержкой 4K-видео
Компания ARM представила новые вычислительные и графические ядра для смартфонов и планшетов образца 2016 года. Ядра ARM Cortex-A72, как и их предшественники, опираются на 64-разрядную систему команд ARMv8-A. За счёт оптимизации архитектуры Cortex-A72 под новые техпроцессы, в частности — под 16-нм нормы производства и FinFET транзисторы, а также благодаря архитектурным улучшениям, достигается примерно двукратное превосходство по производительности по сравнению с 20-нм ядрами Cortex-A57 на одинаковых нагрузках. Превосходство над 28-нм ядрами Cortex-A15 достигает 3,5 крат. При этом энергопотребление ядер Cortex-A72 обещает оказаться на 75 % меньше, чем в случае работы ядер Cortex-A15, а использование связки из ядер разной производительности даст дополнительно снижение потребления на 40-60 % (технология ARM big.LITTLE). Добавим, комплементарными ядрами для Cortex-A72 будут служить ядра Cortex-A53.
Новые 64-разрядные вычислительные ядра ARM Cortex-A72
Новые 64-разрядные вычислительные ядра ARM Cortex-A72

Максимальное число ядер в связке будет прежним: до четырёх главных вычислительных ядер и до четырёх с подключением по схеме big.LITTLE. Решения с бюджетом по питанию на уровне смартфона смогут работать на частоте до 2,5 ГГц. Более производительные варианты смогут работать на частоте до 3 ГГц. Как сообщают в ARM, лицензию на новые ядра уже приобрели свыше 10 компаний, в число которых вошли также HiSilicon, Rockchip и MediaTek.
Видеоядра ARM Mali-T880 оптимизированы для вывода графики с качеством 4K
Видеоядра ARM Mali-T880 оптимизированы для вывода графики с качеством 4K

Новым графическим ядром ARM стало решение Mali-T880 с максимальным числом ядер 16 штук и частотой до 850 МГц. Новые ядра поддерживают API OpenGL ES 1.1-3.1, OpenCL 1.1, 1.2 и DirectX 11, а также способны кодировать и декодировать видео с качеством 4K и частотой 120 кадров в секунду. Поддерживается кодек HEVC.
Скорость межчиповых соединений обеспечит северный мост ARM CCI-500
Скорость межчиповых соединений обеспечит северный мост ARM CCI-500

Если сравнивать видеоядра Mali-T880 с видеоядрами Mali-T760, то производительность графики выросла до 1,8 раз на фоне снижения потребления на 40 %. Также в компании представили новый контроллер/интерфейс для связки всего этого хозяйства — CCI-500. Последний увеличил пропускную способность по шине памяти не менее, чем на 30 %. Следует сказать, что красоты на смартфоне уже мало кого удивляют, зато ежесуточные процедуры по зарядке аккумуляторов начинают вызывать всё больше раздражения. Увы, аппараты с качеством на уровне «игровых консолей» на 4K-экранах явно не добавят длительности работы от батареи.
Автор: GreenCo Дата: 04.02.2015 13:04
Новый год компания VIA начала со снижения выручки
За последние полтора года тайваньская компания VIA Technologies начала было оживать, демонстрируя сравнительно хороший рост выручки. Этому поспособствовал ряд лицензионных договоров, от которых компания стала получать регулярные отчисления, а также успешная работа дочерних предприятий по выпуску контроллеров и процессоров на архитектуре ARM. Новый год, тем не менее, компания начала со «старой песни»: по сравнению с предыдущим месяцем выручка сократилась на 28 % до примерно 11,79 млн. долларов США.
Доходы VIA, млн. долларов США
Продажи/Месяц 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12
2004 - - 43.4 45.7 41.2 46.98 53.39 56.55 55.44 55.32 47.42 49.64
2005 48.67 33.05 41.58 42.25 34.04 40.01 40.83 48.20 59.04 61.77 71.32 69.83
2006 63.84 71.59 81.44 90.23! 50.68 45.90 46.12 45.88 50.27 45.31 35.27 34.03
2007 39.65 32.78 45.25 44.54 50.72 41.36 41.19 38.76 36.25 32.06 22.82 21.50
2008 29.53 21.32 35.15 22.10 20.15 18.71 19.96 23.13 17.46 19.40 12.39 13.43
2009 10.92 11.13 15.71 10.54 11.73 12.65 12.55 11.09 14.08 13.18 11.68 12.96
2010 11.49 10.62 16.87 13.91 13.07 13.67 11.41 12.04 15.79 14.53 14.05 13.20
2011 14.98 11.08 16.18 15.72 12.53 11.63 11.89 11.00 10.64 8.90 11.31 8.83
2012 10.24 10.46 12.09 8.84 10.31 8.37 9.60 8.22 9.58 8.82 8.41 9.35
2013 13.41 8.41 10.82 10.56 9.54 28.38 9.85 10.25 37.51 20.08 23.61 22.84
2014 15.91 18.04 21.40 22.82 23.84 19.69 16.15 14.98 14.81 15.77 14.81 17.12
2015 11.79 - - - - - - - - - - -

Вполне возможно, что у компании закончились определённые договоры на ниве лицензирования. В то же время, от нынешнего года компания ожидает серьёзных изменений. Во второй половине текущего года вместе с китайскими партнёрами VIA планирует вывести на рынок новое поколение фирменных x86-совместимых платформ. Будет обидно, если что-то из этих планов не выгорит.
Автор: GreenCo Дата: 04.02.2015 13:36
Samsung предлагает упаковывать в корпус SoC как DRAM, так и NAND-флэш
Компания Samsung представила новое решение для создания компактных мобильных устройств. Это модуль ePoP (embedded package on package), содержащий как 3 ГБ памяти LPDDR3 DRAM, так и 32 ГБ NAND-флэш памяти в виде полноценного eMMC-модуля с собственным контроллером. Это не первая многокристальная упаковка Samsung. Ещё со времён КПК компания упаковывает в один корпус все необходимые для полноценной работы процессора кристаллы памяти, а раньше их было даже больше, поскольку необходим был также модуль быстрой SRAM-памяти. Так что в ассортименте Samsung модули eMCP обосновались давно и прочно. Так что же нового?
Флэш-память и память LPDDR3 в одном корпусе для установки поверх прикладного процессора (для смартфонов или планшетов)
Флэш-память и память LPDDR3 в одном корпусе для установки поверх прикладного процессора (для смартфонов или планшетов)

С недавних пор производители прикладных процессоров или SoC начали устанавливать модуль памяти для встраиваемого применения поверх процессора. Такая компоновка почти у всех SoC компании Apple для смартфонов (которые, к слову, выпускает Samsung). Версии SoC для планшетов Apple часто лишены надстройки в виде блока ОЗУ, который идёт отдельной микросхемой. Это позволительно в случае планшета, но не всегда удобно в случае смартфона, внутри которого всегда будет дефицит места.
Всё ставим на процессор: и оперативную память и SSD (eMMC)
Всё ставим на процессор: и оперативную память и SSD (eMMC)

Модуль ePoP компании Samsung предлагает ещё больше интеграции. Теперь на процессор можно установить сразу и оперативную память и флэш-память. Тем самым на монтажной плате освобождается ещё больше места. Фактически на плате будет установлен один лишь процессор, поскольку толщина модуля ePoP с LPDDR3 и NAND всего 1,4 мм — мало кто догадается, что процессор содержит также всю необходимую для работы память. Интересно, сможет ли Samsung реализовать ePoP упаковку уже в случае нового процессора Apple A9?
Автор: GreenCo Дата: 04.02.2015 17:30