Новости за день

AMD подтверждает готовность вскоре начать выпуск видеокарт серии Radeon R9 300
На последней квартальной конференции генеральный директор компании AMD, Лиза Су (Lisa Su), отметила, что компания возлагает большие надежды на второй квартал календарного 2015 года. Во-первых, выйдут APU Carrizo. Во-вторых, состоится вывод новых графических решений. С первыми всё уже ясно. Собственно, первый формальный анонс Carrizo и Carrizo-L состоялся ещё в прошлом году. Что касается нового поколения видеокарт, то тут AMD пока темнит. И всё же, компания вынуждена ослаблять информационную блокаду, допуская для поддержки интереса к своим решениям утечки даже на официальных ресурсах.

Так, на днях на официальной страничке компании в Facebook появилось сообщение от лица анонимных представителей AMD, в котором они дали понять о скором начале производства новых видеокарт. Со слов авторов сообщения, на новые адаптеры «накладываются последние штрихи», необходимые для начала выпуска зрелого продукта. Собственно, для коммерческого запуска новых видеокарт AMD во втором квартале к их производству необходимо приступить не позднее марта.

Уточним, к выходу готовятся видеокарты под пока условными названиями Radeon R9 380/380X. Главной особенностью решений новой серии обещает стать переход на память HBM (high bandwidth memory). Ширина шины памяти HBM для каждой микросхемы составляет 1024 бита. За счёт этого скорость работы GPU с бортовой памятью объёмом 4 ГБ будет достигать 640 ГБ/с и даже более.
Автор: GreenCo Дата: 06.02.2015 12:45
Showa Denko сообщает о подготовке к выпуску 750-ГБ 2,5-дюймовых пластин
В начале января компания Toshiba сообщила о создании первого в мире 3-ТБ накопителя в формфакторе 2,5 дюйма. Новинка, которая должна начать выходить в мае, опирается на четыре 2,5-дюймовых магнитных пластины ёмкостью по 750 ГБ. Что важно, используется обычная перпендикулярная магнитная запись без уплотнения дорожек типа SMR. А вчера дал о себе знать производитель самых ёмких в индустрии пластин. Вполне предсказуемо, им оказалась японская компания Showa Denko K.K. (SDK). Массовый выпуск 750-ГБ 2,5-дюймовых пластин компания начнёт в марте, что, в принципе, согласуется с планами Toshiba.

Пластины ёмкостью 750 ГБ диаметром 2,5 дюйма относятся к восьмому поколению пластин компании на основе PMR-записи. Можно ожидать, что если компания SDK реализует технологию 8-го поколения при выпуске 3,5-дюймовых пластин, то их ёмкость может быть поднята до 1,5 ТБ или даже чуть больше. Сегодня компания поставляет 3,5-дюймовые пластины седьмого поколения ёмкостью 1,1-1,3 ТБ каждая. Более того, компания собирается также выпустить 2,5-дюймовые 1-ТБ пластины следующего поколения. Правда, не уточняет, будут ли они использовать перпендикулярную запись или перейдут на запись с подогревом (HAMR). В любом случае, запись типа PMR оказалась долгожителем.
Автор: GreenCo Дата: 06.02.2015 13:54
TSMC будет оптимизировать упаковку InFO-WLP с прицелом на выпуск Apple A9 и A10
С некоторых пор компания TSMC начала самостоятельно упаковывать выпущенные ею кристаллы. До этого, впрочем, как и во многих случаях сейчас, для упаковки микросхем она передавала и передаёт заказы компаниям ASE и SPIL. В будущем TSMC ещё больше снизит зависимость от подобных субподрядчиков. Так, осенью прошлого года для этих целей она выкупила тайваньский завод компании Qualcomm и рассчитывает в 2015 году от услуг по упаковке многокристальных микросхем заработать порядка одного миллиарда долларов США и удвоить эту сумму в 2016 году.

Упаковывать несколько кристаллов в один корпус вынуждает недостаточно полная пока интеграция компонентов в составе одного прикладного процессора (SoC). Существует несколько методов упаковки, наиболее перспективными из которых считаются 2.5D- и 3D-упаковка, когда кристаллы используют вертикальные TSVs-каналы для соединения с нижележащими или расположенными сверху кристаллами. В случае 2.5D-упаковки кристаллы располагаются горизонтально, соединяясь с помощью TSVs-каналов с общей тонкой подложкой, играющей роль моста.

Поскольку TSVs-соединения — это дорогое удовольствие и, прежде всего, из-за очень большой относительной площади поперечного сечения самих каналов-соединений, разрабатываются альтернативные способы упаковки нескольких кристаллов. Один из таких способов предлагает использовать компания TSMC — это так называемый веерный способ или InFO-WLP (integrated fan-out wafer-level packaging). Все кристаллы располагаются горизонтально и соединены с общей подложкой обычной контактной группой снизу кристалла, а не внешней обвязкой из тонких проводников (уменьшение размеров токопроводящих элементов выглядит как перевёрнутый веер).
Современные варианты компоновки полупроводниковых кристаллов в одной упаковке
Современные варианты компоновки полупроводниковых кристаллов в одной упаковке

Применительно к 20-нм техпроцессу TSMC должна была начать опытную упаковку методом InFO-WLP в конце 2014 года. Если верить свежему сообщению на сайте DigiTimes, компания TSMC пересмотрела планы по коммерческому использованию упаковки InFO-WLP применительно к 20-нм техпроцессу и теперь намерена сконцентрироваться на упаковке этим методом 16-нм кристаллов с использованием FinFET транзисторов. Следуя этим целям, к промышленному внедрению оптимизированная упаковка InFO-WLP будет готова в 2016 году, чтобы послужить для перехвата заказов на процессоры Apple A9 и 10-нм Apple A10 в 2017 году. Вот так. Ни больше и ни меньше. Если источник не ошибается, следующие процессоры Apple для смартфонов и планшетов будут состоять из нескольких разнородных кристаллов. Впрочем, они и сейчас выпускаются в составе с кристаллом LPDDR. Просто будет покорён ещё один уровень интеграции.
Автор: GreenCo Дата: 06.02.2015 17:41