Новости за день

За неверные спецификации GeForce GTX 970 компания NVIDIA будет отвечать в суде
В январе обнаружилось, что по факту в составе графического процессора NVIDIA GM204-200 вместо заявленных 64 блоков растеризации имеются только 56 блоков. Тем самым объём кэш-памяти второго уровня в GPU также оказался меньше заявленного: 1792 КБ, а не 2048 КБ. Из-за такой организации полная скорость доступа стала возможной лишь к 3,5 ГБ бортовой памяти вместо установленного объёма 4 ГБ. К оставшимся 512 МБ памяти скорость была значительно меньше, что при определённом стечении обстоятельств могло снизить производительность адаптеров.

Компания NVIDIA скрыла эту информацию, и некоторое время после её обнародования дистанцировалась от возникшей проблемы. Поскольку проблема связана с архитектурными особенностями графического процессора, исправить GPU GM204-200 и вернуть видеокарты GeForce GTX 970 на их основе в русло спецификаций не представляется возможным. Во всяком случае, быстрый путь с исправлением драйверов точно не сработает. В принципе отклонение от спецификаций незначительное, и вернуть видеокарту GeForce GTX 970 обратно в магазины решило менее 5 % покупателей, услышавших о проблеме. Однако это заложило основу для появления судебных претензий к компании.

В конце прошлой недели стало известно, что некий пользователь — Эндрю Островски (Andrew Ostrowski) — подал в окружной суд Северной Калифорнии коллективный иск против NVIDIA, к которому могут присоединиться все покупатели GeForce GTX 970, недовольные непорядочным поведением компании. Распространённые NVIDIA материалы содержали недостоверные сведения и обманывали покупателей. Также иск подан против компании Gigabyte Technology, владельцем версии GeForce GTX 970 которой, надо понимать, является упомянутый выше истец. По понятным причинам, к иску могут присоединиться только резиденты США. Но прецедент наверняка будет иметь далеко идущие последствия. Правда, до этого могут пройти годы судебных разбирательств.
Автор: GreenCo Дата: 23.02.2015 00:21
Сборка ePoP Samsung в разрезе: девять кристаллов высотой менее 1,4 мм
В начале этого месяца компания Samsung представила модуль ePoP (embedded package on package), содержащий 3 ГБ памяти LPDDR3 DRAM и 32 ГБ NAND-флэш памяти, организованной в массив с интерфейсом eMMC. Модуль ePoP — это решение не для самостоятельной установки на монтажную плату. Модуль ещё на сборочном заводе Samsung распаивается на верхнюю контактную площадку прикладного процессора (SoC) и поставляется производителям смартфонов в сборе в виде монолитного корпуса. Эту же операцию могут выполнять другие компании, специализирующиеся на упаковке микросхем, поэтому модуль ePoP компания готова поставлять для комплектации любых процессоров. Что собой представляет новый модуль памяти для встраиваемых применений, позволяет понять свежая публикация на сайте EE Times.
Конструкция и актуальный состав ePoP-сборки Samsung
Конструкция и актуальный состав ePoP-сборки Samsung

Контроллер флэш-памяти с интерфейсом eMMC расположен в верхней части «бутерброда». Ниже лежат четыре кристалла NAND-флэш MLC по 64 Гбит. В основании сборки расположены ещё четыре кристалла LPDDR3 по 6 Гбит. Итого в упаковке девять кристаллов, не считая подложки с контактной группой. И всё это уместилось в корпусе высотой всего 1,4 мм. Попутно компании Samsung пришлось решать ещё две задачи. Это отвод тепла от памяти NAND-флэш, которая из всех приборов в данном случае наиболее чувствительна к рабочей температуре, и экранирование флэш-памяти от ЭМИ-наводок. В компании не раскрывают деталей, но уверяют, что рабочие температуры ePoP не выходят за пределы допустимых 80-100 градусов по Цельсию.
3 ГБ памяти LPDDR3 DRAM и 32 ГБ NAND-флэш памяти в упаковке ePoP
3 ГБ памяти LPDDR3 DRAM и 32 ГБ NAND-флэш памяти в упаковке ePoP

Отметим, ещё одним преимуществом использования ePoP является то (кроме экономии посадочного места на плате), что контактная группа «сборного» процессора-SoC избавляется от массы лишних контактов. Каждая современная SoC несёт по несколько сотен контактов. Это ведёт к усложнению процедуры выравнивания процессора на монтажной плате перед пайкой. Сборка ePoP позволяет перенести интерфейс памяти внутрь процессора и удешевить производство готовых решений, а также снизить уровень брака.
Автор: GreenCo Дата: 23.02.2015 00:22
Младшие APU AMD в третьем квартале частично перейдут на 20-нм техпроцесс
Прошёл ровно года с того момента, как компания TSMC приступила к массовому выпуску полупроводников с нормами 20 нм. Всё это время теплилась надежда, что вот-вот и появятся 20-нм графические процессоры компаний AMD или NVIDIA, или 20-нм APU компании AMD. Увы, с использованием 20-нм топологических норм кроме Apple A8 вышла только сборка NVIDIA X1 для весьма специфических нужд. Свежей новостью сайт WCCFTech сообщает, что ожидаемые в нынешнем году APU AMD Nolan для планшетов и тонких ноутбуков также будут выпускаться с использованием старого 28-нм техпроцесса.

Ядра APU Nolan — это слегка модернизированные (или вовсе без изменений) x86-совместимые ядра Puma+, каковые можно обнаружить в 28-нм APU Beema и Mullins. На этих же ядрах сейчас готовятся к выходу модели APU Carrizo-L. Процессоры Nolan, кстати, получат то же конструктивное исполнение, что и Carrizo/Carrizo-L — FP4 (BGA). Это даст возможность производителям выпустить устройства на основе APU Nolan не меняя дизайн материнских плат и систем охлаждения. Поскольку выпуск APU Nolan ожидается в третьем квартале, системы на обновлённых APU AMD появятся практически сразу.

С использованием 20-нм техпроцесса в третьем квартале могут выйти другие APU AMD — решения Amur на ядрах ARM Cortex-A57. Эта платформа не будет ориентирована на использование Windows, но для Android может оказаться тем, что нужно.
Автор: GreenCo Дата: 23.02.2015 00:23
NXP создаёт в Китае СП для выпуска полупроводников
Прозвучавший для производителей полупроводников несколько лет назад клич «назад в Европу!» так и ушёл в пустоту. У Евросоюза нет столько свободных денег, чтобы развивать и модернизировать заводы на территории подконтрольной ему зоны. Надежды на выживание местных компаний только на Китай. Это касается также таких крупнейших игроков, как ST Micro и NXP Semi.

Компания Philips давно махнула рукой на собственный бизнес по выпуску полупроводников и отправила профильное подразделение — NXP Semiconductors — в свободное плавание. Несколько лет назад компанию NXP Semiconductors купил пул частных инвесторов. Жёсткое регулирование как-то удержало компанию на плаву, но это не стало окончательным выходом из кризиса. Сейчас в Китае реализуется национальная программа по развитию местной полупроводниковой отрасли. Денег там куры не клюют. Компания NXP Semi, как стало известно в конце недели, также намерена припасть к этому живительному источнику финансов.

Сообщается, что между компанией NXP Semi и китайской государственной финансовой группой JianGuang Asset Management (JAC Capital) заключено соглашение о создании совместного предприятия в Китае. Сделка должна состояться в течение года после прохождения всех необходимых разрешительных процедур. В будущем СП контрольный пакет акций в размере 51 % будет принадлежать китайской стороне. Компании NXP Semiconductors достанется 49 % акций. Выпущенные совместно полупроводники будут распространяться как в Китае, так и за его границами. В NXP отмечают, что партнёрство поможет значительно сэкономить на расходах и позволит значительно поднять прибыль.
Автор: GreenCo Дата: 23.02.2015 00:24
Архитектура AMD Zen может стартовать в составе процессоров Opteron
В 2016 году в составе процессоров компания AMD собирается вывести на рынок новую микропроцессорную x86-совместимую архитектуру под кодовым именем Zen (Дзен). Неофициально считается, что модели процессоров AMD на Zen для настольных ПК выйдут в третьем квартале 2016 года. Это решения под кодовым именем «Summit Ridge» с восемью ядрами и TDP не выше 95 Вт. Выпускать модели будет компания GlobalFoundries или даже компания Samsung с использованием 14-нм техпроцесса и FinFET транзисторов. Также на 2016 год запланирован выпуск серверных процессоров Opteron на новой архитектуре K12, но в её основе будут ядра ARM.

Между тем, в серверном сегменте x86-совместимую архитектуру рано списывать в утиль. Это подтверждают последние слухи, опубликованные на сайте WCCFTech. По данным источника, первыми на основе архитектуре Zen (x86) в 2016 году выйдут серверные процессоры AMD в линейке Opteron. Если опираться на давние традиции AMD сначала выпускать серверные «камни» и только затем клиентские CPU, выход Opteron на основе Zen может состояться в первой половине 2016 года.
Автор: GreenCo Дата: 23.02.2015 00:25