Новости за день

NXP и Freescale объявили о слиянии компаний
Официальным пресс-релизом компании NXP и Freescale сообщили о подписании договора о взаимопонимании, согласно которому намечено слияние обеих компаний в одно предприятие с коммерческой стоимостью 40 млрд. долларов США. Застрельщиком в начинании выступила компания NXP, как предприятие с большим капиталом. Однако в пресс-релизе избегают говорить о покупке или поглощении Freescale. Тем не менее, компании NXP придётся выложить за процесс поглощения один миллиард долларов США наличными, ещё один миллиард долларов взять в кредит и добавить к этому 115 млн. своих обычных акций. В результате такого обмена акционеры Freescale получат около трети акций NXP. Полная стоимость Freescale вместе с её долгами оценивается в 16,7 млрд. долларов США.

Формально процесс слияния должен завершиться во второй половине года после прохождения всех разрешительных процедур. Акционеры обеих компаний уже дали добро на сделку, но регулирующие органы своего слова ещё не сказали. Как нам кажется, наибольшей проблемой для «сдельщиков» будет добиться разрешения у Китая. Компании NXP и Freescale занимаются выпуском микроконтроллеров, силовых полупроводниковых приборов и решений со «смешанными сигналами». Это автоматика для промышленности, автомобилей, целый спектр решений для бытовой электроники и, конечно же, новое направление вещей с подключением к Интернет. Во всех этих областях Китай играет ключевые роли и наверняка будет пристально следить за образованием нового гиганта на рынке.

Следует напомнить, что десять лет назад вопрос о покупке NXP рассматривала компания... Freescale. Но тогда каждая из них была самостоятельным предприятием. Компания NXP была полупроводниковым подразделением компании Philips, а Freescale — компании Motorola. Тогда сделка не состоялась и каждая из них была приобретена своей группой инвестиционных компаний. Надо понимать, что сейчас процессом слияния NXP и Freescale руководят не специалисты по полупроводникам, а представители тех самых инвестиционных фондов.
Автор: GreenCo Дата: 03.03.2015 11:12
Официально о процессорах Intel SoFIA (Atom x3)
На выставке MWC 2015 компания Intel официально представила семейство процессоров Atom x3, которые фигурируют под кодовыми именами SoFIA 3G, SoFIA 3G-R и SoFIA LTE. Теперь это процессоры Atom x3-C3130, Atom x3-C3230RK и Atom x3-C3440. Выход модели Atom x3-C3130 запланирован на ближайшее время. Его уже планируют внедрить в устройства около 20 компаний, включая ASUS и Jolla. Модели процессоров Atom x3-C3230RK и Atom x3-C3440 выйдут в середине года и появятся в устройствах в третьем и в четвёртом квартале текущего года. В составе всех трёх моделей используются x86-совместимые ядра Intel Atom на архитектуре Silvermont. Примечательно, что Silvermont разрабатывалась с прицелом на 22-нм техпроцесс Intel, но выпускаться процессоры Atom x3 будут на 28-нм линиях компании TSMC. Детальнее о возможностях новых SoC вы можете узнать из таблицы ниже.
Состав SoC Intel SoFIA и сопутствующих платформ
Состав SoC Intel SoFIA и сопутствующих платформ

Все три модели SoFIA имеют встроенные цифровые модемы 2G/3G. Встроенный цифровой модем с поддержкой LTE 5-й категории будет только в составе SoC SoFIA LTE или, как теперь называется эта сборка — Atom x3-C3440. Для отдельной реализации LTE-модема Intel подготовила решение XMM 7360 (LTE Advanced Category 10) со скоростью загрузки данных до 450 Мбит/с. В то же время контроллеры для беспроводной связи Bluetooth, Wi-Fi и GPS выполнены отдельным чипом.
Варианты исполнения платформ Intel SoFIA (серые компоненты — это решения не Intel)
Варианты исполнения платформ Intel SoFIA (серые компоненты — это решения не Intel)

Процессоры SoFIA 3G (Atom x3-C3130) и SoFIA 3G-R (Atom x3-C3230RK) будут комплектоваться дискретной «радиосборкой» A-Gold 620, а SoC SoFIA LTE (Atom x3-C3440) получит три отдельных дискретных решения: одно для Wi-Fi 802.11ac (Intel Wireless-AC 8x70), другое для систем геопозиционирования (Intel Wireless-GNSS 2x00) и третье для организации связи в стандарте NFC (Intel Wireless-NFC 4000). Каждое из этих дискретных решений может использоваться в любых других платформах, но они не входят в базовую конфигурацию. В общем случае все представленные выше SoC SoFIA нацелены на рынок малобюджетных планшетов, смартфонов и планшетофонов.

Отдельно стоит отметить, что компания Intel воспользовалась видеоядрами компании ARM (см. таблицу выше). До этого момента компания использовала либо видеоядра компании Imagination, если речь шла о недорогой продукции, или фирменные видеоядра Intel HD Graphics, если создавалось среднее или старшее решение. Можно не сомневаться, что компания Intel тем самым поможет компании ARM укрепить рыночные позиции.
Автор: GreenCo Дата: 03.03.2015 13:04
Компания Bookeen выпустит электронную книгу с солнечной панелью, встроенной в экран
На Mobile World Congress 2015 французские компании Sunpartner Technologies и Bookeen подписали соглашение о совместной разработке электронной книги со встроенной в экран солнечной батареей. Устройство должно появиться на рынке в 2016 году. Можно ожидать, что читалка выйдет под брендом «CyBook» компании Bookeen.
О рациональном использовании освещения
О рациональном использовании освещения

В качестве солнечной панели решено использовать разработку Wysips компании Sunpartner. Панель Wysips достаточно тонкая и обладает прозрачностью на уровне 90 %. Электронные книги на экранах E Ink и так могут неделями работать без обязательной подзарядки аккумулятора. Со встроенной солнечной батареей время автономной работы читалок обещает заметно увеличиться.

Отметим, электронные книги на экранах E Ink всегда обращены дисплеями к свету, поскольку работают на отражённом свете. Так что солнечные панели в составе экранов читалок — это наиболее рациональная конструкция. Надеемся, проект дойдёт до стадии коммерческой реализации, а накладная плёнка-батарея не слишком снизит контрастность экранов E Ink.
Автор: GreenCo Дата: 03.03.2015 13:50