Новости за день

Процессоры на архитектуре AMD Zen могут нести до 16 ядер и быть гибридными
В январе появилась информация, что процессоры AMD на новой x86-совместимой архитектуре Zen будут носить кодовое имя «Summit Ridge» и нести до восьми вычислительных ядер. Ориентировочный выход данных решений, которые могут получить новый процессорный разъём FM3, может состояться в третьем квартале 2016 года. На днях сайт Fudzilla опубликовал чуть более подробную информацию о процессорах Zen (или Summit Ridge). Само собой, подтвердить или опровергнуть полученные сведения нельзя.

По информации источника, процессоры Zen сохранят модульную структуру, но теперь каждый модуль будет нести до четырёх ядер (полуядер). В максимальной конфигурации будет предложено 16 ядер или 4 модуля (в принципе, это не противоречит предыдущей информации, где фигурируют восемь ядер или четыре модуля в современной трактовке). Каждое ядро в модуле будет иметь свой собственный банк кэш-памяти L2 и разделяемый между всеми четырьмя ядрами в модуле блок кэш-памти L3.

В качестве памяти, по крайней мере — в ближнем окружении, рассматривается память типа HBM, хотя речь может идти также о втором поколении этой памяти с вдвое более быстрой шиной данных. Для связи с памятью процессор будет использовать новый интерфейс Coherent Fabric. Почему понадобился новый интерфейс? Возможно по тем причинам, что в состав процессора может войти графическое ядро Greenland, тоже требующее доступ к памяти HBM. Тем самым источник уверяет, что Zen станет основой APU, а не просто центрального процессора. Как оно будет на самом деле, мы ещё увидим. Если выход решений поколения Zen действительно планируется во второй половине следующего года, то уже к нынешней осени у компании AMD должны быть инженерные образцы новинок, а нас ждёт масса интересных утечек.
Автор: GreenCo Дата: 02.04.2015 08:57
Мартовская выручка компании VIA Technologies подскочила на 40%
Очередной месячный отчёт тайваньской компании VIA Technologies показал, что компания снова переходит в режим «качелей». В марте компания выручила примерно 13,95 млн. долларов США, что на 40 % больше по сравнению с выручкой в феврале. По данному показателю компания как бы вернулась в середину прошлого года. Интересно, как надолго?
Доходы VIA, млн. долларов США
Продажи/Месяц 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12
2004 - - 43.4 45.7 41.2 46.98 53.39 56.55 55.44 55.32 47.42 49.64
2005 48.67 33.05 41.58 42.25 34.04 40.01 40.83 48.20 59.04 61.77 71.32 69.83
2006 63.84 71.59 81.44 90.23! 50.68 45.90 46.12 45.88 50.27 45.31 35.27 34.03
2007 39.65 32.78 45.25 44.54 50.72 41.36 41.19 38.76 36.25 32.06 22.82 21.50
2008 29.53 21.32 35.15 22.10 20.15 18.71 19.96 23.13 17.46 19.40 12.39 13.43
2009 10.92 11.13 15.71 10.54 11.73 12.65 12.55 11.09 14.08 13.18 11.68 12.96
2010 11.49 10.62 16.87 13.91 13.07 13.67 11.41 12.04 15.79 14.53 14.05 13.20
2011 14.98 11.08 16.18 15.72 12.53 11.63 11.89 11.00 10.64 8.90 11.31 8.83
2012 10.24 10.46 12.09 8.84 10.31 8.37 9.60 8.22 9.58 8.82 8.41 9.35
2013 13.41 8.41 10.82 10.56 9.54 28.38 9.85 10.25 37.51 20.08 23.61 22.84
2014 15.91 18.04 21.40 22.82 23.84 19.69 16.15 14.98 14.81 15.77 14.81 17.12
2015 11.79 9.98 13.95 - - - - - - - - -

В то же время во всех последних интервью руководство VIA Technologies излучает уверенность, что вторая половина текущего года поможет компании вернуться к прежнему уровню выручки. Год 2015 для компании начался со снижения по этому показателю, но мартовский результат пытается убедить нас в обратном.
Автор: GreenCo Дата: 02.04.2015 09:59
Для выпуска 3D SOC Qualcomm не будет использовать TSVs-соединения
Сегодня уже все крупнейшие производители памяти научились выпускать стековые сборки кристаллов с использованием таких сквозных вертикальных каналов металлизации, как TSVs. Это либо 4-слойная оперативная память HMC компании Micron и HBM компании SK Hynix, либо 32-48-слойная флэш-память Samsung, Micron или Toshiba. Более сложные кристаллы — логика, графика и процессоры — пока выпускаются с использованием 2.5D-упаковки, в которой соединения TSVs фактически не используются. В такой упаковке кристаллы располагаются горизонтально на общей кремниевой площадке, в толще которой проходят вертикальные каналы достаточно большого диаметра. В дальнейшем производители полупроводников рассчитывают освоить вертикальное размещение процессорных кристаллов, что приведёт к настоящей 3D-упаковке и к заметной экономии посадочного места на монтажных платах. Что интересно, на днях в компании Qualcomm признались, что они пока не рассматривают вопрос использования TSVs-соединений в случае стековой компоновки кристаллов.

На конференции International Symposium on Physical Design 2015 (ISPD 2015) представитель Qualcomm, Карим Араби (Karim Arabi), сообщил, что его компания рассматривает два основных метода двухэтажной двухкристальной компоновки: последовательный (face-to-back) и встречный (face-to-face). Последовательный метод заключается в том, что уже на готовый кристалл наносится подложка для кристалла второго слоя. Тем самым достаточно просто организовать связи между двумя «этажами», но возникают проблемы с обработкой второго кристалла.
Метод последовательной сборки вертикальной двухкристальной SoC
Метод последовательной сборки вертикальной двухкристальной SoC

Для отжига подложки требуется выдержать температуру 1200 градусов по Цельсию. Это приведёт к расплавлению медных соединений на нижнем кристалле. Медь можно заменить вольфрамом либо вдвое снизить температуру отжига, вот только в обоих случаях произойдёт деградация рабочих характеристик в полупроводниковом слое либо в проводниках.
Метод встречной сборки вертикальной двухкристальной SoC
Метод встречной сборки вертикальной двухкристальной SoC

Метод встречной компоновки даёт возможность избежать проблем с тепловым разрушением одного из кристаллов, но тянет за собой другую проблему. При торцевом соединении двух отдельно выпущенных кристаллов потребуется выдержать высочайшую точность совмещения кристаллов, что частично можно решить за счёт создания достаточно больших по площади соединительных площадок. По всей видимости, придётся искать какое-то общее компромиссное решение из двух методов. Стоит отметить, что в Qualcomm надеются увидеть опытные двухслойные SoC в течение следующего года. Такие решения, как минимум, при сравнении с «одноэтажными» SoC по посадочной площади обещают оказаться вполовину меньше.
Автор: GreenCo Дата: 02.04.2015 10:52
Вышла утилита CCleaner для Android версии 1.09
Владельцы устройств на платформе Android с некоторого времени могут приобщиться к продукции компании Piriform: утилите CCleaner. Версия 1.09 даёт возможность увидеть список отключенных приложений. Пользователи, получившие руты для своего устройства (и лишившиеся таким образом гарантии производителя) могут вручную отключать приложения. Также проводятся дальнейшие работы по улучшению производительности и оптимизации интерфейса.



Из других изменений можно выделить улучшение очистки, определение рутов и файлов APK, исправление незначительных ошибок.

Предупреждение: у некоторых приложений кэш требуется для нормальной работы, так что если вы вдруг очистили всё, а приложение снова начинает закачивать мегабайты информации, это значит, что вы переусердствовали.

Скачать CCleaner для платформы Android версии 1.09 можно на Google Play: ссылка


Автор: Morgana Дата: 02.04.2015 22:29
Правительство Великобритании "додавило" Microsoft
И победа эта пошла на благо всему прогрессивному человечеству. Напомню, что в прошлом году корпорация Microsoft получила несколько чувствительных уколов, когда европейские правительства одно за другим начали заявлять о необходимости жёсткой экономии и решимости отказаться от дальнейшего использования решений от Microsoft в госучреждениях. Так, Франция перевела всю жандармерию на свободное ПО (потратив солидную сумму денег на обучение и переобучение персонала, а также на устранение несовместимостей). Великобритания же выступала с подобным заявлением дважды, к тому же официально заявив о переходе на Open Document Format. То есть, как сообщили товарищи на местах, добавили существенную головную боль собственным налогоплательщикам. Однако, после длительных переговоров с корпорацией Microsoft, последняя была вынуждена принять решение о существенном расширении поддержки Open Document Format в своём "облачном" пакете Office 365. В рамках требований британского департамента Government Digital Service, отвечающего за реализацию открытых стандартов в государственных сервисах, Microsoft уже в мае реализует широкие возможности импорта и сохранения документов в форматы, соответствующие ODF версии 1.2.

С одной стороны, Великобритания одержала победу на благо всего мира, выкручиванием рук и шантажом заставив Microsoft расширить поддержку стороннего формата (напомню, что в форматах ODF сохраняют документы офисные пакеты LibreOffice и OpenOffice), а с другой - приняв авторитарное решение прекратить работу с форматом Microsoft .XML - загнало собственное население в определённые рамки для того, чтобы последнее имело возможность общаться с собственным правительством.
Автор: Morgana Дата: 02.04.2015 23:00
Выход Kingdom Come: Deliverance отложен до 2016 года
Чешская студия Warhorse Studios, состоящая из ветеранов игровой индустрии (из-под мышей и клавиатур которых вышли такие игры как Mafia, Mafia II, UFO), с декабря 2013 года занимается через Kickstarter сбором средств на создание игры в жанре РПГ без дев в бронелифчиках, пьяных гномов, драконьих пещер с сокровищами и полчищ мифических существ. Нас всех ждёт честное Средневековье начала 15 века, эпоха меча и лошади (магия потерялась на полдороги). Это была бравурная часть. А теперь о грустном.

Как водится, реальность оказалась не настолько радужной, как казалось в мечтах. Kingdom Come: Deliverance выйдет обязательно, но только летом 2016 года. Причина тривиальна: разработчики хотят выдать пользователю не сырой продукт, наскоро слепленный на коленке, а Очень Качественную Игру в уважаемом жанре. Чтобы потом не пришлось мучительно краснеть перед всеми, кто вложился деньгами в проект и выпускать каждую неделю по экстренному патчу. Что же, Warhorse Studios сама задрала себе планку и не собирается опускать её ни на миллиметр.

Однако, это совершенно не значит, что до лета следующего года нам придётся протоптать дорожку под дверью студии в ожидании релиза. Ближе к концу года в сервисе Steam игра появится в режиме раннего доступа, а сегодня стал доступный новый ролик от разработчиков (на английском языке), из которого можно узнать про новый игровой контент и увидеть кусочек игрового процесса. Должна признать, проект получается оригинальным. Можно, конечно, придраться к неподвижности губ при разговоре. Но можно этого и не делать.



Желающие узнать, как юный кузнец, потерявший всё во время войны, дошёл до жизни такой (политические интриги, спасение короля, превращение из деревенского кузнеца в вора, рыцаря или менестреля), а также внести свой денежный вклад в создание Kingdom Come: Deliverance, могут обратить свои взоры к сайту игры (на английском языке): ссылка

Ну и напоследок, октябрьский тизер о мирной жизни в предвоенной Богемии, где всё и началось. Дата в самом конце, разумеется, уже не актуальна.

Автор: Morgana Дата: 02.04.2015 23:10