Новости за день

Intel официально представит мобильный процессор с разблокированным множителем
Платформу Skylake компания Intel решила продвигать во всех возможных направлениях. Собственно, ситуация на рынке ПК обязывает крутиться всех и даже такого гиганта индустрии, как компания Intel. Вчера, например, мы сообщили о подготовке к выходу мобильной версии процессора класса Xeon, а на потребительском рынке компания обещает представить первый мобильный процессор с возможностью разгона.

Осенью микропроцессорный гигант начнёт поставки ноутбучных процессоров поколения Skylake (Skylake-K) с разблокированным множителем. До этого отдельные сборщики мобильных систем выпускали ноутбуки с настольными процессорами, способными к разгону. Теперь для этого будут выпущены штатные мобильные версии процессоров. Предполагается, что первой такой моделью станет четырёхъядерный процессор Core i7-6820HK с TDP 45 Вт. Иначе говоря, появление ноутбуков с оверклокерскими функциями может приобрести условно массовое явление.
Автор: GreenCo Дата: 11.08.2015 10:43
Интерфейс AMD Coherent Fabric будет в 7 раз быстрее PCIE 3.0
Из неофициальных подробностей о будущих процессорах компании AMD известно, что гибридные решения следующего поколения получат GPU Greenland и CPU на архитектуре Zen. Графическое ядро Greenland обещает обеспечить производительность свыше 4 терафлопс. Чтобы гетерогенные расчёты не страдали от узких мест внутреннего интерфейса, компания AMD вводит новую шину Coherent Fabric. На днях сайт Fudzilla обнародовал такой параметр, как скорость обмена данными по шине Coherent Fabric.
Блок-схема с интерфейсами будущих APU AMD
Блок-схема с интерфейсами будущих APU AMD

Если верить источнику, четыре линии Global Memory Interconnect (GMI) обеспечат интерфейс между GPU и CPU каналом с суммарной скоростью 100 ГБ/с. При этом обещано также устранить такое явление, как задержки, которые свойственны интерфейсу PCI Express. Тем самым, если сравнивать возможности Coherent Fabric и шину PCI Express x16 в третьей редакции, новый внутренний интерфейс будет примерно в 7 раз быстрее. Кстати, источник обозначает ядра APU кодовым именем «Zeppelin». До этого в планах AMD нам не попадалось подобного названия.
Автор: GreenCo Дата: 11.08.2015 11:55
Samsung начала массово выпускать 256-Гбит 48-слойноую память V-NAND TLC
Формально компания Toshiba опередила компанию Samsung в анонсе 48-слойной 256-Гбит 3D NAND-флэш памяти на базе трёхбитовой TLC ячейки памяти. Анонс Toshiba состоялся неделю назад, а компания Samsung о своей памяти V-NAND аналогичной структуры и ёмкости сообщила только сегодня. Только для компании Samsung — это уже третье поколение памяти 3D NAND, хотя 256-Гбит V-NAND она начала выпускать впервые, до этого два года подряд довольствуясь производством 128-Гбит 32-слойной памяти. Также подчеркнём, Samsung сообщила о начале массового производства 48-слойной 256-Гбит V-NAND TLC, а Toshiba начнёт выпуск подобной памяти примерно во втором квартале 2016 года.

По словам Samsung, по сравнению с предыдущим 32-слойным 128-Гбит чипом V-NAND 48-слойный чип V-NAND потребляет на 30 % меньше электроэнергии для хранения такого же объёма данных. Кроме этого продуктивность при производстве 48-слойной памяти на 40 % выше по сравнению с предшественницей, что снизит себестоимость решений на фоне повышения объёма. Это обещает сделать ёмкие SSD ещё дешевле и вывести их в широкие массы.
Автор: GreenCo Дата: 11.08.2015 12:38