На осенней сессии IDF 2015 генеральный директор компании Intel, Брайан Кржанич (Brian Krzanich),
продемонстрировал систему с первым рабочим прототипом SSD с шиной PCI Express на памяти
3D XPoint. Напомним, память 3D XPoint была представлена компаниями Intel и Micron в конце июля. В Intel скрывают механизм работы новой энергонезависимой памяти, но уверяют, что она в 8-10 раз плотнее DRAM и в 1000 раз быстрее NAND-флэш. Память 3D XPoint должна занять промежуточное место между NAND и DRAM, поэтому компания будут выпускать на базе микросхем 3D XPoint не только SSD, но и модули памяти с интерфейсом DDR4. Такая продукция будет выходить в 2016 году под брендом Optane.

При глубине очереди в одну команду разница в скорости IOPS между накопителями свыше 7 раз, увеличение очереди до 8 команд снижает разницу в производительности до 5 раз
Ранний прототип накопителя на памяти 3D XPoint показал прирост производительности по сравнению с SSD Intel DC P3700 в 5-7 раз в терминах IOPS. Впрочем, в компании признают, что для раскрытия потенциала памяти 3D XPoint необходимо менять компьютерную архитектуру, слишком много узких мест накопилось в традиционном строении процессора с его многоярусной иерархией кэш-памяти. Компания Intel, кстати, не первая, кто сетует на устаревшую архитектуру построения вычислительных систем. Возможно, память 3D XPoint сможет заменить кэш третьего, второго или даже первого уровней. Вот тогда заживём!