Новости за день

Seagate на три года откладывает выпуск HDD с технологией HAMR?
На днях на немецком сайте Heise.de появилось интервью с руководителем подразделения Seagate по разработке HAMR-накопителей, Яном-Ульрихом Тилем (Jan-Ulrich Thiele). Данная технология, напомним, предполагает предварительный нагрев локальной магнитной поверхности пластины HDD перед записью. Это позволяет преодолеть эффект размагничивания доменов в случае повышения плотности записи. Разогревать поверхность можно лазером или с помощью микроволнового излучателя. Компания Seagate предполагает использовать лазер с длиной волны 810 нм и разогревать поверхность до 450 градусов по Цельсию.

Как было заявлено осенью 2013 года, компания Seagate, используя головки компании TDK, подготовит к осени 2015 года коммерческую модель накопителя на базе технологии HAMR. Из свежего интервью следует, что Seagate начнёт опытные поставки жёстких дисков с технологией HAMR только в конце 2016 или в начале 2017 года. Коммерческие поставки HDD с HAMR стартуют только в 2018 году. Фактически это означает, что компания на 2,5-3 года отодвинет появление на рынке перспективной технологии. Интересно, как поведёт себя компания Western Digital, у которой тоже есть ранние экземпляры накопителей на основе HAMR?

Также глава разработчиков Seagate сообщил, что первые HAMR-накопители будут сравнительно небольшого объёма — порядка 4 ТБ, хотя будут использовать пластины с более плотной магнитной записью. Плотность записи на первых коммерческих HAMR-пластинах обещает оказаться равной 1,5 Тбит/кв. дюйм, что примерно на 50 % больше по сравнению с возможностями обычной современной магнитной записи. Причина низкой ёмкости первых моделей HAMR-накопителей в том, что головки для записи будут нести на себе сравнительно большие блоки с 20-мВт лазерами, что помешает установить в гермоблок HDD столько же пластин, как в современных жёстких дисках.
Автор: GreenCo Дата: 24.08.2015 08:51
На IDF 2015 компания Samsung обнародовала планы по выпуску памяти HBM
Как сообщает сайт ComputerBase.de, на осенней сессии IDF 2015 в ходе одной из презентаций Samsung было рассказано о планах компании по выходу на рынок стекововй памяти типа HBM (High Bandwidth Memory). Пока память HBM массово выпускает только компания SK Hynix, а все микросхемы идут на сборку видеокарт AMD с GPU Fiji. Представители Samsung сообщили, что выпуск памяти HBM стартует в начале 2016 года. Судя по всему, компания начнёт производство сразу со второго поколения HBM на основе 8-Гбит кристаллов. Варианты стеков будут представлены 2, 4 и 8 кристальными сборками ёмкостью, соответственно, 2, 4 и 8 ГБ.
Планы Samsung по выпуску памяти HBM (IDF 2015)
Планы Samsung по выпуску памяти HBM (IDF 2015)

Интересно, что Samsung допускает установку на мост-подложку с логикой (GPU или процессором) от одной до шести микросхем HBM, что создаёт диапазон решений от 2 ГБ до 48 ГБ. В течение 2016 года Samsung рассчитывает продвигать память HBM в графические продукты и на рынок суперкомпьютеров. Если компания AMD заключила долгосрочные отношения с компанией SK Hynix, то Samsung может точно также эксклюзивно сотрудничать с NVIDIA. Последняя, кстати, решения поколения Pascal ориентирует на рынок суперкомпьютеров. Фактически компания Samsung только в партнёрстве с одной NVIDIA может охватить оба целевых рынка: графический и HPC.
Автор: GreenCo Дата: 24.08.2015 08:52
GPU AMD Arctic Islands: к Greenland добавятся острова Baffin и Ellesmere
Хотя и неофициально, но уже широко известно, что старшим графическим процессором в новом поколении решений AMD станет чип Greenland. Он пропишется как в профессиональном сегменте, так и в потребительском. Сайт KitGuru сообщает, что другие продукты в серии получат кодовые имена Baffin и Ellesmere. Это канадские острова в арктической зоне. Сообщается также, что все три решения будут опираться на новую и вдвое более энергоэффективную архитектуру. В то же время нельзя исключать, что какая-то часть решений в поколении Arctic Islands окажется переименованными продуктами из прошлых поколений — это уже стало традицией, и вряд ли её станут менять.

По словам источника, архитектурных изменений будет достаточно много, так что новая архитектура может считаться пост-GCN. Впрочем, подробностей пока нет, хотя они ожидаются до конца текущего года. Выход новых продуктов запланирован на 2016 год, и AMD вскоре должна получить первый рабочий кремний на основе новых разработок, а значит, новые утечки неизбежны, даже если компания будет держать всё в секрете.
Автор: GreenCo Дата: 24.08.2015 08:53