Новости за день

TSMC проливает свет на детали 7-нм техпроцесса
Руководство компании TSMC провело встречу с журналистами, на которой озвучило некоторые моменты о будущих техпроцессах. В целом планы не изменились. Пробное производство 10-нм FinFET решений стартует в четвёртом квартале 2015 года, а пробный выпуск 7-нм FinFET полупроводников начнётся в первом квартале 2017 года. В рамках 10-нм масштаба компания завершила проект по созданию стандартного массива ячеек SRAM-памяти и может подтвердить, что потребление интерфейса 10-нм решений будет на 22 % меньше, чем в случае микросхем поколения 16FF+.

Что более интересно, TSMC озвучила ожидаемые параметры 7-нм решений в сравнении с 10-нм полупроводниками. Применительно к массивам SRAM площадь 7-нм кристалла окажется на 40-45 % меньше, чем у 10-нм массива (хотя в этом были сомнения). Также появится возможность либо на 10-15 % увеличить скорость работы, либо на 25-30 % снизить потребление.

Из неприятных новостей — для проекции ряда критически важных слоёв в случае 7-нм решений придётся использовать по три фотошаблона, что сделает продукцию дороже. Напомним, для выпуска 20-нм и 16-нм продуктов компания вынуждена была перейти на проекцию с использованием двух фотошаблонов для каждого критически важного слоя. Ситуацию может исправить использование EUV-сканеров, но пока TSMC не включает их в штатный процесс. В компании подчёркивают, что в настоящий момент производство с нормами 7 нм разрабатывается в расчёте на использование иммерсионной литографии с помощью 193-нм сканеров. По плану коммерческий выпуск 7-нм решений компания собирается начать в первой половине 2018 года. Компания Xilix, кстати, на встрече сообщила, что она пропустит 10-нм техпроцесс и с 16-нм сразу перепрыгнет на 7-нм. Похоже, производитель FPGA матриц не сомневается в способности TSMC выполнить обещанное.
Автор: GreenCo Дата: 18.09.2015 11:13
Оригинальный корпус Deepcool Tristellar S готов появиться в российской рознице
В январе на выставке CES 2015 компания Deepcool показала оригинальный «трёхлучевой» или трёхсекционный компьютерный корпус Tristellar. Внешне разработка напоминала космический корабль Дарта Вейдера — зловещего персонажа саги «Звёздные Войны». За прошедшее с тех пор время компания Deepcool с помощью советов профессионального моддера — Билла Оуена (Bill Owen) — довела разработку до ума и запустила в производство. Правда, ограниченным тиражом. Сегодня компания Deepcool рада сообщить, что в сентябре корпус Deepcool Tristellar S появится в российской рознице. Цена вопроса — 40655 рублей.
Корпус Deepcool Tristellar S
Корпус Deepcool Tristellar S

«Корпус TRISTELLAR S — это уникальная конструкция, состоящая из трех независимых модулей с раздельным охлаждением для самых горячих компонентов игрового компьютера. Верхний отсек вмещает флагманскую видеокарту длиной до 320 мм с «трехэтажной» системой охлаждения, три 2,5-дюймовых твердотельных накопителя, а также 90-мм вентилятор для выдува горячего воздуха за пределы системы. Отсеки для SSD оснащены удобными салазками для безвинтовой сборки и поддерживают горячее подключение».
Внутренне пространство корпуса Deepcool Tristellar S
Внутренне пространство корпуса Deepcool Tristellar S

Добавим, два порта USB 3.0, а также разъемы аудио, вынесенные на переднюю панель. Пользователь может установить оптический привод — один из отсеков поддерживает установку моделей со щелевой загрузкой. Установить в корпус можно плату формата mini-ITX, как и полноразмерный блок питания формата ATX. В отсеке для платы хватит места для низкопрофильного процессорного кулера высотой до 85 мм или радиатора системы водяного охлаждения. В отсек с блоком питания можно установить два 3,5-дюймовых накопителя.
Автор: GreenCo Дата: 18.09.2015 12:22