Новости за день

SanDisk и HP начинают совместную работу над ReRAM и продуктами
Накануне выходных компания SanDisk опубликовала пресс-релиз, в котором сообщила о запуске партнёрской программы совместно с компанией HP по разработке энергонезависимой памяти нового типа и продуктов на её основе. Многолетний опыт компании SanDisk в разработке резистивной памяти типа ReRAM и патенты компании HP на мемристор (коммерческое название ReRAM) помогут партнёрам создать память и твёрдотельные накопители разных уровней сложности с интерфейсами SATA, SAS и PCIe. Разрабатываемая партнёрами новая энергонезависимая память обещает оказаться в 1000 раз быстрее NAND-флэш и в 1000 раз более устойчивой к износу. Отдельно компания HP надеется использовать разработки в иерархии новой компьютерной архитектуры «The Machine», которую она разрабатывает для замены традиционных компьютеров.

Задекларированные партнёрами цели достойны уважения. Память на основе мемристора (ReRAM) компания HP в целом завершила разрабатывать в 2008 году. Позже партнёром HP по организации производства ReRAM выступила компания SK Hynix. Коммерческое производство микросхем ReRAM планировалось начать в конце 2013 года. Поскольку коней на переправе не меняют, с производством ReRAM на мощностях SK Hynix явно не сложилось. Теперь компания HP делает ставку на SanDisk, а если разобраться, на производственного партнёра SanDisk — на японскую компанию Toshiba.

Если полистать планы Toshiba, то там тоже можно найти упоминание о ReRAM. Данный вид памяти японский производитель намеревается выпускать в коммерческих объёмах где-то ближе к 2020 году. Следует понимать, что компания SanDisk вынуждена будет следовать этому расписанию, а значит и HP.
Автор: GreenCo Дата: 12.10.2015 00:01
Qualcomm приступила к распространению тестовой серверной 24-ядерной SoC с поддержкой ARMv8-A
Примерно год назад компания Qualcomm официально подтвердила, что она занимается разработкой серверных версий SoC с поддержкой 64-битных инструкций ARMv8-A. Накануне компания вновь затронула тему планов по разработке фирменных серверных продуктов. И здорово так затронула, надо отметить. Тремя отдельными пресс-релизами компания Qualcomm сообщила, что она, во-первых, начала поставки опытных серверных платформ на базе 24-ядерных SoC с поддержкой инструкций ARMv8-A; во вторых, совместно с компанией Xilinx намерена интегрировать в состав серверных SoC матрицы этого разработчика; в-третьих, приступила к интеграции в состав серверных SoC сетевых решений компании Mellanox.
24-ядерная SoC Qualcomm для серверных нагрузок
24-ядерная SoC Qualcomm для серверных нагрузок

Отметим, компания Qualcomm пока не говорит о коммерческом запуске в производство фирменных серверных платформ, но начало распространения предпродажных версий 24-ядерных SoC в составе тестовых платформ говорит о высокой степени готовности приступить к завоеванию серверного рынка. Каковы перспективы Qualcomm на этом направлении? Если она действительно начала участвовать в программе китайского правительства, о чём, по слухам, сообщалось в мае этого года, то у компании очень хорошие перспективы, если не сказать прекрасные.
Автор: GreenCo Дата: 12.10.2015 00:02
Imec и Cadence создали тестовый процессор с нормами 5 нм
Бельгийский центр разработок — Imec — сообщил, что с помощью пакета трассировки компании Cadence создал цифровой проект полноценного процессора с нормами 5 нм и произвёл два опытных экземпляра решения. Тем самым разработчики доказали, что современное проекционное оборудование способно выпускать полупроводники с нормами 5 нм. Иными словами, закону Мура в ближайшие пять лет ничто не угрожает. Производители смогут в срок выпустить 10-нм решения, 7-нм и даже 5-нм. Всё упирается в цену вопроса. Как раз этот момент был одним из главных в проведённом Imec эксперименте.

Для выпуска решения с нормами 5 нм было испытано три конфигурации (в каждом случае использовалась иммерсионная литография): проекция только с использованием 193-нм сканера, проекция с использованием только опытного EUV-сканера и комбинированное использование сканеров. Второй вариант предсказуемо оказался самым экономичным с точки зрения использования фотошаблонов — по одному на слой металлизации. К тому же, EUV-проекция за счёт более плотного расположения элементов даёт возможность снизить число металлических слоёв 5-нм чипа с 10 до 5. Одна проблема — сканеры EUV с достаточно мощными источниками излучения появятся не раньше 2018 года.

Производство 5-нм процессора с помощью одного лишь 193-нм сканера (5 нм в данном случае — это длина затвора транзистора, тогда как шаг проводников и металлических площадок под контакты равен 24 нм) потребовала по четыре фотошаблона на разводку каждого слоя и ещё по три фотошаблона на отверстия для сквозной металлизации для каждого слоя. Тем самым, на весь чип потребовалось не менее 70 фотошаблонов, что очень сильно будет влиять на себестоимость при таком производстве.

Комбинированное использование 193-нм сканеров и сканеров EUV представляется самым выгодным. Быстрые 193-нм сканеры требуют по четыре фотошаблона на каждый металлический слой, а медленные EUV-сканеры хорошо справляются с одним фотошаблоном для отверстий сквозной металлизации. Судя по всему, именно такие смешанные техпроцессы начнут использовать производители для выпуска 5-нм и, возможно, 7-нм полупроводников.
Автор: GreenCo Дата: 12.10.2015 00:03