Новости за день

Стратегия Intel «Тик-Так» превращается в «Тик-Так-Таак»
В 2004 году компания Intel сообщила о решении придерживаться двухэтапной стратегии по выводу на рынок новых процессоров, которую назвала «Тик-Так» (по-англ. Tick-Tock). Согласно этой стратегии, сначала на рынке появляются процессоры на новой архитектуре, а через год выходят процессоры на этой же архитектуре, но с уменьшением масштаба технологических норм производства. Первый раз сбой в стратегии «Тик-Так» произошёл в 2011 году. Процессоры Ivy Bridge с нормами 22 нм появились во втором квартале 2012 года вместо ожидаемого выхода в четвёртом квартале 2011 года. И уже к концу года, что интересно, Пол Отеллини внезапно засобирался в отставку (он ушёл из компании в мае 2013 года). Совпадение?

По настоящему проблема с освоением новейших техпроцессов встала в полный рост уже с началом производства 14-нм процессоров Broadwell. Внедрение технологии производства с нормами 14 нм затянулось настолько, что Intel вынуждена была признать увеличение цикла «Тик-Так» до 2,5 лет. Чтобы заполнить паузу, компания также пришла к практике выпуска промежуточных решений в виде «обновлённого» модельного ряда. В поколении Haswell такими процессорами стали Haswell refresh, а в поколении 14-нм процессоров Skylake ими станут процессоры Kaby Lake, которые компания собирается представить во второй половине текущего года, хотя ранее была надежда увидеть до конца года первые 10-нм процессоры Intel.

С 10-нм процессорами, делится сайт Motely Fool, будет ровно та же история. Во второй половине 2017 года появятся первые 10-нм процессоры в виде решений под кодовым именем Cannonlake (во многом это будет «уменьшенная» копия Kaby Lake). В 2018 году на 10-нм техпроцесс будет «натянута» новая архитектура и мы увидим процессоры Ice Lake. В 2019 году нас будут ждать 10-нм процессоры Tiger Lake, которые, на поверку, рискуют оказаться процессорами Ice Lake refresh.

Кстати, по всему выходит, что 7-нм процессоры Intel могут выйти только в 2020 году. Напомним, компания TSMC собирается приступить к выпуску 7-нм чипов уже в 2017, а 5-нм — в 2019.
Автор: GreenCo Дата: 21.01.2016 13:12
В 2016 году ASML на четверть увеличит производительность опытных EUV-сканеров
Как не раз сообщало руководство компании TSMC, оно делает серьёзные ставки на внедрение в производство оборудования для EUV-литографии с длиной волны 13,5 нм. Компания сильно надеется, что EUV-сканеры можно будет использовать в 2019 году для выпуска чипов с нормами 5 нм. В этом плане интересно послушать о достижениях компании ASML, с которой связаны все надежды на своевременное появление производительных литографических EUV-сканеров.

Во время квартального отчёта ASML сообщила, что в 2015 году на развёрнутом у её клиентов опытном EUV-оборудовании в среднем получен следующий результат. За одни сутки получается обработать примерно 1000 полупроводниковых подложек. В 2016 году этот результат будет заменён новым — планируется добиться производительности на уровне 1250 пластин в сутки. Поясним, что для коммерчески выгодного производства сканеры должны обрабатывать в сутки не менее 2000 пластин (современные 193-нм сканеры обрабатывают в сутки не меньше 4000 пластин).

И всё же, приближение к нижней границе коммерчески оправданного использования EUV-сканеров не такое быстрое, как хотелось бы. Сообщается, что полученный результат — это работа в течение одних суток. В случае непрерывного четырёхнедельного цикла удалось обработать только 15000 пластин или 535 пластин в сутки. Подобная реальная производительность, как нетрудно понять, сильно уменьшает шансы увидеть EUV-сканеры в деле уже через три-четыре года.
Автор: GreenCo Дата: 21.01.2016 13:52